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[发明专利]非晶碳膜、半导体装置、成膜方法、成膜装置和存储介质-CN200780044435.4无效
发明人：菊地良幸;小林保男;川村刚平;野沢俊久;石川拓 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L21/314 文献下载
摘要：本发明提供一种在较低地抑制相对介电常数的同时弹性模量高、并且热收缩率小的非晶碳膜和具备该膜的半导体装置、以及成膜非晶碳膜的技术。在成膜时一边控制Si(硅)的添加量一边成膜非晶碳膜。因此，可得到在将相对介电常数抑制在3.3以下的较低值的同时弹性模量高、并且热收缩率小的非晶碳膜。因而在将该非晶碳膜用作构成半导体装置的膜的情况下，膜脱落等不良情况被抑制。
非晶碳膜半导体装置方法存储介质

[发明专利]半导体芯片-CN200810092154.2无效
发明人：大音光市;宇佐美达矢 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-03-20 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：一种半导体芯片，包括：半导体衬底；以及层叠膜，其形成在所述半导体衬底上，包括含碳绝缘膜，所述含碳绝缘膜在端部的碳组分比在内部的碳组分低。
半导体芯片

[实用新型]一种氟碳覆膜板-CN201020539939.2有效
发明人：徐会林;刘炳炎 -专利权人：珠海拾比佰彩图板有限公司
申请日： 2010-09-20 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氟碳覆膜板，包括基板，基板的其中一表面设有氟碳膜。此氟碳膜经过挤压强化工艺成形，有效解决了氟碳涂料板存在的“针眼”和涂层脆弱等缺点，通过胶层与基板实现连接，能使得氟碳覆膜板相对于氟碳涂料板具有更好的耐腐蚀、耐候性。
一种氟碳覆膜板

[发明专利]碳膜及其制造方法-CN201680017639.8有效
发明人：山岸智子;上岛贡 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C01B32/00 文献下载
摘要：本发明提供包含纤维状碳纳米结构体和导电性碳的、且该纤维状碳纳米结构体的BET比表面积为500m2/g以上的碳膜。此外，本发明也提供包含如下工序的碳膜的制造方法：在含有BET比表面积为500m2/g以上的纤维状碳纳米结构体、分散剂以及溶剂的纤维状碳纳米结构体分散液中混合导电性碳，接着除去该溶剂而将碳膜成膜。
及其制造方法

[发明专利]一种碳油板的制作方法-CN201510744248.3有效
发明人：张庭主;黄力;王海燕;戴勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种碳油板的制作方法。本发明通过在生产板上丝印碳油前，先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层，在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去，从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0.1mm的碳油板，并可保证所制作的碳油板无短路问题
碳油制作保护膜层盖膜电路板生产短路问题生产板碳油层板无焊层丝印保证

[发明专利]一种合成碳膜式碳片及其制备工艺-CN201710910804.9在审
发明人：洪金镳 -专利权人：广东升威电子制品有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种合成碳膜式碳片及其制备工艺，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层
一种合成碳膜式碳片及其制备工艺

[实用新型]一种合成碳膜式碳片-CN201721268574.2有效
发明人：洪金镳 -专利权人：广东升威电子制品有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种合成碳膜式碳片，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层
铜箔板银层低阻抗碳膜层镀金铜箔层碳膜层引出端铆合碳片制备绝缘层本实用新型合成碳膜抗氧化能力搭接部位使用寿命残留量导电层电连接衰减量平滑手感搭接镀制端头基板

[发明专利]一种自支撑碳基电容器靶及其制备方法-CN202111128002.5在审
发明人：彭丽萍;李朝阳;杨奇;樊龙;罗跃川;舒琳;湛治强;蒋涛;王雪敏 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05G2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自支撑碳基电容器靶及其制备方法，包括：利用直流磁控溅射技术在硅基底上制备Cr膜，再制备铜膜作为牺牲层，以此为衬底，制备微米厚度的α‑C膜，利用光刻工艺、射频磁控溅射工艺、氧等离子体刻蚀工艺、湿法刻蚀工艺制备具有表面结构的α‑C膜；利用脉冲激光沉积技术在抛光铜箔上制备DLC膜；将DLC膜的抛光铜箔熔去，并在去离子水中清洗多次；用有表面结构的α‑C膜去捞漂浮在水面的DLC膜，然后溶解铜膜，得到碳基双层膜；把碳基双层膜在去离子水中清洗多次，用带圆孔的靶架捞出碳基双层膜，自然挥发干，得到自支撑碳基电容器靶。本发明能有效地实现自支撑碳基双层结构靶，操作方便，且该自支撑碳基电容器靶，有望在物理实验中取得预期结果。
一种支撑电容器及其制备方法

[发明专利]利用导电硅胶和碳膜实现压感检测的开关及输入装置-CN201611031200.9在审
发明人：刘鑫鹏;李长顺 -专利权人：鲁伯特（北京）教育科技有限公司;青岛罗博数码科技有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明涉及利用导电硅胶和碳膜实现压感检测的开关及输入装置，属于以转换方式为特点的数字转换器技术领域。本发明包括导电硅胶和碳膜，导电硅胶和碳膜相对设置，导电硅胶采用弹性材质，碳膜由上下两段组成，导电硅胶和碳膜通过相互接触导致面积变化，导电硅胶将接触部分的碳膜短路。电磁笔包括电磁笔芯、线圈和控制板，电磁笔芯前部缠绕有线圈，电磁笔芯尾端固定有导电硅胶，控制板上印刷有碳膜，控制板位于电磁笔芯后端，电磁笔芯与控制板相对设置，线圈和控制板均固定于电磁笔上。本发明解决现有检测方式带来的结构复杂和检测精度低的问题，通过导电硅胶和碳膜接触面积变化实现压感检测的功能。本发明可用于压感检测的输入装置技术领域。
利用导电硅胶实现检测开关输入装置

[发明专利]一种适用于碳膜电阻的色环电动涂刷装置-CN201710376166.7有效
发明人：吕龙发 -专利权人：昆山福烨电子有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于碳膜电阻的色环电动涂刷装置，其特征在于：包括承载台、气缸、涂刷头，所述承载台中心设置有空腔，竖向放置碳膜电阻于承载台的空腔内，碳膜电阻的下部落入所述空腔中，所述承载台上还设置有滑轨，所述涂刷头下部设置有滑轮，所述滑轮与滑轨相配合连接，所述涂刷头的一端与气缸连接，另一端为工作端，用于与碳膜电阻相接触，所述气缸、涂刷头皆有2个，相对于碳膜电阻对称设置。本发明的色环电动涂刷装置，不仅刷头可以很容易拆卸替换，容纳体也可以根据碳膜电阻的尺寸进行更换，能够适用于不同尺寸的碳膜电阻，且是电动的涂刷装置，操作方便、省力，降低了成本，而且还可以对多个碳膜电阻同时进行色环涂刷
一种适用于电阻色环电动涂刷装置

[发明专利]一种水平电子诱导非晶碳膜低摩擦磨损的方法-CN202110051011.2有效
发明人：范雪;杨智涛;刁东风 -专利权人：深圳大学
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种水平电子诱导非晶碳膜低摩擦磨损的方法，包括：采用摩擦件在非晶碳膜的表面进行摩擦运动；在所述摩擦运动过程中，对所述非晶碳膜施加平行于所述非晶碳膜的表面的电场，以降低所述非晶碳膜的摩擦磨损；通过对非晶碳膜施加平行于其表面的电场，并在非晶碳膜表面进行摩擦运动，使得非晶碳膜表面的磨痕区形成少量石墨烯纳晶，磨痕区电阻降低、导电性增加，从而电子汇聚到磨痕区形成大片并且与摩擦方向平行的石墨烯纳晶，磨痕区的摩擦系数降低了一个数量级
一种水平电子诱导非晶碳膜低摩擦磨损方法

[发明专利]一种复合碳分子筛膜及其制备方法和应用-CN201210029243.9无效
发明人：黄彦;王婵 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B01D71/02 文献下载
摘要：一种复合碳分子筛膜，包括多孔基体、多孔基体表面浸渍溶胶或胶体材料形成模板分解后产生的过渡层和过渡层表面的多孔碳分子筛膜。所述复合碳分子筛膜的制备方法，是先在多孔基体表面浸渍可分解的溶胶或胶体修饰后形成模板，再涂覆聚合物溶液，最后经干燥、碳化制得复合碳分子筛膜。本发明的复合碳分子筛膜及其制备方法中，模板能够填充基体的表面孔，消除基体缺陷对制膜的影响，同时避免因碳前驱体向基体孔道渗透而导致碳分子筛膜性能下降。本发明可直接适用于低成本的大孔基体，所得到的复合碳分子筛膜成本低、缺陷少、渗透性高、选择性好，可广泛应用于气体分离。
一种复合分子筛及其制备方法应用

[实用新型]一种新型点按接触式电子图书-CN202020204329.0有效
发明人：张鹏 -专利权人：深圳市童儿乐文化科技有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G09B5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型点按接触式电子图书，包括外壳和书页，所述外壳由中间对折呈书本状，在该外壳内设有EVA软胶套和碳膜按键组件，所述EVA软胶套上嵌入安装有锂电池、喇叭和电路板盒，所述电路板盒内安装有线路板，所述锂电池和喇叭均与线路板电连接，所述线路板上还电连接有充电接口，所述碳膜按键组件包括碳膜按键底片、碳膜按键上片和隔板，所述隔板位于碳膜按键底片和碳膜按键上片之间，所述书页设置有多张，多张所述书页设在碳膜按键上片远离碳膜按键底片一侧
一种新型接触电子图书

[发明专利]碳膜包覆切削工具及其制造方法-CN201110303810.0有效
发明人：高桥正训;日向野哲;柳田一也;成毛康一郎;猪狩俊一 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种碳膜包覆切削工具，其由具有比以往更锋利的刃口的金刚石被膜等碳膜包覆，并且还提供一种能够高精确度地加工该工具来制作的制造方法。本发明的碳膜包覆切削工具(1)，在工具基体(2)的切削刃(2a)的表面形成有碳膜(3)，其中，相互邻接的前刀面(4a)侧的碳膜(3)的表面和后刀面(4b)侧的碳膜(3)的表面在切削刃(2a)的刀尖(2b)附近呈凹面(3a)，形成于切削刃(2a)的碳膜(3)具有比前刀面(4a)与后刀面(4b)所成的角度更锐角的截面形状。
碳膜包覆切削工具及其制造方法

[发明专利]硬质碳膜与其制造方法及滑动构件-CN201880030988.2有效
发明人：大城竹彦;福谷友佳子;三宅浩二 -专利权人：日本ITF株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种硬质碳膜与其制造方法及滑动构件。所述硬质碳膜，其为形成滑动构件的滑动面的硬质碳膜，含有与碳原子键结的封端用原子，具有一部分自表面突出的多个隆起状形态部，并且多个隆起状形态部的周围分别由封端用原子封端。一种硬质碳膜的制造方法，其为使用将石墨作为蒸发源的电弧蒸镀法在滑动构件的滑动面成膜硬质碳膜的硬质碳膜的制造方法，导入含有与碳原子键结的封端用原子的气体，并且一边利用封端用原子与碳原子键结使多个隆起状形态部周围进行封端，一边使多个隆起状形态部在硬质碳膜的表面成长。
硬质与其制造方法滑动构件

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