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- [发明专利]一种混合集成新方法-CN202111313111.4在审
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国伟华;戴向阳;陆巧银
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华中科技大学
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2021-11-08
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2022-01-04
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G02B6/12
- 本发明公开一种混合集成新方法，包括组装母板芯片；组装子板芯片；组装集成芯片；母板芯片包括母板芯片本体，母板芯片本体上设置有母板芯片金属区，母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包含有用于垂直耦合的耦合波导区；子板芯片包括子板芯片本体，子板芯片本体上设置有子板芯片金属区，子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包含有耦合波导区；子板芯片倒置贴合在母板芯片的顶端，母板芯片垂直支撑组件与子板芯片垂直支撑组件贴合，母板芯片耦合波导区与子板芯片耦合波导区贴合或靠近，母板芯片金属区与子板芯片金属区固接。本发明的混合集成方法增大了光芯片之间的对准容差，降低了光损耗和光反射。
- 一种混合集成新方法
- [发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置-CN202011239387.8在审
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徐新月;俞之豪;金慧俊
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上海中航光电子有限公司
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2020-11-09
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2021-01-19
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G09F9/30
- 本申请公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置，该阵列基板包括衬底，包括显示区和非显示区，所述非显示区至少部分围绕所述显示区，所述非显示区包括芯片集成区，所述芯片集成区包括彼此不相交叠的焊盘排列区和空置区；多个焊盘，位于所述衬底上，所述多个焊盘排列于所述焊盘排列区；以及支撑柱，位于所述衬底上，所述支撑柱位于所述空置区，所述支撑柱用于支撑集成于所述芯片集成区的驱动芯片。本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置，在将驱动芯片集成于阵列基板时，不会由于驱动芯片的局部悬空而导致的驱动芯片贴附稳定性、准确性较差，甚至造成驱动芯片容易脱落的不良后果。
- 阵列显示面板显示装置
- [发明专利]一种不匹配封接应力释放结构-CN201010298286.8有效
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丁荣峥;张顺亮;唐桃扣
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无锡中微高科电子有限公司
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2010-09-30
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2010-12-22
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B81B7/00
- 本发明涉及一种不匹配封接应力释放结构，其包括封接支撑环，封接支撑环包括位于内圈的芯片焊接区及位于所述芯片焊接区外圈的外壳钎焊区，外壳钎焊区与芯片焊接区间通过应力释放区相连。本发明封接支撑环包括芯片焊接区、外壳钎焊区及应力释放区，外壳钎焊区与安装台阶相焊接固定；芯片焊接区用于安装固定红外MEMS芯片，红外MEMS芯片位于真空环境中；当环境温度变化时，红外MEMS芯片与芯片焊接区产生的应力，能够通过应力释放区来释放因环境温度变化积聚在红外MEMS芯片上的应力，使红外MEMS芯片不产生形变，提高了红外MEMS芯片的热疲劳性、真空度及使用寿命，增加了红外MEMS芯片的可靠性，安装使用方便，封装体积小
- 一种匹配接应释放结构
- [实用新型]一种混合集成器件-CN202221829868.9有效
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国伟华;戴向阳;陆巧银
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华中科技大学
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2022-07-15
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2022-12-06
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G02B6/12
- 本实用新型公开一种混合集成器件，子板芯片位于母板芯片上方，且子板芯片倒置在母板芯片上，或母板芯片位于子板芯片上方，且母板芯片倒置在子板芯片上，母板芯片和子板芯片贴合或靠近构成垂直波导耦合器；母板芯片的母板芯片本体上设置有母板芯片金属区、母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包括母板芯片耦合波导区和母板芯片常规波导区；子板芯片的子板芯片本体上设置有子板芯片金属区、子板芯片垂直支撑组件和子板芯片波导区，子板芯片波导区包括子板芯片常规波导区和子板芯片耦合波导区，子板芯片常规波导区和子板芯片耦合波导区固接；本实用新型公开的混合集成器件增大了光芯片之间的对准容差，降低了光损耗和光反射。
- 一种混合集成器件
- [实用新型]贴片式整流桥-CN202122302817.2有效
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何洪运;葛永明;朱建平
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苏州固锝电子股份有限公司
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2021-09-23
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2022-03-01
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H01L23/495
- 本实用新型公开一种贴片式整流桥，包括：包覆于环氧封装体内的第一芯片基板、第二芯片基板和一端自环氧封装体中伸出的第一引脚、第二引脚，所述第一芯片基板包括用于与至少两颗芯片连接的第一支撑区和垂直于第一支撑区一端的第一引线区，所述第二芯片基板包括与第一支撑区平行间隔设置的第二支撑区和垂直于第二支撑区一端并位于第一支撑区远离第一引线区一端外侧的第二引线区，所述支撑部的面积小于芯片下表面的面积且每个所述支撑部位于对应芯片中央区域的正下方本实用新型既可以减少芯片在高温焊接过程中的位置偏移和旋转、改善芯片焊接的位置精度，又可以提高环氧与芯片之间的连接强度，提高产品的稳定性。
- 贴片式整流
- [发明专利]改善可靠性的影像传感器封装结构-CN201710790757.9有效
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于大全;李鹏
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华天科技（昆山）电子有限公司
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2017-09-05
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2020-04-17
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H01L27/146
- 本发明公开了一种改善可靠性的影像传感器封装结构，包括影像传感器芯片、透光盖板和支撑结构，影像传感器芯片的功能面具有感光区和围绕感光区周围的非感光区，透光盖板边缘与非感光区之间通过围堰键合连接，围堰及透光盖板将感光区围护起来，形成一空腔；支撑结构连接于透光盖板与感光区之间，或者支撑结构部分连接于透光盖板与感光区之间，部分延伸至非感光区。本发明在透光盖板边缘与影像传感器芯片的非感光区之间制作围堰的基础上，在透光盖板与感光区之间增设支撑结构，实现了对影像传感器芯片感光区的有效支撑，从而增加了影像传感器芯片结构强度，减小了影像传感器芯片设计的空腔比，降低影像传感器的翘曲，提高了影像传感器芯片可靠性。
- 改善可靠性影像传感器封装结构
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310733297.1在审
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刘红军;颜景攀;王赵云;徐赛
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长电科技（宿迁）有限公司
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2023-06-20
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2023-09-12
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H01L23/495
- 一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供引线框架，引线框架包括多个分立的封装区和位于相邻封装区之间的折弯区，封装区包括相对的上表面和下表面，折弯区中具有下凹的折弯支撑部，折弯支撑部的深度大于后续在封装区的下表面上封装的第二芯片的封装厚度；在每个封装区的上表面贴装第一芯片，在每个封装区的下表面贴装第二芯片；形成将第一芯片和引线框架电连接的第一金属引线，形成将第二芯片和引线框架电连接的第二金属引线；形成将第一芯片、第二芯片、第一金属引线和第二金属引线塑封的塑封层在进行封装的过程中，折弯支撑部能将封装区支撑悬空，从而简便和有利的实现引线框架的双面芯片封装，无需额外采用支撑引线框架的专用治具。
- 封装结构及其形成方法
- [发明专利]一种封装方法及封装结构-CN201911370878.3有效
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王敬平;汪新学
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中芯集成电路（宁波）有限公司
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2019-12-27
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2023-03-10
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H01L27/146
- 本发明实施例提供了一种封装方法及封装结构，包括：提供透光基板、芯片和器件基板，所述芯片的正面包括感光区域和环绕所述感光区域的外围区域，所述外围区域设有导电焊盘，所述器件基板的正面包括用于电连接所述导电焊盘的芯片连接电路；在所述透光基板上形成支撑框架，所述支撑框架包括支撑区、焊盘引出区和窗口区；在所述支撑框架上形成从所述支撑区延伸至所述焊盘引出区的焊盘连接结构；将所述芯片正面倒置在所述支撑框架的支撑区上，并使所述导电焊盘与所述支撑区的焊盘连接结构对应相连，将所述支撑框架的焊盘引出区固定至所述器件基板的正面，并使焊盘连接结构与所述芯片连接电路对应相连，提升了工艺稳定性，进而提高了器件的良率。
- 一种封装方法结构
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