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[实用新型]金属陶瓷管壳封装结构-CN202220852146.9有效
发明人：郝凤斌 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷管壳封装结构，包括金属陶瓷管壳外框和绝缘陶瓷基板，金属陶瓷管壳外框设置于绝缘陶瓷基板的上方，金属陶瓷管壳外框的底部与绝缘陶瓷基板固定连接。采用上述封装结构的功率模块，使高温焊接后金属陶瓷管壳外框的收缩力仅作用在绝缘陶瓷基板上方，改变热膨胀系数不匹配带来的应力分布，可以使用更薄的绝缘陶瓷基板，具有更高的散热效率。
金属陶瓷管壳封装结构

[发明专利]金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法-CN202210387359.3在审
发明人：郝凤斌 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法，其中封装结构包括金属陶瓷管壳外框和绝缘陶瓷基板，金属陶瓷管壳外框设置于绝缘陶瓷基板的上方，金属陶瓷管壳外框的底部与绝缘陶瓷基板固定连接。采用上述封装结构的功率模块，使高温焊接后金属陶瓷管壳外框的收缩力仅作用在绝缘陶瓷基板上方，改变热膨胀系数不匹配带来的应力分布，可以使用更薄的绝缘陶瓷基板，具有更高的散热效率。
金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法

[实用新型]一种高电绝缘性及导热性的陶瓷基板-CN202220154204.0有效
发明人：王璨;刘秋生;叶许 -专利权人：湖南湘瓷科艺有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高电绝缘性及导热性的陶瓷基板，涉及陶瓷基板技术领域，包括外壳和陶瓷基板本体；外壳的顶部外壁设置有等距离分布的散热翅片；外壳的底部内壁设置有陶瓷基板本体；陶瓷基板本体包括金属框；金属框的内侧中部层叠设置有第一导热绝缘层，第一导热绝缘层顶部设有上导电线路层，上导电线路层的顶部设有上陶瓷底板，上导电线路层与上陶瓷底板之间层叠设置有第二导热绝缘层，上陶瓷底板的顶部设有第一阻焊油墨层，起到阻焊防护和绝缘保护的作用；导热绝缘层由不同粒径的复合纳米无机填料填充而成，大大提高了陶瓷基板的导热性能，该陶瓷基板具有三层导热绝缘层，使陶瓷基板具有高电绝缘特性。
一种绝缘性导热性陶瓷

[实用新型]一种耐高压绝缘印制电路板-CN202120817478.9有效
发明人：孙蕾;王芳 -专利权人：南京特创电子科技有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高压绝缘印制电路板，属于印制电路板技术领域。该耐高压绝缘印制电路板，包括电路板主体和设置在电路板主体外围的固定框体，电路板主体包括基板层、助焊层、印制电路层和阻焊层；基板层包括复合基板，复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫均布设置有通孔；固定框体包括陶瓷内框体和金属外框体。本实用新型中复合基板包括两层陶瓷基板和一层绝缘垫，由于绝缘垫设置在两层陶瓷基板之间，绝缘垫设有通孔，通孔将两层陶瓷基板之间分隔成若小空间相当于在两层陶瓷基板之间设置了若干空气绝缘层，而干燥空气具有优良的绝缘和耐压性能，从而使得基板层的耐高压性能和绝缘性能大大提升。
一种高压绝缘印制电路板

[发明专利]一种新型低电感SiC Mosfet车用功率模块-CN202110823621.X在审
发明人：陈烨;姚礼军;刘志红 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型低电感SiC Mosfet车用功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括绝缘陶瓷基板及设置在该绝缘陶瓷基板上的SiC Mosfet芯片，该芯片的背面通过银烧结面连接于绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，芯片的正面功率极与铜箔通过银烧结面连接，该铜箔的上表面通过铜线连接至绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，芯片的信号极与绝缘陶瓷基板的导电铜层信号电路蚀刻区通过铝线进行信号和控制电路的电气连接；所述绝缘陶瓷基板的正面设置有铜信号端子，绝缘陶瓷基板背面设置有散热铜基板，散热铜基板上设置有注塑外壳，注塑外壳内设置有高温硅凝胶并通过塑料上盖进行密封。
一种新型电感 sic mosfet 用功模块

[实用新型]一种新型低电感SiC Mosfet车用功率模块-CN202121660649.8有效
发明人：陈烨;姚礼军;刘志红 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型低电感SiC Mosfet车用功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括绝缘陶瓷基板及设置在该绝缘陶瓷基板上的SiC Mosfet芯片，该芯片的背面通过银烧结面连接于绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，芯片的正面功率极与铜箔通过银烧结面连接，该铜箔的上表面通过铜线连接至绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，芯片的信号极与绝缘陶瓷基板的导电铜层信号电路蚀刻区通过铝线进行信号和控制电路的电气连接；所述绝缘陶瓷基板的正面设置有铜信号端子，绝缘陶瓷基板背面设置有散热铜基板，散热铜基板上设置有注塑外壳，注塑外壳内设置有高温硅凝胶并通过塑料上盖进行密封。
一种新型电感 sic mosfet 用功模块

[发明专利]陶瓷基板复合体及陶瓷基板复合体的制造方法-CN201280032091.6有效
发明人：黑岩太治;中谷诚一;山下嘉久;泽田享 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层
陶瓷复合体制造方法

[实用新型]一种铣刀印刷用柔性印刷基板-CN202021422012.0有效
发明人：刘雪杰;高峰 -专利权人：昆山五光机电有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于柔性印刷基板技术领域，具体为一种铣刀印刷用柔性印刷基板，包括柔性基板、固定部、弹性垫和固定孔，所述柔性基板的四个拐角处设有固定部，所述固定部的顶部设有弹性垫，且固定部和弹性垫的中部开设有位置对应的固定孔，所述柔性基板包括基层、陶瓷绝缘层、绝缘胶层和金属导电层，所述基层的外表面上设有陶瓷绝缘层和绝缘胶层，所述绝缘胶层环绕在所述陶瓷绝缘层的外围。该铣刀印刷用柔性印刷基板，通过采用陶瓷绝缘层和绝缘胶层组合的方式，可提高该印刷基板的散热效果，通过绝缘胶层环绕陶瓷绝缘层，在利用陶瓷绝缘层提高该印刷基板散热效果的同时，利用绝缘胶层与基层良好的粘合效果，确保陶瓷绝缘层与基层的粘合效果。
一种铣刀印刷柔性

[实用新型]一种陶瓷基板结构形式的功率模块-CN202021874834.2有效
发明人：任成东;陆建正;张晓飞;郭道省 -专利权人：新风光电子科技股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型的陶瓷基板结构形式的功率模块，包括绝缘外壳、DBC基板和导热陶瓷基板，绝缘外壳固定于DBC基板上，DBC基板固定于导热陶瓷基板上；绝缘外壳内部设置有芯片，芯片固定于DBC基板上；绝缘外壳内设置有用于填充多余空间密封用的注封硅胶；绝缘外壳的上端设置有用于连接线路的接线端子，DBC基板设置有用于辅助连接线路的辅助端子。本实用新型的芯片产生的热量通过DBC基板传递到陶瓷基板上，导热陶瓷基板具有良好的导热性，热量可以通过导热陶瓷基板迅速传递到外部。导热陶瓷基板本身具有高耐压特性，功率模块封装完成后整个装置就具有了高耐压的特性。
一种陶瓷板结构形功率模块

[发明专利]复合陶瓷基板及其制备方法-CN201110439978.4无效
发明人：刘若鹏;赵治亚;李雪;金曦;缪锡根 -专利权人：深圳光启高等理工研究院
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板包括绝缘的、热导率低的基板材料和绝缘的、热导率高的填料；其中，填料在复合陶瓷基板中所占的比例大到足以对复合陶瓷基板的整体热导率产生影响。本发明的还提供制备复合陶瓷基板的方法。根据本发明制备的复合陶瓷基板，具有绝缘、轻质、无毒、阻燃以及导热性能高等特性。
复合陶瓷及其制备方法

[发明专利]陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法-CN202211720541.2在审
发明人：李天娇;李玮;何峰;高海光;郑欣;徐佳丽;高迪;孙静 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01B17/38 文献下载
摘要：本发明适用于陶瓷管壳性能测试技术领域，提供了一种陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件及制备方法。上述陶瓷管壳电性能测试用陶瓷绝缘子组件，包括陶瓷绝缘子，引线和陶瓷基板；所述陶瓷绝缘子为陶瓷管壳的绝缘部件，所述陶瓷管壳通过所述陶瓷绝缘子与外界实现电连接；所述引线一端与所述陶瓷绝缘子连接，另一端与所述陶瓷基板连接，所述引线用于实现所述陶瓷绝缘子和所述陶瓷基板之间的电连接；所述陶瓷基板的上表面具有金属测试点，所述金属测试点用于实现所述陶瓷管壳的电性能测试。通过外接陶瓷基板，实现了引线的外部扩展，使得不适合测试取点的细引线变成方便测试的较大测试点，提升了陶瓷管壳电性能测试的简便性和准确性。
陶瓷管壳性能测试绝缘子组件制备方法

[实用新型]一种易于散热的LED贴片-CN201821213377.5有效
发明人：唐孟俞;何平 -专利权人：珠海市圣大光电有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于散热的LED贴片，包括散热铜基板、设置在散热铜基板上的陶瓷绝缘板以及安装在陶瓷绝缘板上表面中部的灯芯组，所述陶瓷绝缘板与灯芯组之间设有绝缘涂层，所述陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线，引线一端穿过绝缘涂层与灯芯组电连接，另一端设置在位于陶瓷绝缘板边缘且透过绝缘涂层形成焊接引脚。本LED贴片在现有的集成灯芯组的下表面连接散热铜基板和陶瓷绝缘板，大面积的散热铜基板和陶瓷绝缘板的进行消除灯芯组所产生的热量，避免热量沉积；此外在陶瓷绝缘板与绝缘涂层之间嵌置有若干引线以及设置焊接电极，可以有效避免与散热铜基板连接，避免损失电能。
陶瓷绝缘板散热铜基板绝缘涂层灯芯散热嵌置本实用新型焊接电极焊接引脚热量沉积损失电能一端设置电连接上表面下表面穿过

[实用新型]真空连接件-CN200320119072.5无效
发明人：文健华 -专利权人：文健华
申请日： 2003-12-11 - 公布日： 2005-01-12 - 主分类号： H05B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可靠性高、寿命长的真空电连接件，包括接线柱和绝缘陶瓷基板，其特征在于绝缘陶瓷基板上开有可让接线柱通过的通孔，该通孔周边上涂有一层金属浆，接线柱、金属浆和绝缘陶瓷基板烧结在一起；绝缘陶瓷基板外周也涂有一层金属浆，该金属浆与绝缘陶瓷基板烧结在一起。
真空连接

[发明专利]电路板-CN201911299491.3在审
发明人：黄广新;陈爱兵;高卫东;周晓斌 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，包括：绝缘基板；陶瓷散热体，设置在绝缘基板中，并在绝缘基板的厚度方向上贯穿绝缘基板；上部金属层，其至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至陶瓷散热体的上表面，该上部金属层形成有导电线路图案；下部金属层，其至少一部分由绝缘基板的下表面延伸至陶瓷散热体的下表面；其中，陶瓷散热体包括陶瓷本体和侧向延伸部，侧向延伸部在垂直于绝缘基板厚度的方向上延伸，且侧向延伸部环绕陶瓷本体的整个周向设置。
电路板

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201310549679.5在审
发明人：张翠 -专利权人：溧阳市江大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板具有塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板，在所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒，所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板上还具有镀铜层。电路板的制造方法依次包括如下步骤：（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒：（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；（3）在步骤（2）所得到的绝缘基板表面溅镀金属铜；（4）在完成溅镀铜的绝缘基板的表面上进行导电线路印刷。
电路板及其制造方法

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