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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片下料摆放装置-CN202320116835.8有效
  • 张明东 - 赣州深奥科技有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-06-20 - H01L21/677
  • 一种芯片下料摆放装置，包括：下料机构、顶出模板、底板、芯片板、边框；其中，顶出模板设于下料机构上部，底板设于下料机构下部，顶出模板、底板在纵向对应且适配；边框设于底板上端面，芯片板设于边框上端面；顶出模板具有多个凸起部，芯片板具有多个芯片，边框具有多个容置槽；配合到位后，凸起部、芯片、容置槽一一对应且适配。
  • 一种芯片摆放装置
  • [实用新型]一种适合贴片的LED草帽灯-CN201921511491.0有效
  • 张永兵;傅文斌 - 深圳市永裕光电有限公司
  • 2019-09-11 - 2020-04-17 - H01L33/48
  • 一种适合贴片的LED草帽灯，本实用新型涉及LED技术领域，它包含焊线底板、第二焊线、芯片第二电极、芯片、芯片第一电极、第一焊线、固晶底板；它还包含第一贴片焊盘和第二贴片焊盘；固晶底板上固定有芯片，芯片上固定有芯片第一电极和芯片第二电极，芯片第一电极利用第一焊线与固晶底板连接，芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述第一贴片焊盘固定在固晶底板的外端，上述第二贴片焊盘固定在焊线底板的外端。
  • 一种适合led草帽
  • [发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法-CN202011613617.2在审
  • 侯峰泽;陈钏;曹立强 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-14 - H01L23/367
  • 本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：芯片；微喷模组，所述微喷模组包括：微喷腔，所述微喷腔具有腔底板，所述腔底板中具有开口，所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合，所述微喷腔中适于容纳冷却液介质，所述冷却液介质适于与所述开口底部的芯片的背面接触。因为腔底板中具有开口，所以微喷腔中流动的冷却液介质可以直接接触芯片的背面，芯片产生的热量被冷却液介质带走，提高了芯片的散热效率；开口周围的腔底板通过密封件与芯片的背面贴合，避免了冷却液介质直接从腔底板流出
  • 一种芯片封装结构及其方法
  • [发明专利]芯片植球装置-CN200910188248.4无效
  • 谢磊 - 沈阳晨讯希姆通科技有限公司
  • 2009-10-23 - 2011-05-04 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种芯片植球装置其包括：一底板，该底板的上表面活动连接一芯片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框设于该底板上。本发明中的芯片植球装置只需更换装置中的芯片定位件，便可采用该装置对不同规格的芯片进行植球作业，相对于制造一整台为了配合芯片规格的芯片植球装置而言，有效降低了成本，且操作简便，结构简单，加工更为方便。
  • 芯片装置
  • [实用新型]芯片分检装置-CN201420844902.9有效
  • 王鹏;王毅;李运金 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2014-12-26 - 2015-04-08 - H01L21/67
  • 芯片分检装置。提供了一种结构简单，方便操作，提高工作效率的芯片分检装置。包括基板和底板，所述基板上均布设有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽为上大下小的通槽，所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽，所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内，所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度，所述底板的顶面设有芯片导出口，所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧，所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面；所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽，所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源
  • 芯片装置
  • [发明专利]微发光二极管转移方法-CN201711354228.0有效
  • 罗锦长;唐宇闯;陈锐冰;许晋源 - 惠州雷通光电器件有限公司
  • 2017-12-15 - 2019-10-18 - H01L33/00
  • 本发明提供一种微发光二极管转移方法，提供一个LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底设置有多个LED芯片。同时，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，将所述多个LED芯片转移至所述多个凹槽中，获得承载所述多个LED芯片的转移底板。并且，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接。将所述转移底板与所述电路基板分离。将所述多个LED芯片设置于所述LED芯片初始基底，并通过所述转移底板将所述多个LED芯片转移至所述电路基板，可以每次转移大量的LED芯片，提高了生产效率，避免了芯片偏移。
  • 发光二极管转移方法
  • [实用新型]一种MRAM芯片测试系统-CN202223610055.3有效
  • 蔡新元;陈先先 - 浙江驰拓科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-07-21 - G11C29/48
  • 本实用新型公开了一种MRAM芯片测试系统，涉及芯片验证测试技术领域。系统包括上位机、设置有FPGA核心板的FPGA测试底板和MRAM芯片转接板；上位机与FPGA测试底板连接，用于传输目标测试激励至FPGA测试底板上的FPGA核心板；FPGA测试底板连接MRAM芯片转接板，用于利用FPGA核心板根据目标测试激励对MRAM芯片转接板上的MRAM芯片进行测试，并反馈测试信息至上位机。由此可知，上述MRAM芯片测试系统实现了对MRAM芯片的测试；因系统中FPGA测试底板和MRAM芯片转接板具有结构简单、体积小、开发成本低的优势，能有效提高测试效率，满足了MRAM芯片不同封装形式的多项功能验证测试
  • 一种mram芯片测试系统
  • [实用新型]一种汽车车身电器控制器-CN201720778876.8有效
  • 程秋;费祥;邵建昭;蒋丽 - 扬州江淮轻型汽车有限公司
  • 2017-06-30 - 2018-03-16 - H05K5/00
  • 一种汽车车身电器控制器，设置有底板，在所述的底板上设有卡接槽，在所述的卡接槽内设置有控制芯片，在所述的底板四周设置有连接立柱，在所述的连接立柱上设有连接孔，在连接立柱旁设有支撑侧边条。在控制器上设有底板，在底板上设有卡接槽，能够将控制芯片很好的固定在控制器的底板上，避免了控制芯片出现异动的情况，保证了汽车控制器的安全和稳定的数据的传输，还有在控制芯片下卡接有中间卡板，可以方便控制芯片架设在底板上，也方便控制芯片从底板上卸除。
  • 一种汽车车身电器控制器
  • [实用新型]一种粘片反极检测防误报装置-CN201420718136.1有效
  • 许珈玮;王昊 - 四川大雁微电子有限公司
  • 2014-11-26 - 2015-03-11 - H01L21/66
  • 本实用新型提供了一种粘片反极检测防误报装置，属于半导体封装粘片的技术领域，包括芯片台底板、芯片台感应器、圆形扩片环，所述芯片台底板中央设有底板限位孔，所述底板限位孔顶部设有感应器固定凸台，所述感应器固定凸台的一侧设有所述芯片台感应器，所述芯片台底板上方设有所述圆形扩片环，所述圆形扩片环一侧设有定位缺口，其特征在于：所述芯片台底板一侧设有定位柱螺纹孔，所述定位柱螺纹孔上固定有芯片台定位柱，所述定位缺口与所述芯片台定位柱配合。本实用新型通过底板限位孔、芯片台定位柱、与圆形扩片环的定位缺口配合，实现了芯片方向定位和防止反极检测误报的发生，本装置结构简单，能有效降低反极报废产品的产生。
  • 一种粘片反极检测防误报装置
  • [实用新型]一种新能源三相整流模块-CN201721036981.0有效
  • 卢博朗 - 浙江叶尼塞电气有限公司
  • 2017-08-18 - 2018-04-03 - H02M7/00
  • 本实用新型涉及一种新能源三相整流模块，包括壳体，在壳体的底部设有底板，在底板上设有芯片，芯片一侧设有电极，电极通过过桥与芯片连接，电极数量为多个，芯片数量为多个，底板与芯片之间设有陶瓷片，在电极的底部连接导电柱，导电柱与芯片连接并穿过芯片，在底板上设有多个与电极对应的绝缘座，绝缘座上设有凹槽，导电柱的端部穿过芯片后伸入到绝缘座的凹槽内，陶瓷片和绝缘座起到了很好的绝缘效果，防止电极的底部漏电而传递到底板，提高使用的安全性
  • 一种新能源三相整流模块
  • [实用新型]一种薄型长寿命的三极管-CN201721226587.3有效
  • 施锦源 - 深圳市信展通电子有限公司
  • 2017-09-23 - 2018-04-10 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种薄型长寿命的三极管，包括框架、芯片、金属引线以及封装体，框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，集电极引脚直接与金属底板连接，金属底板包括底板主体以及设于底板主体中部的焊接部，焊接部由底板主体中部凹陷形成，芯片焊接于焊接部上，芯片的四周与底板主体中部凹陷处的侧壁之间的缝隙设有导热绝缘胶层。本实用新型通过将用于焊接芯片的焊接部设置低于底板主体，从而使得芯片呈陷进底板主体状，有利于减小封装后三极管的整体厚度，可以很好地满足现今电子设备薄型化的需求；还利用导热绝缘胶层快速将芯片产生的热量传递至底板主体上，以降低芯片的温度，延长其使用寿命。
  • 一种薄型长寿命三极管
  • [发明专利]半导体封装-CN200610002455.2有效
  • 高桥纪夫 - 冲电气工业株式会社
  • 2006-01-26 - 2006-09-20 - H01L25/00
  • 本发明提供一种减小容纳传感器芯片的半导体封装的厚度、同时减少半导体封装的外壳的底板的变形的半导体封装。该半导体封装具有底板、侧壁以及传感器芯片，其中，侧壁形成在底板的边缘部分上，传感器芯片被容纳于由侧壁所包围起来的芯片容纳空间内；其特征在于：在底板上，设置有安装传感器芯片的芯片设置孔。
  • 半导体封装
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