|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1867899个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]蚀刻机-CN201721309349.9有效
-
钱俊
-
深圳市柔宇科技有限公司
-
2017-10-11
-
2018-05-22
-
C23F1/08
- 本实用新型公开了一种蚀刻机。蚀刻机用于蚀刻工件。蚀刻机包括蚀刻槽,液位检测装置,储液罐,供液管路和控制装置。蚀刻槽用于容置蚀刻液,设有工件入口处。液位检测装置用于检测工件入口处的蚀刻液的液位。储液罐用于存储蚀刻液。供液管路连接储液罐和蚀刻槽。供液管路设有阀门。控制装置连接液位检测装置和阀门,控制装置用于在工件入口处的蚀刻液的液位低于预设液位时控制阀门使储液罐内蚀刻液输入工件入口处。本实用新型的蚀刻机可以控制补充工件进入蚀刻槽时工件入口处流失的蚀刻液,避免工件进入蚀刻槽时背面存在气泡使得工件表面局部接触不到蚀刻液而蚀刻不均,存在斑点(Mura)。
- 蚀刻
- [发明专利]蚀刻液管理装置-CN200710148574.3有效
-
中川俊元;佐藤寿邦
-
株式会社平间理化研究所
-
2007-08-29
-
2008-04-30
-
H01L21/3213
- 将蚀刻液自动控制在规定的硝酸浓度、醋酸浓度及磷酸浓度而且对蚀刻液处理槽的液体补给进行适当的管理、并且使蚀刻性能经常一定化的同时削减使用原液量、大幅度缩短停工时间从而使综合制造成本的减低成为可能。本发明提供一种蚀刻液管理装置,其是在具备贮存含有硝酸的蚀刻液的蚀刻液处理槽、使在所述蚀刻液处理槽中贮存的蚀刻液进行循环的蚀刻液循环机构、输送被利用所述蚀刻液循环机构循环的蚀刻液蚀刻的含铝膜的基板的蚀刻处理机构的蚀刻处理装置中使用的蚀刻液管理装置,其特征在于,具备:对蚀刻液进行取样的蚀刻液取样机构、用纯水稀释利用所述蚀刻液取样机构取样的蚀刻液的稀释机构、通过测定利用所述稀释机构稀释的蚀刻液的电导率而得到与所述蚀刻液的硝酸浓度相关的电导率值的电导率计、基于利用所述电导率计得到的电导率值向所述蚀刻液处理槽供给补充液的补充液供给机构。
- 蚀刻管理装置
- [实用新型]一种蚀刻液送液组件及蚀刻机-CN202123250816.4有效
-
关家彬;郑健成;潘然楷;谭健福
-
广东德同环保科技有限公司
-
2021-12-21
-
2022-05-24
-
C23F1/08
- 本实用新型提供了一种蚀刻液送液组件,用于将蚀刻液输入蚀刻机中,包括安装在所述蚀刻机中的蚀刻液储存缸和用于将蚀刻液输入所述蚀刻液储存缸的输入装置,还包括进液结构,所述输入装置具有射出口,所述射出口与所述进液结构连通,并通过所述进液结构将蚀刻液输入所述蚀刻液储存缸中;所述进液结构包括主管和用于将蚀刻液形成多股细分流体喷出的喷头,所述主管的一端与所述射出口连通,所述主管的另一端与所述喷头连通,所述喷头位于所述蚀刻液储存缸中喷头将蚀刻液分成多股细分流体,起到缓冲和稳流的作用,避免了蚀刻液在蚀刻液储存缸中的产生较大的振荡与不均匀分布,保证了蚀刻液的氯气溶解度相对稳定,从而保证蚀刻液的蚀刻效果的稳定性。
- 一种蚀刻液送液组件
- [实用新型]一种蚀刻装置-CN201520377737.5有效
-
王佐;朱拓;周海光;翟青霞;周文涛
-
深圳崇达多层线路板有限公司
-
2015-06-03
-
2016-01-20
-
H05K3/00
- 本实用新型公布了一种蚀刻装置,包括第一集液槽、第二集液槽,所述的第一集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通;所述的第二集液槽分别与第一蚀刻槽、第二蚀刻槽连通;所述第一集液槽内设有可将第一集液槽内蚀刻液输送至其中一蚀刻槽的第一泵,所述第二集液槽内设有可将第二集液槽内蚀刻液输送至另一蚀刻槽的第二泵。本实用新型通过对集液槽和蚀刻槽连通方式的改造,形成各集液槽、蚀刻槽相互连通的蚀刻装置,使蚀刻液在各集液槽、蚀刻槽内相互流通,从而保证蚀刻装置整个蚀刻装置内蚀刻液浓度的稳定性,减少了因蚀刻液浓度不稳定造成的蚀刻过度或蚀刻不净等缺陷
- 一种蚀刻装置
- [发明专利]蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法-CN202011585283.2在审
-
张续朋;杨彦伟;刘宏亮
-
芯思杰技术(深圳)股份有限公司
-
2020-12-28
-
2021-04-09
-
H01L21/687
- 本发明涉及半导体蚀刻技术领域,具体涉及一种蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法。蚀刻装置包括蚀刻治具以及蚀刻机,蚀刻机包括蚀刻液缸以及喷嘴,蚀刻治具位于蚀刻液缸内,并能够在蚀刻液缸内旋转,喷嘴位于蚀刻治具的上方,且喷嘴用于喷洒蚀刻液,蚀刻治具包括治具本体,治具本体上开设有凹槽,凹槽的内壁形成用于放置待蚀刻晶片的蚀刻区域,且治具本体的边缘还形成有排液口。蚀刻方法包括将待蚀刻晶片放置在蚀刻装置内,使蚀刻治具在蚀刻液缸内旋转,以及将喷嘴打开对待蚀刻晶片喷洒蚀刻液,多余的蚀刻液会从排液口流出。针对如InP/InGaAs非标准晶片碎片时,该蚀刻治具也同样适用,旋转时的离心力和凹槽的侧壁起到限位作用,满足非标准晶片的蚀刻工艺需求。
- 蚀刻装置方法
- [发明专利]浸泡式蚀刻设备及浸泡式蚀刻方法-CN201710648971.0有效
-
尹易彪
-
深圳市华星光电技术有限公司
-
2017-08-01
-
2020-11-24
-
H01L21/67
- 本发明提供一种浸泡式蚀刻设备及浸泡式蚀刻方法。本发明的浸泡式蚀刻设备包括承载台、感应器、以及蚀刻槽;所述蚀刻槽的下端和上端分别设有多个进液口和多个排液口;由进液口不断输送蚀刻液,并由排液口不断排除多余的蚀刻液,可以使得蚀刻槽内始终储有蚀刻液,并保证蚀刻槽内蚀刻液始终新鲜,从而可避免对于每一片基板都重新进行蓄液和排液,能够有效提高蚀刻效率,并且通过在蚀刻槽上端设置排液口以不断排除多余的蚀刻液,可以避免现有蚀刻设备排液时因Shutter快速打开而导致产品Mura的形成,另外,本发明通过设置用于判定蚀刻终点的感应器,相较于人眼观察,能够更加准确地判断蚀刻终点,得到最优的产品参数规格。
- 浸泡蚀刻设备方法
- [发明专利]大尺寸线路板蚀刻方法及设备-CN201710760515.5有效
-
潘勇
-
深圳市博敏兴电子有限公司
-
2017-08-30
-
2019-07-30
-
H05K3/06
- 本发明实施例提供一种大尺寸线路板蚀刻方法及设备,所述蚀刻方法包括以下步骤:对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工;在蚀刻工位以负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液。所述蚀刻设备包括对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工的喷淋装置及设置于蚀刻工位以负压吸取方式促使线路板上表面的蚀刻液加速流动并回收蚀刻液的吸液装置,所述吸液装置通过管路连接至蚀刻液回收槽本发明实施例通过在蚀刻工位采取负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液,可有效提高蚀刻液在线路板上表面的流动速度,加快新旧蚀刻液的交换,有效阻止“水池效应”产生,提高大尺寸精密细线PCB的蚀刻速率,使上下板面蚀刻均匀
- 尺寸线路板蚀刻方法设备
|