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[发明专利]基于硅基封装基板的封装结构-CN202010097818.5在审
发明人：湛伟;马淑彬;丛伟林 -专利权人：成都华微电子科技有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明属于集成电路设计和封装领域。本发明以硅基封装基板取代印制电路板作为封装基板，本发明的封装结构包括承载的芯片、硅基封装基板、强度加强基板、封装焊盘和封装外壳；硅基封装基板通过金属走线将电信号从承载的芯片的输入输出焊盘引到封装焊盘；强度加强基板，用于增强封装结构的应力强度和散热，置于硅基封装基板之上并与之相联，或者置于硅基封装基板之下并与之相联。
基于封装结构

[发明专利]一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法-CN202210445083.X在审
发明人：邓小峰;聂宝敏;王世芳;王兵兵 -专利权人：四川九洲电器集团有限责任公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法，属于微组装技术领域，解决了现有技术中的芯片散热效果差、连接可靠性差、使用面积大等问题。该封装体中，中间基板上开设通孔，硅基芯片置于通孔中；硅基芯片正面通过金凸点与底层基板键合形成电气连接，硅基芯片背面与顶层基板之间在封装过程中形成金硅共晶层。该方法包括如下步骤：将硅基芯片背面与顶层基板进行金硅共晶；在硅基芯片正面制作金凸点；将硅基芯片置于通孔中，中间基板的正面与顶层基板连接形成电气通路；底层基板与具有金凸点的硅基芯片部分键合，中间基板背面与底层基板连接该封装体及封装方法可用于硅基芯片的封装。
一种芯片多层堆叠封装方法

[发明专利]一种硅基液晶基板液晶封装结构及方法-CN202111353998.X在审
发明人：夏高飞;张宁峰;宇磊磊;王华;高宇 -专利权人：西安中科微星光电科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅基液晶基板液晶封装结构，属于硅基液晶基板制造技术领域，包括硅基CMOS基板、玻璃盖板，在硅基CMOS基板上涂布封闭的环形封框胶，在环形封框胶与像素区之间的区域制备环形挡墙，环形挡墙的高度低于环形封框胶的厚度本发明还提供一种硅基液晶基板液晶封装方法。本发明的硅基液晶基板液晶封装结构，设计环形挡墙用于阻断液晶快速扩散造成与未固化的环形封框胶提前接触，避免冲击问题，并且在环形封框胶充分光固化和热固化后液晶能顺利扩散到整个盒内，有效地改善了现有硅基液晶基板的制造方法存在的各种问题
一种液晶封装结构方法

[发明专利]一种硅基液晶芯片的封装方法及芯片-CN202111547515.X在审
发明人：洪方园;徐荣 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅基液晶芯片的封装方法及芯片，用于封装硅基液晶芯片，上述硅基液晶芯片包括玻璃盖板、晶圆基板、框胶和液晶，上述晶圆基板的一面定义有管脚区和切割区，上述封装方法包括：在上述晶圆基板上定义有管脚区的一面或上述玻璃盖板间上滴注上述框胶，上述框胶形成有液晶空间，并在上述液晶空间内滴注上述液晶；贴合上述晶圆基板定义有管脚区的一面和上述玻璃盖板并挤压上述框胶和上述液晶，以使得上述框胶覆盖上述晶圆基板的管脚区和切割区；固化上述框胶，形成上述硅基液晶芯片的封装基板；沿上述封装基板的厚度方向在上述切割区进行切割，形成若干上述硅基液晶芯片。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装良率。
一种液晶芯片封装方法

[实用新型]一种晶圆级硅基基板及其封装结构-CN202223331469.2有效
发明人：张燚 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆级硅基基板及其封装结构，所述晶圆级硅基基板包括：多个单基板，所述单基板包括：硅衬底；介质层，其布置在所述硅衬底的表面；多个硅通孔结构，其贯穿所述硅衬底和所述介质层；以及互连结构，其布置在所述介质层之上该基板以硅基材质为基础，相比与PCB基板和陶瓷基板，该基板具有更好的导热散热性能，可以运用于大功率或者高频的电子器件封装，该基板为晶圆级基板，在提高集成度的同时又可以缩小封装尺寸。
一种晶圆级硅基基板及其封装结构

[发明专利]半导体封装体及硅基封装基板-CN200710139883.4有效
发明人：卢思维;赵智杰;陆惠慈;郭祖宽;邹觉伦;张国钦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-07-26 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装体及硅基封装基板，上述半导体封装体包括：硅基封装基板，其厚度小于200μm；半导体芯片，包括至少一个低介电常数介电层，其低介电常数小于3.0；以及多个焊料凸块，设置于该半导体芯片与该硅基封装基板之间
半导体封装

[发明专利]一种硅基OLED的晶圆贴合封装方法-CN202010946268.X在审
发明人：单含梅;钟尚骅;赖炳旭 -专利权人：紫旸升光电科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提出一种硅基OLED的晶圆贴合封装方法，包括：步骤一、采用丝网印刷技术将结构胶涂布至硅基基板；步骤二、采用点胶针头将光学透明胶均匀涂布至硅基基板；步骤三、当光学透明胶流平去泡后，将玻璃盖板贴合在硅基基板上该封装方法能大大加快涂胶时间，并且能有效解决溢胶问题。
一种 oled 贴合封装方法

[发明专利]一种硅基封装体-CN201910587741.7有效
发明人：王明明;虞国新;张群力 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明的硅基封装体包括沿竖直方向堆叠的顶盖、互连层和两个或更多个基板，其中所述两个或更多个基板通过所述互连层彼此连接，所述顶盖位于所述硅基封装体的顶层并与所述两个或更多个基板中的最上层基板连接，所述顶盖和所述互连层由低阻硅制成，所述两个或更多个基板由高阻硅制成。该硅基封装体不要求互连层包含密集的通孔，减少了加工工序，降低了加工难度，克服了高阻硅互连层在高板厚/孔径比通孔制作方面的工艺难题。
一种封装

[发明专利]显示模块及其封胶方法-CN200410080945.5有效
发明人：洪国雄;沈志铭 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2004-10-10 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明是关于一种显示模块及其封胶方法，其中一显示模块包括一硅基液晶面板与一线路基板，硅基液晶面板的一硅基板的外围具有多个第一接点，而硅基板上方是配置有一上基板，其是使得第一接点外露，且第一接点是藉由多条焊线耦接至线路基板上的多个第二接点此封胶方法首先形成一缓冲材于上基板的侧面，接着形成一封装胶体于硅基板与线路基板上，其中封装胶体是覆盖第一接点与第二接点，并包覆焊线，且封装胶体的萧氏硬度值是大于缓冲材的萧氏硬度值。之后，固化封装胶体。此显示模块及其封胶方法有助于降低封装胶体对硅基液晶面板可能产生的热应力的作用。
显示模块及其方法

[实用新型]微投影机模块-CN201020510940.2有效
发明人：董悦明;杨家铭;林淑惠;刘苑蔚;林蔚芳 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微投影机模块，该微投影机模块包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶层。控制器芯片设置在基板的上表面，并与基板电性连接。硅基液晶芯片则设置在控制器芯片上，并与基板电性连接。而玻璃设置在硅基液晶芯片上，液晶层则夹设于硅基液晶芯片与玻璃之间。根据本实用新型的微投影机模块，将硅基液晶芯片设置在控制器芯片封装体上或者是直接堆迭在未封装的控制器芯片上，藉此来增加基板上可用的空间。
投影机模块

[发明专利]基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法-CN202210116516.7在审
发明人：张辽辽;吴道伟;唐磊;刘建军;姚华 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于TSV硅转接基板堆叠的集成封装结构及制造方法，属于集成电路封装技术领域，包括：TSV硅转接基板、TSV硅基腔体转接基板、转接基板间互连结构、TSV硅转接基板外接焊球、第一底部填充结构、第二底部填充结构、微电子芯片和芯片与转接板互连结构；TSV硅基腔体转接基板通过转接基板间互连结构与TSV硅转接基板连接，且微电子芯片通过芯片与转接板互连结构分别与二者连接，第一底部填充结构位于TSV微电子芯片与TSV硅转接基板中间，第二底部填充结构位于两基板中间，该多芯片集成封装结构，缩小了系统封装尺寸、提高了互联密度、缩短了互连距离、降低了传输延时、提高了带宽、提升了电源效率。
基于 tsv 转接堆叠集成封装结构制造方法

[发明专利]内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法-CN202210573704.2在审
发明人：朱家昌;李聪;王刚;吉勇 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法，它包括上层以及底层嵌入式硅基TSV转接板；上层嵌入式硅基TSV转接板包括密封盖板层、导电连接体与上层微流道散热功能层，密封盖板层包括硅基基板盖板、盖板TSV阵列以及流体出入口；上层微流道散热功能层包括硅基基板、基板TSV阵列、基板槽体、粘接体、功能芯片、再布线层、流体通孔、阵列凸点与垫片；底层嵌入式硅基TSV转接板包括密封盖板层、导电连接体、底层微流道散热功能层本发明能有效地增强三维封装器件散热能力、提升三维封装器件集成密度并降低三维封装系统层间热阻和信号互连延迟。
内嵌微流道三维封装结构及其制作方法

[发明专利]硅基液晶面板及其制备方法-CN202110349791.9在审
发明人：黄国龙;徐荣 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种硅基液晶面板的制备方法，包括：提供晶圆级制造的晶圆基板，该晶圆基板包括多个具有有源电路的管芯区域；在晶圆基板上形成框胶并以透明基板压合，实现液晶空间的封装；以较厚尺寸的硅基底在各管芯区域制造贯穿硅基底的过孔及第二表面的导电接口，使有源电路通过过孔和导电接口电连接至晶圆基板背面；切割晶圆基板与透明基板，得到多个硅基液晶面板。该技术方案的集成电路制造、液晶空间封装和电路封装都在晶圆级制程下进行，尤其是电路封装在晶圆级制程下进行，提高了生产效率和降低了生产成本。本发明还提供了该制备方法制备的硅基液晶面板，具有较厚的硅基底，硅基底背面设有导电接口，具有较小的面积尺寸和更好的光学平整度。
液晶面板及其制备方法

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202210763119.9在审
发明人：魏俊波;杨盛际;卢鹏程;黄冠达;田元兰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：该显示面板包括：硅基衬底；发光单元，设于所述硅基衬底的一侧；第一封装层，设于所述发光单元背向所述硅基衬底的一侧；彩膜基板，设于所述第一封装层背向所述硅基衬底的一侧；第二封装层，设于所述彩膜基板背向所述硅基衬底的一侧；第一盖板，设于所述第二封装层背向所述衬底的一侧；第二盖板，设于所述第一盖板背向所述衬底的一侧。
显示面板显示装置

[发明专利]一种高精度硅基压阻式压力传感器-CN202110217698.2在审
发明人：杨浩;徐鑫;郑东飞;袁海 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度硅基压阻式压力传感器，属于硅基集成压力传感器设计技术领域。包括厚膜陶瓷基板，厚膜陶瓷基板的正面设有气压检测口，厚膜陶瓷基板的背面设有陶瓷封装体，陶瓷封装体内部的厚膜陶瓷基板区域上设有硅基压力传感器芯片和伺服电路；其中，硅基压力传感器芯片通过键合方式实现电气连接本发明所述高精度硅基压阻式压力传感器，具有温度补偿功能，减小补偿误差，能够满足高精度应用场合的技术需求。
一种高精度硅基压阻式压力传感器

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