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- [发明专利]基于三价镧离子的牙粘接处理组合物及应用-CN202310327621.X在审
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罗巧洁;李晓东;李晓军
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浙江大学
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2023-03-30
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2023-06-27
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A61K6/30
- 本发明提供基于三价镧离子的牙粘接处理组合物及应用，所述牙粘接处理组合物包括一元体系和二元体系，所述一元体系由溶液(A)组成，二元体系由溶液(A)和溶液(B)组成。应用于酸蚀处理后的牙体表面，通过三价镧离子与脱矿牙本质基质中的非胶原蛋白作用使其快速凝集，破除因非胶原蛋白强水合能力形成的凝胶样界面对粘接剂渗透的阻碍作用，提高界面相容性，促进粘接剂的渗透和脱矿牙本质基质与固化粘接剂的界面融合，提高混合层的稳定性，改善粘接持久性。本发明预处理剂配合粘接剂的使用，解决了现有牙科粘接材料粘接持久性不佳的技术问题，在牙齿粘接中显示出优良的粘接力和粘接持久性，对于口腔粘接学意义重大。
- 基于三价镧离子牙粘接处理组合应用
- [发明专利]喷墨打印头制造方法-CN200510124751.5无效
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胡·P·勒;侯·P·勒;萨恩·P·勒;林·B·特兰
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皮科杰特公司
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2001-01-31
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2007-03-07
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B41J2/16
- 一喷墨打印头制造方法，其中多个具有对准的开口的金属表面被超声波焊接以形成内部墨空腔，包括：在相邻金属表面的不同对之间建立粘接材料界面，以形成组装金属叠层；粘接材料界面的建立包括在每对相邻金属表面之间引入粘接材料层，以及将每对中的相邻金属表面定位成面对的关系，它们的开口对准以在金属叠层中形成墨空腔，在每个粘接材料界面处的粘接材料包括包含锡或锡合金的金属成分；把组装金属叠层加热到一个软化但低于每个粘接材料界面处的粘接材料的熔化温度的温度；及在粘接压力下并在超声振动频率下施加超声波力以下时间，该时间足以使在每个粘接材料界面处的粘接材料湿润，并由此加速金属表面的粘接以及防止对准的开口的粘接材料阻塞。
- 喷墨打印头制造方法
- [发明专利]半导体装置-CN201280025465.1有效
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下边安雄;村山龙一;三户手启二
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住友电木株式会社
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2012-05-24
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2014-02-05
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H01L21/52
- 本发明的半导体装置（10）具备：基材（芯片焊盘）（2）；半导体元件（3）；和介于基材与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。在粘接层（1）中含有热传导性填料（8）。该半导体装置（10）在粘接层（1）中分散有热传导性填料（8），在将整个粘接层（1）中的热传导性填料（8）的含有率设为C、将粘接层（1）的从半导体元件（3）侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料（8）的含有率设为C1、并将粘接层（1）的从基材（芯片焊盘）（2）侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料（8）的含有率设为C2时，满足C1＜C并且C2＜C。
- 半导体装置
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