专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体冷却布置-CN201880009068.2有效
  • S·D·哈特;T·伍尔默;C·S·马拉姆;G·罗;F·B·邦珀斯 - YASA有限公司
  • 2018-01-30 - 2023-05-26 - H01L23/44
  • 本发明涉及一种用于冷却半导体装置(例如功率半导体)的半导体冷却布置。半导体冷却布置包括位于外壳内的腔室中的一个或多个半导体组件。外壳包括用于接收和输出冷却介质的入口端口和出口端口。腔室填充有冷却介质以冷却组件。组件本身各自包括散热器和一个或多个热联接到散热器的半导体功率装置。散热器包括在散热器中的多个孔形式的热交换元件,其从一个表面延伸穿过散热器到另一个表面,使得冷却介质流过孔,以从散热器提取热量。
  • 半导体冷却布置
  • [发明专利]具有防指纹表面的壳体-CN201680016489.9有效
  • J·艾敏;J·高里尔;S·D·哈特;K·W·科齐三世;W·赛纳拉特纳 - 康宁股份有限公司
  • 2016-01-19 - 2023-03-07 - C03C3/00
  • 本文公开了包含具有防指纹表面的基材的壳体的各种实施方式。所述防指纹表面可包含纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面,当指纹施加于所述防指纹表面上时,所述纹理化表面、经过涂覆的表面或经过涂覆的纹理化表面展现出低指纹能见度。在一种或多种实施方式中,所述壳体展现出以下属性中的任一项:(1)无线电和微波频率透明,其定义为15MHz‑3.0GHz频率范围内的损耗角正切小于0.03;(2)红外透明;(3)大于0.60MPa·m1/2的断裂韧度;(4)大于350MPa的四点弯曲强度;(5)至少为450kgf/mm2的维氏硬度和至少为5kgf的维氏中值/径向裂纹引发阈值;(6)约50GPa‑约100GPa范围内的杨氏模量;以及(7)小于2.0W/m℃的热导率。
  • 具有指纹表面壳体

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