专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路-CN202110640590.4有效
  • 杨成建;袁名任;欧阳本铖 - 华为技术有限公司
  • 2021-06-08 - 2023-07-11 - H05K1/02
  • 本申请实施例提供一种电路,该电路可以包括印制电路,封装基板、载或类载、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型,电路上设置有封装区域,封装区域可以包括球栅阵列BGA或栅格阵列LGA,封装区域包括:信号过孔、信号走线、接地过孔和隔离凹槽;信号走线和信号过孔电连接,信号走线在电路的布线层上延伸,多个接地过孔间隔排布并分别在信号过孔的周围隔离凹槽连通至少两个接地过孔,隔离凹槽内设置导电介质以形成屏蔽墙本申请实施例提供一种电路,可以解决高速信号之间的线孔串扰,孔孔串扰问题。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201310331799.8无效
  • 冯梦龙;魏小丛 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2013-08-01 - 2015-02-11 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路,包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环,该绝缘基材包括一底面,该绝缘基材开设有至少一列通孔,该多个铜箔环设置于该底面上,且每个铜箔环与一个通孔同轴设置,每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路还包括:一绝缘阻焊层,覆盖在该底面及该多个铜箔环上,该阻焊层开设有多个阻焊开窗,每个阻焊开窗呈圆孔状,并与一个通孔同轴设置。该电路增加一绝缘阻焊层,使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上,从而使铜箔与基材的附着力增强,并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201010104320.3无效
  • 水野聡 - 索尼公司
  • 2010-02-02 - 2010-08-11 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路,其包括:排列成网格状的作为电极的球;电源布线图形区域,其连接于安装在该电源布线图形区域的集成电路的电源端子;供电图形区域,其与供电点连接。球包括以预定间距排列的分别与集成电路的电源端子阵列连接的第一电源球组和第二电源球组。电源布线图形区域包括分别与第一球组和第二球组连接的第一电源连接图形和第二电源连接图形。本发明能减少电路中的电源阻抗以及LSI中的抖动和GND噪声的影响。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201010604468.3无效
  • 欧阳国祥;曾耀顺;林逸淳;陈宣蓉 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-06-15 - H05K1/02
  • 一种电路,其包括感应线圈、音源信号线和地线。所述感应线圈和所述音源信号线分置于所述地线的两侧。所述地线将所述感应线圈与所述音源信号线隔开一预定距离,所述预定距离至少为所述感应线圈的感应距离。本发明的电路由于在感应线圈和音源信号线之间铺设了一将感应线圈与音源信号线隔开一预定距离的地线,排除了感应线圈和音源信号线之间的相互干扰,从而能够将感应线圈和音源信号线铺设于同一电路上,避免了将感应线圈和音源信号线铺设于不同电路上而增加成本的麻烦
  • 电路板

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