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[发明专利]具有收发器的智能键帽-CN202211426494.0在审
发明人：弗雷德里克·亚历克西斯·纪尧姆·德·古莫恩斯;贾恩·斯特克利;让-克劳德·迪南 -专利权人：罗技欧洲公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本申请公开了具有收发器的智能键帽。键盘系统包括壳体以及具有键本体和键帽的键结构。键本体包括收发器电路。键帽包括键帽收发器和存储器结构，该存储器结构存储键帽ID数据和/或对应于键功能的键功能数据。收发器电路可以经由键帽收发器对键帽存储器进行轮询并且检索键帽ID数据和/或键功能数据。键盘系统可以通过对键帽进行轮询来确定键帽在键盘上的位置映射，并且可以基于键帽ID数据和/或键功能数据来生成控制信号并且将控制信号发送至通信上耦接至键盘系统的主计算装置。
具有收发智能

[发明专利]微结构键合工艺检测方法及检测结构-CN200410039025.9无效
发明人：阮勇;张大成;郝一龙;罗葵;王玮;李婷;贺学锋;胡维;王阳元 -专利权人：北京大学
申请日： 2004-01-21 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： G01N13/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种微结构键合工艺结果的检测方法及用于该方法的检测结构。先设计包含微结构的硅结构版图；采用键合工艺方法制备微结构，硅结构和硅衬底或玻璃衬底通过键合面连接，硅结构至少有一端与键合面保有距离，并记录键合面积；用探针在没有键合的一端侧面推动硅结构，使之绕键合面发生形变直至单晶硅结构从键合面处断裂，并记录探针推点和键合面的距离和形变直至断裂过程的参数；根据所记录的上述数据，实现键合强度的检测。将复杂的MEMS器件检测技术，用简单的方法完成，解决了目前MEMS技术中微结构键合强度检测的难题，能满足多种MEMS器件加工时键合强度检测的需求。可应用于MEMS加工工艺技术领域。
微结构工艺检测方法结构

[发明专利]一种晶圆级三层结构的封装方法-CN201910188367.3有效
发明人：魏晓莉;范继;饶康;涂良成 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级三层结构的封装方法，包括：制备上层晶圆结构、中间层晶圆结构和下层晶圆结构；对中间层晶圆结构的背面和下层晶圆结构的正面进行等离子体活化处理；利用键合机将中间层晶圆结构的背面和下层晶圆结构的正面对准，对中间层晶圆结构和下层晶圆结构进行预键合，实现常温下的硅硅直接键合；利用键合机将中间层晶圆结构的正面和上层晶圆结构的背面对准，对中间层晶圆结构和上层晶圆结构进行热压键合，得到晶圆级三层结构，所述热压键合使得中间层晶圆结构和上层晶圆结构键合在一起，同时为所述预键合提供退火的过程，使所述预键合达到需求的键合强度和键合区域。本发明仅通过一次具有压力和温度的键合过程即可获得晶圆级三层结构。
一种晶圆级三层结构封装方法

[实用新型]用于柔性键盘的键架模块和柔性键盘-CN201320564016.6有效
发明人：李佳风;简立仁 -专利权人：罗技欧洲公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：实施方式提供了一种用于柔性键盘的键架模块和柔性键盘，其中该柔性键盘包括：柔性表层；以及耦接至柔性表层的一侧的一组键架模块。该柔性表层可以由聚氨酯或聚酯中的至少一个制成。该键架模块可以包括用于传导信号的金属支撑板；以及位于金属支撑板之上的键结构，用于当键模块被致动时提供触觉反馈。塑料键帽结构可以位于圆顶结构之上。柔性表层可以耦接至塑料键帽。在柔性表层是橡胶表层或织物表层的情况下，键结构可以是圆顶结构。在柔性表层是橡胶表层的情况下，键结构可以是剪刀键结构。柔性键帽可以被模制到柔性表层。
用于柔性键盘模块

[发明专利]一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置-CN202211737549.X在审
发明人：李曼曼 -专利权人：武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置，发光面板包括驱动基板，位于驱动基板一侧的多个键合结构，以及位于键合结构远离驱动基板一侧的多个发光元件，发光元件通过键合结构与驱动基板电连接，其中，键合结包括可逆变性材料。由于在发光面板的修复过程中，需要去除待更换的发光元件，如此会导致键合结构发生形变，上述技术方案中设置键合结构包括可逆变性材料，进而通过键合结构中的可逆变性材料在形变环境下具有可逆变性的特点，使得键合结构恢复，保证更新后的发光元件可以与键合结构正常键合，减小了发光面板中键合结构的修复难度，减小了修复成本。
一种发光面板修复方法显示装置

[发明专利]键盘装置-CN200810129594.0有效
发明人：西田贤一 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： G10B3/12 文献下载
摘要：在一种键盘装置中，键单元包括：一个或多个键本体；键支撑部，用于支撑每个所述键本体；以及连接部，用于将所述键本体沿所述键本体的击键方向可枢转地连接至所述键支撑部。键架包括：上表面；以及键安装部，其设置在所述上表面上，用于安装所述键单元的键支撑部。所述键单元的键支撑部具有第一接合部，所述第一接合部具有钩状结构或压配结构。所述键架的键安装部具有第二接合部，当所述键单元安装至所述键架时，所述第二接合部与所述第一接合部相接合。所述第二接合部具有通孔或凹部，以用于与所述第一接合部的钩状结构或压配结构相接合。所述第一接合部和所述第二接合部位于所述键架的键安装部的上方。
键盘装置

[实用新型]一种手机侧键固定结构-CN201921350187.2有效
发明人：肖望清 -专利权人：广东以诺通讯有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：一种手机侧键固定结构，包括手机壳体、上盖、侧键和侧键线路板，所述侧键线路板用于侧键电路感应，所述侧键嵌入所述手机壳体内，还包括固定件，所述固定件和所述手机壳体连接，用于固定所述侧键与所述侧键线路板的结构，本实用新型具有结构简单、组装简便以及侧键固定稳定的优点。
一种手机固定结构

[发明专利]纳米柱LED芯片的键合工艺、LED芯片以及显示设备-CN202111151304.4有效
发明人：刘召军;刘时彪 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米柱LED芯片的键合工艺、LED芯片以及显示设备，键合工艺包括如下步骤：提供芯片半成品，芯片半成品包括基层、纳米柱发光结构、外围结构以及第一导电层；提供键合基板，键合基板上设有第一键合区域和第二键合区域；在第一键合区域上设置第二导电层；在第二键合区域设置第一键合层，和/或在外围结构上设置第二键合层；将芯片半成品和键合基板重叠并键合在一起。这种纳米柱LED芯片的键合工艺在将芯片半成品和键合基板重叠时，第一导电层和第二导电层正对且间隔，使得纳米柱发光结构和第一导电层在键合时受到的压力降低，有效减小了键合时对纳米柱发光结构内的纳米柱的伤害，提升了后续器件制备的良率
纳米 led 芯片工艺以及显示设备

[发明专利]圆片键合剪切强度测试装置及测试方法-CN202010156728.9有效
发明人：董显山;黄钦文;来萍;黄云;杨少华 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本申请涉及一种圆片键合剪切强度测试装置及测试方法。其中，圆片键合剪切强度测试装置，包括载体；载体上设有阻挡台；载体用于放置待测芯片；阻挡台用于阻挡待测芯片的圆片键合底层结构的移动；圆片键合底层结构包括依次叠于当前待测键合结构层下表面的各键合结构层；其中，载体的上表面贴合圆片键合底层结构的下表面，阻挡台的壁面贴合圆片键合底层结构远离接触工具的侧面，以使测试设备通过接触工具、对当前待测键合结构层进行剪切强度测试，得到键合剪切强度。本申请适用于MEMS器件大面积圆片键合以及多层键合的剪切强度测试，能够满足MEMS圆片键合剪切强度测试需求。
圆片键合剪切强度测试装置方法

[发明专利]具有由不扩散导电材料制成的键合触点的键合半导体结构及其形成方法-CN201980000297.2在审
发明人：霍宗亮;刘峻;朱继锋;陈俊;华子群;肖莉红 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了键合半导体结构及其制造方法的实施例。在示例中，半导体器件包括第一半导体结构、第二半导体结构、以及第一半导体结构和第二半导体结构之间的键合界面。第一半导体结构包括衬底、设置在衬底上的第一器件层、以及设置在第一器件层上方并包括第一键合触点的第一键合层。第二半导体结构包括第二器件层和第二键合层，第二键合层设置在第二器件层下方并包括第二键合触点。第一键合触点在键合界面处与第二键合触点接触。第一键合触点或第二键合触点中的至少一个由不扩散导电材料制成。
半导体结构键合触点器件层键合层键合半导体结构导电材料键合界面衬底半导体器件扩散触点接触制造

[发明专利]键合结构及其形成方法与MEMS传感器、可穿戴设备-CN202310246317.2在审
发明人：卢奕鹏;郑磊;杨冲;赵雷 -专利权人：北京大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本申请属于传感器技术领域，具体涉及一种键合结构及其形成方法与MEMS传感器、可穿戴设备。本申请中的键合结构包括：第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆、第二晶圆之间设有至少一组键合区域与至少两组错位结构，错位结构位于键合区域两侧；键合区域包括形成于第一晶圆表面的铝键合层、形成于第二晶圆表面的锗键合层，锗键合层与铝键合层键合接触；错位结构包括位于铝键合层两侧的凸起，及位于锗键合层两侧的沟槽，凸起伸入沟槽形成错位结构。解决了现有传感器，尤其是压电MEMS传感器中的铝锗共晶键合存在共晶流动和延展现象导致的键合工艺窗口以及均匀性难以控制，及铝锗键合精细度不足、尺寸大等问题。包含该键合结构的压电MEMS传感器在可穿戴设备中具备较好应用前景。
结构及其形成方法 mems 传感器穿戴设备

[发明专利]使用虚设键合触点的混合键合-CN201980000242.1在审
发明人：王涛;胡思平;王家文;黄诗琪;朱继锋;陈俊;华子群 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：公开了键合的半导体结构及其制造方法的实施例。在示例中，一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一互连层，所述第一互连层包括第一互连。第一半导体结构还包括第一键合层，所述第一键合层包括第一键合触点。每个第一互连与相应的第一键合触点接触。第二半导体结构包括第二互连层，所述第二互连层包括第二互连。第二半导体结构还包括第二键合层，所述第二键合层包括第二键合触点。至少一个第二键合触点与相应的第二互连接触。至少另一个第二键合触点与第二互连分隔开。半导体器件还包括第一键合层与第二键合层之间的键合界面。每个第一键合触点在键合界面处与第二键合触点中的一个接触。
键合半导体结构触点键合层互连互连层半导体器件键合界面触点接触混合键合分隔虚设制造

[发明专利]操作键结构及具有其的移动终端设备-CN201610546141.2有效
发明人：丁英杰;高斌 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01H25/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种操作键结构及具有其的移动终端设备。该操作键结构包括壳体和穿设在壳体上的键帽，键帽绕其轴线可转动地并沿其轴线可移动地穿设在壳体上，操作键结构还包括：第一开关组件，键帽与第一开关组件相对设置，在键帽沿其轴线运动时使第一开关组件导通或断开；第二开关组件，键帽与第二开关组件传动连接，在键帽绕其轴线转动时使第二开关组件导通或断开。本发明中的操作键结构解决了现有技术中的操作键结构的功能比较单一的问题。
操作结构具有移动终端设备

[发明专利]一种用于MEMS器件的自对准封装结构及其制造方法-CN201210122868.X有效
发明人：秦毅恒;明安杰 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于MEMS器件的自对准封装结构及其制造方法，其包括盖板及承载衬底；承载衬底上设有MEMS结构，盖板内凹设有容纳槽，MEMS结构伸入容纳槽内，容纳槽的槽底设有吸气剂；盖板对应容纳槽槽口的外侧设有盖板键合定位凸块，且盖板上设有盖板键合层；承载衬底上设有衬底键合定位凸块，衬底键合定位凸块与MEMS结构间设有键合定位槽，承载衬底表面设有衬底键合层；盖板键合定位凸块伸入键合定位槽内对应配合后实现自对准，盖板键合层与衬底键合层对应接触，且盖板与承载衬底通过盖板键合层及衬底键合层键合后连成一体。本发明结构简单紧凑，能满足MEMS高精度封装要求，增大键合区面积，提高封装的可靠性及密闭性。
一种用于 mems 器件对准封装结构及其制造方法

[发明专利]一种侧键结构及移动终端-CN201610514488.9有效
发明人：彭海洋;孙勇辉;叶敏东 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种侧键结构和移动终端，所述侧键结构包括第一按键壳、侧键和锅仔片，所述第一按键壳上设有按键槽，所述侧键通过所述按键槽插入所述第一按键壳内，所述侧键包括键帽和键芯，所述键芯包括软质键芯和硬质键芯，所述软质键芯和所述硬质键芯为一体结构，所述键帽与所述软质键芯固定连接，所述硬质键芯的底端与所述锅仔片接触。本发明实施例中，由于硬质键芯可以较好地传导按键作用力，软质键芯具有安装方便的特点，因此本发明在实现方便安装的同时，可以较好地将按键作用力传递至锅仔片，保证了用户对侧键的触感。
一种结构移动终端