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[实用新型]一种LED集成光源底板-CN201120045369.6无效
发明人：罗建国;张中秀 -专利权人：罗建国
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED集成光源底板，其特征是，它包括高导热集成底板，集成底板的表面开有灯杯槽和PCB焊盘槽，LED芯片组置于灯杯槽内，PCB焊盘槽上安装有PCB打线焊盘，所述灯杯槽开口处还设置有可密封LED芯片组的芯片灌封胶层，且PCB打线焊盘与LED芯片组电性连接；此款光源底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的LED集成光源底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置芯片灌封胶层，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。
一种 led 集成光源底板

[发明专利]一种光纤活动连接设备-CN201510402762.9在审
发明人：黄友华 -专利权人：成都市宏山科技有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种光纤活动连接设备，包括护线套和设置在护线套端部的中空外壳，所述的中空外壳与护线套连接的一端的设置有凸台，所述的凸台上设置有芯片槽，所述的芯片槽内设置有芯片固定装置，所述的芯片固定装置包括方形底板、设置在底板三边上的竖板和固定在竖板上且与底板相平行的顶板，所述的底板与顶板之间设置有电子芯片标签，所述的底板或竖板上设置有引脚引出孔，其对电子标签芯片进行插拔时，不会对电子标签上电路造成损坏。
一种光纤活动连接设备

[实用新型]一种光纤活动连接器-CN201520495975.6有效
发明人：黄友华 -专利权人：成都市宏山科技有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤活动连接器，包括护线套和设置在护线套端部的中空外壳，所述的中空外壳与护线套连接的一端的设置有凸台，所述的凸台上设置有芯片槽，所述的芯片槽内设置有芯片固定装置，所述的芯片固定装置包括方形底板、设置在底板三边上的竖板和固定在竖板上且与底板相平行的顶板，所述的底板与顶板之间设置有电子芯片标签，所述的底板或竖板上设置有引脚引出孔，其对电子标签芯片进行插拔时，不会对电子标签上电路造成损坏。
一种光纤活动连接器

[发明专利]冷却集成的氮化镓模块及其制备方法-CN202310485847.2在审
发明人：李俊业;吴赞 -专利权人：浙江大学杭州国际科创中心
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请涉及一种冷却集成的氮化镓模块及其制备方法，冷却集成的氮化镓模块包括：管壳底板，包括层叠设置为一体的第一底板、第二底板以及第三底板，第一底板开设有进液孔、出液孔，第二底板包括歧管状的第一流体槽，第三底板开设有至少一个第二流体槽，第一流体槽分别与进液孔、出液孔、第二流体槽相连通；至少一芯片，芯片包括衬底，衬底具有歧管式微流道，芯片封装于第三底板，且微流道与第二流体槽相连通，配合构成冷却液体拓扑状流通途径，换热效率较高，提高单个芯片温度的均匀性，冷却液体在多个第二流体槽分流并对芯片进行一一换热，换热后的冷却流体汇流到第一流体槽，减少多个芯片微流道内冷却液体的串扰，提高多个芯片温度的一致性。
冷却集成氮化模块及其制备方法

[实用新型]多接口异构物联网接入设备-CN201821839283.9有效
发明人：谢水全 -专利权人：吾诺瑟斯科技（天津）有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种多接口异构物联网接入设备，包括多个上板和一个底板；所述底板上设有多路卡槽，每个所述卡槽上对应安装一个上板；上板通过卡槽与底板连接；所述底板上还设有MCU主控芯片、POE电源电路、存储电路和以太网通信电路；所述卡槽连接MCU主控芯片的输入IO管脚，所述MCU主控芯片的电源管脚连接POE电源电路，的输出端，所述MCU主控芯片的数据管脚连接存储电路，所述MCU主控芯片的通信管脚连接以太网通信电路。采用MCU主控芯片和以太网通信芯片相结合的电路结构，由于MCU主控芯片与以太网通信芯片相连接，用户通过将上位机连接以太网通信芯片，利用上位机便可以实现对底板上的MCU主控芯片和上板上的微控单片机同时进行远程配置
底板上板以太网通信芯片以太网通信电路存储电路接入设备多接口上位机物联网卡槽异构电路本实用新型底板连接电路结构电源管脚卡槽连接数据管脚远程配置采集器传感器单片机脚连接输出端通信管

[实用新型]一种防电弧式芯片测试座-CN202320536301.0有效
发明人：丘劭晖;蔡庆鑫;顾燕红 -专利权人：浙江庆鑫科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防电弧式芯片测试座，其特征在于，包括上盖板、芯片盖板、芯片底座和下底板，所述下底板上开设有槽体一，所述下底板上还具有与槽体相连通的真空通道，所述芯片底座安装在槽体一内，所述芯片底座上具有至少两个用于芯片限位的限位块，所述芯片底座上具有与芯片相配合的若干下触点，所述芯片底座上还开设有与槽体一相连通的气孔，所述上盖板可拆卸扣合在下底板上，所述上盖板开设有槽体二，所述芯片盖板安装在槽体二内，所述芯片盖板上具有与芯片相配合的若干上触点，所述上盖板上具有气体输入口和气体输出口，所述芯片底座上还具有气体导入槽和气体导出槽，气体导入槽与气体输入口相连通，气体导出槽与气体输出口相连通。
一种电弧芯片测试

[发明专利]一种LED封装结构及显示面板-CN202210345212.8在审
发明人：向昌明 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED封装结构及显示面板，LED封装结构包括：外壳，包括底板和设置在底板上的侧壁，底板和侧壁构成凹槽；量子点层，设置于凹槽内的底板上；支架，设置于凹槽上方；LED芯片，设置于支架朝向凹槽的一侧表面上，LED芯片的出光方向朝向量子点层。本申请通过将LED芯片倒置设置在凹槽上方，量子点层设置在凹槽内，LED芯片与量子点层距离较远，LED芯片发出的光线经量子点层转换后再被底板反射，从LED芯片远离量子点层的一侧出射，LED芯片的光线两次经过量子点层
一种 led 封装结构显示面板

[实用新型]一种脚位为CBE的薄型三极管结构-CN201721228190.8有效
发明人：施锦源 -专利权人：深圳市信展通电子有限公司
申请日： 2017-09-23 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L29/73 文献下载
摘要：本实用新型公开一种脚位为CBE的薄型三极管结构，包括：框架、芯片、金属引线以及封装体，框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，通过将用于焊接芯片的焊接部设置低于底板主体，从而使得芯片呈陷进底板主体状，而不是像现有技术中芯片直接焊接在底板上，有利于减小封装后三极管的整体厚度，可以很好地满足现今电子设备薄型化的需求；并且，通过将芯片设于封装体的反面这一侧，这样可以增大芯片的塑封面积，提升了产品散热能力；同时，在封装体的正面打字时，不会对芯片造成损坏，提高产品品质。
芯片封装体三极管结构底板主体金属底板薄型脚位底板本实用新型发射极引脚集电极引脚产品品质电子设备基极引脚金属引线散热能力直接焊接薄型化焊接部三极管中芯片减小塑封打字封装焊接

[实用新型]一种用于多芯片封装的散热结构-CN202123107727.4有效
发明人：查红平;曾龙;郭永昌;欧阳辉绵 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种用于多芯片封装的散热结构，其包括底板、封装壳、基板、第一芯片及第二芯片，所述封装壳盖合于底板上并与底板围合形成一容置空间，所述第一芯片及第二芯片均装设于该容置空间内；所述第一芯片装设于底板上，基板装设于封装壳内侧面上，第二芯片装设于基板上；所述底板包括铜板及设置于铜板两侧的介质层、及设置于介质层外侧的两线路层，两所述线路层之间的铜板上设置有通孔，所述通孔内侧面上布设有微孔；所述通孔内填充有导电柱，所述导电柱的侧壁填充于微孔内
一种用于芯片封装散热结构

[发明专利]一种激光芯片探针测试机构-CN202310921893.2有效
发明人：李峰;宋斌杰;王伟;粟勇;钟函君;陈飞;陈云 -专利权人：珠海市申科谱工业科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种带温度调节功能的高精度高稳定性激光芯片探针测试机构。本发明包括底板、安装座、检测模组、转盘模组以及芯片扎针模组，安装座设于底板的一侧，转盘模组设于底板的中部，转盘模组内设有若干定位座，吸附孔与外部负压发生装置相连通并与芯片吸附配合，若干定位座转动调节温控台的角度方向，吸附孔与外部负压发生装置相连通，若干定位座均与芯片吸附配合，检测模组设于底板的一侧并与一组定位座配合检测芯片位置，芯片扎针模组设于转盘模组的另一侧，芯片扎针模组与一组定位座配合对芯片通电检测。本发明应用于激光芯片探针测试机构的技术领域。
一种激光芯片探针测试机构

[实用新型]一种芯片转移装置-CN201520666457.6有效
发明人：邓海涛;段之刚;王利华;李真高 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片转移装置，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。该装置可使放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放，待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放，大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度；由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的，可很好地区分不同型号的芯片晶圆
一种芯片转移装置

[实用新型]一种用于芯片测试的测试工装-CN202222651355.X有效
发明人：黄昕;廖建平;唐畅;邓立平 -专利权人：湖南博匠信息科技有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于芯片测试的测试工装，包括：芯片测试座，所述芯片测试座包括底板和用于盖合所述底板的盖板，所述底板用于朝向盖板的一侧凹陷形成有用于收容所述芯片的收容槽，所述收容槽的槽底设置有用于接触芯片焊盘的连接器，所述连接器外围环绕设置有若干金属针；所述金属针一端与所述连接器连接，所述金属针另一端连接到所述底板的过孔，所述过孔用于焊接导线，以通过所述导线将芯片引脚与用于芯片测试的功能引脚连接。本实用新型提出的技术方案旨在解决现有技术中，芯片的评估测试板对同一种封装型号的芯片不具有兼容性的问题。
一种用于芯片测试工装

[发明专利]芯片夹具-CN201910887725.X有效
发明人：漆林;仝金雨 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片夹具，该芯片夹具用于夹持芯片并浸入腐蚀溶液中以去除芯片的至少一部分。该芯片夹具包括：至少一个底座，包括底板以及沿所述底板上表面凸起的侧壁，所述底板的上表面放置芯片；至少一个压片，覆盖所述芯片上表面，并且沿着所述侧壁滑动，其中，所述压片和/或所述底座中设有至少一个通孔，所述芯片表面通过所述至少一个通孔暴露于腐蚀溶液中该芯片夹具的通孔允许腐蚀溶液到达芯片表面，使得蚀刻持续进行，并且该芯片夹具的底座和压片用于夹持芯片，在蚀刻期间腐蚀溶液中产生反应气泡时保护芯片。
芯片夹具

[实用新型]一种分体底板结构的封装模块-CN202221541303.0有效
发明人：刘洋;段锐;李健;彭圆圆;姚力奇 -专利权人：威海新佳电子有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分体底板结构的封装模块，涉及封装模块技术领域，包括模块框，所述模块框内部设置有三块芯片，且模块框底面设置有三块分别与每块芯片配合的底板，每块所述芯片皆连接有第一端子与第二端子，且第一端子与第二端子之间设置有绝缘片本实用新型通过设置三片底板，封装时，预先将三片底板分别成型好需要的弧度，然后依次安装上芯片，在底板和芯片焊接时，底板会产生与预先设置弧度相反的弯曲形变，与预先设置的弧度抵消，使底板上下两个面形成平行，且保持良好的焊接性能
一种分体底板结构封装模块

[发明专利]激光器-CN202111037630.2有效
发明人：李巍;田有良;刘显荣 -专利权人：青岛海信激光显示股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：所述激光器包括：底板、环状的侧壁以及多个发光芯片；侧壁与该多个发光芯片均位于底板上，且侧壁包围该多个发光芯片；底板上被侧壁包围的区域中，中间区域中发光芯片的数量少于边缘区域中发光芯片的数量，和/或，中间区域中发光芯片的排布密度小于边缘区域中发光芯片的排布密度
激光器

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