“红光LED芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果917792个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高显色、高光效LED的制作方法-CN201310013371.9无效
发明人：王林;胡汝金 -专利权人：上海锐进照明灯具有限公司;江西华技达科技有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高显色、高光效LED的制作方法，包括红光芯片和蓝光芯片，所述的高显色、高光效、低色温LED的制作步骤是：首先在同一个杯底中固接一个红光芯片和一个蓝光芯片，且红光芯片与蓝光芯片串联连接；然后在杯底中点入硅树脂荧光胶，在外部用抗UV环氧树脂灌封固化，切成单颗后，接通电源即可；本发明的有益效果：本发明结构简单，生产成本低，所述的蓝光芯片波长为440-470nm；红光芯片波长为600-660nm；在制成LED后，蓝光与荧光粉混光成白光，白光在与红光混光成高显色、高光效、低色温LED。
一种显色高光效 led 制作方法

[实用新型]可调色温和显指的LED光源模块-CN201420192729.9有效
发明人：周锋;华利生;张琦;强愈高 -专利权人：江苏新广联光电股份有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可调色温和显指的LED光源模块，包括基座，在基座中设置基板，其特征是：在所述基板上表面设置蓝光LED芯片、红光LED芯片以及分别连接蓝光LED芯片和红光LED芯片的电路与对应的焊盘；在所述基座上部设置载膜片所述蓝光LED芯片和红光LED芯片与荧光膜片之间均存在间隙。本实用新型所述的可调色温和显指的LED光源模块，可以通过改变电流来达到改变模块色温和显指的目的。
调色温和 led 光源模块

[发明专利]一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法-CN201710548968.1有效
发明人：林岳;涂艺;吴挺竹;郭伟杰;吕毅军;高玉琳;朱丽虹;陈忠 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法，将大功率光源的蓝光LED芯片阵列分为若干区域；在各分区中的蓝光芯片中加入等量若干红光LED芯片；分区中的蓝光芯片和红光芯片各由单独的电流源控制，保持红光芯片的电流不变，通过A/D模块实时监测红光芯片的正向电压降在选定时间段内的变化值ΔV_f，依据ΔT＝ΔV_f/k得红光芯片的温度变化量ΔT，若ΔT超过限定阈值T₁，则通过MCU单片机调整该分区蓝光芯片的电流源的输出模式，将线路电流由直流电流模式变为预先设定的脉冲电流模式，待红光芯片的电压降小于ΔV_f，即红光芯片的温度变化量降低到设定阈值T₂时，再将蓝光芯片阵列的输入电流模式恢复为直流模式。
一种针对荧光透明陶瓷大功率 led 光源控制方法

[实用新型]一种LED封装结构-CN202122198455.7有效
发明人：刘刚 -专利权人：深圳市爱图仕影像器材有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装结构。本申请提供的LED封装结构包括封装基座、蓝光LED芯片、封装胶体层和红色诱导激发发光结构；封装基座至少具有一封装面，蓝光LED芯片设置于封装面，封装胶体层位于蓝光LED芯片背离封装面的一侧；红色诱导激发发光结构设置于封装胶体层的内部，用于接收蓝光LED芯片发射的蓝光并允许被该蓝光激发发射出设定波长的红光。本申请提供的LED封装结构以蓝光LED芯片替代现有红光LED封装器件中的红光LED芯片，利用蓝光LED芯片的热稳定性和高可靠性实现红光的色温和颜色的高准确性，并提高整个封装结构的使用稳定性和可靠性，且采用蓝光LED芯片，整个驱动线路的驱动电压趋于一致，线路设计简单化。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管-CN201520277352.1有效
发明人：赵兴;陆利兵;邵丽娟 -专利权人：苏州百奥丽光电科技有限公司
申请日： 2015-05-04 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管，包括灯管外壳，灯管外壳内置有基板，基板上固定有多个蓝光芯片和红光芯片，蓝光芯片和红光芯片均为倒装芯片形式，红光芯片为双电级或单电级芯片，蓝光芯片的蓝光波长：440～470nm，红光芯片的红光波长：600～650nm。本实用新型所形成的LED灯在提高显指的同时，光效损失小，光衰小，成本低。本实用新型的蓝光芯片或红光芯片与基板采用共晶焊方式固定，无需固晶后烘烤以及焊线这两道工序。
一种采用倒装芯片高光效高显指 led 灯管

[发明专利]全光谱LED植物照明光源-CN201910536360.6有效
发明人：曹小兵;林金填;吴春海;李超;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种全光谱LED植物照明光源，包括蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、近紫外光LED芯片、用于病虫害防治的防病虫害光源和控制蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片及近紫外光LED芯片工作以模拟日间光照变化并控制防病虫害光源工作的控制器。本发明通过设置控制器控制蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片和近紫外光LED芯片模拟日间光照变化，而在模拟午间光照时，可以通过近紫外光LED芯片产生紫外光，以实现全光谱覆盖，以良好对植物进行照明
光谱 led 植物照明光源

[实用新型]COB封装辅助植物生长的LED灯-CN201220503570.9有效
发明人：付兴红;刘兴汉 -专利权人：同方股份有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB封装辅助植物生长的LED灯，包括铝基线路板，所述铝基线路板上通过COB封装有蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片，且所述蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片的数量比为1:7:8。本实用新型利用COB封装红外光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，并进行组合排布，达到辅助植物生长的最佳光色配比，同时利用红外光LED芯片产生的热效应，为植物生长发育提供热量，使植物在红外线的照射下
cob 封装辅助植物生长 led

[发明专利]一种LED电路-CN201410802529.5在审
发明人：罗时睿;李君杰 -专利权人：福建鸿博光电科技有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种LED电路，包括RGB三色LED封装体和外部驱动；RGB三色LED封装体的共阳极端连接正向电压源；所述RGB三色LED封装体包括LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片和分压器件；所述LED红光芯片包括发光二极管，所述分压器件与所述发光二极管的负极连接；外部驱动包括开关控制模块和PWM信号调制模块，所述开关控制模块包括第一个场效应晶体管、第二场效应晶体管和第三场效应晶体管；第一场效应晶体管的漏极连接LED红光芯片的分压器件；第二场效应晶体管的漏极连接LED绿光芯片的负极；通过在RGB三色LED封装体内的LED红光芯片的负极连接一分压器件，提高红光回路的电压实现RGB三色LED灯的正向电压一致和在生成装配过程中无需连接
一种 led 电路

[发明专利]一种LED光源-CN202111450351.9在审
发明人：李明珠;苏佳槟;谢观逢;龙承盛;滕翼龙;陈家俊;张健春 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED光源，该光源包括LED基板、LED发光芯片、围坝圈、焊盘；其中，在所述LED基板的表面上设置了围坝圈、焊盘、发光芯片、发光区域；而在所述LED基板上设置了暖白光焊盘、正白光焊盘、红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘及青光焊盘；并且在所述围坝圈内设置了发光区域；在所述发光区域内设置了LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片。可见，本申请提供的LED光源可以发出暖白光、正白光、红光、绿光、蓝光及青光，可以让用户根据需求选择需要的光源颜色，提高了LED光源颜色的可选择范围，比现有技术的LED光源更能够满足高端商业照明市场的需求
一种 led 光源

[发明专利]一种红光LED面膜用稳压双电源调整保护驱动控制系统-CN201711088984.3在审
发明人：王青松 -专利权人：成都悦翔翔科技有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种红光LED面膜用稳压双电源调整保护驱动控制系统，包括红光面膜，以及设置在红光面膜上的红光LED灯，还包括在红光LED灯的输入端上连接的驱动控制系统，该驱动控制系统由驱动芯片U1，电容C5，芯片输入电路，电源调整电路，芯片输出电路，输出驱动电路，二级调整电路，以及冲击保护电路组成。本发明提供一种红光LED面膜用稳压双电源调整保护驱动控制系统，专门面对该红光面膜进行设计，使得系统可以智能的切换供电电源，使得使其的稳定性更高，降低产品的光照强度波动，提升红光面膜的使用效果。
一种红光 led 面膜稳压双电源调整保护驱动控制系统

[发明专利]灯具、LED光源及其制造方法-CN201810978827.8在审
发明人：邓自然;朱俊忠;黄宇传;王书方 -专利权人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种灯具、LED光源及其制造方法，其中灯具包括灯主体及LED光源。LED光源包括基板、红光单元、至少两个芯片单元及至少两种荧光层，芯片单元及红光单元体均设置于基板上。单个芯片单元包括至少一颗蓝光芯片，荧光层覆盖于蓝光芯片上，蓝光芯片用于激发不同种类的荧光层混合出不同色温的白光。至少有一个芯片单元对应一种荧光层，至少有另一个芯片单元对应另一种荧光层。红光单元包括至少一个红光发光体。LED光源的制造方法包括步骤：提供基板；将红光单元及至少两个芯片单元设置于基板上；将至少两种荧光层覆盖于蓝光芯片上。上述灯具、LED光源及其制造方法具有色温可调、宽色域且显色性好的特点。
荧光层芯片单元蓝光芯片灯具红光基板制造红光发光体单个芯片色温可调单元体灯主体宽色域显色性白光覆盖色温激发

[实用新型]一种LED植物补光灯-CN201220250624.5有效
发明人：崔海潮;胡汉来;熊魏;彭瑶 -专利权人：彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED植物补光灯，包括LED光源、芯片电路板、驱动电源、光罩，所述LED光源由以两个蓝光LED芯片、十六个红光LED芯片组合或者十六个红光LED芯片、两个蓝光LED芯片组合为单元呈直线循环排列设置，所述直线设置呈两排，所述蓝光LED芯片、红光LED芯片焊接于芯片电路板上，所述芯片电路板同驱动电源相连接；根据本实用新型提供的LED植物补光灯可以发射出植物生长所需要的波段，是专用于花卉和蔬菜等植物生产结合高精密技术的一款植物生长辅助灯，可以替代传统荧光灯、高压钠灯等绿色照明产品，填补了国家对于LED植物灯的空白。
一种 led 植物补光灯

[发明专利]产生高显色指数的白光的装置及方法-CN201110302935.1无效
发明人：郑榕彬 -专利权人：郑榕彬
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用红光LED芯片和蓝光LED芯片产生白光的方法，其包括利用红光LED芯片产生波长为615-635nm的红光，利用蓝光LED芯片产生波长为440-465nm的蓝光，以及使所述红光和所述蓝光的混合光照射利用该方法可以将白光的显色指数从70提高到80-95，并且避免使用紫光LED及其专用的荧光粉，这一方面降低了生产成本，另一方面消除了有害波长的紫光对人体健康的危害。
产生显色指数白光装置方法

[发明专利]一种红光LED封装器件及其制作方法-CN201910290014.4在审
发明人：程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层封装器件四周侧面红光LED 挡光层红色胶倒装结构红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围制作

[实用新型]一种红光LED封装器件-CN201920499345.4有效
发明人：程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层四周侧面挡光层红色胶倒装结构封装器件红光LED 红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围