专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高耐压功率模块器件装置-CN202021877415.4有效
  • 任成东;陆建正;张晓飞;张天宝 - 新风光电子科技股份有限公司
  • 2020-09-01 - 2021-04-09 - H01L23/053
  • 本实用新型的高耐压功率模块器件装置,包括绝缘外壳、导热陶瓷板、功率模块和模块压板,绝缘外壳的前侧侧固定有螺柱,功率模块上开设有第二通孔,模块压板上开设有与螺柱相配合的第一通孔,第一通孔内设置有紧固螺栓,模块压板的后侧设置有与第二通孔相配合的定位销,定位销安装于第二通孔内用于对功率模块的限位,紧固螺栓穿过模块压板上的第一通孔安装到螺柱内;功率模块与绝缘外壳之间设置有用于对功率模块导热绝缘用的导热陶瓷板。功率模块设置于绝缘主体内部,能够对功率器件具有一定的保护作用又能增大电气间隙及爬电距离。导热陶瓷板具有高耐压、高导热的特性。整个装置的导热性能不会降低的情况下具有高耐压的特性。
  • 一种耐压功率模块器件装置
  • [实用新型]一种陶瓷基板结构形式的功率模块-CN202021874834.2有效
  • 任成东;陆建正;张晓飞;郭道省 - 新风光电子科技股份有限公司
  • 2020-09-01 - 2021-03-09 - H01L23/15
  • 本实用新型的陶瓷基板结构形式的功率模块,包括绝缘外壳、DBC基板和导热陶瓷基板,绝缘外壳固定于DBC基板上,DBC基板固定于导热陶瓷基板上;绝缘外壳内部设置有芯片,芯片固定于DBC基板上;绝缘外壳内设置有用于填充多余空间密封用的注封硅胶;绝缘外壳的上端设置有用于连接线路的接线端子,DBC基板设置有用于辅助连接线路的辅助端子。本实用新型的芯片产生的热量通过DBC基板传递到陶瓷基板上,导热陶瓷基板具有良好的导热性,热量可以通过导热陶瓷基板迅速传递到外部。导热陶瓷基板本身具有高耐压特性,功率模块封装完成后整个装置就具有了高耐压的特性。
  • 一种陶瓷板结构形功率模块

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