专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种及温差发电装置-CN201220660591.1有效
  • 余印强 - 福建省能宝光电集团有限公司
  • 2012-11-15 - 2013-04-17 - H02N11/00
  • 本实用新型涉及太阳能发电技术领域,特指一种及温差发电装置,该发电装置包括太阳能电池片、导热板、温差发电片及散热器,其中,所述太阳能电池片设置在导热板上表面,所述温差发电片的热端设置在导热板的下表面本实用新型采用上述技术方案后,利用太阳能发电片发电的同时,又通过温差发电片对太阳能发电片工作时的热量加以利用并转换成电能,进一步提高太阳能的利用效率。
  • 一种砷化镓温差发电装置
  • [发明专利]解决封装溢胶问题的无源器件刷胶方法-CN201810644895.0有效
  • 吴现伟;龙华;陈晓哲;宣凯;郭嘉帅 - 上海飞骧电子科技有限公司
  • 2018-06-21 - 2021-02-02 - H01L21/56
  • 本发明涉及解决封装溢胶问题的无源器件刷胶方法。所述方法包括如下步骤:晶圆在完成线路等级制作后,以675um厚度储存于高洁净度晶圆库通有氮气的箱柜内,按照排程放料作业;晶圆背面磨片减薄;中测,进行功能测试、交流参数和直流参数测试,根据测试结果筛选合格的晶圆;晶圆背面刷胶;烤箱烘烤使所刷胶质体预固化;晶圆切割划片,切割后将形成一颗颗孤立的芯片贴合在金属环内基膜表面;包装已切割晶圆,运送至封装厂;贴装芯片到框架贴片区;烤箱固化使所刷胶质体固化为玻璃态;本发明避免了晶圆反复运输过程碎片或裂片风险;降低了运输成本,提高了作业良率及时效性。
  • 解决封装问题无源器件砷化镓刷胶方法
  • [发明专利]太赫兹肖特基二极管-CN201210382875.3有效
  • 王昊 - 王昊
  • 2012-10-11 - 2013-01-30 - H01L29/872
  • 本发明提供了一种太赫兹肖特基二极管,包括半导体衬底、在半导体衬底上依次形成的高浓度掺杂层和低浓度掺杂层、形成在高浓度掺杂层上的欧姆接触阴极和欧姆接触金属、形成在低浓度掺杂层上的肖特基接触阳极
  • 赫兹肖特基二极管
  • [实用新型]一种晶体加工转运放置盒-CN202022166386.7有效
  • 卜俊鹏 - 浙江康鹏半导体有限公司
  • 2020-09-28 - 2022-01-11 - B25H3/02
  • 本实用新型涉及晶体加工技术领域,且公开了一种晶体加工转运放置盒,包括转运盒和放置盒。该晶体加工转运放置盒,通过根据晶体的大小移动隔板,移动完成后,向下按压推杆,推杆带动推块向下移动,使得两个推板反向移动,推板带动移动板移动,移动板带动卡块移动,使得卡块进入卡槽与其卡接,推杆向下移动的同时带动限位块向下移动,推杆下移进入固定槽槽内,限位块进入第二滑槽,然后转动推杆,使限位块沿着第二滑槽进入到环形槽槽内,从而对推块进行固定,使得卡块与卡槽始终处于卡接状态,解决了现有的对晶体的转运方法通常是将其全放在转运盒中,因此晶体与晶体之间容易产生摩擦的问题。
  • 一种砷化镓晶体加工转运放置
  • [实用新型]一种晶片片盒清洗装置-CN202122490072.7有效
  • 徐海洋 - 苏州芯海半导体科技有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-03-15 - B08B9/28
  • 本实用新型提供一种晶片片盒清洗装置,包括:移动轮、清洗机、清洗喷头、清洗槽机构、控水台以及检修门,所述移动轮分别安装在清洗机下端左侧、右侧,所述检修门铰接在清洗机前表面,所述清洗机左表面上侧设有把手,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置清洗槽机构,配合清洗喷头,便于对晶片盒进行全面的清洗,导流孔便于将清洗后的水导流至废水收集箱内,避免废水聚集,导致晶片盒冲洗不干净,控水台的设计,便于将冲洗后的晶片盒进行控水,通过风机配合通孔一、通孔二,便于将晶片盒快速风干,并通过导流槽将晶片盒上流入梯形架内部的水导入到废水收集箱内。
  • 一种砷化镓晶片清洗装置

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