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[实用新型]凸焊螺栓及具有该凸焊螺栓的汽车-CN201320705383.3有效
发明人：王锐;顾镭;丁祎 -专利权人：北京汽车股份有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： F16B35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸焊螺栓及具有该凸焊螺栓的汽车，所述凸焊螺栓包括底座和与底座相连接的螺柱，所述底座在靠近螺柱的侧面上设有凸焊点和密封筋，所述密封筋与凸焊点的高度之差位于预定门限范围内。本实用新型的凸焊螺栓在靠近螺柱的侧面上设有凸焊点和密封筋，当凸焊点焊接后，密封筋与钢板的焊接面相接触，从而起到密封效果。由于底座和焊接钢板之间具有密封筋作为支撑物，也增加了焊接件的强度。
螺栓具有汽车

[实用新型]一种短周期螺柱焊焊点质量检测装置-CN201320190784.X有效
发明人：张文明;郝钺;李伟;杨芙;王滨;张姝;柏久阳 -专利权人：沈阳中瑞汽车零部件有限公司;沈阳大学
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种短周期螺柱焊焊点质量检测装置，包括枪身、枪嘴和开关，在枪嘴内设有螺柱夹和顶杆，枪身的一端空腔内设有弹簧，弹簧的外端通过连接板与挡块的后表面连接，挡块的前表面连接电磁机构，电磁机构通过连接轴与顶杆连接该检测装置通过对短周期拉弧螺柱焊焊枪中添加一个位移传感装置，并对螺柱沿焊枪轴线方向的位移信息进行采集和分析，通过对位移信息中的一些特征点进行信息融合，可以准确、快速地判断出本次焊点的质量，并在焊点质量不合格的情况下给出提示，从而达到实时、无损监控整批焊件焊点质量的目的。
一种周期螺柱焊焊点质量检测装置

[发明专利]一种回填式搅拌摩擦点焊焊后粘料分离装置-CN201610488262.6有效
发明人：柴鹏;栾国红;马正斌;王月 -专利权人：中国航空制造技术研究院
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：一种回填式搅拌摩擦点焊焊后粘料分离装置，其技术要点是：包括装置本体，装置本体为与搅拌头相连接的弹性分离装置，所述弹性分离装置的上部设置有固定座，固定座上有与搅拌针的纵轴相平行的螺柱穿过，螺柱的另一侧连接有上限位环，固定座与上限位环之间的螺柱的外表面设置有弹力发生机构，上限位环上还设置有第二螺柱穿过，第二螺柱的另一侧连接有下限位环，上限位环与下限位环之间的第二螺柱的外表面设置有弹力发生机构，穿过下限位环侧的第二螺柱的端部连接有顶块；采用该技术方案，不破坏焊点及周围材料，避免机头抬起过程中由于材料粘连而产生的剥离破坏，解决由于焊点与夹具作用点距离过远而产生的焊点破坏及工件变形。
一种回填搅拌摩擦点焊焊后粘料分离装置

[发明专利]一种单晶焊点及其制备方法、电子组件-CN201910219240.3有效
发明人：张青科;宋振纶;胡方勤;郑必长;姜建军 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶焊点及其制备方法、电子组件，其中，单晶焊点的制备方法包括以下步骤：提供焊盘，所述焊盘表面形成有焊料层；提供单晶焊柱，将所述单晶焊柱置于上下两个焊盘之间，加热使所述焊料层熔化并与所述单晶焊柱之间发生溶解与扩散形成反应层，所述单晶焊柱通过所述反应层固定于所述焊盘上，得到单晶焊点。采用本发明提供的一种单晶焊点制备方法，通过单晶焊柱取向的选择使焊点具有屈服强度高、抗热疲劳和抗电迁移性能好等优点，综合可靠性高。
一种单晶焊点及其制备方法电子组件

[实用新型]凸焊螺母-CN201720450768.8有效
发明人：鲍众喜 -专利权人：宁波丞展汽车零部件有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： F16B37/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸焊螺母，解决了凸焊螺母的凸焊盘边沿结构强度不高的问题。其技术方案要点是一种凸焊螺母，包括凸焊盘以及设置于凸焊盘上端面的螺柱，所述凸焊盘的上端面设置有若干向下凹陷且在凸焊盘的下端面形成凸焊点的凸焊槽，所述凸焊盘的外边沿设置有向上翻折的翻边，所述翻边与凸焊盘的下端面为圆弧过渡，所述翻边的内侧壁为与凸焊盘上端面相连且向远离螺柱方向倾斜的环形斜面，翻边的设置加强了凸焊盘外边沿的结构强度。
螺母

[发明专利]薄板焊接专用焊钉及焊接工艺方法-CN96109744.2无效
发明人：李浩民;李华典 -专利权人：李浩民;李华典
申请日： 1996-09-12 - 公布日： 2001-03-28 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于薄板焊接的专用焊钉及焊接工艺方法，专用焊钉由焊盘和焊柄构成，焊盘纵截面为等腰梯形，上底边长度大于下底边，以上底边为直径的上盘面设有焊柄，其下部设有易切槽，以下底边为直径的下盘面设有放电极，使用本专用焊钉的工艺方法是将母材焊接的薄板钻制锥形通孔，孔径大于焊钉焊盘０．０８—０．１５毫米，再将母材与薄板定位，按储能螺柱焊工艺施焊，最后切除焊柄，本发明具有储能螺柱焊的焊点不变形不变色的特点，又能实现不同材质薄板的焊接
薄板焊接专用工艺方法

[发明专利]一种手工螺柱焊夹具-CN202110622407.8在审
发明人：冯德文;许建利;钟健才 -专利权人：广汽乘用车有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B23K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及焊接工艺装备技术领域，更具体地，涉及一种手工螺柱焊夹具。该夹具单元用于手工螺柱焊，包括脚座、翻转机构、活动电极机构和固定电极机构，翻转机构设于脚座，活动电极机构设于翻转机构的活动端；固定电极机构设置于脚座，固定电极机构与所述活动电极机构的位置对应且相互压合。本夹具单元可独立快速安装，在不增加工位、人员、设备的前提下，工位仅以接近增加一个焊点的代价完成螺柱焊的焊接任务，夹具单元不需设计成翻转结构，根据焊接螺柱在车身的位置，整体夹具单元正安装或反安装即可适应。本夹具单元可正安装或反安装，解决正反两面螺柱焊接的操作问题，焊接前利用磁性吸附待焊接螺柱，使其不受重力影响发生移位和掉落。
一种手工螺柱焊夹具

[实用新型]一种手工螺柱焊夹具单元-CN202121242449.0有效
发明人：冯德文;许建利;钟健才 -专利权人：广汽乘用车有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接工艺装备技术领域，更具体地，涉及一种手工螺柱焊夹具单元。该夹具单元用于手工螺柱焊，包括脚座、翻转机构、活动电极机构和固定电极机构，翻转机构设于脚座，活动电极机构设于翻转机构的活动端；固定电极机构设置于脚座，固定电极机构与所述活动电极机构的位置对应且相互压合。本夹具单元可独立快速安装，在不增加工位、人员、设备的前提下，工位仅以接近增加一个焊点的代价完成螺柱焊的焊接任务，夹具单元不需设计成翻转结构，根据焊接螺柱在车身的位置，整体夹具单元正安装或反安装即可适应。本夹具单元可正安装或反安装，解决正反两面螺柱焊接的操作问题，焊接前利用磁性吸附待焊接螺柱，使其不受重力影响发生移位和掉落。
一种手工螺柱焊夹具单元

[发明专利]自动化工作站焊接漏焊监测装置及应用其的检测方法-CN202211712364.3在审
发明人：韩松;柳文阁 -专利权人：宁波吉文金属科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明涉及焊接自动化装备技术领域，特别涉及一种自动化工作站焊接漏焊监测装置及应用其的检测方法，解决现有技术中的由于焊点数量多，现有焊点计数自动化程度低、且时常发生质量事故的技术问题，具体包括：焊接次数采集模块，其能够采集螺柱焊焊枪的焊接作业次数、并将采集获得的计数信息传输至一计数模块；计数模块能够接收计数信息，并将计数信息以计数的形式进行记录形成记录数值，且计数模块能够预设一计数预设值；PLC控制器，能够接收焊接完成信号，并依据焊接完成信号控制一点焊焊接机器人进行实施点焊作业；以此有效地解决了自动化工作站的螺柱焊焊接漏焊的技术难题。
自动化工作站焊接监测装置应用检测方法

[发明专利]一种螺柱焊夹具导套检测仪及其检测方法-CN201010133329.7有效
发明人：曹阳天;王玉涛 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： G01B5/245 文献下载
摘要：本发明设计了一种螺柱焊夹具导套检测仪及其检测方法，包括检测仪固定罩和百分表，所述百分表通过固定装置固定在所述检测仪固定罩上；使用所述螺柱焊夹具导套检测仪时，所述百分表的触针与焊点位置发生接触。本发明通过一个检测仪固定罩和百分表组合而成，突破了以前百分表仅仅用来检测工件形状位置误差和小位移长度测量的使用范围，通过它对测量值转化为角度值，将它用于检测螺柱焊枪夹具导套的垂直度。
一种螺柱焊夹具检测及其方法

[发明专利]一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法-CN202210209542.4在审
发明人：邹嘉佳;程文华;李磊;李苗;杨兆军;赵丹 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点，焊点清洗等工序完成制备，该植柱工艺制备的CCGA具有1000个以上的高铅焊柱，焊接时间≤10min，整个器件共面性≤0.15mm，器件整体焊柱歪斜度≤5°，外围单个焊柱的歪斜度≤5°，焊接精度≤±10μm，焊柱与陶瓷基板焊盘焊点空洞率≤5％，该CCGA在高低温循环实验(‑55℃～100℃)1200个循环之后无短路、开路，信息交换功能正常，这种激光植柱方法植柱效率高、合格率高、一致性好、可靠性高。
一种 ccga 高铅焊柱激光方法

[实用新型]底焊用间歇式多焊点焊接设备-CN202221695661.7有效
发明人：傅有平;宋志斌;袁益亮;赵文磊;罗运平 -专利权人：诺达新能源科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本申请提供一种底焊用间歇式多焊点焊接设备。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备包括传输线和间歇式多焊点焊接装置。至少两个点焊接机构的电阻焊座沿着传输线上硬壳柱式电池的运输方向顺序设置，至少两个点焊接机构的偏心焊针用于一一对应至少两个点焊工位设置，每一点焊接机构的偏心焊针通过位移组件朝远离靠近对应的点焊工位移动，每一点焊接机构的偏心焊针的自由端用于对放置在对应的点焊工位上的硬壳柱式电池进行底焊并形成电阻焊点，各电阻焊点相互间隔设置。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备能提高电芯多点点焊中各电阻焊点的连接牢固性和每一电阻焊点的形成稳定性，进而能较好地确保电池的质量。
底焊用间歇式多焊点焊接设备

[发明专利]高宽比增大型焊点柱的制备方法、电子器件与红外探测器-CN202210434537.3在审
发明人：柳月波;赖灿雄;廖文渊;牛皓;颜佳辉;陈希宇;李树旺;杨少华;路国光 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点柱的制备方法，其包括如下步骤：在具有焊盘的基板上涂覆第一光刻胶层，对第一光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的第一光刻胶层，露出焊盘；在基板上沉积覆盖第一光刻胶层与焊盘的打底金属层；在基板上涂覆第二光刻胶层，第二光刻胶层的厚度比第一光刻胶层厚，对第二光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的部分第二光刻胶层；在焊盘上的打底金属层上电镀焊点金属；去除第一光刻胶层与第二光刻胶层，使第二光刻胶层上的焊点金属随第二光刻胶层脱落，焊盘上的焊点金属形成焊点柱。该制备方法通过各步骤的彼此搭配，实现了通过电镀的方式在焊盘表面制备焊点柱，能够有效减少金属源的消耗量。
增大型焊点柱制备方法电子器件红外探测器

[发明专利]底焊用间歇式多焊点焊接设备以及间歇式多焊点焊接工艺-CN202210760239.3在审
发明人：傅有平;宋志斌;袁益亮;赵文磊;罗运平 -专利权人：诺达新能源科技（东莞）有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本申请提供一种底焊用间歇式多焊点焊接设备以及间歇式多焊点焊接工艺。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备包括传输线和间歇式多焊点焊接装置。至少两个点焊接机构的电阻焊座沿着传输线上硬壳柱式电池的运输方向顺序设置，至少两个点焊接机构的偏心焊针用于一一对应至少两个点焊工位设置，每一点焊接机构的偏心焊针通过位移组件朝远离靠近对应的点焊工位移动，每一点焊接机构的偏心焊针的自由端用于对放置在对应的点焊工位上的硬壳柱式电池进行底焊并形成电阻焊点，各电阻焊点相互间隔设置。上述的底焊用间歇式多焊点焊接设备能提高电芯多点点焊中各电阻焊点的连接牢固性和每一电阻焊点的形成稳定性，进而能较好地确保电池的质量。
底焊用间歇式多焊点焊接设备以及焊接工艺

[实用新型]一种半导体垂直打线结构-CN201821264947.3有效
发明人：黄晗;林正忠;陈彦亨;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体垂直打线结构，所述半导体垂直打线结构包括半导体芯片、打线焊垫、垂直导电柱及虚拟焊垫，其中，所述半导体芯片表面具有分立设置的第一焊点与第二焊点，所述打线焊垫位于所述第一焊点处，与所述半导体芯片内部功能器件相连，所述垂直导电柱连接于所述打线焊垫表面，所述虚拟焊垫位于所述第二焊点处，用于为所述垂直导电柱的形成提供一切线平台。本实用新型通过对第二焊点增加虚拟焊垫，消除垂直打线中由于第二焊点在前层所产生的损伤，进而改善垂直打线工艺前层基层的平整度及产生剥离的风险，提高了芯片中每一导电层的电信号传输性能，并有助于提高垂直打线工艺的效率及精确度
焊垫焊点垂直打线垂直导电柱打线结构半导体半导体芯片本实用新型打线工艺虚拟焊点处前层半导体芯片表面电信号传输分立设置功能器件导电层平整度损伤剥离芯片基层

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