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[实用新型]硅胶连接结构-CN201720327880.2有效
发明人：刘广萍;傅妍蓉;陈军 -专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。本实用新型的硅胶连接结构，在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，利用硅凝胶层自带的粘接性能，即可将硅胶体与结构件连接起来，不需要硅胶处理剂便可达到连接的目的；
硅胶连接结构

[发明专利]用于硅表面蚀刻的方法-CN201080035664.1无效
发明人：阿梅德·A·埃尔乔哈里;于尔根·施韦肯迪克 -专利权人：瑞纳有限责任公司
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于硅表面蚀刻的方法，包括下列步骤：提供50℃至95℃温度的包含至少一种水胶体的含水碱性水胶体蚀刻液，将所述硅表面与所述水胶体蚀刻液接触一段指定的时间，以及从所述硅表面去除所述水胶体蚀刻液
用于表面蚀刻方法

[发明专利]一种改良盐碱化土壤的无机硅肥及其制备方法-CN202111568107.2在审
发明人：金亮;岳洋;赵奎 -专利权人：厦门大学嘉庚学院;淄博山佳硅铝新材料股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C05G3/00 文献下载
摘要：本申请涉及硅肥制备的领域，更具体地说，它涉及一种改良盐碱化土壤的无机硅肥及其制备方法，所述无机硅肥包括液态硅肥、胶体硅肥和pH调节剂，所述液态硅肥和胶体硅肥的质量比为（2‑3）：（1‑2）；所述pH调节剂用于调节制备的无机硅肥的pH为2‑3；所述液态硅肥由水和硅源按照质量比（6‑8）:1组成；所述胶体硅肥由胶体溶液和硅源按照质量比（3‑4）:1组成；所述硅源包括如下重量份数的原料：二氧化硅25‑35份、腐殖酸15‑25份、土壤疏松剂本申请的制备方法具有提高植物对硅肥的利用率的优点。
一种改良盐碱化土壤无机及其制备方法

[发明专利]基于胶体量子点和硅的SAM-APD材料及其制备方法和SAM-APD-CN202211326005.4在审
发明人：方铉;王登魁;郝誉;房丹;牛守柱;楚学影;翟英娇;李金华;王晓华 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：本申请提供一种基于胶体量子点和硅的SAM‑APD材料及其制备方法和SAM‑APD。基于胶体量子点和硅的SAM‑APD材料，包括层叠设置的Si接触层、Si倍增层、Si电荷层、CQD吸收层和CQD接触层。基于胶体量子点和硅的SAM‑APD材料的制备方法：制备Si接触层、Si倍增层和Si电荷层；然后在Si电荷层的表面依次设置胶体量子点，得到CQD吸收层和CQD接触层。本申请提供的基于胶体量子点和硅的SAM‑APD材料，胶体量子点展现出了Si的兼容性，而且胶体量子点的生长降低了材料生长的复杂性与成本，结合Si能够实现具有高增益、低噪声、低成本等优点。
基于胶体量子 sam apd 材料及其制备方法

[发明专利]一种生产液体硅酸钠产生硅渣的处理方法-CN201610247407.3有效
发明人：王敬伟;赵贝贝;聂梓新 -专利权人：昌邑市龙港无机硅有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B03B7/00 文献下载
摘要：本发明属于无机硅生产技术领域，尤其涉及一种生产液体硅酸钠产生硅渣的处理方法，所述处理方法包括以下步骤：将过滤后的硅渣加入固液分离装置中利用高压冲洗水流进行冲洗，硅渣中的硅酸钠溶解并与不溶性胶体颗粒随冲洗水流出固液分离装置，将硅渣中的石英砂分离出来；将分离出的石英砂再次进行水洗处理，并经离心脱水后回收利用；将含有不溶性胶体颗粒的冲洗水和石英砂水洗后的水洗液进行絮凝沉淀处理，使其中的不溶性胶体颗粒絮凝形成胶体大颗粒并沉降，分离沉降的胶体大颗粒。本发明充分回用硅渣中的有用成分，避免硅渣按照固体废弃物直接废弃处理造成环境污染和资源浪费，降低了生产成本。
硅渣不溶性胶体硅酸钠石英砂固液分离装置生产液体大颗粒沉降固体废弃物冲洗水流废弃处理高压冲洗回收利用颗粒絮凝离心脱水生产技术水洗处理絮凝沉淀冲洗水水洗液无机硅回用冲洗生产成本过滤溶解

[发明专利]一种疏水铝硅气凝胶隔热材料的制备方法-CN201910959352.2在审
发明人：王立东;桑希军;葛光员;沈亚东;路爱梅;吴华利;付忠奎 -专利权人：湖北三江航天红阳机电有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C04B30/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种疏水铝硅气凝胶隔热材料的制备方法，包括，将铝源和第一醇水溶液混合，搅拌，获得铝溶胶；将铝溶胶浸渍纤维针刺毡，搅拌的同时加入环氧丙烷，凝胶，获得铝凝胶体；将铝凝胶体在第一醇溶剂中陈化、超临界干燥、热处理，获得纤维铝气凝胶复合材料；将硅源和第二醇水溶液混合，加入催化剂，搅拌均匀，获得硅溶胶；将硅溶胶饱和浸渍纤维铝气凝胶复合材料，密封、凝胶，获得铝硅凝胶体复合材料；将铝硅凝胶体复合材料在第二醇溶剂中密封老化和溶质置换后，进行表面改性处理；将表面改性处理的铝硅凝胶体复合材料干燥，获得铝硅气凝胶隔热材料。采用本发明所制备的铝硅气凝胶隔热材料具有良好的疏水性能，扩大了铝硅气凝胶隔热材料的应用范围。
铝硅凝胶体气凝胶隔热材料复合材料气凝胶复合材料表面改性处理醇水溶液醇溶剂硅溶胶铝溶胶凝胶制备纤维浸渍超临界干燥纤维针刺毡热处理饱和浸渍环氧丙烷疏水性能中密封陈化硅源铝源溶质疏水催化剂密封置换老化应用

[发明专利]一种蛋黄壳结构的硅@碳复合材料及其制备和应用-CN201810851089.0有效
发明人：肖忠良;夏妮;宋刘斌;池振振;曹忠;童海霞 -专利权人：长沙理工大学
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明属于电池负极材料领域，具体公开了一种蛋黄壳结构的硅@碳复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)：将介孔纳米SiOX、熔盐和镁粉混合，经煅烧，得介孔纳米硅；步骤2)：将包含步骤1)制得后的介孔纳米硅粉、表面活性剂、铝盐的溶液在pH为2‑7下反应，在纳米硅表面包覆氢氧化铝胶体，得硅/氢氧化铝胶体复合材料；步骤3)：在硅/氢氧化铝胶体复合材料与有机碳源混合，在其表面包碳，随后再经炭化处理，得到硅/氢氧化铝胶体/碳复合材料；步骤4)：采用酸液和/或碱液去除步骤3)所得材料的氢氧化铝胶体，制得所述的蛋黄壳结构的硅@碳复合材料。本发明可以稳定制得具有蛋黄壳结构的硅@碳复合材料，该材料具有优异的电学性能。
一种蛋黄结构复合材料及其制备应用

[实用新型]一种硅胶耳机耳罩结构-CN201721104548.6有效
发明人：黄卉 -专利权人：东莞市舒柔硅胶制品有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅胶耳机耳罩结构，包括环形硅凝胶体，设置于所述耳罩结构内部，且所述环形硅胶凝体上表面两侧分别增加一处压力调节孔；TPU外皮，包裹于所述环形硅凝胶体外表面，且所述TPU外皮两侧分别开设与环形硅凝胶体位置相对应的压力调节孔；海绵体，设置于所述环形硅凝胶体下方的耳罩结构内腔，且使海绵体随着环形硅凝胶体的按压产生一定的形变。本实用新型采用硅凝胶填充体与TPU外皮相结合的方式，同时在内腔中增加海绵体，可使耳罩具备最佳的亲肤性，提高了头戴的舒适度且触感部位接近人体皮肤，易清洁、可拆开水洗，比皮革更耐用，不易老化、不易脱皮头。
一种硅胶耳机耳罩结构

[实用新型]网球肘加压带-CN202222957226.3有效
发明人：杨苏娥;浦迪;雷林楠;陈建;周虹位;徐文志;张勇;孙燕;陆汉星 -专利权人：云南迈特力医疗技术有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： A41D13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗器械技术领域，提供一种网球肘加压带，包括：护肘本体和柔性防护层，所述护肘本体的内侧设有凹槽，所述柔性防护层适嵌于所述凹槽内，用于对待按压位置按压，所述柔性防护层为硅系剪切增稠胶体；本实用新型通过在护肘本体靠近身体的一侧设置凹槽，并将柔性防护层(硅系剪切增稠胶体)设于凹槽内，在使用的过程中将硅系剪切增稠胶体对准用户疼痛的位置，用户静止时，硅系剪切增稠胶体很柔软，舒适度高；用户活动时，硅系剪切增稠胶体受到压力变成固体，缓冲外界压力
网球肘加压

[发明专利]低密度凝胶体及其制造方法-CN201880048315.X在审
发明人：中西和树;金森主祥;祖国庆 -专利权人：国立大学法人京都大学
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本申请的低密度凝胶体具有包含聚硅氧烷链和有机聚合链的骨架，在所述骨架中，聚硅氧烷链和有机聚合链以聚硅氧烷链的硅原子作为键合点，在双方的所述链上的多个位置通过共价键而相互键合。聚硅氧烷链可以为聚有机硅氧烷链。本申请的低密度凝胶体是包括弯曲柔软性在内的机械特性提高的新的低密度凝胶体。
密度凝胶体及其制造方法

[实用新型]一种贴片式LED软管灯-CN202020406891.1有效
发明人：陈惠滨 -专利权人：陈惠滨
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： F21K9/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式LED软管灯，包括贴片式LED灯体、胶体单元、导热硅脂和外软管，所述贴片式LED灯体上表面沿长度方向等间距设置有若干个LED灯珠，所述贴片式LED灯体上设置有用于封装的胶体单元本实用新型中，该贴片式LED软管灯，将贴片式LED灯体封装在胶体单元的内部，保证了贴片式LED灯体整体的防水效果，其次在胶体单元的底部粘接有导热硅脂，使得导热硅脂和胶体单元形成圆柱形结构，再将外软管套在胶体单元和导热硅脂的外侧，进一步的提高其防水效果，更进一步的导热硅脂内部沿长度方向嵌设有散热通风管，使得贴片式LED灯体工作产生的热量可以通导热硅脂和散热通风管散发到空气中，有效的提高了贴片式LED灯体的散热效率。
一种贴片式 led 软管

[发明专利]一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法-CN202211529936.4在审
发明人：王晓凤;何广洲;符饶生 -专利权人：湖南松井新材料股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法，通过选择不同种较低粘度乙烯基硅油的基础硅胶有利于导热填料的均匀混合，而不同粘度的乙烯基硅油按一定的质量配比进行，既可以调节硅凝胶体系的粘度，也可以控制硅凝胶体系的渗油量，同时选用氢封端的含活性氢基的聚二甲基硅氧烷为扩链剂、侧链含活性氢基的聚硅氧烷、氢封端和侧链含活性氢基的聚硅氧烷为交联剂进行搭配，不仅提高硅凝胶体系的交联程度，使其固化完全，还可以增加整体胶体分子链的长度，从而增加硅凝胶体系的柔顺性；所述有机硅凝胶无副产物，耐热性、耐候性、耐油性、电绝缘性和导热性均佳，且具有固化时间短和温度低的特点，能够起到防震和绝缘保护作用。
一种柔顺导热双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法

[实用新型]一种新型环保TPU半预制跑道运动场-CN202123374984.4有效
发明人：杨惠春;张大为 -专利权人：广东亚设体育产业有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： E01C13/00 文献下载
摘要：一种新型环保TPU半预制跑道运动场，包括防水层、第一硅PU层、缓冲层、第二硅PU层和装饰面层，其特征在于，所述防水层的顶部表面通过胶体粘合铺设有第一硅PU层；所述第一硅PU层的顶部表面通过胶体粘合铺设有缓冲层；所述缓冲层包括TPU颗粒、PU高弹性颗粒和惰性泡棉；所述缓冲层顶部表面通过胶体粘合铺设有第二硅PU层；所述第二硅PU层顶部表面通过胶体粘合铺设有装饰面层；降低了TPU的整体成分，且能够保留TPU原有的优点还能降低成本
一种新型环保 tpu 预制跑道运动场

[发明专利]显示模块及其封胶方法-CN200410080945.5有效
发明人：洪国雄;沈志铭 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2004-10-10 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明是关于一种显示模块及其封胶方法，其中一显示模块包括一硅基液晶面板与一线路基板，硅基液晶面板的一硅基板的外围具有多个第一接点，而硅基板上方是配置有一上基板，其是使得第一接点外露，且第一接点是藉由多条焊线耦接至线路基板上的多个第二接点此封胶方法首先形成一缓冲材于上基板的侧面，接着形成一封装胶体于硅基板与线路基板上，其中封装胶体是覆盖第一接点与第二接点，并包覆焊线，且封装胶体的萧氏硬度值是大于缓冲材的萧氏硬度值。之后，固化封装胶体。此显示模块及其封胶方法有助于降低封装胶体对硅基液晶面板可能产生的热应力的作用。
显示模块及其方法

[实用新型]一种低致敏造口胶盘-CN202221022202.2有效
发明人：李玉红;鲁建国;冯幼强;冯兰棋;祁江涛 -专利权人：振德医疗用品股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： A61F5/445 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低致敏造口胶盘，包括离型层、设置在所述离型层上的硅凝胶层、设置在所述硅凝胶层上的水胶体层和设置在所述水胶体层上的背衬层，所述硅凝胶层上设有孔隙，所述孔隙贯穿所述硅凝胶层，所述孔隙的两端分别与所述离型层和所述水胶体层相贴合本实用新型造口胶盘可以较好的减少水胶体层直接接触造口周围皮肤可能会引起的过敏炎症反应，减少造口患者的并发症；同时可以很好改善因水胶体层粘性过大引起的张力性损伤和揭除时皮肤拉伤及残胶现象，解决现有纯水胶体造口胶盘存在的使用缺陷
一种低致敏造口胶盘

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