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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]焊接结构-CN201220215775.7有效
  • 许开国;许平增 - 中联重科股份有限公司
  • 2012-05-14 - 2012-12-05 - B23K33/00
  • 本实用新型提供了一种焊接结构，包括：第一焊接件，第一焊接件包括本体、焊接边、第一过渡部和第二过渡部，本体的厚度大于焊接边的厚度；本体依次通过第一过渡部和第二过渡部与焊接边连接；第二焊接件，第二焊接件的厚度小于第一焊接件的本体的厚度；第二焊接件与第一焊接件的焊接边焊接；第一过渡部包括由本体的一侧向焊接边的方向倾斜的斜面，斜面在本体的表面所在平面上具有投影长度，斜面包括与本体连接的第一边和与第二过渡部连接的第二边。由于其本体与焊接边之间设置了至少两个过渡部，使由于截面突变而产生的应力集中与焊缝处的焊接应力错开，减小了对接拼焊处的应力集中，可防止焊接处过早疲劳开裂，延长了焊接结构件的使用寿命。
  • 焊接结构
  • [实用新型]焊接结构-CN201920393897.7有效
  • 张志民 - 张志民
  • 2019-03-26 - 2020-03-24 - F16L13/02
  • 本实用新型提供了一种焊接结构，包括管道本体(1)，还包括：套设于所述管道本体(1)的防腐管(2)，所述防腐管(2)的外壁与所述管道本体(1)的内壁接触；设置于所述防腐管(2)的端部的隔热单元，所述隔热单元与所述管道本体本实用新型提供的焊接结构，在焊接过程中，焊口位置焊接受热，但由于隔热单元的隔热作用，降低焊接产生的热量向防腐管的热传递，有效避免了防腐管及连接管受热变形的情况，从而有效避免了管道本体内部与管道输送的流体介质直接接触的情况
  • 焊接结构
  • [实用新型]焊接结构-CN202121528640.1有效
  • 赵守振 - 艾曼斯（苏州）工程塑料有限公司
  • 2021-07-06 - 2021-12-28 - F16J12/00
  • 本公开涉及一种焊接结构。该焊接结构包括第一部件和第二部件。第一部件的边缘向外翻折90°至180°之间的角度而形成外翻边，第二部件的边缘向内翻折90°至180°之间的角度而形成内翻边，外翻边与内翻边相钩接并被焊接在一起。这种焊接结构有效提高了焊接强度，并且特别有利于密封压力容器的焊接。
  • 焊接结构
  • [发明专利]焊接结构-CN201080069193.6有效
  • 土田充孝;内田圭亮;岩谷信吾;远藤隆人;加藤正太郎;恒川浩一 - 丰田自动车株式会社
  • 2010-09-20 - 2013-05-22 - F16H55/17
  • 本发明的目的在于提供能够使焊接部的质量检查变得容易并且能够提高多个部件通过焊接部被接合的焊接部件的质量和功能的焊接结构。因此，本发明的一个方式是一种焊接结构，包括：具有齿轮部和齿轮接合部的环形的内啮合齿轮；以及具有与齿轮接合部接合的箱接合部的箱，焊接结构通过在内啮合齿轮的轴向两端将齿轮侧焊接面和箱侧焊接面焊接在一起的焊接部，将内啮合齿轮固定在箱上，齿轮侧焊接面是齿轮接合部的焊接面，箱侧焊接面是箱接合部的焊接面，焊接结构的特征在于，轴向上的至少一侧的焊接部被配置于在轴向上比齿轮部的齿轮端面更靠外侧的位置上，或者在轴向上的至少一侧的焊接部中，齿轮侧焊接面和箱侧焊接面相对于轴向倾斜地形成。
  • 焊接结构
  • [发明专利]焊接方法和焊接结构-CN201810635959.0有效
  • 加藤昭雄;加藤慎平;轻部央 - 矢崎总业株式会社
  • 2018-06-20 - 2020-03-06 - H01R43/02
  • 提供了一种用于将电线的末端焊接于金属端子的焊接部的焊接方法，该焊接方法使得能够以良好的可操作性进行焊接。该方法包括：阻挡结构形成步骤，在焊接部的周围形成阻挡结构，以阻挡以熔融状态与助焊剂一起被供给到焊接部的焊料，从而将焊料保持在焊接部处；电线放置步骤，用于将电线的末端放置在焊接部处，以准备焊接；和焊料供给步骤，用于将处于熔融状态的焊料与助焊剂一起供给到焊接部，以进行焊接。
  • 焊接方法结构
  • [发明专利]焊接结构和焊接方法-CN201180037974.1有效
  • 志满贤太;川喜田笃史;关口智彦 - 丰田自动车株式会社
  • 2011-08-05 - 2013-04-17 - B23K33/00
  • 在第一待焊接部件（11）中开出具有相对的两个侧边（12a）的孔（12），在第二待焊接部件（21）中在与孔（12）对应的位置处的对应部分中形成两个切缝（22a），并且设置通过使两个切缝（22a）之间的部分塑性变形而隆起的桥接部第二待焊接部件（21）的桥接部（22）的隆起部分插入到第一待焊接部件（11）的孔（12）中，使得第一待焊接部件（11）中的孔（12）的两个侧边（12a）与第二待焊接部件（21）的桥接部（22）中的两个切缝（22a）重叠，并且第一待焊接部件（11）和第二待焊接部件（21）在第一待焊接部件（11）与第二待焊接部件（21）接合的状态下被焊接在一起。
  • 焊接结构方法
  • [发明专利]芯片焊接结构及焊接方法-CN202010796509.7在审
  • 蒋以青;陈晟;童璐晟;邵兹人 - 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
  • 2020-08-10 - 2020-11-13 - H01L23/488
  • 本发明涉及半导体封装领域，公开了一种芯片焊接结构及焊接方法。本发明的芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线，第一芯片设置在基板上，第一金焊点设置在第一芯片上，第一铜连接线的两端分别与第一芯片和基板连接。本发明的芯片焊接结构，采用材质较软的金线在芯片上形成金焊点，对芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与金焊点和基板连接，使得芯片和基板之间电性连通，由于金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。
  • 芯片焊接结构方法
  • [发明专利]电阻焊接方法和焊接结构-CN200910142680.X无效
  • 后藤彰;堀向俊之 - 本田技研工业株式会社
  • 2009-06-05 - 2009-12-09 - B23K11/00
  • 本发明涉及一种电阻焊接方法和焊接结构。通过以下步骤电阻焊接两个或更多个重叠板(12，14)和薄板(16)：在两个或更多个重叠板(12，14)上放置薄板(16)，所述薄板的厚度小于两个或更多个重叠板(12，14)中的每一个的厚度；将焊接辅助构件(18)放置在薄板(16)上；使一对电极(22，28)中的一个电极(22)邻接在焊接辅助构件(18)上，而使电极(22，28)中的另一个电极(28)邻接在两个或更多个重叠板(12，14)中的最下面的板(12)的底面(26)上；以及通过所述一对电极(22，28)将两个或更多个重叠板(12，14)和薄板(16)互相电阻焊接到一起。
  • 电阻焊接方法结构
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