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[外观设计]电路板（脉冲发生电路板）-CN202130515349.X有效
发明人：刘赟 -专利权人：上海飞博激光科技有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电路板（脉冲发生电路板）。2.本外观设计产品的用途：用于作为电路板，用于电子元器件的连接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
电路板脉冲发生

[外观设计]电路板（隔离电源电路板）-CN202130515350.2有效
发明人：刘赟 -专利权人：上海飞博激光科技有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电路板（隔离电源电路板）。2.本外观设计产品的用途：用于作为电路板，用于电子元器件的连接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
电路板隔离电源

[外观设计]电路板（电子封条电路板）-CN202330093885.4有效
发明人：谷永辉;刘昌军;王雪松 -专利权人：山东捷讯通信技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电路板（电子封条电路板）。2.本外观设计产品的用途：用于电子封条控制器的电路板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
电路板电子封条

[发明专利]电路板与电路板拼板-CN201780060305.3在审
发明人：胡小冬 -专利权人：深圳市柔宇科技有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种电路板(P1，P2)以及包括所述电路板(P1，P2)的电路板拼板(10)。所述电路板(P1，P2)包括设置有导电线路(102)的第一电路区(100)与至少一个第二电路区(200)，所述第一电路区(100)通过第一折裂区(B1)与所述第二电路区(200)连接，且所述第二电路区(200)随着所述第一折裂区(B1)的断裂与所述第一电路区(100)分离。所述第二电路区(200)包括有至少一个导电端(202)，所述第一折裂区(B1)包括至少一条导线(41)，所述导电端(202)通过所述导线(41)与所述第一电路区(100)中的所述的导电线路(102)电性连接所述电路板(P1，P2)中通过可分离的电路区域上设置导电端(202)，使得测试电路无需直接设置于包括有导电线路(102)的第一电路区(100)上，使得针对第一电路区(100)中导电线路(102)的测试效率与可靠性较高
电路区电路板导电线路导电端电路板拼板测试电路测试效率电路区域电性连接直接设置可分离断裂

[发明专利]电路板生产用绝缘板、电路板以及电路板生产方法-CN201210445604.8有效
发明人：苟铭;刘熙;苏晓声;李龙飞 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板生产用绝缘板，此绝缘板上具有布线图形，且整体采用特定形态的树脂体系通过模具浇注或者模压一次成型。本发明还公开了一种电路板，采用上述的绝缘板，在绝缘板的布线图形上填充有导电材料。本发明还公开了一种电路板生产方法，生产上述电路板，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过模具直接浇注或者模压成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形。通过采用模具直接成型电路板，使整个电路板制造工艺过程简单化，降低了生产成本，提高了生产精度和效率。
电路板生产绝缘以及方法

[发明专利]电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法-CN200610132058.7无效
发明人：小松诚 -专利权人：爱立发株式会社
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。
电路板供给装置卷绕处理系统方法

[发明专利]电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板-CN200610005885.X无效
发明人：江部利明 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2006-01-19 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种使夹具的触针与电路板接触，检测该电路板的电路板检测装置、存储介质、电路板检测方法、电路板制造方法以及电路板。检测实施单元(42)按检测设定单元(41)设定的内容实施电路板检测时，一旦发生检测错误，如果这个检测错误发生时的电路板状态存在于接触不良状态DB(44)中的接触不良状态数据中，检测结果分析单元(43)就判断该检测错误是触针的接触不良错误因此，电路板检测装置(1)不仅可以适当地判断检测错误是触针的接触不良错误还是电路板的电路故障错误，而且还可以判断和通知触针的不良状态。
电路板检测装置存储介质方法制造以及

[发明专利]半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板-CN201611069049.8在审
发明人：贡海林;曾永聪 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与所述弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。
半成品电路板以及弹片

[发明专利]一种电路板基膜、电路板基板及电路板-CN202010374244.1在审
发明人：张传侠;张孟孟 -专利权人：明光市零落信息科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，具体的说是一种电路板基膜、电路板基板及电路板；包括半固化片层；半固化片层分为上层和下层，且上层的半固化片层和下层的半固化片层之间设置有散热层，且散热层是由碳毫微管呈S型曲线铺设形成的碳毫微管膜；上层半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有S型安装槽，且S型安装槽内铺设有碳毫微管；碳毫微管中注入有冷却流体；一种电路板，该电路板是由上述电路基板制成；碳毫微管是由碳原子制成的非常纤细的中空圆筒体，它的直径在0.4至1.8纳米之间，使得电路基膜能够适用于厚度较薄，且较小的电路板中；同时碳毫微管内填充的冷却流体不仅可以使得电路板基膜能够起到散热冷却的效果。
一种电路板

[发明专利]柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板-CN200710075616.5有效
发明人：叶佐鸿;张宏毅;刘兴泽 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。
柔性电路板

[实用新型]半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板-CN201621297088.9有效
发明人：贡海林;曾永聪 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。
半成品电路板以及弹片

[实用新型]电路板保护电路-CN202223087681.9有效
发明人：黄健青 -专利权人：恩平市金马士音频设备有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型提供电路板保护电路，涉及音频LED电路领域。本实用新型所述灯控电路包括A/B通道的电压供电模组、故障控制开关、AC电源输入220V端口、温度过热补偿模块、变压器电源端口、续流模块、抗干扰模块和信号放大模块。本实用新型当电压或电流发生故障时将故障，通过热敏电阻RT1和热敏电阻RT2的串联作用下，抗干扰电容C1能够有效的降低产品在开机时产生的火花，从而降低了对其它元器件带来的损坏的几率，起到了很好的电路保护效果
电路板保护电路

[实用新型]子板电路板及电路板组件-CN201721384792.2有效
发明人：周强国;杜伟;曾春早;刘青峰;袁春燕 -专利权人：雅达电子国际有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开内容涉及子板电路板及电路板组件。根据本公开内容的一个实施方式，该子板电路板包括第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。
电路板组件

[发明专利]光电电路板及电路板模块-CN201210161352.6在审
发明人：李秉衡 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电电路板，其包括：软性电路板，第一光电模块、第二光电模块与光波导，该软性电路板具有一表面，该第一光电模块与该第二光电模块间隔设置在该表面，该第一光电模块与第二光电模块之间开设有安置该光波导的至少一个收容空间，该软性电路板具有相对的第一边缘与第二边缘，该第一边缘设置有多个第一金属连接脚，该第二边缘设置有多个第二金属连接脚，该多个第一金属连接脚通过导线与该第一光电模块电连接，该多个第二金属连接脚通过导线与该第二光电模块电连接本发明还涉及一种电路板模块。
光电电路板模块

[发明专利]电路板加工方法及电路板-CN201910005862.6在审
发明人：陈钦洲;周厚原;程德辉 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板加工方法，所述电路板加工方法包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；图形转移；图形电镀；退膜；蚀刻；绿油；字符；表面处理；成型。本发明通过对电路板的通孔和假通孔进行塞孔并硬化绿油可以获得能承受拉力或者被剥离的需求的电路板，提供一种减少铜损的电路板加工方法。
电路板加工方法