专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发电机励磁电路-CN200420060009.3无效
  • 胡云平 - 胡云平
  • 2004-06-26 - 2005-06-29 - H02P9/30
  • 本实用新型涉及一种发电机励磁电路,包括励主回路和取样控制电路,在励线圈两端并联三端半导体组件和串联的电阻、二极管,且三端半导体组件的控制端与串联的电阻、二极管的公共端连接,该三端半导体组件受控于励主回路中的电流,当发电机带大量电容性负荷时,该励磁电路能够抵消电容性负载的助作用,使发电机输出电压升幅减小,发电机输出电压稳定,从而提高了发电机带电容性负荷的能力。
  • 发电机磁电
  • [实用新型]基于三端半导体功率开关的RSD触发电路-CN201620058275.5有效
  • 彭亚斌;卢社阶;刘纪磊;雷涛 - 湖北科技学院
  • 2016-01-21 - 2016-06-15 - H03K3/57
  • 本实用新型公开了一种基于三端半导体功率开关的RSD触发电路,包括充电电路,放电主电路,RSD触发电路和控制电路;所述放电主电路串联RSD触发电路,所述充电电路并联于主电路、RSD触发电路两端;所述控制电路并联于充电电路和RSD触发电路两端;所述放电主电路包括依序串联的RSD开关、环L、主电容C0和负载Z0;所述RSD触发电路包括触发电容Cc,半导体开关K21、K22,开关Lc,开关L21、L22;所述触发电容Cc、半导体开关K22,RSD开关,开关Lc,半导体开关K21依序串联构成预充电流回路。
  • 基于半导体功率开关rsd触发电路
  • [发明专利]一种半导体电路板电机-CN201911169852.2在审
  • 余学恩;孔凡东 - 邹城市昊华新能源有限公司
  • 2019-11-26 - 2021-06-11 - H02K3/26
  • 本发明提供一种半导体电路板电机,包括轴、定子与转子,所述定子包括一层或多层半导体电路板和电接口,所述电接口电连接到所述半导体电路板上的励微电路;所述定子上设置有三相励绕组,每层所述半导体电路板上包括多个结构相同的扇形绕组单元围城的盘形结构,每个绕组单元包括扇形的半导体电路板,扇形的半导体电路板正反面均沿周向并排设置有三个回转电路,三个回转电路的三相引头依次通电后产生具有相位差的三相电路从而产生旋转磁场,并且正反面对应回转电路进行串联连接,多层半导体电路板之间进行并联连接。本发明的半导体电路板电机具有体积小、重量轻、空间利用率高、成倍提高磁场强度以及大大增强电机输出功率的益处。
  • 一种半导体电路板电机
  • [发明专利]一种基于功函数变化的磁场探测装置-CN202111189078.9在审
  • 刘翡琼 - 刘翡琼
  • 2021-10-12 - 2022-04-08 - G01R33/032
  • 本发明涉及磁场探测装置技术领域,具体涉及基于功函数变化的磁场探测装置,包括导电金属层、光敏半导体层、透明导电材料层、致伸缩颗粒,光敏半导体层置于导电金属层上,透明导电材料层置于光敏半导体层上,光敏半导体层内设有多个致伸缩颗粒同时,应用光照射光敏半导体层。本发明通过测量外电路中电流的变化实现磁场探测,本发明具有磁场探测灵敏度高的优点,在磁场探测领域具有良好的应用前景。
  • 一种基于函数变化磁场探测装置
  • [发明专利]大量生产多个传感器的方法-CN02815778.8无效
  • D·皮盖;F·文森特 - 阿苏拉布股份有限公司
  • 2002-05-22 - 2004-10-27 - H01L43/12
  • 大量生产在半导体基体(4)上实施的多个传感器(1)的方法,这些传感器(1)包含有至少一个由无定形磁性材料制作的芯(8)。这个方法的特征在于:在集成了与此传感器(1)相关联的电子线路以后,把无定形磁性材料薄膜(22)粘结在半导体基体(4)上,这层薄膜(22)是由无定形磁性材料的条带得到的,它被切割成许多部段(18),这些部段相互靠着安置在一个支承板(20)上,然后使该薄膜具有一定的结构,生成该传感器(1)的芯(8),最后对此半导体基体(4)进行切割,给出多个独立的传感器(1)。
  • 大量生产多个磁传感器方法

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