专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果917792个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种红光LED芯片的封装方法-CN201811587608.3有效
  • 李晓明;罗艳梅;任忠祥 - 山东浪潮华光光电子股份有限公司
  • 2018-12-25 - 2021-01-22 - H01L33/48
  • 一种红光LED芯片的封装方法,使用玻璃纸在纯水中利用水的张力及玻璃纸将红光LED芯片的侧面固定在LED支架侧面基座上,再使用金丝或铝丝或合金丝将红光LED芯片的电极与支架的相应极性相连,此方法不再使用导电银胶,使用的环氧树脂胶固化温度相对导电银胶大幅降低,从根本上杜绝了导电银胶对LED灯珠光电参数的影响以及银胶烘烤时应力释放造成芯片裂的影响,由于玻璃纸本身是绝缘的,同时最后使用的环氧树脂胶也是绝缘的,因此有效避免了漏电情况的发生,此方法操作简单,封装过程未增加任何步骤,在不影响生产效率的情况下,红光LED灯珠良品率更高。
  • 一种红光led芯片封装方法
  • [实用新型]一种LED光源模块-CN201520227014.7有效
  • 陈东;杨勤 - 成都中照照明科技有限公司
  • 2015-04-15 - 2015-09-23 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种LED光源模块,包括基座,所述基座的外部设有散热基板,基座上表面设置有蓝光LED芯片红光LED芯片和分别连接蓝光LED芯片红光LED芯片的电路以及对应的焊盘,所述的基座包括主体部以及设置于主体部上的上端部本实用新型中设置有蓝光LED芯片红光LED芯片,可以通过改变电源来达到改变模块色温和显指的目的,本实用新型中的基座具有良好的导热性能,基座与散热基板相接处,芯片产生的热经基座和散热基板传导并排放到空气中,提高散热效果,加快散热速度,使芯片内部的热量及时传导出去,保证芯片的正常使用,提高芯片的使用寿命。
  • 一种led光源模块
  • [其他]LED发光单元-CN201490000320.0有效
  • 史伯梅 - 史伯梅
  • 2014-11-19 - 2016-12-28 - H01L33/00
  • 一种LED发光单元,包括:具有容置腔(11)的基座(1)和设置于所述容置腔(11)中的红光LED芯片(2)、蓝光LED芯片(3)以及绿光LED芯片(4),容置腔(11)具有一侧开口(12),红光LED芯片(2)、蓝光LED芯片(3)以及绿光LED芯片(4)以预设排列方式沿所述容置腔(11)的开口(12)向底部(13)的方向的同一轴线不等高设置。三种LED芯片沿容置腔(11)轴向不等高间隔设置,增大了混光区域,提高了混光均匀度。
  • led发光单元
  • [发明专利]像素单元、显示装置及其制备方法-CN202210295462.5有效
  • 潘安练 - 湖南大学
  • 2022-03-24 - 2023-09-08 - H01L27/15
  • 像素单元包括有源背板;发光单元,位于有源背板上,包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和色转换材料层;第一LED芯片位于第二LED芯片一侧;第三LED芯片位于第二LED芯片上,第三LED芯片在第二LED芯片上表面的正投影位于第二LED芯片的上表面内;第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光LED芯片且第三LED芯片为绿光LED芯片,或第一LED芯片和第二LED芯片均为绿光LED芯片且第三LED芯片为蓝光LED芯片;色转换材料层覆盖第一LED芯片,以将第一LED芯片发出的光转换为红光。上述像素单元不仅减小了像素单元的尺寸,还确保在具有较小尺寸的情况下仍具有较高的红光外量子效率。
  • 像素单元显示装置及其制备方法
  • [发明专利]LED灯珠及其制备方法-CN201810351441.4有效
  • 江柳杨 - 江西省晶能半导体有限公司
  • 2018-04-19 - 2020-10-27 - H01L33/50
  • 本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法,其中,在该LED灯珠中包括:陶瓷底板;固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片,其中,在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层,所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成;及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜,有效解决现有中LED灯珠显指不高的技术问题。
  • led及其制备方法
  • [实用新型]强散热型路灯用LED灯珠-CN202223399482.1有效
  • 李涛;李金田;杨青;葛邦 - 江苏友灯照明科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-08-15 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了强散热型路灯用LED灯珠,包括支架,支架开设有凹槽,凹槽中部对称设有两个向内侧倾斜的隔板,两个隔板将凹槽分隔为第一容纳槽、第二容纳槽、第三容纳槽,第一容纳槽、第二容纳槽以及第三容纳槽底部分别设有第一基板、第二基板以及第三基板,第一基板、第三基板上均设置有LED芯片组,LED芯片组包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片,第二基板上设有控制芯片红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与控制芯片电连接。能使红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片从侧面发出的光线能够被反射凸起颗粒反射,最终集中在中部发出,提高了LED灯珠发光的均匀性,避免LED灯珠出现偏色的问题,降低了LED芯片组发出的光的损耗,保证了LED灯珠的亮度
  • 散热路灯led灯珠
  • [发明专利]一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源-CN201410819158.1在审
  • 姚全林;张弘;慕蔚;邵荣昌;钱昱;王江 - 天水华天科技股份有限公司
  • 2014-12-25 - 2015-04-15 - H01L25/075
  • 一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源,包括基板和远程荧光粉激发膜;基板上有中部为方形碗杯的围坝,围坝上对称有两个缺口;基板与围坝之间有两块焊盘,焊盘从缺口处露出;碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件,一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成;一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片,一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片;碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉,实现远程激发白光,减少荧光粉激发单色光产生的热量,降低芯片的温度,缓解芯片的老化;避免荧光粉的热猝灭性,降低光衰,提高光效。
  • 一种基于远程荧光粉激发hvcobled光源
  • [实用新型]一种七彩食人鱼LED-CN200820180713.0无效
  • 赖水明 - 东莞市富士达电子科技有限公司
  • 2008-12-05 - 2009-10-21 - H01L25/00
  • 本实用新型涉及发光二极管(LED)技术领域,特指一种七彩食人鱼LED。该LED的凹室内安装有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片各一颗,且该LED设有四个独立接脚,其中一个为正极接脚,另三个分别为红光负极接脚、绿光负极接脚、蓝光负极接脚。本实用新型采用上述结构后,在保持形状大小与原有普通单色食人鱼LED一致的基础上,在LED中封装红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片共3种不同颜色的LED芯片,并将原有的四个接脚各自独立,其中一个作共用正极接脚,另外三个对应三个颜色的负极接脚,因此哪个颜色接脚通电则对应颜色的LED亮,因此红、绿、蓝三种基色可以组合出七彩光。
  • 一种七彩食人led
  • [实用新型]一种采用共阴极电路的LED显示屏-CN201921600025.X有效
  • 姜长冰 - 深圳市睿思韦尔电子技术有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-04-07 - G09G3/32
  • 本实用新型公开一种采用共阴极电路的LED显示屏,包括:主控芯片、三组RGB扫描电路、sink型恒流驱动芯片;所述RGB扫描电路包括:红光LED灯、绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠、三个控制电路,所述红光LED灯珠的负极、绿光LED灯珠的负极和蓝光LED灯珠的负极接在一起后与sink型恒流驱动芯片连接;所述控制电路包括N沟道MOS管、P沟道MOS管、分压电阻。本实用新型通过给每一个LED灯珠配置一个控制电路来实现LED灯珠的点亮,极大的方便了对LED灯珠的控制;采用不同供电电压给红光LED灯、绿光LED灯珠、蓝光LED灯珠,可避免采用同一个电压供电带来能源浪费和红光LED灯珠寿命减少。
  • 一种采用阴极电路led显示屏
  • [发明专利]一种高显色性白光LED器件-CN201310011670.9有效
  • 潘开林;郭禹;李鹏;陈淑静 - 桂林电子科技大学
  • 2013-01-14 - 2013-04-17 - H01L33/60
  • 本发明公开了一种高显色性白光LED器件,包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片,所述的LED芯片设置在封装体中,其特征在于:所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯,反光杯的凹槽中填充透光封装层,所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2;所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°;所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面,红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定,且可减少对人眼视网膜的伤害,适用于台灯等近距离照明灯具。
  • 一种显色性白光led器件
  • [实用新型]一种高显色性白光LED器件-CN201320016398.9有效
  • 潘开林;郭禹;李鹏;陈淑静 - 桂林电子科技大学
  • 2013-01-14 - 2014-01-29 - H01L33/60
  • 本实用新型公开了一种高显色性白光LED器件,包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片,所述的LED芯片设置在封装体中,其特征在于:所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯,反光杯的凹槽中填充透光封装层,所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2;所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°;所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面,红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定,且可减少对人眼视网膜的伤害,适用于台灯等近距离照明灯具。
  • 一种显色性白光led器件
  • [发明专利]一种基于GaN基外延的红光LED制造方法-CN202310709748.8在审
  • 张帆 - 福建兆元光电有限公司
  • 2021-08-13 - 2023-10-03 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种基于GaN基外延的红光LED制造方法,在芯片的氧化铝衬底上生长氮化镓外延片,衬底具备绝缘性;发光部分为GaN,其工作电压与蓝绿光的工作电压一致,便于红光LED与蓝绿光LED组合使用时进行电路设计;按照预设角度对外延缓冲层和外延片进行刻蚀,得到氮化镓聚焦层,在衬底侧壁制备黑化层,能够减少侧面漏光比例,并且通过氮化镓聚焦层能够使蓝光聚焦,从而减少蓝光发射到侧壁黑化层的比例,提高出光效率;将红光转换物质涂覆在黑化层外以及衬底远离外延片的一端,能够将蓝光转换为红光,从而得到红光LED芯片,提高了红光LED的整体性能,且便于红光LED与蓝绿光LED组合使用。
  • 一种基于gan外延红光led制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top