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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制造单片光子器件的方法、光子器件-CN201780052297.8有效
发明人： S·D·巴加特;C·佩罗兹;V·辛格;F·Y·徐 -专利权人：分子印记公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G02B1/04 文献下载
摘要：制造高折光指数光子器件包括将可聚合组合物布置在第一衬底的第一表面上和使所述可聚合组合物与第二衬底的第一表面接触，由此将所述可聚合组合物铺展在第一衬底的第一表面上。将所述可聚合组合物固化以产生聚合物结构，其具有与第一衬底的第一表面接触的第一表面、与聚合物结构的第一表面相反并与第二衬底的第一表面接触的第二表面和10μm至1cm的在聚合物结构的第一表面和聚合物结构的第二表面之间的选择的残留层厚度将所述聚合物结构与第一衬底和第二衬底分离以产生具有至少1.6的折光指数的单片光子器件。
制造单片光子器件方法

[发明专利]扩散机台-CN201210389832.8有效
发明人：邱世维 -专利权人：茂迪股份有限公司
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭露一种扩散机台。此扩散机台包含一炉管、一炉门及一护盖。炉管包括一开口与一第一表面，此第一表面位于开口的外周围。炉门包括与第一表面对应的一第二表面，其中第二表面可与第一表面相互接触。护盖设于第一表面与第二表面中的至少一者上。
扩散机台

[实用新型]一种指纹模组及移动终端-CN201720190486.9有效
发明人：宋毅成 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种指纹模组及移动终端，包括指纹识别按键、柔性电路板和支架，指纹识别按键的第一端与柔性电路板的第一端连接，指纹识别按键设置在支架上，支架包括软胶层和硬质支架，软胶层包括相对的第一表面和第二表面；软胶层的第一表面的第一部分与指纹识别按键的第一表面接触，软胶层的第一表面的第二部分与移动终端的壳体的内表面接触，软胶层的第一表面的第三部分与柔性电路板的第一表面接触；软胶层的第一表面的第一部分比软胶层的第一表面的第二部分以及软胶层的第一表面的第三部分靠近软胶层的第一表面的中心；软胶层的第二表面与硬质支架的第一表面接触。
一种指纹模组移动终端

[发明专利]整合式磁阻传感器-CN201310055756.1无效
发明人：李乾铭;傅乃中;陈光镜 -专利权人：宇能电科技股份有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01R33/09 文献下载
摘要：一种整合式磁阻传感器包含一基板、一磁阻传感元件及一内建自我测试(BIST)单元。该基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。该磁阻传感元件，位于该基板的该第一表面上方，至少包含一不平行于该第一表面的磁阻层。该内建自我测试单元是位于该基板的该第一表面上方且至少包含对应至该磁阻层的一导电部。其中该导电部是用以产生垂直该基板的该第一表面的磁场，且该导电部在该第一表面上的导电部投影与该磁阻层在该第一表面上的磁阻层投影不交迭。
整合磁阻传感器

[发明专利]光纤连接器及光纤组装方法-CN201210471160.5有效
发明人：林奕村 -专利权人：赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明涉及一种光纤连接器，其包括第一表面、与第一表面相对之第二表面、及连接该第一表面和该第二表面之第三表面。自该第二表面向该第一表面方向形成有固定槽，该固定槽于该第三表面上形成有开口，并包括与该第三表面相对的第一内表面及与该第一表面邻近的第二内表面。该第一内表面上形成有复数光纤容纳槽，该光纤连接器还开设有复数光纤容纳孔，该复数光纤容纳孔从该第二内表面延伸至该第一表面并与该复数光纤容纳槽一一对应且相通。该第一表面上还形成有两个定位凸块，该两个定位凸块凸出该第一表面的高度彼此相同。本发明还涉及一种光纤组装方法。
光纤连接器组装方法

[发明专利]一种吸盘组件及上下料系统-CN202310486351.7在审
发明人：范方宇;严大;周仁 -专利权人：江苏微导纳米科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种吸盘组件及上下料系统，该吸盘组件包括：吸盘片，吸盘片包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有多个真空气槽口；至少一个密封件，设置于吸盘片的第一表面的一侧；密封件背离第一表面一侧齐平，密封件背离第一表面一侧凸出于第一表面；真空气槽口在第一表面上的正投影位于密封件在第一表面上的正投影的外轮廓内。
一种吸盘组件上下系统

[发明专利]放射线检测装置和放射线成像系统-CN201110166963.5有效
发明人：泽田觉;井上正人;大栗宣明;竹田慎市;秋山正喜;武井大希 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及放射线检测装置和放射线成像系统，该放射线检测装置包括半导体基板，每一半导体基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，光电转换部被形成在第一表面上；闪烁体层，被放置在所述多个半导体基板的第一表面之上，用于将放射线转换为光；以及弹性部件，放置在基体和该第二表面之间，用于支撑该半导体基板的第二表面，从而所述半导体基板的第一表面彼此平齐。当作为单体测量所述弹性部件时，立方体被检查物在被在垂直于第一表面的方向上压缩时在平行于第一表面的方向上的拉伸量小于被检查物在被在平行于第一表面的方向上压缩时在垂直于第一表面的方向上的拉伸量。
放射线检测装置成像系统

[发明专利]储存装置及其制造方法-CN201110354605.7有效
发明人：林为鸿;锺弘毅 -专利权人：群联电子股份有限公司
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：本发明涉及一种储存装置，包括电路板、电子元件封装以及端子模组。电路板具有彼此相对的第一表面与第二表面，连通第一表面与第二表面的多个贯孔，位在第一表面上的多个第一金属接垫，及位在第二表面上的多个第二金属接垫。电子元件封装配置在第一表面上。端子模组配置在第一表面上。端子模组具有多个第一接触部与多个第二接触部。第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面。第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。电子元件封装在第一表面上的正投影面积小于第一表面的面积。
储存装置及其制造方法

[发明专利]具有改进的拉断强度的纵梁加强复合面板-CN201910165622.2在审
发明人： F·贝扎德普;J·程 -专利权人：波音公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B64C1/06 文献下载
摘要：示例纵梁包括第一表面、第二表面、边缘和倒角。第二表面位于第一表面的对面并且耦连到飞行器的复合结构。边缘从第二表面朝向第一表面延伸。倒角相对于第一表面以12度至18度之间的角度从第一表面延伸到边缘。
第一表面第二表面纵梁加强复合面板倒角拉断复合结构延伸飞行器改进

[发明专利]指纹识别芯片封装结构和封装方法-CN201410310002.0在审
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，封装结构包括：具有第一表面的基板，基板的第一表面具有第一焊垫层；位于基板第一表面的感应芯片，感应芯片具有第一表面和第二表面，感应芯片的第二表面位于基板的第一表面，感应芯片的第一表面具有感应区和外围区，外围区的感应芯片表面具有第二焊垫层；两端分别与第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线，导线具有到基板表面距离最大的顶点，顶点到感应芯片第一表面具有第一距离；位于基板和感应芯片表面的塑封层，塑封层包围导线和感应芯片，塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离，第二距离大于第一距离。
指纹识别芯片封装结构方法

[实用新型]指纹识别芯片封装结构-CN201420361350.6有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种指纹识别芯片封装结构，封装结构包括：具有第一表面的基板，基板的第一表面具有第一焊垫层；位于基板第一表面的感应芯片，感应芯片具有第一表面和第二表面，感应芯片的第二表面位于基板的第一表面，感应芯片的第一表面具有感应区和外围区，外围区的感应芯片表面具有第二焊垫层；两端分别与第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线，导线具有到基板表面距离最大的顶点，顶点到感应芯片第一表面具有第一距离；位于基板和感应芯片表面的塑封层，塑封层包围导线和感应芯片，塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离，第二距离大于第一距离。
指纹识别芯片封装结构

[发明专利]成像装置及其制造方法-CN201310002018.0在审
发明人：长田昌也;高地泰三 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种成像装置及其制造方法。通过第一示例，成像装置包括具有第一表面的密封构件，密封构件的第一表面包括凹入部分，并且该成像装置包括连接到密封构件的第二表面的光学装置，密封构件的第二表面与密封构件的第一表面相反。通过第二示例，成像装置包括具有第一表面的密封构件，第一表面是抛光表面，并且该成像装置包括连接到密封构件的第二表面的光学装置，密封构件的第二表面与密封构件的第一表面相反。
成像装置及其制造方法

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN202110979702.9在审
发明人：吴政惠;李政廷;林秉宗;杨凯铭;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是一种芯片封装体及其制造方法。所述芯片封装体包括重布线层、芯片与密封件。重布线层包括绝缘部、多个第一接垫与多个第二接垫，其中绝缘部具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。这些第一接垫与这些第二接垫分别位于第一表面与第二表面。芯片配置在第一表面上，并电性连接这些第一接垫。密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖第一表面与侧表面，其中密封件暴露这些第二接垫，而密封件不切齐第一表面与侧表面。由于密封件包覆芯片与重布线层，并覆盖重布线层的第一表面与侧表面，因此密封件能强化芯片封装体的结构，提升可靠度。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910653302.1在审
发明人：黄文宏;黄敏龙;苏育贤 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体设备封装包含第一衬底、天线、支撑层、介电层和第二衬底。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线元件安置于所述第一衬底的所述第二表面上。所述支撑层安置于所述第一衬底的所述第一表面上和所述第一衬底的所述第一表面的外围处。所述支撑层具有背对所述第一衬底的第一表面。所述介电层安置于所述支撑层的所述第一表面上并且与所述第一衬底间隔开。所述第二衬底安置于所述介电层的背对所述支撑层的第一表面上。
半导体设备封装制造方法

[实用新型]一种沥青路面平整装置-CN201920254403.7有效
发明人：李长绪;晁志勇;张森山;楚永红 -专利权人：青海路桥建设机械工程有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： E01C23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沥青路面平整装置，涉及路面平整设备技术领域。本实用新型包括车体，车体一表面固定有第一U形框；车体一表面固定有第二U形框；车体一表面固定有储料箱；车体一表面固定有车轮；车体一表面开有第一矩形孔；车体一表面开有第二矩形孔；车体一表面开有安装孔；车体一表面固定有第一液压杆；第一液压杆一端面固定有平整组件；车体一表面开有导孔；第一U形框一表面固定有挡板；挡板一表面固定有第二液压杆。
一种沥青路面平整装置

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