专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路-CN201820860192.7有效
  • 吴磊 - 联想(北京)有限公司
  • 2018-06-04 - 2019-01-18 - H05K1/02
  • 本实用新型提供的电路,属于电子技术领域。本实用新型实施例提供的电路包括:基板、固定柱以及第一锁固孔位,基板包括:第一表面和与第一表面相对的第二表面,固定柱竖直设于第一表面,第一锁固孔位开设于基板并和固定柱间隔设置,固定柱和第一锁固孔位用于固定第一尺寸的硬盘,电路还包括:第二锁固孔位和紧固件,第二锁固孔位设于固定柱和第一锁固孔位之间,紧固件设于第二锁固孔位,紧固件靠近第一表面的端面低于第一表面或者与第一表面平齐,固定柱和紧固件用于固定第二尺寸的硬盘。由于紧固件靠近第一表面的端面低于第一表面或者与第一表面平齐,使得该电路能够在第一尺寸的硬盘和第二尺寸的硬盘之间进行切换,同时,切换过程便捷。
  • 第一表面锁固孔固定柱紧固件电路板硬盘基板平齐电子技术领域本实用新型第二表面间隔设置竖直电路
  • [实用新型]电路-CN201320813037.7有效
  • 陈华 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2013-12-10 - 2014-08-20 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电子工程,提供了一种电路,包括绝缘基板,所述绝缘基板的上表面覆盖有第一ZnO薄膜层,所述第一ZnO薄膜层形成第一线路图形,于所述第一ZnO薄膜层上还镀设有第一导电层。本实用新型的电路在绝缘基板上沉积ZnO薄膜,再在ZnO薄膜上制作导电层形成导电线路,导电层与绝缘基板之间通过ZnO薄膜进行连接,通过ZnO薄膜对绝缘基板以及导电层之间较强的附着特性,可以大大增强整个电路的稳定性
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201320772352.X有效
  • 张荣亮 - 深圳市正弦电气股份有限公司
  • 2013-11-28 - 2014-07-30 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及电路结构技术领域,提供了一种电路,包括基板,基板上开设有第一螺孔以及位于第一螺孔周边的插孔;还包括螺钉以及端子;螺钉包括螺合于第一螺孔的螺杆,以及与螺杆一体成型并位于螺杆的一端且外径大于螺杆的外径的螺头;端子包括插接于插孔的插脚,以及与插脚一体成型的端体,端体开设有对应螺合螺杆的第二螺孔;第一螺孔的周边设置有第一印刷电路线,插孔的周边设置有第二印刷电路线。该电路中,螺钉以及端子共同组成了电路上的机械开关,可实现第一印刷电路线与第二印刷电路线之间的导通与断开;不会存在现有技术中的金属跳帽拆下后不便保存、容易丢失的问题。
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201320499177.1有效
  • 胡海石;任国扬;于秀川;刘晨 - 青岛海信电器股份有限公司
  • 2013-08-15 - 2014-05-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种电路,包括:体;焊盘,设置在体上;和排气孔,设置在临近焊盘的体上,以排除波峰焊接工艺中电路经过焊料槽时位于电路与焊料波之间的气体。本申请提供的电路在焊盘附近设置有排气孔,电路经过焊料槽时,由于形成的波峰对电路与焊料波之间的气体进行挤压,使得位于电路与焊料波之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体从排气孔向上排出,从而减小了形成波峰时这些气体对波峰向下的阻力,这样,有利于波峰处的焊锡在焊盘处与小引脚元件充分接触和浸润,可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象,从而提高电路的生产效率。
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201220536528.7有效
  • 李建成 - 先丰通讯股份有限公司
  • 2012-10-19 - 2013-04-17 - H05K1/02
  • 本实用新型电路,主要提供一种可于同一电路基材上具有至少两种不同厚度电路电路结构。所述的电路主要设有第一电路基材,该第一电路基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层,该第一电路基材另侧表面则形成至少一电路凹槽,该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露,另有一导电体填覆于该电路凹槽内
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201220668567.2有效
  • 李祥兆;陈昀至;陈鸿祥 - 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2012-12-07 - 2013-05-22 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种电路,其包含一体及设置于该体上的一测试结构,该测试结构可利用通孔或电性测试垫实际制作,该体具有一表面及一电性连接垫,该表面上定义一放置区域,该电性连接垫位于该放置区域内,一电子元件可放置于该放置区域内以与该电性连接垫电性连接,该测试结构邻近该电性连接垫设置,使得当该电子元件放置于该体上时,使用者可利用该测试结构,例如光线通过通孔的情形或电性测试垫是否短路,以判断该电子元件是否正确放置。
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201220577865.0有效
  • 翁正明 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2012-11-05 - 2013-05-22 - H05K1/11
  • 一种电路,其包括一绝缘层、至少两个导电层以及至少一导电块。绝缘层具有一上表面、一与上表面相对的下表面以及至少一导通孔。导通孔具有一对开口以及一腰部,且此导通孔会贯穿绝缘层。本实用新型电路具有一导通孔,且此导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增,因此可以减少导通孔内部缺陷形成的机会。
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201220110728.6有效
  • 达文·斯科特·尼古拉斯;斯科特·理查德·克拉策 - 费希尔控制产品国际有限公司
  • 2012-03-22 - 2012-10-24 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种电路,包括:印制电路主体;焊接在印制电路主体的正面和背面中的至少一个表面上的至少一个表面贴片元件;以及在印制电路主体的上述至少一个表面上覆盖至少一个表面贴片元件的封装部件;其中,上述封装部件与印制电路主体一起将上述至少一个表面贴片元件封装起来,避免印制电路主体上的元器件与周围空气进行接触,这样,即使在有害粉尘存在的特定环境下,应用本实用新型的电路可以大大降低应用环境对电子设备机壳制造工艺以及安装的要求
  • 电路板
  • [实用新型]电路-CN201220101862.X有效
  • 雷闽峰 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2012-03-16 - 2012-10-03 - H05K1/14
  • 本实用新型提供一种电路,其中,包括:主电路,该主电路上设置有用于正常工作的电子元器件;辅助电路,该辅助电路上设置有用于独立于主电路正常工作的第一辅助触点,第一辅助触点与电子元器件电性连接,上述辅助电路与主电路能拆卸式的固定连接在一起本实用新型提供的电路通过将烧录和检测信息用的第一辅助触点设置在辅助电路上,当生产制造完成后,去除辅助电路,使主电路上可利用的尺寸增加,同时也能相对增大第一辅助触点的尺寸,解决了现有技术中电路上各个触点尺寸小
  • 电路板

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