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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面粗糙化方法-CN202310328502.6在审
发明人：王晓冉;徐耿钊;刘争晖;张春玉 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面粗糙化方法。表面粗糙化方法包括：制备得到MicroLED器件，其中MicroLED器件中p型氮化镓层的外表面具有预定角度范围的斜切角；将MicroLED器件置于预先制备的腐蚀溶液中，经过预定时长后在p型氮化镓层的外表面形成粗糙化结构通过在制备MicroLED器件过程中在p型氮化镓层的外表面形成斜切角度，一方面通过形成斜切角度可以使表面容易形成粗糙化结构，降低了制备工艺的难度和复杂度，另一方面通过调整斜切角度的大小，可控制表面粗糙化的程度
表面粗糙方法

[发明专利]表面粗糙化方法-CN200880001427.6有效
发明人：伯纳德·阿斯帕;克里斯特勒·拉加赫·布兰查德;尼古拉斯·苏萨贝 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在半导体基片(2)中形成粗糙界面(12)的方法，所述方法包括：在所述基片的表面(4)上形成氧化物或能够被氧化的材料(6)的无规性区域(8)或者在氧化物或能够被氧化的材料(6)之上的无规性区域(8)，通过所述材料或所述氧化物(6)和部分所述半导体基片的热氧化、或者通过穿过所述材料或所述氧化物(6)进行的部分所述半导体基片的热氧化而在所述半导体基片(2)之中或之上形成粗糙度。
表面粗糙方法

[发明专利]粗糙化陶瓷表面的方法-CN02806155.1有效
发明人： E·C·韦尔登;Y·何;H·王;C·C·斯托 -专利权人：应用材料有限公司
申请日： 2002-11-20 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： C04B41/91 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通过在陶瓷表面形成机械联锁而使陶瓷表面粗糙化的方法，其中机械联锁是通过化学蚀刻、热蚀刻、或使用激光显微机械加工法形成的。本发明还揭示了在半导体处理室中使用的部件(尤其是在PVD室中使用的沉积环)，这些部件具有至少一个已经在其上通过化学蚀刻、热蚀刻、和激光显微机械加工形成机械联锁的陶瓷表面。按照本发明的化学蚀刻法、热蚀刻法、和激光显微机械加工法粗糙化的陶瓷表面，与使用传统喷砂技术粗糙化的陶瓷表面相比，脆性和损坏降低。本发明的方法产生了一种对上方牺牲层(例如铝)有良好粘合性的粗糙化的陶瓷表面。
粗糙陶瓷表面方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210617510.8在审
发明人：儿玉幸雄;吉泽洋明;大岛正范;平野敬洋 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：第一导电板包括在密封构件内部面向第一电极的第一表面。第一导电板的第一表面包括安装区域、粗糙化区域和非粗糙化区域。第一电极接合到安装区域。粗糙化区域位于安装区域周围。非粗糙化区域位于粗糙化区域与第一表面的外周边缘之间。粗糙化区域的表面粗糙度大于非粗糙化区域的表面粗糙度。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]挠性覆铜板的制作方法-CN202110078573.6有效
发明人：余飞 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，该制作方法包括在基板相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在第一铜层背向基板的表面形成第一粗糙化膜层，和/或在第二铜层背向基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕挠性覆铜板其中，第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于第一铜层的表面粗糙度，第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于第二铜层的表面粗糙度，且第一粗糙化膜层和第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于第一铜层与第二铜层黏连的粗糙度阈值。通过在铜层上镀糙化膜层，且对粗糙化膜层的粗糙度进行控制，在卷对卷生产过程中，可以避免出现第一铜层与第二铜层表面贴合时发生黏连的现象，保护挠性覆铜板的铜箔表面不受损害。
挠性覆铜板制作方法

[发明专利]通过选择性区域粗糙化控制的LED光输出-CN201810745910.0有效
发明人： M.贝内迪特;P.S.马丁;B.克哈拉斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2013-01-03 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：粗糙化发光设备的表面以提高表面的光提取效率，但是选择粗糙化区域的大小以实现所期望水平的光提取效率。光刻技术可以用来创建掩模，其将粗糙化限于发光表面的选择区域。因为粗糙化区域的大小可以被精确地控制，所以光提取效率可以被精确地控制，其基本上独立于用来粗糙化表面的特定过程。此外，表面的选择性粗糙化可以用来获得所期望的光发射输出图案。
通过选择性区域粗糙控制 led 输出

[发明专利]通过选择性区域粗糙化控制的LED光输出-CN201380005153.9有效
发明人： M.贝内迪特;P.S.马丁;B.克哈拉斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2013-01-03 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：粗糙化发光设备的表面以提高表面的光提取效率，但是选择粗糙化区域的大小以实现所期望水平的光提取效率。光刻技术可以用来创建掩模，其将粗糙化限于发光表面的选择区域。因为粗糙化区域的大小可以被精确地控制，所以光提取效率可以被精确地控制，其基本上独立于用来粗糙化表面的特定过程。此外，表面的选择性粗糙化可以用来获得所期望的光发射输出图案。
通过选择性区域粗糙控制 led 输出

[发明专利]镀粗糙化镍的板-CN201980047842.3在审
发明人：堀江慎一郎;堤悦郎;小柳利文;吉冈兴 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。
粗糙

[发明专利]表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板-CN201780044230.X在审
发明人：托马斯·德瓦希夫;米歇尔·斯特里尔;扎伊尼亚·凯季 -专利权人：卢森堡电路箔片股份有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过使毛面粗糙化而具有低粗糙度性能的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的由表面光度仪测量的平均粗糙度为0.5μm至2.0μm，并且该铜箔的经粗糙化的毛面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。本发明中提供的铜箔具有优异的与树脂的粘附性以及电性能，同时通过表面粗糙化而具有低的粗糙度。
铜箔表面光度仪平均粗糙度粗糙化测量覆铜箔层压板表面粗糙化低粗糙度粗糙度电性能粘附性树脂毛面

[发明专利]具有防眩光表面的透明玻璃基材-CN201280025738.2有效
发明人： J·高里尔;S·D·哈特;A·T·斯蒂芬斯二世;J·A·韦斯特 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：使得闪耀最小化的具有防眩光表面的透明玻璃基材。所述防眩光表面的粗糙化部分表面的RMS大小至少约为80nm。所述防眩光表面还可包括未粗糙化或平坦的部分。防眩光表面经过粗糙化的比例至少约为0.9，表面未粗糙化的比例小于约0.10。防眩光表面的像素功率偏差小于约7%。
具有眩光表面透明玻璃基材

[发明专利]风电叶片表面粗糙化方法-CN202210202553.X在审
发明人：王运河;杜雷;冯学斌;崔志刚;周芝杰;尹鹏;黄远通;陈艺 -专利权人：株洲时代新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：风电叶片表面粗糙化方法，采用扫描振镜对叶片表面进行粗糙化处理，包括以下步骤：第一步：确定扫描振镜在叶片表面的扫描路径；第二步：将扫描振镜和叶片分别架设到位，使扫描振镜聚焦的光斑会落入叶片表面；第三步：先用有机溶剂对叶片表面进行湿润，再启动扫描振镜沿确定的扫描路径对叶片表面进行扫描使叶片表面被烧蚀形成均匀分布的微孔结构。本发明采用扫描振镜对叶片表面进行粗糙化处理，实现在叶片表面自动进行粗糙化加工，提高叶片表面粗糙化效率，避免机械打磨带来的扬尘影响，有效降低风电叶片表面粗糙化工艺的生产成本，适应叶片表面的型面变化，保证叶片表面粗糙化的全面性和可靠性，满足叶片表面的粗糙化需求。
叶片表面粗糙方法

[发明专利]表面处理方法-CN202010559211.4在审
发明人：稻吉荣;石榑文昭;佐藤洋志 -专利权人：株式会社爱发科;日本爱发科泰克能株式会社
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：提供一种表面处理方法，其能够抑制在构件的表面沉积的成膜物从构件脱离，并且能抑制内含物的放出。表面处理方法包括：通过喷砂处理使构件(10)的金属制的表面(10F)粗糙化。在喷砂处理后的粗糙化的表面(10F)残留由喷砂处理引起的残渣。方法进一步包括利用蚀刻液对粗糙化的表面(10F)进行蚀刻。蚀刻以蚀刻后的粗糙化的表面(10F)具有的算术平均粗糙度(Ra)、即由JIS B 0601：2013规定的算术平均粗糙度(Ra)成为通过喷砂处理得到的粗糙化的表面(10F)的算术平均粗糙度(Ra)的53
表面处理方法

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201880016577.8有效
发明人：加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B32B5/16 文献下载
摘要：提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]陶瓷壳体、其制备方法及电子设备-CN202310773674.4在审
发明人：晏刚 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请实施例的陶瓷壳体具有粗糙表面，所述粗糙表面包括图案化区，所述图案化区具有纹理图案，所述粗糙表面还包括非图案化区，所述非图案化区与图案化区相连；所述图案化区的粗糙度Ra1大于所述非图案化区的粗糙度Ra2
陶瓷壳体制备方法电子设备

[发明专利]用于粗糙化钻孔表面的工具-CN201680054512.3有效
发明人： H-P·莱德勒;M·威德曼;P·奥斯特迈尔 -专利权人：喜利得股份公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于粗糙化钻孔表面的工具，包括用于将工具(10)夹紧到钻孔仪器中的耦联区段(12)和用于加工钻孔表面的工具头(14)，其中，在工具头(14)上设置有在周边侧上布置的切割机构(18)。钻孔表面的粗糙化以可靠的方式能够由此实现，即，工具头(14)具有至少一个侧向连续的缝隙(20)，所述缝隙从工具头(14)的端侧(22)出发轴向沿工具纵轴线(A)延伸，并且工具(10)具有至少部分地轴向沿工具纵轴线
用于粗糙钻孔表面工具

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