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[发明专利]一种漆包式SAS高速线及其制备工艺-CN202310114617.5在审
发明人：刘雅樑;方新春;胡太乐;杨吉 -专利权人：华迅工业（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种漆包式SAS高速线及其制备工艺，包括SAS高速线本体，所述SAS高速线本体外设置有屏蔽层件，且屏蔽层件外设置有漆包层，所述屏蔽层件包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层相抵接，且第一屏蔽层和第二屏蔽层通过锁定机构连接在一起；本发明中屏蔽层件采用组装式结构，这样在屏蔽层件或者SAS高速线本体发生损坏时，可以通过更换其中之一使得另一个可以继续使用，这样可以达到节约资源的效果。
一种漆包式 sas 高速及其制备工艺

[实用新型]一种多层屏蔽装置的子模块搭接装置-CN201820517235.1有效
发明人：李文广;李振涛;李伟;李璞;于航;曹香港 -专利权人：石家庄铁路职业技术学院
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层屏蔽装置的子模块搭接装置，包括第一子模块和第二子模块；所述第一子模块由外而内依次包括第一绝缘板，第二绝缘板，夹装在第一绝缘板与第二绝缘板之间的第一屏蔽层、夹装在第一屏蔽层与第二绝缘板间的第二屏蔽层和贯穿第一绝缘板、第一屏蔽层、第二屏蔽层以及第二绝缘板的螺栓孔。采用本实用新型的搭接装置及相对应的安装工艺，可以满足多层屏蔽室的安装要求，仅在屏蔽室外部即能完成多层屏蔽体的组装，解决了因两层之间间距较小无法操作的问题。
绝缘板子模块第一屏蔽层搭接装置多层本实用新型第二屏蔽层屏蔽装置夹装多层屏蔽体安装工艺螺栓孔屏蔽室室外部屏蔽两层组装贯穿

[实用新型]一种航空航天用带屏蔽电线电缆-CN202121064037.2有效
发明人：李修成 -专利权人：深圳联颖通讯有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种航空航天用带屏蔽电线电缆，属于电线电缆技术领域。包括中心导线、第一屏蔽层；第一屏蔽层内设有第一外导线、第二外导线，中心导线、第一外导线、第二外导线外侧均包覆有绝缘层，第一屏蔽层内设有骨架、第二屏蔽层，第二屏蔽层位于第一外导线、第二外导线之间，第一屏蔽层内设有多根第一外导线、第二外导线，骨架外侧设有防护层，防护层内设有钢丝，防护层外侧设有第一铠装层、第二铠装层，第一铠装层、第二铠装层上均设有弹性凸起，第二铠装层上设有防水层。本实用新型提供一种航空航天用带屏蔽电线电缆，可以适用于环境温度较高、条件恶劣的场所，解决对飞机电线提供出更安全和更好绝缘性能的要求，避免了传输信号干扰。
一种航空航天屏蔽电线电缆

[实用新型]一种新型的三屏蔽同轴电缆-CN201420574361.2有效
发明人：钱东力;夏天军 -专利权人：中山泛亚电业有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型的三屏蔽同轴电缆，其技术要点为，包括由内至外依次包覆的导体、绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层、外导体、护套，第一屏蔽层缠绕一圈包覆在绝缘层上，第一屏蔽层设有轴向延伸的第一内端边和第一外端边，第一内端边贴设在绝缘层上，第一尾端边绕着绝缘层包覆一圈后叠在第一内端边上，第二屏蔽层设有轴向延伸的第二内端边和第二外端边，第二内端边贴设在第一屏蔽层上，第二外端边绕着第一屏蔽层包覆一圈后叠在所述的第二内端边上本实用新型结构简单，屏蔽效果好，电缆弯曲时不容易产生信号泄露。
一种新型屏蔽同轴电缆

[实用新型]MEMS麦克风的封装结构、倒装型MEMS麦克风及电子设备-CN202220220656.4有效
发明人：张浩 -专利权人：上海感与执技术有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：包括盖板和底壳，盖板与底壳围成空腔；传感组件，收容于空腔内并包括倒装于盖板上的集成电路芯片及MEMS芯片，盖板对应MEMS芯片的位置开设有与MEMS芯片连通的声孔；盖板的内外两侧分别设置有相互隔开的第一内屏蔽层和第一外屏蔽层，第一内屏蔽层与第一外屏蔽层之间具有第一吸热层；底壳的内外两侧分别设置有相互隔开的第二内屏蔽层和第二外屏蔽层，第二内屏蔽层与第二外屏蔽层之间具有第二吸热层；第二内屏蔽层与第二外屏蔽层上分别设置有内接地点和外接地点
mems 麦克风封装结构倒装电子设备

[实用新型]一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构-CN202122586612.1有效
发明人：张中;潘明东;陈益新 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包括芯片、重布线层、塑封层、凸块下金属层、焊球、第一屏蔽层和第二屏蔽层；塑封层位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽层嵌入在塑封层内，且包围所述芯片，重布线层上设置有接地端，第一屏蔽层与接地端连接；焊球位于封装结构边缘位置，重布线层的开口位置设有凸块下金属层，凸块下金属层与所述焊球连接；焊球围成的区域设有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与重布线层连接，第一屏蔽层与第二屏蔽层均为金属材质
一种带有电磁屏蔽芯片封装结构

[发明专利]一种新型双线平衡EMI滤波器-CN202011460129.2有效
发明人：卓志达;杨晔龙;李义君;凌涛 -专利权人：深圳市韬略科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型双线平衡EMI滤波器，包括：屏蔽层基板及降噪层基板；屏蔽层基板包括第一屏蔽层基板、第二屏蔽层基板及第三屏蔽层基板；降噪层基板包括第一降噪层基板及第二降噪层基板；第一屏蔽层基板、第一降噪层基板、第二屏蔽层基板、第二降噪层基板及第三屏蔽层基板的边缘通过导电端子依次叠层连接；第一绝缘基板上涂层设置有第一导电区及第二导电区，第二绝缘基板上涂层设置有第三导电区及第四导电区，第三绝缘基板上涂层设置第五导电区，第一导电区涂层、第二导电区涂层及第五导电区上涂层不同类的导电材料；第五导电区分别关于第三绝缘基板的竖直中心线及水平中心线对称。
一种新型双线平衡 emi 滤波器

[实用新型]一种双屏蔽层型数据传输线缆-CN201920278036.4有效
发明人：戴嵩;杨江;宋明 -专利权人：协讯电子（吉安）有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双屏蔽层型数据传输线缆，包括线缆主体，所述线缆主体一端设有第一接头，其线缆主体另一端设有第二接头，且线缆主体中间设有收线盒，所述线缆主体内壁设有金属网层，且金属网层内壁设有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层内壁设有填充软胶层，其填充软胶层内设有线芯，且线芯外壁设有第二屏蔽层，所述第一屏蔽层为编织铜丝带材质，所述第二屏蔽层为半导体纸带材质。该双屏蔽层型数据传输线缆设置有第一屏蔽层和第二屏蔽层，且第一屏蔽层为编织铜丝带材质，第二屏蔽层为半导体纸带材质，这样使得该装置设置有双重屏蔽结构，避免了外部对数据传输的影响，使用效果更好，且该装置设置有金属网层
第一屏蔽层线缆主体第二屏蔽层数据传输线缆金属网层双屏蔽层内壁纸带编织铜丝装置设置软胶层填充半导体双重屏蔽结构本实用新型数据传输收线盒外壁线芯外部

[实用新型]一种双面贴合麦拉带-CN202221660362.X有效
发明人：魏代利 -专利权人：东莞市蓝姆材料科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦拉带技术领域，具体涉及一种双面贴合麦拉带，包括麦拉带本体，所述麦拉带本体包括依次设置的第一屏蔽区、复合层、及第二屏蔽区，所述第一屏蔽区包括第一粘接层、第一麦拉层、以及第一连接层，所述第二屏蔽区包括第二粘接层、第二麦拉层以及第二连接层，所述第一连接层与第二连接层分别连接于复合层的两面，所述复合层包括第一屏蔽层、复合连接层、及第二屏蔽层，所述第一屏蔽层与复合连接层和第二屏蔽层之间通过冶金复合连接。
一种双面贴合麦拉带

[实用新型]一种碳纤维金属复合屏蔽线-CN201621383699.5有效
发明人：陈松 -专利权人：耒阳市诚松新材料有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01B9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种碳纤维金属复合屏蔽线，包括内部导体，由多根具有绝缘包覆层的导电芯构成；覆盖所述内部导体的绝缘层；覆盖所述绝缘层的屏蔽层；以及覆盖所述屏蔽层的保护层，其中所述屏蔽层包括第一电磁屏蔽层和直接设置在该第一电磁屏蔽层的外侧上的第二电磁屏蔽层和直接设置在所述第二电磁屏蔽层外的第三电磁屏蔽层；所述第一电磁屏蔽层为金属屏蔽层，所述第二电磁屏蔽层具有导电树脂，所述第三电磁屏蔽层为碳纤维层。与现有技术相比，本实用新型设置有金属层和碳纤维层复合的屏蔽线，碳纤维具有良好的挠性和电磁屏蔽性能，因此提高屏蔽线的抗电磁性能，而且能够保持良好的力学性能。
一种碳纤维金属复合屏蔽

[实用新型]一种屏蔽FPC-CN201820832498.1有效
发明人：由龙;赵伟业 -专利权人：深圳科诺桥科技股份有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开一种屏蔽FPC，涉及FPC领域，包括第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层、第三PI层及屏蔽薄膜，所述第一PI层、第一AD层、第一Cu层、第二PI层、第二Cu层、第二AD层和第三PI层依次粘合连接，所述屏蔽薄膜包括黑膜层和由枝状结构的枝状导电胶层，所述枝状导电胶层和黑膜层粘合连接，所述屏蔽薄膜设置有两块，其中一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第一PI层粘合连接，另外一块屏蔽薄膜的枝状导电胶层与第三PI层粘合连接。该屏蔽FPC增强了板材与板材之间的剥离强度，导电性性能和对干扰信号的屏蔽效果更好。
屏蔽薄膜导电胶层粘合枝状屏蔽黑膜层本实用新型导电性干扰信号屏蔽效果枝状结构剥离

[发明专利]薄膜晶体管阵列基板-CN202211479705.7在审
发明人：崔浩源;金世埈 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：提供了一种薄膜晶体管阵列基板，其包括：具有多个子像素区域的基板，在多个子像素区域中，栅极线、数据线和电力线形成为彼此交叉；在多个子像素区域中的任一个中设置在基板上的第一屏蔽层；设置在第一屏蔽层上的第一缓冲层；设置在第一缓冲层上以与第一屏蔽层交叠的第二屏蔽层；设置在第二屏蔽层上的第二缓冲层；以及设置在第二缓冲层上与第一屏蔽层和第二屏蔽层交叠的区域中的薄膜晶体管。
薄膜晶体管阵列

[实用新型]高屏蔽音频线-CN200920059184.3无效
发明人：陈日平 -专利权人：陈日平
申请日： 2009-06-25 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高屏蔽音频线，包括芯线，芯线外设有屏蔽层，屏蔽层外设有绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，第一屏蔽层为裸铜丝或镀锡铜丝编织而成的网状结构层，第二屏蔽层采用裸铜丝或天素丝缠绕在第一屏蔽层上而构成由于芯线外包裹有采用裸铜丝或镀锡铜丝编织而成的网状第一屏蔽层，在第一屏蔽层外再包裹有采用裸铜丝或天素丝缠绕而成的第二屏蔽层，该结构能够有效的增加整个屏蔽层的屏蔽效果，确保芯线所传输的信号不受外界干扰。
屏蔽音频线

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示器-CN201710595455.6在审
发明人：黄耀立;贺兴龙 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板，通过在彩膜基板背离阵列基板的一面覆盖第一屏蔽层，并围绕所述第一屏蔽层的边缘层叠第二屏蔽层；所述第一屏蔽层的阻抗大于所述第二屏蔽的阻抗。所述第二屏蔽层设于所述显示面板的非显示区内。所述第二屏蔽层能够快速的将静电导出，使所述显示面板具有较高的防抗ESD能力。并且，由于所述第二屏蔽层仅设于所述非显示区内，不会屏蔽在显示区内进行触控产生的触控信号；而所述第一屏蔽层能够不影响触控信号的同时很好的屏蔽外界信号干扰。因此，本发明的所述显示面板实现具有较高的防抗ESD能力的同时，能够屏蔽外界信号干扰且不会影响触控信号。
显示面板及其制作方法显示器

[实用新型]一种新型透明EMI屏蔽膜-CN202321260661.9有效
发明人：金耀光;方新杰;卓志达;李伟涛;杨立生 -专利权人：深圳市韬略科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型透明EMI屏蔽膜，包括屏蔽膜主体，屏蔽膜主体的顶部表层固定连接有第一屏蔽膜层，第一屏蔽膜层的底部固定连接有第二屏蔽膜层，第二屏蔽膜层的底部固定连接有第三屏蔽膜层，第三屏蔽膜层的底部固定连接有第四屏蔽膜层，第四屏蔽膜层的底部固定连接有第五屏蔽膜层，第五屏蔽膜层的底部固定连接有第六屏蔽膜层，通过设置的第一屏蔽膜层、第二屏蔽膜层、第三屏蔽膜层、第四屏蔽膜层、第五屏蔽膜层和第六屏蔽膜层，透明EMI屏蔽膜具有很高的实用价值和广泛的应用前景
一种新型透明 emi 屏蔽