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[发明专利]显示设备、显示方法和用于显示设备的光学构件-CN201210180006.2有效
发明人：刘俊峰 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G02B27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示设备、用于显示设备的光学构件和显示方法，位于光学构件第一侧的第一表面和位于光学构件第二侧的第二表面，第一表面具有第一反射率和第一透射率，第二表面具有第二反射率和第二透射率，从第一表面外侧向第一表面入射的第一光线，由第一表面或所述第二表面反射，形成进入第一表面外侧的第一反射光线；同时从第二表面外侧向第二表面入射的第二光线，依次通过第二表面和第一表面，形成进入第一表面外侧的第一透射光线；第一反射率、第一透射率、第二反射率和第二透射率满足第一预定条件，使得位于第一表面外侧的观察者能够同时看到第一反射光线和第一透射光线。
显示设备方法用于光学构件

[发明专利]用于减少楔形误差的装置和方法-CN201710464995.0有效
发明人： M.卡斯特;C.格林赛斯;A.马尔策尔 -专利权人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在第一表面与第二表面之间带有间隔的情况下相对而置地对准第一衬底的第一表面与第二衬底的第二表面的装置，带有以下特征：－第一容纳器具用于在第一容纳面上容纳第一衬底，－第二容纳器具用于在第二容纳面上容纳第二衬底，－接近器件用于在平移方向上使第一表面接近第二表面直到到达最终位置中，其特征在于，设置有用于在第一表面接近第二表面的期间减少在第一表面与第二表面之间的楔形误差的器件。此外本发明涉及一种用于在第一表面与第二表面之间带有间隔的情况下相对而置地对准第一衬底的第一表面与第二衬底的第二表面的方法，其特征在于，在第一表面接近第二表面期间减少在第一表面与第二表面之间的楔形误差。
用于减少楔形误差装置方法

[发明专利]颗粒分选系统和方法-CN202180031428.0在审
发明人：潘琼;科尔姆·亨特;伊凡·K·迪莫夫 -专利权人：浩康生物系统公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：阵列可以包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基板。所述基板可以包含多个孔，所述孔限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的内腔。所述多个孔可被配置为接收包含多个颗粒的样品溶液。所述阵列还可以包括设置在所述第一表面或所述第二表面处或与所述第一表面或所述第二表面相邻的表面材料。所述表面材料可以包括多种材料，所述多种材料被配置为修改在所述第一表面或所述第二表面处或与所述第一表面或所述第二表面相邻的样品溶液或多个颗粒的润湿行为，使得所述第一表面或所述第二表面中的一个是亲水性的，而所述第一表面或所述第二表面中的另一个是疏水性的
颗粒分选系统方法

[发明专利]一种包装袋及包装袋的制备方法-CN202111553054.7在审
发明人：蔡依凝;李长胜;胡波;董泽鸿 -专利权人：张家港市华昌新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B65D30/10 文献下载
摘要：本申请涉及商品包装领域，具体公开了一种包装袋，主要解决了现有的包装袋放料后开口端的收口处会有残留物料的问题。所述的包装袋包括：第一表面，第一表面的上端为开口端；第二表面，所述第二表面设置在所述第一表面的下端，所述第一表面和所述第二表面垂直；第三表面，所述第三表面设置在所述第一表面的一侧，所述第一表面与所述第三表面垂直；第二封边，所述第二封边设置在所述第一表面和所述第三表面之间，所述第二封边用于连接所述第一表面和所述第三表面，使所述第一表面和所述第三表面的边缘贴合；其中，所述第二封边为直线型，使得所述开口端为直通式设计
一种装袋制备方法

[实用新型]一种包装袋-CN202123200508.0有效
发明人：蔡依凝;李长胜;胡波;董泽鸿 -专利权人：张家港市华昌新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B65D30/10 文献下载
摘要：本申请涉及商品包装领域，具体公开了一种包装袋，主要解决了现有的包装袋放料后开口端的收口处会有残留物料的问题。所述的包装袋包括：第一表面，第一表面的上端为开口端；第二表面，所述第二表面设置在所述第一表面的下端，所述第一表面和所述第二表面垂直；第三表面，所述第三表面设置在所述第一表面的一侧，所述第一表面与所述第三表面垂直；第二封边，所述第二封边设置在所述第一表面和所述第三表面之间，所述第二封边用于连接所述第一表面和所述第三表面，使所述第一表面和所述第三表面的边缘贴合；其中，所述第二封边为直线型，使得所述开口端为直通式设计
一种装袋

[发明专利]一种面板装置及其制作方法-CN201410024017.0有效
发明人：王士敏;朱泽力;郭志勇;陈雄达;刘立峰;潘良玉 -专利权人：深圳莱宝高科技股份有限公司
申请日： 2014-01-18 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种面板装置及其制作方法。所述面板装置至少包括一基板、一导电引线层和一遮挡层，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面具有一台阶结构或斜面，所述导电引线层形成于所述第二表面，所述遮挡层形成于所述第一表面并覆盖所述台阶结构或所述斜面，在垂直于所述第一表面的方向上，所述遮挡层远离所述第一表面的一面与所述第一表面所在的平面齐平，所述遮挡层在第一表面的投影覆盖所述导电引线层在第一表面的投影。
一种面板装置及其制作方法

[发明专利]冷却装置、冷却系统和用于对电子部件进行冷却的方法-CN202210347810.9在审
发明人：阿里·谢哈德;穆罕默德·海纳诺;亨里克·克拉巴 -专利权人： OVH公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种冷却装置、冷却系统和对电子部件进行冷却的冷却方法，冷却装置能够安装在电子部件上，冷却装置包括：本体，本体具有内部流体导管以允许热传递流体流动穿过本体。本体包括：第一表面，第一表面构造成：用于安装在电子部件上以及允许穿过第一表面的热传递；第二表面；在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧壁；以及垫圈，垫圈沿着至少一个侧壁或第一表面的周缘延伸，垫圈构造成沿横向于第一表面的方向背离本体而延伸超出第一表面，以使得：在使用中，当第一表面安装在电子部件上并且浸没在浸入式冷却用液体时，对第一表面进行流体隔离。
冷却装置冷却系统用于电子部件进行方法

[发明专利]液体容器-CN201610866189.1有效
发明人：宫下岳穂;小泷靖夫;大桥哲也;林弘毅;小原学 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种液体容器，其中能够收纳液体。所述液体容器的外壁具有第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面、第三表面，并且所述第二表面和所述第三表面彼此面对。所述第一表面具有收纳存储元件的空间，所述存储元件存储关于所述液体容器的信息。所述第一表面和所述第二表面具有越过所述第一表面和所述第二表面之间的边界的第一凹部，所述第一表面和所述第三表面具有越过所述第一表面和所述第三表面之间的边界的第二凹部。所述第一凹部和所述第二凹部隔着所述空间彼此面对。
液体容器

[发明专利]液体容器-CN201910520993.8有效
发明人：宫下岳穂;小泷靖夫;大桥哲也;林弘毅;小原学 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种液体容器，其中能够收纳液体。所述液体容器的外壁具有第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面、第三表面，并且所述第二表面和所述第三表面彼此面对。所述第一表面具有收纳存储元件的空间，所述存储元件存储关于所述液体容器的信息。所述第一表面和所述第二表面具有越过所述第一表面和所述第二表面之间的边界的第一凹部，所述第一表面和所述第三表面具有越过所述第一表面和所述第三表面之间的边界的第二凹部。所述第一凹部和所述第二凹部隔着所述空间彼此面对。
液体容器

[发明专利]液体容器-CN201910521285.6有效
发明人：宫下岳穂;小泷靖夫;大桥哲也;林弘毅;小原学 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种液体容器，其中能够收纳液体。所述液体容器的外壁具有第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面、第三表面，并且所述第二表面和所述第三表面彼此面对。所述第一表面具有收纳存储元件的空间，所述存储元件存储关于所述液体容器的信息。所述第一表面和所述第二表面具有越过所述第一表面和所述第二表面之间的边界的第一凹部，所述第一表面和所述第三表面具有越过所述第一表面和所述第三表面之间的边界的第二凹部。所述第一凹部和所述第二凹部隔着所述空间彼此面对。
液体容器

[发明专利]半导体元件结构-CN202110145202.5在审
发明人：游力蓁;苏焕傑;邱士权;黄麟淯;庄正吉;王志豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：一种半导体元件结构包括：源极/漏极特征，包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、及将第一表面连接到第二表面的侧壁；介电层，与源极/漏极特征的第二表面接触；半导体层，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、及将第一表面连接到第二表面的侧壁，其中半导体层的侧壁与源极/漏极特征的侧壁接触，并且半导体层的第二表面与源极/漏极特征的第二表面共面；以及栅极结构，具有与半导体层的第一表面接触的表面。
半导体元件结构

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910955871.1在审
发明人：陈明宏;陈胜育;叶昶麟;叶勇谊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种半导体设备封装，其包含第一衬底、介电层、薄膜晶体管(TFT)和电子部件。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述介电层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述介电层具有背对所述第一衬底的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述TFT层安置在所述介电层上。所述电子部件安置在所述第一衬底的所述第二表面上。所述介电层的所述第一表面的粗糙度小于所述第一衬底的所述第一表面的粗糙度。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]三维羽绒替代品-CN202080070296.8在审
发明人： C·M·奥尔森;J·A·多顿 -专利权人：北面服饰公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： A47G9/02 文献下载
摘要：实例制品可包括第一表面(404)，所述第一表面包括第一网格。所述实例制品可包括第二表面(406)，所述第二表面至少部分地与所述第一表面(404)间隔开并且具有与所述第一表面(404)的至少一个共用端子连接点。所述第一表面(404)可包括第二网格。所述第一表面(404)和所述第二表面(406)可在其间限定空腔(407)。所述第一表面(404)和所述第二表面(406)可能够在压缩力下从第一状态变形到第二状态以收缩所述空腔的体积。所述第一表面(404)和所述第二表面(406)可能够在所述压缩力被释放时恢复到所述第一状态。
三维羽绒替代品

[发明专利]半导体装置和包括该半导体装置的电子系统-CN202211339831.2在审
发明人：李根;尹基炫;李正吉;韩赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H10B41/35 文献下载
摘要：提供了一种电极结构、半导体装置和电子系统。电极结构包括：导电电极，该导电电极包括第一表面；绝缘层，其位于导电电极上，绝缘层与导电电极的第一表面接触；以及纳米点图案，其位于导电电极中并且与导电电极的第一表面间隔开，纳米点图案包括与导电电极的第一表面平行排列的纳米点，并且纳米点中的每个纳米点包括第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面与导电电极的第一表面相邻，第一侧表面是平坦的并且与导电电极的第一表面平行，第二侧表面与第一侧表面相对，第二侧表面在远离导电电极的第一表面的方向上凸起
半导体装置包括电子系统

[实用新型]半导体设备和电子设备-CN202021212206.8有效
发明人： J·S·塔利多 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体设备，包括：引线框架，其具有第一表面和第二表面，引线框架包括孔；裸片，其具有第一表面和与裸片的第一表面相对的第二表面，裸片的第二表面被定位于引线框架的第一表面与第二表面之间；以及，第一材料，其在孔中并且具有第一表面和第二表面，第一材料的层的第一表面在引线框架的第一表面与第二表面之间，并且第一材料的第二表面与引线框架的第二表面共面。
半导体设备电子设备