“粘接剂固化”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果253527个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片-CN201080024169.0有效
发明人：藤田茂;诸石裕;中野史子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片等，所述光固化型粘合粘接剂组合物在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。制备光固化型粘合粘接剂组合物、使用其的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片，所述光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而成的，所述接枝聚合物是使含环状醚基单体接枝聚合在(
光固化粘合粘接剂组合粘接剂层粘接片

[发明专利]喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件-CN201580013146.2在审
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;上田伦久;乾靖;高桥良辅;井上孝德 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm²的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm²的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10²Pa以上且8.0×10⁴Pa以下。
喷墨用光固化性粘接剂半导体装置制造方法电子部件

[发明专利]一种基于双重固化体系粘接剂的陶瓷零件3D打印方法-CN201710284231.3在审
发明人：鲁中良;杨强;李涤尘;万伟舰 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光固化粘接剂的陶瓷零件3D打印方法，第一重固化体系中，光敏树脂基的粘接剂在紫外光的照射下很快就会发生固化将粉末粘接成形，固化效率高，且该光敏树脂基粘接剂在见到紫外光才会固化，粘接剂在喷嘴中由于不会见到紫外光，因此不会发生固化堵塞打印喷嘴。第二重固化体系中，环氧树脂基粘接剂在固化触发剂聚硫醇的加入下也可以快速发生固化，且环氧树脂与聚硫醇触发剂是在不同的喷嘴中，由于双方不会接触，因此不会发生粘接剂的固化堵塞喷嘴；双重固化体系的粘接剂均为树脂基粘接剂，在配制过程中始终没有水的加入，因此可以用来粘接成型水溶性陶瓷粉末，同时双重固化体系成形的陶瓷零件素坯具有很高的强度和成形精度。
一种基于双重固化体系粘接剂陶瓷零件打印方法

[发明专利]光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片-CN201080054663.1有效
发明人：藤田茂;诸石裕;中野史子;井上彻雄 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C09J151/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片等，其在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层制备光固化型粘合粘接剂组合物、使用其的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片，所述光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而成的，所述接枝聚合物是在（甲基）丙烯酸系聚合物上接枝聚合包含含环状醚基单体的链而形成的
光固化粘合粘接剂组合粘接剂层粘接片

[发明专利]固体氧化物型燃料电池模块及燃料电池装置的制造方法-CN201410497919.6无效
发明人：渡邉直树;井坂畅夫;星子琢也;佐藤真树;田中修平;安藤茂;冈本修;古屋正纪;籾山大;端山洁 -专利权人： TOTO株式会社
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01M8/12 文献下载
摘要：本发明提供一种固体氧化物型燃料电池装置的制造方法，使用陶瓷粘接剂气密地接合燃料电池模块内的构成部件。本发明是一种固体氧化物型燃料电池装置的制造方法，其特征在于，具备：粘接剂附着工序，使陶瓷粘接剂附着于接合部，以气密地构成引导燃料的流路；及干燥固化工序，使陶瓷粘接剂干燥固化，干燥固化工序具有：作业可能固化工序，使陶瓷粘接剂以规定的第1温度固化至可实施下一个制造工序的状态；及溶剂除去固化工序，在反复执行多次粘接剂附着工序及作业可能固化工序后进行，溶剂除去固化工序通过上升至比第1温度高，且与发电运行时的燃料电池单电池的温度大致相等的第2温度，从而使各作业可能固化工序中固化的陶瓷粘接剂进一步固化。
固体氧化物燃料电池模块装置制造方法

[发明专利]摄像装置-CN201780057227.1有效
发明人：二见亮一;工藤宽之;篠原秀则 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：壳体(1)的壳体侧安装部(3)、摄像部(10)以及摄像部(10)的摄像部侧安装部(12)，壳体(1)与摄像部(10)经由壳体侧安装部(3)和摄像部侧安装部(12)而被固定，在摄像部侧安装部(12)中具有固化性树脂另外，固化性树脂至少包含热固化粘接剂、UV固化粘接剂、湿气固化粘接剂、双液反应固化粘接剂、以及厌氧固化粘接剂中的至少某一个。
摄像装置

[发明专利]导热性粘接剂-CN201180068377.5有效
发明人：小山太一;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。
导热性粘接剂

[发明专利]医疗器械和医疗器械用热固化型粘接剂-CN201780021512.8在审
发明人：横山大辉 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： A61B1/005 文献下载
摘要：本发明的医疗器械具备被粘接部件以及与所述被粘接部件密合的粘接剂固化体，该粘接剂固化体是在热固化性树脂中分散有红外线吸收剂的医疗器械用热固化型粘接剂固化而成的。
医疗器械热固化型粘接剂粘接剂固化粘接部件红外线吸收剂热固化性树脂密合固化

[发明专利]膜状粘接剂、半导体加工用片及半导体装置的制造方法-CN201780018918.0在审
发明人：仲秋夏树;佐藤明德;土山彩香;铃木英明 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的膜状粘接剂(13)是固化性的膜状粘接剂，厚度为60μm的固化前的单层的膜状粘接剂(13)、或者将固化前的2层以上的膜状粘接剂(13)按照总厚度为60μm的方式层叠而成的层叠体在0℃下的断裂伸长率为60％以下，固化前的膜状粘接剂(13)对于半导体晶片的粘接力为300mN/25mm以上。本发明的半导体加工用片(1)在具有基材(11)的支撑片(10)上设置有膜状粘接剂(13)。
膜状粘接剂固化半导体加工半导体晶片半导体装置断裂伸长率层叠体固化性粘接力支撑片单层基材制造

[实用新型]粘接剂固化速率控制装置-CN202220935850.0有效
发明人：吴星龙;赵国浩;周犊;张涛;丁东路;闵玉龙;郭志 -专利权人：中广核核电运营有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： F26B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种粘接剂固化速率控制装置，包括罩体，用于罩设在粘接剂使用对象的外周，罩体的内腔形成密闭空间；湿度计，与罩体的内腔连通，以检测密闭空间内的湿度；湿度调节组件，与罩体的内腔连接，用于调节所述密闭空间内的湿度至预定湿度，以调节所述粘接剂使用对象上的粘接剂的固化速率。该粘接剂固化速率控制装置能够一定程度缩短粘接剂的最终固化时间，缩短工时。该粘接剂固化速率控制装置增加了检修及评估手段，提高检修质量，实现精细化维修，提高设备安全性能，最终减少电厂大修成本。
粘接剂固化速率控制装置

[发明专利]固化性膜状粘接剂及器件的制造方法-CN201980050109.7有效
发明人：长谷川树;西嶋健太;小宫山干夫 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。
固化性膜状粘接剂器件制造方法

[发明专利]具有中子屏蔽性能的屏蔽粘接剂-CN201880065608.9在审
发明人：薄秀明;古屋日高;高桥真树;石川秀德 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G21F3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对具有中子屏蔽性能的结构体的接合部赋予中子屏蔽性的屏蔽性粘接剂。本发明是一种屏蔽粘接剂，其是具有中子屏蔽性能的屏蔽粘接剂，其含有氟化锂纯度在99％以上的氟化锂粉末。所述屏蔽粘接剂优选是二液固化型粘接剂，其主要成分是环氧树脂。所述屏蔽粘接剂是二液固化型粘接剂，可含有环氧树脂作为其主要成分，含有改性有机硅作为其固化成分。
具有中子屏蔽性能粘接剂

[发明专利]半导体器件使用的粘接带-CN200310124071.4有效
发明人：藤井俊雄;海野清;小林信子;清章训;成岛均 -专利权人：株式会社巴川制纸所
申请日： 2003-11-06 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种半导体器件使用的粘接带，具有绝缘性膜和设置在该绝缘性膜的至少一面上的热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的损失弹性系数的乘积大于0.25MPa/而且，如果所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的贮存弹性系数的乘积大于1MPa/μm，那么半导体器件使用的粘接带显示出更好的引线结合性。
半导体器件使用粘接带

[发明专利]层叠光学膜的制造方法-CN202010919855.X在审
发明人：菅野亮;座间优人;高田胜则 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠光学膜的制造方法，该层叠光学膜是第一光学膜、及与上述第一光学膜不同的第二光学膜隔着粘接剂层层叠而成的。粘接剂层包含第一粘接剂组合物的第一固化物层及第二粘接剂组合物的第二固化物层。该层叠光学膜的制造方法包括：在第一光学膜的贴合面涂敷第一粘接剂组合物的第一工序；以及在第二光学膜的贴合面涂敷第二粘接剂组合物的第二工序，在第一工序中，使第一固化物层比第二固化物层先固化。
层叠光学制造方法

[发明专利]固化性粘接剂组合物和偏振板-CN202180086954.7在审
发明人：安井未央;岩田智;阪上智惠 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明提供适合于偏振片与热塑性树脂膜的贴合的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且偏振片与热塑性树脂膜的密合性良好的偏振板。提供包含马来酸酐改性化合物(A)、未改性聚丁烯(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)和光聚合引发剂(D)的固化性粘接剂组合物、以及依次包含偏振片、粘接剂层和热塑性树脂膜且该粘接剂层为上述固化性粘接剂组合物的固化物层的偏振板
固化性粘接剂组合偏振

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条