专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于水处理无机的表面光催化改性的方法-CN201510505311.8在审
  • 田禹;詹巍;李宁;张军;孔令超 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-08-17 - 2015-11-25 - C02F1/30
  • 一种用于水处理无机的表面光催化改性的方法,本发明涉及一种无机的表面光催化改性的方法,它为了解决现有无机在水处理过程中易受污染影响、孔易堵塞,没有光催化性能的问题。无机的表面光催化改性方法:一、无机放于反应腔中,对无机及反应腔腔体进行预热;二、预处理后的无机的表面依次进行Ti源沉积、O源沉积、Ti源沉积、N源掺杂沉积、Zn源沉积、O源沉积、Zn源沉积和N源掺杂进行多原子沉积,得到用于水处理的光催化改性无机。本发明通过原子沉积法形成具有氮掺杂的多组分复合光催化沉积薄膜,具有较好的抵抗污染能力,光催化降解亚甲基蓝有机染料的去除率高达95%。
  • 一种用于水处理无机表面光催化改性方法
  • [实用新型]一种透明导电玻璃-CN201020623251.2有效
  • 董清世;黄华义 - 信义玻璃工程(东莞)有限公司
  • 2010-11-24 - 2011-07-20 - C03C17/34
  • 本实用新型提供一种透明导电玻璃,其包括:浮法玻璃基片刻蚀后形成带有凹坑的玻璃基片或带有凹坑的压花玻璃,在所述有凹坑的玻璃基片或带有凹坑的压花玻璃的表面沉积有氧化硅阻挡,在所述氧化硅阻挡沉积有透明导电本实用新型提供的透明导电玻璃通过在导电与玻璃表面之间沉积有氧化硅阻挡,从而使导电厚度均匀、导电性能保持稳定、同时方便产品的后续加工。
  • 一种透明导电玻璃
  • [发明专利]MTJ及其制造方法-CN201210025061.4无效
  • 森馨;刈屋田英嗣;末光克巳;大岛则和 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-02-06 - 2012-08-08 - H01L43/12
  • 本发明提供一种MTJ及其制造方法。用于制造MTJ的方法包括形成第一铁磁;在该第一铁磁上形成隧道势垒;以及在该隧道势垒上形成第二铁磁。第一铁磁是具有垂直磁各向异性的Co/Ni堆叠。用于形成隧道势垒的步骤包括将单位形成处理重复n次(n是2或更大的整数)。该单位形成处理包括步骤:通过溅射法沉积Mg;以及氧化沉积的Mg。在第一次单位形成处理中沉积的Mg厚度是0.3nm或更大且是0.5nm或更小。在第二次单位形成处理或之后的处理中沉积的Mg厚度是0.1nm或更大且是0.45nm或更小。
  • mtj及其制造方法
  • [发明专利]一种嵌入式闪存结构的形成方法-CN201811198894.4有效
  • 江红;王哲献 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2018-10-15 - 2021-03-02 - H01L27/11521
  • 本发明涉及一种嵌入式闪存结构的形成方法,包括以下步骤:提供衬底,衬底上包括存储区和逻辑区;在存储区和逻辑区沉积第一浮栅堆叠,第一浮栅堆叠包括依次沉积的隧穿氧化、第一浮栅和第一掩;同时去除存储区和逻辑区的第一掩;在存储区和逻辑区沉积第二浮栅堆叠;去除逻辑区上隧穿氧化以上的所有沉积沉积第二掩至存储区和逻辑区;在存储区的第二掩中形成凹槽,在凹槽内形成闪存器件结构。本申请中通过采用一次湿法刻蚀就同时去除存储区和逻辑区的第二掩,减少了去除所述逻辑区所有沉积所使用的光刻步骤。本发明减少了嵌入式闪存结构的形成方法的工艺步骤,也节约了成本。
  • 一种嵌入式闪存结构形成方法
  • [发明专利]一种通过多次成提升电容的阵列基板的制造方法-CN202310348235.9在审
  • 陈伟;卢盼 - 华映科技(集团)股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-09-01 - H01L27/12
  • 一种通过多次成提升电容的阵列基板的制造方法,包括:依序在玻璃基板上图案化形成第一金属沉积第一绝缘沉积IGZO有源,并图案化;在图案化后的IGZO有源沉积第二金属;在第二金属沉积第二绝缘,作为钝化绝缘;并采用增加开孔位置的第二绝缘光罩进行曝光显影,干蚀刻出孔;在第一次成的第二绝缘沉积像素电极,并进行图案化;对第二绝缘进行第二次成;在第二次成的第二绝缘沉积公共电极本发明的方法增加现有的第二绝缘光罩开孔位置,不增加光罩情况下,第二绝缘分两次成,解决了现有产品的a‑Si半导体转IGZO半导体的有效转换问题。
  • 一种通过多次提升电容阵列制造方法
  • [发明专利]电致发光器件及其制备方法-CN201811540228.4有效
  • 张孟;李霞 - 嘉兴纳鼎光电科技有限公司
  • 2018-12-17 - 2021-03-30 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种电致发光器件的制备方法,包括:通过雾化沉积的方式制备空穴传输、量子点发光及电子传输中的任意一种或多种,其中,制备空穴传输具体包括:将空穴传输墨水雾化后,通过沉积方式经掩模版沉积后,固化成;制备量子点发光具体包括:将量子点墨水雾化后,通过沉积方式经掩模版沉积后,固化成;制备电子传输具体包括:将电子传输墨水雾化后,通过沉积方式经掩模版沉积后,固化成。本发明的电致发光器件的制备方法,利用雾化沉积方式制备空穴传输、量子点发光及电子传输中的任意一种或多种,与掩模版相配合来实现空穴传输、量子点发光及电子传输的像素化,实现高像素显示,像素可达1000PPI
  • 电致发光器件及其制备方法
  • [发明专利]一种栅极、薄膜晶体管的制作方法和显示面板-CN202010752766.0在审
  • 卓恩宗;夏玉明;李伟 - 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-11-03 - H01L29/423
  • 本申请公开了一种栅极、薄膜晶体管的制作方法和显示面板,包括步骤:在衬底上利用物理气相沉积铝金属;在铝金属上方利用原子沉积钼金属;蚀刻铝金属和钼金属以形成预设图案的栅极;通过两种不同的方法分别制成两不同的铝金属和钼金属作为栅极,所述铝采用物理气相沉积,成均匀致密,提高电子的迁移率,增强导电率,所述钼采用原子沉积技术制成,钼金属阶梯覆盖率,沉积的密度均匀,使得导电性较强,同时钼金属表面平坦,致密度和平整度较强,对后续制程不会造成残留,提高钼金属的界面特性,同时,若用原子沉积技术制作铝金属,所需的时间较长,分开不同的技术方法制程,避免影响产能。
  • 一种栅极薄膜晶体管制作方法显示面板

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