“芯片周边”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果638644个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]侦错系统及其控制方法-CN201510648094.8有效
发明人：马纪哲 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：上述印刷电路板包括一待测芯片、至少一周边元件以及一切换器。上述待测芯片包括一第一多功能接脚以及一第二多功能接脚，用以选择性地支援一侦错功能以及一预设功能之一。上述周边元件支援上述预设功能。当上述待测芯片的上述第一与第二多功能接脚支援上述侦错功能时，上述切换器将上述待测芯片的上述第一与第二多功能接脚耦接于上述仿真器的一第一组接脚，以执行上述侦错功能，并将上述仿真器的一第二组接脚耦接于上述周边元件
系统及其控制方法

[发明专利]一种在内部实现电源管理的智能卡及电源管理的方法-CN200610088984.9无效
发明人：王鹿童;詹志勇;支军 -专利权人：凤凰微电子（中国）有限公司
申请日： 2006-07-28 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明属于集成电路芯片/智能卡设计技术领域，特别涉及一种在卡内部进行电源管理的智能卡及电源管理的方法。该智能卡包括由印刷电路板承载的核心芯片组及周边用电单元，在智能卡内部还设有电源管理单元，电源管理单元的输入端通过智能卡的电源触点与卡片外的电源连接，输出端与智能卡内部核心芯片组及周边用电元件的电源引脚连接，从而能够将智能卡外部的电源转换成为卡片内部核心芯片组及周边用电元件工作所需的电源。
一种在内部实现电源管理智能卡方法

[实用新型]图像传感器的封装结构-CN201520110790.9有效
发明人：黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开一种图像传感器的封装结构，其印刷电路支撑板中心处具有镂空区，透明盖板覆盖于镂空区；位于所述印刷电路支撑板内侧面中部具有凸起部，所述透明盖板的周边区域与凸起部接触；图像传感芯片上表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述图像传感芯片的盲孔底部具有铝焊垫，位于盲孔内且在铝焊垫上表面依次具有镍层、保护金属层，位于所述图像传感芯片上表面且在盲孔周边具有压力缓冲层；金属导电层通过导电胶与印刷电路支撑板的凸起部下表面电路电连接，图像传感芯片位于凸起部和PCB基板之间。
图像传感器封装结构

[实用新型]倒装芯片封装基板-CN03241595.8无效
发明人：许志行 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-04-25 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种倒装芯片封装基板，具有一第一表面和对应的一第二表面，倒装的芯片适于配置在基板的第一表面上，并与基板电连接，芯片具有一等分芯片的中心线，而基板还具有一周边接点垫配置区域，位于基板的第二表面上，周边接点垫配置区域具有一中心线附近区域，中心线横越中心线附近区域，基板周边接点垫配置区域还具有多个中心接点垫，位于中心线附近区域。
倒装芯片封装

[发明专利]半导体装置以及使用其的整流元件、交流发电机-CN202080073752.4在审
发明人：白石正树;坂野顺一 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2020-10-06 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：在具备齐纳二极管内置MOSFET的半导体装置中，特征在于具备：MOSFET进行动作的有源区域；以及周边区域，配置于所述有源区域的外侧，保持芯片周边部的耐压，所述有源区域具有：第1区域，包括芯片中心部；以及第2区域，配置于所述第1区域的外侧，所述第1区域的耐压低于所述第2区域的耐压以及所述周边区域的耐压。
半导体装置以及使用整流元件交流发电机

[发明专利]插件板、半导体封装体及其制造方法-CN200610140021.9有效
发明人：金承九;柳济光;李容彬;魏由锦;许硕桓;柳彰燮 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-10-08 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。
插件半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN201410012589.7有效
发明人：渡部刚 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：该半导体器件包括有机基板；设置在所述有机基板上的集成电路和芯片部件；模制成型部，包括中央部和周边部，且整体地形成凹形形状，所述中央部密封所述有机基板上的所述集成电路和所述芯片部件，且所述周边部立在所述中央部周围；以及设置在所述模制成型部的中央部上的固态图像拾取元件，所述固态图像拾取元件具有的顶部边缘在厚度方向上的位置中比所述模制成型部的周边部的顶部边缘低。
半导体器件制造方法

[实用新型]多孔微型生物芯片-CN200420027144.8无效
发明人：关海军 -专利权人：南京大渊生物技术工程有限责任公司
申请日： 2004-05-18 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生物芯片。本实用新型采用在上盖上设置多个微孔，在微孔周边设置凸台框，在上盖背面每个微孔周边设置肋板框，在肋板框中空部分填充芯片膜、吸水材料等，在下底每个微孔相对应处设置二个渗透孔，在每个渗透孔周边设置小凸台，上盖
多孔微型生物芯片

[发明专利]主动组件阵列基板-CN200510137509.1有效
发明人：孙伟杰;陈晶川;黄威雄;黄淑仪 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：一种主动组件阵列基板，包括一基板、一像素阵列以及一周边电路。其中，基板具有一显示区以及一与显示区邻接的周边电路区。像素阵列配置于基板上的显示区内。周边电路配置于基板上的周边电路区内，且此周边电路包括一第一讯号线、一第二讯号线、一第一旁通线、一第二旁通线、多个芯片接合垫、一第一拟接合垫以及多个第二拟接合垫。芯片接合垫配置于旁通线与像素阵列之间，且与像素阵列电连接。第一拟接合垫电连接于第一旁通线。每一第二拟接合垫与第二旁通线电连接。
主动组件阵列

[发明专利]提高探针台上芯片寻找速度的方法-CN200910201868.7无效
发明人：辛吉升;桑浚之 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高探针台上芯片寻找速度的方法，在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。当一枚晶圆上的芯片数量很多时，本发明能在探针台上快速找到需要测试的芯片，提高分析测试的效率。
提高探针台上芯片寻找速度方法

[发明专利]芯片内护城河结构及其制造方法-CN201811132402.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片内护城河结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，基板表面具有一扩散阻挡层；形成介电层于扩散阻挡层上，并形成金属互连结构及接合焊垫于介电层中，金属互连结构位于芯片主体区域；形成钝化保护层于介电层上；形成开孔于芯片主体区域以暴露出接合焊垫，并同步形成护城河凹槽结构于芯片周边区域，护城河凹槽结构包括至少两个分立设置的槽环，槽环往下延伸至介电层中，但未贯穿扩散阻挡层。本发明在芯片周边区域布置槽环，槽环环绕芯片主体区域，可以有效阻断晶圆切割应力往芯片主体区域传递，从而防止芯片内裂痕的产生。
芯片护城河结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置以及使用了该半导体装置的交流发电机-CN201810881789.4有效
发明人：白石正树;石丸哲也;坂野顺一;森睦宏;栗田信一 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：上述半导体装置具备：第1外部电极，具有第1电极面部；第2外部电极，具有第2电极面部；内置齐纳二极管的MOSFET芯片，具有有源区域和周边区域；控制IC芯片，根据MOSFET芯片的漏极电极与源极电极之间的电压或电流，驱动MOSFET芯片的栅极；及电容器，对MOSFET芯片和控制IC芯片供给电源，第1电极面部与MOSFET芯片的漏极电极或者源极电极的一方连接，第2电极面部与MOSFET芯片的漏极电极或者源极电极的另一方连接，在有源区域设置有内置齐纳二极管的MOSFET的多个单位单元，单位单元所包含的齐纳二极管的耐压被设定成比周边区域的耐压低。
半导体装置以及使用交流发电机

[实用新型]一种LED灯芯片压紧装置-CN201720095767.6有效
发明人：张茂新 -专利权人：福建德晖实业有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。
一种 led 灯芯压紧装置

[发明专利]球栅阵列型半导体器件-CN98122940.9无效
发明人：田渊浩司 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-11-27 - 公布日： 1999-07-14 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种球栅阵列型半导体器件,包括引线框架,具有岛和带焊球安装部分的内引线,内引线的内周边面向岛的外周边;安装在岛上并具有焊盘的半导体芯片;连接内引线和电极焊盘的焊线;密封至少半导体芯片和焊线的树脂;安装在焊球安装部分上的导电球
阵列半导体器件

[实用新型]一种带有指纹识别功能的电容触摸屏-CN201621038682.6有效
发明人：林钢;沈奕;詹前贤;郑清交;欧建平;孙楹煌;陈远明;高嘉桐;任俊雄;王焰 -专利权人：汕头超声显示器有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型涉及指纹识别领域，具体涉及一种带有指纹识别功能的电容触摸屏，包括第一玻璃基板，所述第一玻璃基板下表面分为触控识别区和周边区，所述触控识别区设有触摸感应矩阵，所述周边区设有指纹识别芯片和指纹感应矩阵，所述指纹感应矩阵通过线路连接到所述指纹识别芯片上。本实用新型结构科学合理，将指纹识别芯片设置在第一玻璃基板的下表面，不需要在第一玻璃基板上挖孔，不需要把指纹识别芯片镶嵌到第一玻璃基板中，制作方法简单，能有效降低生产成本，提高生产效率。
一种带有指纹识别功能电容触摸屏

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top