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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种生产板块互联太阳能电池串的设备-CN202121504065.1有效
  • 陈城;李永康;晏俊 - 苏州卓汇自动化设备有限公司
  • 2021-07-02 - 2021-12-10 - B23K37/04
  • 本实用新型公开了一种生产板块互联太阳能电池串的设备，该设备包括：焊带制备装置，用于制备沿X方向延伸的第一原焊带及沿Y方向延伸的焊带组，X方向与Y方向相交，每组焊带组包括n条焊带，n≥1；电池片供给装置，用于供给电池片；布置工位，用于将电池片、焊带组及第一原焊带布置成待焊接的板块互联太阳能电池串；焊接工位，用于焊接板块互联太阳能电池串中的电池片、焊带及第一原焊带。本实用新型提供的生产板块互联太阳能电池串的设备，能够同时生产m组相互并联的电池串，仅需要设置一套焊带制备装置，极大地节省了占地面积，降低了生产成本和使用维修难度，提高了板块互联太阳能电池串生产效率。
  • 一种生产板块太阳能电池设备
  • [实用新型]一种可调式焊带校直装置-CN201220730502.6有效
  • 任海涛 - 任海涛
  • 2012-12-26 - 2013-08-14 - B21D1/02
  • 本实用新型公开了一种可调式焊带校直装置，可调式焊带校直装置包括固定基板和设置在固定基板上方的第一滚轮组和第二滚轮组，第一滚轮组和第二滚轮组分别包括至少两个滚轮，滚轮的轴向垂直于固定基板，第一滚轮组的轮面顶端连接面与第二滚轮组的轮面低端连接面平行，第一滚轮组和第二滚轮组之间还设置有滚轮组间隙调节装置。该装置结构简单，能有效解决由于各种原因造成的生产出来的太阳能光伏焊带直线度不良的问题；该装置中滚轮组间距可调，调节操作方便，适用于不同宽度焊带的较直。
  • 一种调式焊带校直装置
  • [发明专利]一种膜带处理装置、处理方法及串焊机-CN202211315379.6在审
  • 蒋伟光;王蔚;蒋小龙;徐青 - 无锡奥特维科技股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-01-20 - H01L31/18
  • 本发明提供了一种膜带处理装置、处理方法及串焊机，其中的膜带处理装置包括焊带牵引机构、焊带处理机构、膜带牵引机构及膜带贴附机构，其中：膜带牵引机构牵引出多根并行的膜带；焊带牵引机构牵引出多根并行的焊带，并将焊带传递至焊带处理机构上；焊带处理机构用于将焊带中的所有的第奇数根焊带和所有的第偶数根焊带在焊带的延伸方向上错开预定距离，并将所有的第奇数根焊带及所有的第偶数根焊带裁切成交错排布的焊带组，以及实施对焊带组的分距；膜带贴附机构用于将膜带贴附至被焊带牵引机构牵引出的焊带的正面；或者膜带贴附机构用于将膜带贴靠至分距后的各焊带组的正面。本发明的膜带处理装置大幅度地提升了膜带的处理效率。
  • 一种处理装置方法串焊机
  • [发明专利]具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法-CN200410103397.3无效
  • 李种林;金东润;任晙爀 - 三星电子株式会社
  • 2004-12-08 - 2005-08-03 - H01L27/02
  • 公开了一种半导体芯片，该半导体芯片包括用来接收电源的电源焊垫、根据每个焊垫组包括至少一个输入/输出焊垫的功能分组的多个焊垫组、连接至每个焊垫组并且将由电源焊垫供给的电源传输到每个焊垫组的分离电源环、和一开关控制单元，该开关控制单元用于确定焊垫组的输入/输出焊垫的使用状态并用于进行与每个焊垫组有关的开/关控制。焊垫组包括至少同步工作的输入/输出焊垫，并且以焊垫组包括至少两个焊垫的方式分组，这两个焊垫共用从一个电源焊垫提供的电源。一开关控制单元，确定每个焊垫组的使用状态，并且作为确定的结果，断开闲置焊垫组的输入/输出焊垫。
  • 具有分离电源半导体芯片及其制造控制方法
  • [发明专利]一种利用组焊装置检测和组焊工件的方法-CN202111331347.0在审
  • 朱丽丽;张休巍;王冰 - 中车长春轨道客车股份有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-02-15 - B23K37/00
  • 本发明公开了一种利用组焊装置检测和组焊工件的方法，该方法主要包括以下步骤：S101、在组焊装置上数控加工出多组凹槽；S102、将筋板放置在筋板凹槽内以检测筋板的尺寸；S103、将侧梁下盖板放置在组焊装置上；S104、利用下盖板凹槽检测侧梁下盖板的尺寸；S105、将侧梁内侧立板和侧梁外侧立板放置在侧梁下盖板上，并利用长度检测凹槽分别检测长度尺寸；S106、工件检测合格后，将工件放入组焊装置，并利用其上的压紧部件压紧；S107、完成组焊。本发明的工艺方法易于操作，省时省力省工，检测用凹槽利用镀膜方式防止锈蚀和灰尘，减少了工序步骤，组焊装置的设计理念与产品件的设计理念融合为一起，改变传统的工艺方法。
  • 一种利用装置检测焊工方法
  • [实用新型]一种电路板-CN202223551736.7有效
  • 刘云 - 华勤技术股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-23 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板，包括至少一个焊盘阵列，焊盘阵列包括第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组和第二焊盘组相互平行设置；第一焊盘组包括多个元件焊盘，第一焊盘组的多个元件焊盘沿第一方向相互间隔设置，第二焊盘组包括多个元件焊盘，第二焊盘组的多个元件焊盘沿第一方向相互间隔设置；以及多个偷锡焊盘，至少两个偷锡焊盘在第一方向上分别设于第一焊盘组的两端、且连接第一焊盘组中位于端部的元件焊盘；至少两个所述偷锡焊盘在第一方向上分别设于第二焊盘组的两端、且连接第二焊盘组中位于端部的元件焊盘。
  • 一种电路板
  • [发明专利]一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片-CN201510185457.9有效
  • 刘亮;赵南;王晨 - 华为技术有限公司
  • 2015-04-17 - 2017-11-28 - H01L23/488
  • 集成电路包括裸芯片；至少一个焊盘组，至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离
  • 一种集成电路引线封装芯片倒装
  • [实用新型]一种螺旋焊管机钢板待焊处除油装置-CN201922178952.3有效
  • 秦灵格;贺东良 - 河北秦天管业股份有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-09-29 - B08B1/00
  • 本实用新型公开了焊管机技术领域的一种螺旋焊管机钢板待焊处除油装置，包括两组结构相同的支撑板，所述支撑板的顶部中心处竖直安装有支撑柱，两组所述支撑柱的相对侧壁上对称安装有两组结构相同的固定板，所述固定板的顶部安装有除油结构，且除油结构为对称设置的且相互对应的两组，活动板拉起，卷焊钢板放入两组除油结构中，通过活动板的自身重力来将卷焊钢板压紧，橡胶条刷方便刮刷卷焊钢板待焊处的油液，并且将油液引入到排油槽中，在通过海绵条刷将卷焊钢板待焊处再次进行刮刷，处理待焊处的表面，有利于油液的刮刷，保证待焊处的表面干燥。
  • 一种螺旋焊管机钢板待焊处装置
  • [发明专利]一种多层堆叠存储芯片的封装设备-CN202210462449.4有效
  • 胡丰森;黄少娃;黄旭彪;黄健轩;吴桂冠 - 深圳市铨天科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-23 - H01L21/68
  • 本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
  • 一种多层堆叠存储芯片封装设备
  • [实用新型]一种门焊机导焊装置-CN202123208814.9有效
  • 冯军;周建国;赵之月;向海涛 - 杭州恒途钢结构有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-06-14 - B23K37/02
  • 本申请公开了一种门焊机导焊装置，涉及门焊机技术领域，包括导焊安装板，所述导焊安装板内部中间位置处设置有焊接调节机构，所述导焊安装板底壁的两侧位置对称焊接有底柱，两组所述底柱的底部位置均固定有万向轮，两组所述底柱靠近焊接调节机构一侧的侧壁中间位置处对称固定有第二气缸，两组所述第二气缸靠近焊接调节机构一侧的输出端对称固定有导焊板，两组所述导焊板的顶壁位置均与导焊安装板底壁位置相接触。本申请通过推动该门焊机导焊装置移动到H型钢上方，启动两组第二气缸伸长带动两组导焊板相向移动并与H型钢的两侧壁相贴合，使得限位框的移动轨迹与焊接方向重合，防止焊接过程中出现焊缝和焊接方向发生偏移的情况。
  • 一种门焊机导焊装置
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