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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种防电磁影响PET包装片材-CN202022973502.6有效
发明人：林立国 -专利权人：东莞市晟利包装制品有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防电磁影响PET包装片材，包括PET膜层、屏蔽层、静电自粘吸膜层，所述屏蔽层包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖于PET膜层的顶面，所述第二屏蔽层覆盖于PET膜层的底面，所述静电自粘吸膜层包括第一静电自粘吸膜层、第二静电自粘吸膜层，所述第一静电自粘吸膜层覆盖于第一屏蔽层的表面，所述第二静电自粘吸膜层覆盖于第二屏蔽层的表面；通过第一屏蔽层、第一静电自粘吸膜层防止包装后的电子产品在运输或包装的过程中，外界的电磁、静电干扰包装膜内的电子产品，通过第二屏蔽层、第二静电自粘吸膜层防止包装后的电子产品在多台同时工作的情况下，有利于提高被包装的电子产品使用的寿命与精度。
一种电磁影响 pet 包装

[实用新型]一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构-CN202122270511.3有效
发明人：张中;赵爽;许美娟 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包括芯片、重布线层、塑封层、第一屏蔽层及第二屏蔽层；塑封层位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽层嵌入在塑封层内，且包围所述芯片；芯片包括正面和背面，重布线层位于芯片正面，第二屏蔽层位于芯片背面，重布线层上设置有接地端，第一屏蔽层与第二屏蔽层、接地端相连接，第一屏蔽层与第二屏蔽层均为金属材质。本实用新型的电磁屏蔽结构将芯片包围在半封闭的空间内，电磁屏蔽效果更好，降低电磁干扰，减少对芯片性能的影响。
一种带有电磁屏蔽芯片封装结构

[发明专利]具有多个屏蔽层的光掩模-CN201710191261.X有效
发明人：涂志强;陈俊郎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G03F1/76 文献下载
摘要：在一些实施例中，图案化的光刻胶具有多个屏蔽层。在一些实施例中，描述了用于掩模图案化的光掩模。光掩模包括位于透明层上方的相移层。光掩模还包括位于相移层上方的第一屏蔽层。第一屏蔽层具有第一厚度和第一光密度。光掩模还包括位于第一屏蔽层上方的第二屏蔽层。第二屏蔽层具有第二厚度和第二光密度。第二厚度小于第一薄度，并且第二光密度小于第一光密度。本发明实施例涉及具有多个屏蔽层的光掩模。
具有屏蔽光掩模

[发明专利]屏蔽栅沟槽型半导体器件及其制备方法-CN202310503850.2在审
发明人：安秋爽;徐承福;何云 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种屏蔽栅沟槽型半导体器件的制备方法及屏蔽栅沟槽型半导体器件；其中，方法包括：提供半导体材料层；形成从半导体材料层的上表面延伸至内部的沟槽；形成覆盖沟槽的侧壁和底壁的第一屏蔽介质层；形成覆盖第一屏蔽介质层的第二屏蔽介质层，第一屏蔽介质层和第二屏蔽介质层未填满沟槽；形成填充在沟槽内的第二屏蔽介质层内的屏蔽栅；形成控制栅容纳槽，控制栅容纳槽至少包括位于沟槽内且位于屏蔽栅侧面的容纳部，容纳部通过对第一屏蔽介质层和第二屏蔽介质层进行刻蚀而形成；其中，第二屏蔽介质层的材料的刻蚀速率大于第一屏蔽介质层的材料的刻蚀速率；在控制栅容纳槽内形成栅极介质层以及控制栅。
屏蔽沟槽半导体器件及其制备方法

[实用新型]一种带有屏蔽层的扁平电缆-CN202222891314.8有效
发明人：谢红国;何永程;严智权;赵可可 -专利权人：广东中德电缆有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电缆技术领域，公开了一种带有屏蔽层的扁平电缆，包括导线、第一屏蔽层、填充体、第二屏蔽层以及保护层，各所述导线的外周均设有第一屏蔽层，所述第二屏蔽层的横截面呈腰形，以使其内部用于容纳所有所述导线，所述填充体设于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第二屏蔽层的外周设有保护层。首先在每条所述导线上都设置了第一屏蔽层，能够有效屏蔽相邻导线的干扰，然后在全部所述导线的外周设置呈腰形的第二屏蔽层，适应扁平电缆的整体形状并且能够有效屏蔽线缆之外的噪音干扰，双层屏蔽层的设计能够有效对抗外部的噪音干扰，而且避免相邻缆芯的互相干扰，提高屏蔽吸收效率，确保导线的信号传输稳定。
一种带有屏蔽扁平电缆

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201910681772.9有效
发明人：陶玉娟 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法，将若干半导体芯片的功能面上的第一塑封层粘合在载板上后，形成包覆所述半导体芯片的第一屏蔽层，且所述第一屏蔽层的表面呈椭球状；在第一屏蔽层上形成第二屏蔽层；在第二屏蔽层上以及半导体芯片之间的载板上形成第二塑封层形成的具有椭球状表面的第一屏蔽层不仅第一屏蔽层本身能均匀和完整的覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，并且形成第二屏蔽层时，第二屏蔽层不会出现厚度不均匀以及边缘覆盖不好的问题，从而使得第一屏蔽层和形成的第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。
封装结构形成方法

[发明专利]封装结构的形成方法-CN201910681481.X有效
发明人：陶玉娟 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法，在将若干半导体芯片的功能面粘合在载板上后，形成包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面的第一屏蔽层；在所述第一屏蔽层上形成第二屏蔽层；在所述第二屏蔽层上以及半导体芯片之间的载板上形成塑封层通过在第一屏蔽层上形成第二屏蔽层，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。
封装结构形成方法

[发明专利]模拟数字转换器和光检测装置-CN202010983273.8在审
发明人：场色正昭 -专利权人：索尼公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H03M1/74 文献下载
摘要：其中，模拟数字转换器包括：第一比较器，具有第一成对的差分输入端；第一电容器和第二电容器，分别设置在第一成对的差分输入端的相应差分输入端；第二比较器，具有第二成对的差分输入端，第二比较器邻近于第一比较器；第三电容器和第四电容器，分别设置在第二成对的差分输入端的相应差分输入端；和屏蔽层，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，其中，在平面视图中，第一屏蔽层和第二屏蔽层被设置为将第一电容器和第二电容器夹在中间，并且其中，第二屏蔽层和第三屏蔽层被设置为将第三电容器和第四电容器夹在中间，并且其中，第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层包括多个过孔。
模拟数字转换器检测装置

[发明专利]印刷电路板和移动终端-CN201511025930.3有效
发明人：黄占肯 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板，包括依次层叠设置的第一保护层、第一屏蔽层、线路层、第二屏蔽层和第二保护层，所述线路层包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面、输出面和非连接面，所述第一屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第一保护层覆盖的第一屏蔽区，所述第二屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第二保护层覆盖的第二屏蔽区，所述印刷电路板还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架电连接所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区并覆盖所述非连接面。
印刷电路板屏蔽区第二屏蔽层第一屏蔽层第二保护层第一保护层非连接面屏蔽支架移动终端电连接非连接接地线线路层覆盖邻近抗静电干扰数据信号线依次层叠周边侧面输出面输入面

[发明专利]一种磁悬浮的薄膜型货物围护系统及LNG运输船-CN202111432646.3在审
发明人：曹睿阳;徐岸南;宋忠兵;吴涛;潘倩 -专利权人：沪东中华造船（集团）有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B63B25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于磁悬浮技术的薄膜型货物围护系统，其包括第一密封屏蔽层，设置在第一密封屏蔽层外的悬浮磁体，设置在悬浮磁体外侧的导向磁体，设置在导向磁体外侧的第二密封屏蔽层以及设置在第二密封屏蔽层外侧并与船体结构相连的绝缘模块，第一密封层通过磁悬浮技术悬浮在第二密封屏蔽层包围的空间内，第一密封屏蔽层与第二密封屏蔽层之间的空间形成第一屏蔽空间，第二密封屏蔽层与船体结构之间的空间形成第二屏蔽空间，第一屏蔽空间和第二屏蔽空间内均填充有超低温惰性液体或气态介质
一种磁悬浮薄膜货物围护系统 lng 运输船

[发明专利]一种芯片封装方法及封装结构-CN201910978107.6有效
发明人：李林萍;盛荆浩;江舟 -专利权人：杭州见闻录科技有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一金属键合层，在基板上形成第二金属键合层，通过第一金属键合层和第二金属键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，基板上设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层与第二金属键合层相接设置；在晶圆和基板键合后，对晶圆进行半切割，切割到暴露第一金属键合层，再形成第二屏蔽层，第二屏蔽层与第一金属键合层电性连接，从而得到由第一屏蔽层、第二金属键合层、第二屏蔽层和第一金属键合层共同组成的电磁屏蔽结构，该屏蔽结构近似封闭，进而提高了电磁屏蔽效果。
一种芯片封装方法结构

[发明专利]用于电力换流站的巡检系统及其巡检方法-CN201710492051.4有效
发明人：郭贤珊;沈彦君;付颖;施世鸿;简翔浩;谭威 -专利权人：国家电网公司;中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电力换流站的巡检系统，包括车体和壳体，车体具有第一腔体，车体设有第一电磁屏蔽层和用于工作人员出入第一腔体的第一屏蔽门，第一电磁屏蔽层用于第一腔体的电磁屏蔽，壳体用于安装在电力换流站内，壳体具有第二腔体，壳体设有第二电磁屏蔽层和用于工作人员出入第二腔体的第二屏蔽门，第二电磁屏蔽层用于第二腔体的电磁屏蔽，壳体连接有用于遮挡车体的遮挡件。由于第一电磁屏蔽层用于第一腔体的电磁屏蔽，第二电磁屏蔽层用于第二腔体的电磁屏蔽，因此，工作人员在第一腔体或第二腔体内，无需穿戴厚重的屏蔽服，能够方便地进行巡检作业，并且工作人员的健康也得到保护。
用于电力换流巡检系统及其方法

[发明专利]一种电磁屏蔽箱-CN201811087216.0在审
发明人：董仕晋;刘斌;于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁屏蔽箱，涉及电磁屏蔽技术领域。本发明提供的电磁屏蔽箱包括箱体、箱盖、第一屏蔽层、第一封装层、第二屏蔽层、以及第二封装层；第一屏蔽层包括沿远离箱体方向依次设置的第一胶黏剂层和第一复合层，第一复合层包括第一导电丝网和填充于第一导电丝网的空隙中的第一填充物，第一填充物包括低熔点金属；第二屏蔽层包括沿远离箱盖方向依次设置的第二胶黏剂层和第二复合层，第二复合层包括第二导电丝网和填充于第二导电丝网的空隙中的第二填充物，第二填充物包括低熔点金属。本发明的技术方案能够对箱内的物品进行有效地电磁屏蔽。
填充物导电丝网复合层电磁屏蔽箱低熔点金属第二屏蔽层第一屏蔽层胶黏剂层依次设置封装层箱盖填充电磁屏蔽技术电磁屏蔽箱体方向有效地

[实用新型]一种电磁屏蔽箱-CN201821527994.2有效
发明人：董仕晋;刘斌;于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电磁屏蔽箱，涉及电磁屏蔽技术领域。本实用新型提供的电磁屏蔽箱包括箱体、箱盖、第一屏蔽层、第一封装层、第二屏蔽层、以及第二封装层；第一屏蔽层包括沿远离箱体方向依次设置的第一胶黏剂层和第一复合层，第一复合层包括第一导电丝网和填充于第一导电丝网的空隙中的第一填充物，第一填充物包括低熔点金属；第二屏蔽层包括沿远离箱盖方向依次设置的第二胶黏剂层和第二复合层，第二复合层包括第二导电丝网和填充于第二导电丝网的空隙中的第二填充物，第二填充物包括低熔点金属。本发明的技术方案能够对箱内的物品进行有效地电磁屏蔽。
填充物导电丝网复合层电磁屏蔽箱本实用新型低熔点金属第二屏蔽层第一屏蔽层胶黏剂层依次设置封装层箱盖填充电磁屏蔽技术电磁屏蔽箱体方向有效地

[实用新型]电磁屏蔽装置-CN201821172675.4有效
发明人：黄红基 -专利权人：成都光电传感技术研究所有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电磁屏蔽装置，属于电子技术领域。电磁屏蔽装置包括：容纳装置，容纳装置上具有容纳空间；包覆层，包覆层设置于容纳空间的内部，包覆层用于覆盖电子元器件，包覆层采用导热硅胶制成；第一屏蔽层，第一屏蔽层设置于容纳空间的内部，第一屏蔽层覆盖包覆层，第一屏蔽层为内部散布有铜粉的导热硅胶；第二屏蔽层，第二屏蔽层设置于容纳空间的内部，第二屏蔽层覆盖第一屏蔽层，第二屏蔽层为内部散布有铁粉的导热硅胶。这种电磁屏蔽装置实现了保证导热能力的情况下提高电磁屏蔽性能，并且缩小体积的目的。
第一屏蔽层包覆层电磁屏蔽装置第二屏蔽层容纳空间导热硅胶容纳装置覆盖散布电磁屏蔽性能电子技术领域本实用新型电子元器件导热能力铁粉铜粉保证

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