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[发明专利]柔性电路板、柔性芯片封装结构-CN201911167736.7在审
发明人：陈闯;喻源;李炳辉;王波;缪炳有;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建;黄勤兵 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本发明公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
柔性电路板芯片封装结构

[实用新型]柔性电路板、柔性芯片封装结构-CN201922057361.0有效
发明人：陈闯;喻源;李炳辉;王波;缪炳有;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建;黄勤兵 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本实用新型公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。
柔性电路板芯片封装结构

[发明专利]芯片筛选方法和装置-CN201410191097.9有效
发明人：崔禾捷;张国强;钟进国 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片筛选方法和装置，其中方法包括计算待判定芯片的周边范围内的每个芯片的第一影响因数，并将所述周边范围内的各芯片的第一影响因数求和得到影响因数和；根据所述影响因数和，将所述周边范围内的每个芯片的第一影响因数归一化，得到第二影响因数；将所述周边范围内的有效芯片的所述第二影响因数求和，得到所述待判定芯片的周边芯片相关因数NDCF；若所述待判定芯片的所述NDCF满足预设的筛选条件，则确定所述待判定芯片为潜在失效率大的芯片本发明降低了芯片筛选的成本。
芯片筛选方法装置

[发明专利]分离的三维存储器-CN201280042089.7有效
发明人：张国飙 -专利权人：杭州海存信息技术有限公司
申请日： 2012-08-26 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：它含有至少两个分离的芯片：一存储阵列芯片和一周边电路芯片。存储阵列芯片含有多个构建在三维空间中的3D-M阵列；周边电路芯片含有至少一个构建在二维平面上的周边电路组件。3D-M的至少一个周边电路组件（如电荷泵电路）形成在周边电路芯片中，而非在存储阵列芯片中。存储阵列芯片的阵列效率可以很容易地超过70%。
分离三维存储器

[实用新型]测试装置-CN201120002625.3有效
发明人：谢政霖 -专利权人：精英电脑股份有限公司
申请日： 2011-01-06 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种测试装置，安装于一主机板的一总线上，该测试装置包含一可编程芯片、一控制接口，以及一数据传输接口。该可编程芯片以描述语言模拟的方式产生一周边检测讯号。该控制接口电连接于该可编程芯片，该控制接口控制该可编程芯片通过该总线传送该周边检测讯号至该主机板的至少一周边控制芯片，藉以使该周边控制芯片输出相对应的一周边检测数据。该数据传输接口电连接于该可编程芯片，该数据传输接口输出该周边检测数据。
测试装置

[发明专利]一种芯片引脚功能自动验证方法及系统-CN202210147898.X在审
发明人：秦岭;陈红 -专利权人：苏州琪埔维半导体有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片引脚功能自动验证方法及系统，涉及芯片测试验证技术领域，包括：构建引脚功能数据库，其中配置有多个周边功能及其对应的功能定义；获取芯片的引脚周边功能配置表，其中包括芯片的至少一引脚，以及每个引脚对应的周边功能；分别于引脚周边功能配置表和引脚功能数据库中匹配得到的芯片的待验证的引脚的各周边功能及其对应的功能定义，并根据各周边功能及其对应的功能定义生成待验证的引脚的每个周边功能对应的断言；分别获取各周边功能对应的寄存器传输级程序，并根据寄存器传输级程序和对应的断言对引脚的各周边功能进行形式验证，得到芯片的引脚功能自动验证结果。
一种芯片引脚功能自动验证方法系统

[发明专利]存储器装置-CN202011000293.5在审
发明人：陈士弘 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器装置，包括周边晶圆、存储器阵列芯片堆叠以及多个第一导电接触。周边晶圆具有功能表面。存储器阵列芯片堆叠设置于周边晶圆上且具有功能表面。周边晶圆的功能表面面对存储器阵列芯片堆叠的功能表面，且存储器阵列芯片堆叠的第一侧为阶梯形状配置。第一导电接触设置于存储器阵列芯片堆叠的第一侧，且位于周边晶圆的功能表面与存储器阵列芯片堆叠的功能表面之间，并连接周边晶圆的功能表面及存储器阵列芯片堆叠的功能表面。
存储器装置

[发明专利]电力转换装置-CN200780028222.2有效
发明人：关本守满;芳贺仁;榊原宪一;川嶋玲二;阿卜杜拉·梅基;前田敏行 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2007-08-22 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：得到即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤的电力转换装置。在包括宽带隙半导体的芯片(21)、具有与该芯片(21)相同以上的耐热温度的部件(22、23)构成的芯片部(20)、和位于该芯片部(20)周围的且比上述芯片(21)的耐热温度低的周边部件(25)的构成中，热绝缘上述芯片部(20)和该周边部件(25)使得上述周边部件(25)的温度不超过该周边部件(25)的耐热温度。
电力转换装置

[发明专利]玻璃芯片接合封装组件-CN201710940684.7有效
发明人：麦威国;黄巧伶 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃芯片接合封装组件，包括玻璃衬底、第一类芯片、第二类芯片和多个连接线。玻璃衬底包括有源区域和与有源区域连接的周边区域。第一类芯片设置于周边区域上，且包括处理器。第二类芯片设置于周边区域上，且位于第一类芯片的一侧上，其中，第二类芯片不同于第一类芯片。连接线配置于周边区域上，且连接第一类芯片和第二类芯片。
玻璃芯片接合封装组件

[发明专利]DSP芯片测试装置及方法-CN202110813465.9在审
发明人：肖戈 -专利权人：马鞍山金裕丰电子科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了DSP芯片测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，解决了现有技术中芯片测试装置不能够对环境进行监测导致芯片的测试准确性降低；通过环境检测单元对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，获取到芯片制造设备的最快散热速度、芯片制造设备周边环境的全天平均湿度以及芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较；对芯片制造设备的周边环境进行监测，从而提高了芯片测试的准确性能。
dsp 芯片测试装置方法

[实用新型]用于工具机的芯片集成基板-CN201020556072.1有效
发明人：张视文;张天祜 -专利权人：东莞宝元数控科技有限公司
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于工具机的芯片集成基板，其中工具机泛指一般工业上常用的冲床、CNC工具机以及机械手臂等。芯片集成基板包含中央处理芯片、北桥芯片、存储芯片、南桥芯片以及周边芯片。其中，北桥芯片电连接中央处理芯片，存储芯片电连接北桥芯片，南桥芯片电连接北桥芯片，周边芯片则分别电连接北桥芯片与南桥芯片。需注意的是，中央处理芯片、北桥芯片、存储芯片、南桥芯片以及周边芯片间，都以金属传输线(Trace)做电连接。
用于工具机芯片集成

[发明专利]显示面板以及电子装置-CN201811602930.9在审
发明人：郭奕君;曾祥云 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板以及电子装置，该显示面板包含基板、芯片、连接部分以及多个连接线。基板包含有源区域以及位于有源区域的侧边的周边区域，像素阵列位于有源区域中。周边区域包含芯片区以及连接区。芯片安装在周边区域的芯片区上且电连接到像素阵列。连接部分设置在周边区域的连接区上且配置成电连接柔性电路(FPC)板。连接区与从芯片区沿芯片的长轴延伸的延伸区重叠。连接线电连接芯片与连接部分。
周边区域显示面板电连接连接区芯片区源区域连接线电子装置像素阵列芯片基板柔性电路芯片安装延伸区侧边长轴延伸配置

[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法-CN200910152281.1有效
发明人：林俊宏;张简宝徽;胡平正;郑维伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-07-14 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：此先进四方扁平无引脚封装结构包括承载器、芯片与封装胶体。承载器包括芯片座与多个引脚。芯片座具有中央部分、周边部分与多个连接部分。周边部分配置于中央部分周围。连接部分连接中央部分与周边部分。周边部分、连接部分与中央部分定义出至少两个中空区域。引脚配置于芯片座周围。芯片位于芯片座的中央部分，且经由多个导线而电性连接至引脚。封装胶体包覆芯片、导线、引脚与部分承载器。
先进四方扁平引脚封装结构及其制造方法

[发明专利]异常芯片检测方法与异常芯片检测系统-CN202010376884.6在审
发明人：范寿康;杨连圣 -专利权人：美商矽成积体电路股份有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种异常芯片检测方法与异常芯片检测系统。此异常芯片检测系统包含测试机台以及电脑系统。此异常芯片检测方法包含：根据目标芯片的位置来决定周边芯片；计算每一周边芯片的电子特性值与目标芯片的电子特性值的差值；根据电子特性差值的绝对值来排序，并根据排序结果来从周边芯片中决定出特性相近芯片；根据目标芯片的位置决定目标相关区域；根据目标芯片相关区域来从特性相近芯片决定出目标相关芯片；以及根据目标相关芯片来决定目标芯片是否合格。如此，可提高异常芯片的检测效率。
异常芯片检测方法系统

[发明专利]一种封装方法及芯片-CN202011420770.3在审
发明人：陈伯昌;李成;陆洋;董建;曹啸;魏淼辰 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种封装方法及芯片，涉及芯片封装技术领域，为降低基板布线的复杂度而发明。所述封装方法包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连。本申请适用于封装芯片。
一种封装方法芯片

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