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[实用新型]一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置-CN202223065130.2有效
发明人：张毕禅;王显泰;龙海波;王虹;钱永学;孟浩;黄鑫 -专利权人：北京昂瑞微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置，包括：第一层金属、第一层金属通孔、发射极金属、集电极金属、背孔电镀金属、导电胶层、第二层金属和第二层金属通孔，其中，第二层金属通孔和第二层金属构成导热顶盖结构，发射极金属通过第一层金属通孔而连接到第一层金属，第一层金属通过第二层金属通孔而连接到第二层金属，并且第一层金属还通过第一层金属通孔而连接到集电极金属，集电极金属与背孔电镀金属连通，并且背孔电镀金属通过导电胶层连接到共地面
一种用于无线通信射频功率放大器散热装置

[发明专利]一种具有焊料电极的LED芯片及其制作方法-CN201811294637.0在审
发明人：徐亮 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有焊料电极的LED芯片，包括衬底；设置在衬底上的发光结构，所述发光结构包括依次设置在衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、反射层和第一绝缘层；设置在第一绝缘层表面的第一金属层；设置在第一金属层上和隔离槽内的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二金属层；贯穿第二金属层和第二绝缘层并分别于第一电极和第二电极连接的焊料金属层；所述第一金属层的润湿性大于第二金属层的润湿性。本发明的焊料金属层在第一金属层上进行团聚，进行二次生产，进而增加焊料金属层的厚度。
绝缘层第一金属层第二金属层焊料电极焊料金属衬底半导体层发光结构润湿性绝缘层表面第二电极第一电极依次设置反射层隔离槽源层制作团聚贯穿生产

[发明专利]多层金属层半导体元件及其制造方法-CN200610065350.1有效
发明人：黄泰钧;姚志翔;纪冠守;夏劲秋;梁孟松 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是有关于一种多层金属层半导体元件及其制造方法。该多层金属层半导体元件包括：一第一金属层；一第一蚀刻中止层；一第一绝缘层；一第二金属层；一第二蚀刻中止层；一第二绝缘层；及一第三金属层。该制造方法包括：形成一第一金属层；形成一第一蚀刻中止层覆盖于该第一金属层上；形成一第一绝缘层覆盖于该第一蚀刻中止层上；形成一第二金属层覆盖于该第一绝缘层上；形成一第二蚀刻中止层覆盖于该第二金属层上；形成一第二绝缘层覆盖于该第二蚀刻中止层上；及形成一第三金属层覆盖于该第二绝缘层上，其中该第二蚀刻中止层和该第一蚀刻中止层对于相邻的膜层具有不同强度的附着力。本发明可减缓置放于半导体元件膜层上的结构的机械应力效应。
多层金属半导体元件及其制造方法

[发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法-CN201510237919.7有效
发明人：马新刚;丁海生;李东昇;王洋;江忠永 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，在接触层上形成若干第一柱状金属层，在每个凹槽内形成第二柱状金属层，再形成绝缘反射层，并形成若干间隔排布的第一条状金属层和第二条状金属层，然后形成具有第一绝缘层开口和第二绝缘层开口的绝缘层，第一焊盘通过第一条状金属层和第一柱状金属层与P型外延层形成电连接，第二焊盘通过第二条状金属层和第二柱状金属层与N型外延层形成电连接。本发明采用阵列排布的凹槽，并通过三层金属结构(第一和第二焊盘、第一和第二条状金属层、第一和第二柱状金属层)形成电连接，可以减小凹槽所占用的外延层发光区的面积，提高倒装LED芯片的发光亮度。
一种倒装 led 芯片及其制作方法

[实用新型]一种倒装LED芯片-CN201520300915.4有效
发明人：马新刚;丁海生;李东昇;王洋;江忠永 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在接触层上形成若干第一柱状金属层，在每个凹槽内形成第二柱状金属层，再形成绝缘反射层，并形成若干间隔排布的第一条状金属层和第二条状金属层，然后形成具有第一绝缘层开口和第二绝缘层开口的绝缘层，第一焊盘通过第一条状金属层和第一柱状金属层与P型外延层形成电连接，第二焊盘通过第二条状金属层和第二柱状金属层与N型外延层形成电连接。本实用新型采用阵列排布的凹槽，并通过三层金属结构(第一和第二焊盘、第一和第二条状金属层、第一和第二柱状金属层)形成电连接，可以减小凹槽所占用的外延层发光区的面积，提高倒装LED芯片的发光亮度。
一种倒装 led 芯片

[发明专利]一种显示基板及显示设备-CN201710404651.0有效
发明人：甘启明 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示基板及显示设备,该显示基板包括信号端子，该信号端子包括多个金属触片，每个金属触片包括第一金属层；设于第一金属层表面上的绝缘层；设于绝缘层表面上的第二金属层；设于所述第二金属层的表面上的保护层；其中，第二金属层在显示基板上的投影位于第一金属层在显示基板上的投影内。本发明可保证保护层与第二金属层密封接触，且可使第二金属层覆盖在绝缘层与第一金属层时不至于断裂。
一种显示设备

[发明专利]像素结构及双栅极像素结构-CN201010559062.8有效
发明人：林柏辛;吴纪良 -专利权人：华映视讯（吴江）有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：像素结构及双栅极像素结构；一种像素结构，其包括基板、第一金属层、栅绝缘层、半导体层、第二金属层、保护层、孔洞以及像素电极。第一金属配置于基板上。第一金属层包括扫描线、栅极与共享电极。栅绝缘层覆盖第一金属层。半导体层配置于栅绝缘层上。第二金属层配置于半导体层上，且第二金属层下方皆有半导体层。保护层覆盖第二金属层。孔洞位于预设缺口内并贯穿保护层而暴露出第二金属层。像素电极配置于保护层上并填入孔洞内。像素电极透过孔洞与第二金属层电性连接。一种双栅极像素结构亦被提出。
像素结构栅极

[实用新型]一种无基板集成天线封装结构-CN201922141334.1有效
发明人：李君;陈峰;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无基板集成天线封装结构，包括：嵌入或附着于第一塑封层表面的天线层；具有芯片焊球的芯片；一个或多个第一金属柱；第一介质层，覆盖第一塑封层远离天线层一侧的表面；第一金属层，形成于第一介质层表面，与第一金属柱电连接；第二介质层，覆盖第一金属层的表面和间隙；第二塑封层，覆盖第二介质层表面，并包覆芯片和第一金属柱；第三介质层，覆盖于第二塑封层表面；第二金属层，形成于第二介质层表面，与第一金属柱及芯片电连接；第四介质层，覆盖第二金属层的表面和间隙；以及外接焊球，电连接至第二金属层。
一种无基板集成天线封装结构

[发明专利]标尺及其制造方法-CN201811598095.6有效
发明人：青木敏彦 -专利权人：株式会社三丰
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01B3/02 文献下载
摘要：一种标尺，包括：基板；形成在基板上的第一金属层；形成在第一金属层上的第二金属层；以及刻度光栅，其形成在第二金属层上并具有预定间隔的多个金属光栅，其中，所述第一金属层由第一金属制成，其中，所述第二金属层由第二金属制成，其中，所述第一金属与基板的粘附性高于第二金属与基板的粘附性，并且其中所述第二金属相对于所用光的波长的反射率高于第一金属层相对于所用光的波长的反射率。
标尺及其制造方法

[发明专利]用于多层金属布局的金属焊盘偏移-CN201410341703.0有效
发明人：陈奕志;陈英豪;郑志成;简荣亮;蔡富村;林昆辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括第一层、第二层和通孔，其中，第一层包括多个第一层金属焊盘；第二层形成在第一层的顶部上，该第二层包括多个第二层金属焊盘；并且通孔将第一层金属焊盘连接至第二层金属焊盘。第一层金属焊盘和第二层金属焊盘之间的表面区域重叠低于规定的阈值。本发明涉及用于多层金属布局的金属焊盘偏移。
用于多层金属布局偏移

[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置-CN202210143764.0有效
发明人：程鸿飞;马永达 -专利权人：成都中电熊猫显示科技有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：该阵列基板包括衬底基板、栅极图案、栅极绝缘层和源漏金属层。源漏金属层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层的材料与第二金属层的材料不同，第一金属层位于第二金属层远离衬底基板的一侧。第二金属层包括主体部、第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部分别与主体部相连，并位于主体部的两侧，主体部在衬底基板上的正投影与第一金属层在衬底基板上的正投影重叠，第一延伸部在衬底基板上的正投影位于第一金属层在衬底基板上的正投影之外，第二延伸部在衬底基板上的正投影位于第一金属层在衬底基板上的正投影之外。该阵列基板通过设置第二金属层来阻挡第一金属层的金属离子向其他层的扩散。
阵列显示面板显示装置

[实用新型]触控面板及其显示装置-CN202022835231.8有效
发明人：张田超;孙文 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本申请提供一种触控面板及其显示装置，其包括第一金属层，和与所述第一金属层绝缘设置的第二金属层，以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层，所述绝缘层包括层叠设置的不同材料的第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层靠近所述第二金属层设置；其中，所述第二绝缘层在所述第二金属层上的正投影大于所述第一绝缘层在所述第二金属层上的正投影。通过在所述触控面板的绝缘层中设置第一绝缘层和第二绝缘层两种不同材料的绝缘层叠置结构，可以缓解所述绝缘层的层间应力，避免所述触控面板因受弯折应力而发生断裂。另外，本申请两种不同材料绝缘层叠层设置，还可以阻挡两层金属层之间的金属迁移问题。
面板及其显示装置

[发明专利]显示装置、透明OLED阵列基板及其制作方法-CN201811340719.4在审
发明人：宋振;王国英 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，提出一种透明OLED阵列基板，该透明OLED阵列基板包括驱动晶体管、金属遮光层、缓冲层、有源层、层间介电层和电极层。金属遮光层包括位于驱动晶体管底部第一金属遮光层和位于电容区作为电容其中一个电极的第二金属遮光层；缓冲层设于金属遮光层之上；有源层设于缓冲层之上，且包括驱动晶体管的第一有源层和与第二金属遮光层相对设置的第二有源层，第一有源层和第二有源层分离设置，第二有源层与第二金属遮光层形成第一电容；层间介电层设于有源层之上；电极层设于层间介电层之上与第二有源层相对的区域，并与第二有源层形成第二电容。增大像素电容，提升显示均匀性，减小了金属遮光层面积，降低了雾度，提升了显示效果。
源层金属遮光层层间介电层驱动晶体管缓冲层电容基板电极层透明显示均匀性分离设置显示效果显示装置相对设置像素电容电极电容区减小雾度制作

[实用新型]一种吸波贴片-CN201820814932.3有效
发明人：李皓;董斌;陈为蔚;仝玉柱;韩斌;徐鑫;王静 -专利权人：南京冠旭新材料科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸波贴片，包括第一绝缘层，所述第一绝缘层一侧设有粘结层，所述第一绝缘层另一侧设有第一金属层，所述第一金属层一侧设有第二绝缘层，所述第二绝缘层一侧设有第二金属层，所述第二金属层一侧设有第三绝缘层，所述第一金属层和第二金属层一侧均设有收纳槽，所述收纳槽内壁设有吸波层，所述第一金属层和第二金属层两侧均设有限位凸点。本实用新型通过设有第一金属层和第二金属层，第一金属层的设置可对外部电磁波进行遮挡、折射，第二金属层对电子产品内部产生的电磁波进行遮挡、折射，期间部分电磁波经由收纳槽内吸波层进行吸收、弱化，达到降低电磁干扰的效果
绝缘层第二金属层第一金属层电磁波收纳槽本实用新型吸波层贴片吸波遮挡折射电磁干扰粘结层电子产品内壁凸点弱化外部吸收

[发明专利]micro LED显示面板及其制作方法-CN202011145534.5在审
发明人：梅雪茹 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种microLED显示面板及其制作方法，包括microLED背板以及设置在所述microLED背板上的microLED芯片；所述microLED背板至少包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层；其中，所述第一金属层包括栅极电极层；所述第二金属层包括源漏极，数据线和外围走线；所述第二金属层包括第一子金属层一和第二子金属层；所述第三金属层设置在所述第二子金属层的上方；所述第三金属层的上层为金属铜，所述第三金属层的下层为金属铝/金属钼/金属钛或其金属合金，所述microLED芯片设置在所述第三金属层的上方。
micro led 显示面板及其制作方法