“结构键”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9624148个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]键盘组件-CN202310478254.3在审
发明人：葛静;付朝杰 -专利权人：苏州三星电子电脑有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01H13/86 文献下载
摘要：一种键盘组件，包括键盘面板，被配置为具有多个键帽安装孔；键盘底板，被配置为包括多个按键结构；复数个键帽，每个键帽被配置为穿过所述的键帽安装孔并安装于所述的按键结构上方，所述的键帽在被按压时可沿所述的键帽安装孔上下移动；防护结构，被配置为当所述的键帽未受到压力时填充所述键帽与键帽安装孔之间的缝隙，当所述的键帽受到向下的压力时向所述的键帽中心轴方向收拢；导向结构，被配置为分别与所述的键帽或按键结构和防护结构相连接，当所述的键帽受到向下的压力时驱动所述的防护结构向所述的键帽中心轴方向收拢
键盘组件

[发明专利]一种芯片键合互联方法-CN202211599487.0在审
发明人：朱智源;杨邱平;彭德光 -专利权人：重庆兆光科技股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片键合互联方法，包括：提供第一待键合结构和第二待键合结构，所述第一待键合结构和所述第二待键合结构均包含呈梯状排布的金层和锡层；将所述第一待键合结构和所述第二待键合结构进行堆叠，使得所述第一待键合结构的锡层与所述第二待键合结构的锡层相对设置；在堆叠后的所述第一待键合结构和所述第二待键合结构背离所述锡层的两侧施加压力，并在其中一侧加热以使所述锡层与所述金层形成金锡化合物，完成键合。本申请金层和锡层的梯形结构可保证定向迁移的效果，可有效保证键合质量。
一种芯片键合互联方法

[发明专利]一种手机侧键装配结构及手机-CN201510311924.8有效
发明人：曾传华 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机侧键装配结构，涉及手机技术领域。该手机侧键装配结构包括侧键、电池盖、侧键限位支架和侧键弹性垫，侧键弹性垫设置在侧键和电池盖之间，侧键通过侧键限位支架固定在电池盖上。本发明还公开了一种具有该手机侧键装配结构的手机。与现有技术相对比，该手机侧键装配结构简单，大大提高了电池盖的强度，进而提高了手机整机的结构强度。
一种手机装配结构

[发明专利]包含加热器的高精度键合设备-CN202110253830.5在审
发明人：温名扬;张伟健;张宇赋 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种键合设备包括键合头结构、光学单元和致动器单元。所述键合头结构包括键合头夹头、连接单元和观察通道，所述键合头夹头附接至所述连接单元，所述观察通道沿键合头结构的中心轴延伸穿过键合头夹头和连接单元。在使用时，所述键合头夹头夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件，所述光学单元相对于键合头结构定位以通过键合头结构的观察通道查看和检查电气元件。所述致动器单元基于光学单元对电气元件的检查移动键合头结构的连接单元，以使电气元件与基座构件的键合区域对准。
包含加热器高精度设备

[发明专利]晶圆级键合封装方法以及共晶键合的晶圆结构-CN201510428072.0在审
发明人：徐伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆级键合封装方法以及共晶键合的晶圆结构，所述方法包括提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆包括切割道和有效器件单元；在第一晶圆待键合面的有效器件单元内形成至少一个第一键合结构，在第二晶圆待键合面上形成与第一键合结构相对应的第二键合结构；在第一晶圆待键合面的切割道内形成支撑层；使所述第一键合结构和第二键合结构相对设置，实现第一晶圆和第二晶圆的共晶键合；最后通过晶圆背面减薄、Al/Cu再布线和Ball Drop技术以形成晶圆级键合封装结构在共晶键合过程中，共晶键合产生的压力抵消作用于所述支撑层，所述支撑层在保护第一键合结构和第二键合结构的键合材料的同时阻止所述键合材料向外流动溢出，进而避免了晶圆的短路问题。
晶圆级键合封装方法以及共晶键合结构

[发明专利]共晶键合方法和半导体器件-CN201911424050.1有效
发明人：许继辉 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种共晶键合方法和半导体器件，先形成挡墙结构，后形成第一键合结构，能避免先形成第一键合结构后形成挡墙结构时在第一键合结构侧壁上产生的挡墙材料残留，由此可以使得第一键合结构和第二键合结构能够充分进行共晶键合反应，从而提高键合后的器件可靠性。
共晶键合方法半导体器件

[实用新型]键盘-CN201920809608.7有效
发明人： P·X·王;D·C·马修;K·J·亨德伦 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：所述键盘可以包括刚性网状物、第一键帽结构、第二键帽结构、以及与第一键帽结构和第二键帽结构耦接的键间桥结构。键间桥结构可以具有定位在第一键帽结构和第二键帽结构之间的柔性部分，其中，柔性部分与刚性网状物间隔开。键盘还可以具有提供与键盘控制器的电连接的控制器连接件以及电连接到控制器连接件的开关结构，其中，开关结构响应于第一键帽结构或第二键帽结构相对于刚性网状物的移动而被致动。
键帽结构刚性网状物键盘控制器连接开关结构电连接桥结构本实用新型键盘控制器致动耦接响应移动

[发明专利]半导体结构与其制作方法-CN201810664093.6有效
发明人：亨利·H·阿达姆松;王桂磊 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体结构与其制作方法。该制作方法包括：步骤S1，形成第一待键合结构和第二待键合结构，第一待键合结构包括牺牲层和预定键合的结构层，结构层和牺牲层形成异质结；步骤S2，向第一待键合结构和/或第二待键合结构施加作用力F并保持预定时间，使得第一待键合结构和第二待键合结构贴合，且结构层与第二待键合结构接触，对第一待键合结构和第二待键合结构进行加热，形成预半导体结构；步骤S3，去除牺牲层，形成半导体结构。该制作方法将应变施加引入到结构层中，形成质量较好的应变的结构层，进而形成性能较好的半导体结构。
半导体结构与其制作方法

[实用新型]新型压力机分体式转键结构-CN201220305437.2有效
发明人：藏继民 -专利权人：徐州康腾传动科技发展有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： B30B15/12 文献下载
摘要：一种新型压力机分体式转键结构，它在键身的一端设置有两个轴头，在键尾端部一侧的平面上设置有对应的两个键孔，键身的一侧设置有凹形槽，将键身的两个轴头插接在键尾的两个键孔中即可；有益效果：它在键尾的两个键孔中插接有键身的两个轴头，如是，键身的两个轴头插接在键尾的两个键孔中而结构坚固耐用，它结构简单易于制造，能够有效的克服目前整体转键结构所存在的结构复杂、制造麻烦的缺陷。
新型压力机体式结构

[发明专利]一种键合方法-CN201610096576.1在审
发明人：方安乐;徐慧文;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种键合方法，包括如下步骤S1在键合机的上下加热基板之间叠放一组待键合结构；所述待键合结构包括叠加放置的目标衬底及晶片，其中，热膨胀系数较大的一个位于上方；S2在所述待键合结构上方叠放一组辅助键合结构；所述辅助键合结构包括相互结合的第一介质层及第二介质层，其中，热膨胀系数较大的一个位于下方；S3通过上下加热基板对辅助键合结构及待键合结构施加压力，并加热到预设温度，使所述晶片与所述目标衬底键合。本发明通过引入辅助键合结构，使得在键合过程中辅助键合结构由于热失配产生边缘向下的翘曲，利用这种边缘的横向剪切应力向下压迫待键合晶片的边缘，从而达到降低晶片键合后翘曲，改善边缘键合质量的目的。
一种方法

[实用新型]一种微流控芯片-CN201521002786.7有效
发明人：周武平;黎海文;蒋克明;张涛;刘聪 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微流控芯片，包括：键合元件、用于此键合元件键合的键合溶液，以及用于辅助键合的键合溶液注入孔、排气孔、辅助键合流道、辅助键合毛细结构。本实用新型采用在微流控芯片两键合表面制作出一种特殊的辅助键合微结构，该微结构形成一系列闭合的回路；在键合时，只有在这种特殊的辅助键合微结构内充满键合溶液；这样，在所有辅助键合微结构处，相邻两块微流控芯片基板都被牢固的键合在一起；而其他位置则不会与键合溶液接触，进而保持原始形貌；由于此键合方法可以采用粘接胶水和键合溶剂等作为键合溶液，因此可以实现高键合强度。
一种微流控芯片

[发明专利]芯片、目标基板、芯片转移方法及显示装置-CN201910333496.7有效
发明人：陈亮;王磊;玄明花;刘冬妮;肖丽;赵德涛;陈昊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：转移方法包括：将目标基板设置在密闭腔室内；向第一芯片键合结构和第一基板键合结构施加不同极性的电荷，向密闭腔室内注入绝缘流体并控制第一基板键合结构的电位，使第一芯片键合结构进入第一对位孔并位于第一基板卡接部与第一基板键合结构之间；向第二芯片键合结构和第二基板键合结构施加不同极性的电荷，改变绝缘流体的流动方向并控制第二基板键合结构的电位，使第二芯片键合结构进入第二对位孔并位于第二基板卡接部与第二基板键合结构之间；向芯片施加压力使芯片键合结构与基板键合结构键合
芯片目标转移方法显示装置

[发明专利]一种输入法的系统和键盘的设计方法-CN201610227981.2在审
发明人：施红 -专利权人：施红
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： G06F3/023 文献下载
摘要：该输入法是数字键输出字词的笔画或结构，字母键按下可以输出拼音扣动可以输出笔画、偏旁部首或独体字，把字词按短语组合，把汉字按上下结构、左右结构、杂合结构分类后可以按结构键确定，在键盘上设置上下结构键、左右结构键、杂合结构键、追加汉字结构键、添用键、档案键、问题键、连接手机的插孔，可以通过手机的手写输入，把字词的声母和字词的笔画、偏旁部首或独体字互相匹配、点击其所属结构键后按确定键即可更精确地找到，本发明能够让打字不熟练的人群便捷地
一种输入法系统键盘设计方法

[发明专利]一种多层堆叠阳极键合结构及其制备方法-CN202011530587.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州原位芯片科技有限责任公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层堆叠阳极键合结构，包括阳极键合结构和导电薄膜，所述导电薄膜设于所述阳极键合结构的边缘，且依次连通所述阳极键合结构的各层晶圆的上表面或下表面，该结构通过导电薄膜将晶圆上表面或下表面与边缘连接，实现晶圆上表面或下表面与键合设备的有效连接，最终实现多层堆叠阳极键合结构的有效键合，克服了现有阳极键合设备进行多层堆叠阳极键合存在的问题，同时，对表面未加工结构或已加工结构的晶圆堆叠阳极键合都适合。
一种多层堆叠阳极结构及其制备方法

[实用新型]一种侧键结构及电子装置-CN201621388205.2有效
发明人：江国志 -专利权人：上海与德信息技术有限公司
申请日： 2016-12-17 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01H13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及手机技术领域，公开了一种侧键结构。所述侧键结构，包括侧键以及具有DOME的侧键FPC，还包括位于侧键和侧键FPC之间的接触垫，所述接触垫固定在侧键FPC上、并位于侧键和侧键FPC之间，所述接触垫与所述侧键分离设置，并且所述接触垫表面对应该种侧键结构可以有效改善侧键按触反应不良和手感体验差的问题。本实用新型还公开了一种具有该种侧键结构的电子装置。
一种结构电子装置

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条