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[发明专利]电子部件接合装置-CN202111215529.1有效
发明人：小竹利幸;儿岛宏训 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件接合装置，能够高精度地定位并接合电子部件与基板，不会对微细电子部件造成损伤，还能够获得高可靠性的接合质量。本发明的电子部件接合装置，包括：接合头(11)，用于将电子部件(M)吸附在夹头(20)上，为了与基板(P)接合，使电子部件(M)相对于基板(P)在垂直方向上移动；工作台(16)，具有用于吸附基板(P)并加热基板(P)加热器(18)；腔室(15)，从侧壁部(23)向进行电子部件(M)与基板(P)的接合的接合加工室(22)供给惰性气体(G)，并将内部维持在低氧浓度；电子部件(M)，吸附在筒夹(20)上；以及上下双视场照相机单元(45)，被插入与被吸附在载物台(16)上的基板(P)之间，能够同时识别电子部件(M)的外形和基板(P)的基准标记(56)。
电子部件接合装置

[发明专利]球珠搭载方法以及球珠搭载装置-CN202080106155.7在审
发明人：小林大介;玉本英生;岩田秀树;上野武志;山岸昭隆 -专利权人：小森公司;爱立发株式会社
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种将导电性的球珠搭载在晶片(基板)的规定的电极上的球珠搭载方法。具有通过凹版胶印法将助焊剂印刷在电极上的助焊剂印刷工序(步骤S1～步骤S4)。具有将球珠搭载在助焊剂上的球珠搭载工序(步骤S5～S8)。可以提供能够实现高精细的球珠的搭载的球珠搭载方法。
搭载方法以及装置

[发明专利]电子部件接合装置-CN202211212343.5在审
发明人：小竹利幸;上岛直人 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以简单的结构实现电子部件与基板的平行度对准，并且能够实现电子部件的电极与基板的电极的高精度对准。本发明的电子部件接合装置1具有使接合工具33相对于工作台13升降移动的电子元件升降机构11。电子部件升降机构11具有使接合工具33移动至电子部件M的电极7底板P之间的电极71之间的距离为规定的距离D1的高速移动机构20；以及以比高速移动机构20低的速度使接合工具33移动的低速移动机构21。低速移动机构21具有平行度调整机构44,该平行度调整机构44能够进行接合工具33的电子部件保持面33a相对于工作台13的台面13a的平行对准。平行度调整机构44由凸状球面构件65的半球面65a和凹状球面构件66的半球面66a连接。
电子部件接合装置

[发明专利]柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法-CN201810819880.3有效
发明人：宫坂研吾;山岸昭隆;矢沢一郎;千野满;仙道雅彦 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：提供一种柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法，其能够将柱状构件不多不少地搭载于基板的规定位置上。本发明的柱状构件搭载装置1，将柱状构件12竖立着搭载于基板5的规定位置上，其特征在于，包括：柱状构件转移用掩膜21，配置在基板5上，并且具有与基板5的规定位置相对应的多个掩膜开口部34；柱状构件排列用刷刮板28，配置在柱状构件转移用掩膜21的上方，一边旋转并移动一边将柱状构件12转移至掩膜开口部34中；以及激振装置22、23，在柱状构件排列用刷刮板28被驱动时，对柱状构件转移用掩膜21施加振动。柱状构件搭载装置1以及柱状构件搭载方法的特征在于：一边对柱状构件转移用掩膜21施加振动，一边通过柱状构件排列用刷刮板28将柱状构件12排列搭载于基板5上。
柱状构件搭载装置以及方法

[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法-CN201811354138.6有效
发明人：山岸昭隆;宫坂研吾;上岛直人;本藤弘敏 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地进行芯片部件与基板的位置对准。本发明的电子部件安装装置1以及电子部件安装方法，包括：夹头28，以透明材料形成并且将芯片部件13保持吸附；第一反射镜35,设置在相对于夹头28的芯片部件13的相反侧，并且投射芯片部件13的图像；芯片部件识别相机34，识别芯片部件13；第二反射镜38，设置在基板11与夹头28之间，并且投射基板11的图像；以及基板识别相机37，识别基板11。其中，第一反射镜35与第二反射镜38，一体地向芯片部件13以及基板11的识别运作位置A、B移动，并且识别芯片部件13以及基板11的各位置后，基于该识别信息来修正芯片部件13与基板11的位置偏差。
电子部件安装装置以及方法

[发明专利]安装装置以及安装方法-CN201980015332.8在审
发明人：小竹利幸;谷贝忠;福岛和幸 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的安装装置1包括：接合台37，用于保持作为最下层待接合物的布线基板2；接合工具，用于作为与布线基板2相接合的上层待接合物的半导体芯片3；以及上下双视野识别光学系统12，具有用于识别布线基板2的目标66的下层用识别手段以及用于识别半导体芯片3的目标69的上层用识别手段，其中，上下双视野识别光学系统12具有用于布线基板2的第一照明单元22以及用于半导体芯片3的第二照明单元23，第一照明单元22以及第二照明单元23均具有不同光谱波长范围的第一光源52以及第二光源53。根据本发明的安装装置1，就能够对上层待接合物以及下层待接合物的目标进行识别，从而实现多层待接合物之间的接合。
安装装置以及方法

[实用新型]导电性球检查修复装置-CN201920661464.5有效
发明人：内藤健治;川上朋来;北川大辅 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型的导电性球检查修复装置能够获得多个照明功能；本实用新型具备检查装置(2)和修复装置(3)；检查装置(2)具有主检查部(20)；主检查部(20)具有照相机、透镜以及照明装置；照明装置在主检查部(20)的照相机及透镜与工件(W)之间沿着垂直方向、即Z方向配置有三层；三层的照明装置分别对工件(W)的检查部位及其周围进行照明；其结果是，本实用新型能够获得多个照明功能。
本实用新型照明装置主检查透镜检查装置照明功能三层照相机检查修复装置导电性球方向配置检查部位修复装置

[实用新型]焊锡球搭载装置-CN201920131172.0有效
发明人：小竹利幸;矢沢一郎;宫原顺一 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种焊锡球搭载装置，其能够将导电性焊锡球搭载于极薄的工件。焊锡球搭载装置1配置在粘贴着具有伸缩性的胶带9的输送环8的内侧，具有：助焊剂印刷装置11，将助焊剂F印刷于暂时粘贴在胶带9的表面侧的工件的晶片10；以及焊锡球转移装置12，将导电性焊锡球3转移到印刷有助焊剂F的晶片10上。通过胶带9将晶片10真空吸附在吸附台52，并将输送环8通过夹具台49与夹具环50来夹持后，在拉伸胶带9的同时下拉输送环8，直至晶片10的上端面10a相对于输送环8的上端面8c是位于相同高度，从而进行助焊剂印刷以及焊锡球转移。
焊锡球晶片搭载装置助焊剂胶带导电性上端面印刷粘贴伸缩性本实用新型拉伸胶带印刷装置真空吸附转移装置夹具环夹具台吸附台焊剂夹持下拉配置

[发明专利]电子部件安装装置和电子部件制造方法-CN201610787260.7有效
发明人：上岛直人;八木桥俊;内藤健治 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种结构简单且能够高精度地接合电子部件与基板的电子部件安装装置和电子部件制造方法；电子部件安装装置(1)具有：保持电子部件(M)的压接头(15)、使压接头(15)进行升降移动的电子部件升降机构(3)、能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台(7)、以及能够对其上侧和下侧进行拍摄的上下双视场相机单元(17)；并且，保持基板(P)的压接台(10)、将电子部件(M)配置在待机位置处的电子部件托盘单元(11)、将压接头(15)配置在待机位置处的压接头单元(12)、确定压接头(15)和各单元的基准位置的校准单元(13)配置在工作台(7)的同一平面上。
电子部件安装装置制造方法

[发明专利]捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法-CN201680014105.X有效
发明人：矢沢一郎;川上茂明 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够更加可靠地使供给至填充掩模上的导电球进行移动的捆扎线状部件、球填充头、球搭载装置以及球搭载方法；球填充头(27)通过线状部件(34)将供给至填充掩模(16)上的球(B)填充至开口(17)内，其中，填充掩模(16)的开口(17)的配置图案与形成于基板(P)上的电极(T)的配置图案一致；该球填充头(27)具有将多根绞线(35)在其两端加以捆扎而构成的捆扎线状部件(33)，其中，绞线(35)是将多根线状部件(34)加以捻合而形成；捆扎线状部件(33)呈从一端至另一端被扭曲的状态，通过使捆扎线状部件(33)沿填充掩模(16)移动而将球(B)填充至开口(17)内。
捆扎线状部件填充搭载装置以及方法

[实用新型]导电性球检查修复装置-CN201920199491.5有效
发明人：内藤健治;川上朋来 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供的导电性球检查修复装置，使操作人员至少能够目视确认修复装置修正的部位；本实用新型具备检查装置(2)、修复装置(3)、拍摄装置(4)以及显示装置(5)；拍摄装置(4)相对于修复装置(3)配置在操作人员所处的一侧；显示装置(5)被保持部(50)保持，保持部(50)能够将显示装置(5)沿Z方向进行移动调整并且能够围绕Z轴进行转动调整；其结果是，本实用新型能够使操作人员至少能够目视确认修复装置(3)修正的部位。
修复装置本实用新型显示装置检查修复装置导电性球目视确认拍摄装置修正被保持部检查装置移动调整转动调整配置

[发明专利]电子部件接合装置和电子部件接合方法-CN201580000563.3有效
发明人：内藤健治;川上茂明;上岛直人 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供的电子部件接合装置，能够高精度地控制电子部件保持部的按压力和移动量；电子部件接合装置(1)具有使保持有电子部件(M)的电子部件保持部(8)相对于电路板(P)升降移动的电子部件升降机构(2)，使电子部件(M)从远离电路板(P)的位置移动至电子部件(M)的电子部件电极(M1)与电路板(P)的电路板电极(P1)接触的位置，并通过能够热熔融的金属将电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)加以接合；电子部件升降机构(2)具有：使电子部件保持部(8)高速移动至电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)的位置的高速移动机构(6)、和在电子部件电极(M1)与电路板电极(P1)之间的距离变为规定距离(D1)之后，以低于高速移动时的速度使电子部件保持部(8)移动且以压电元件为驱动源的压电驱动部(7)。
电子部件接合装置方法

[发明专利]使用掩模将导电性球搭载到工件上的方法及球搭载装置-CN201210159452.5有效
发明人：藤津隆夫;谷贝忠 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2012-05-21 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种能够矫正工件的翘曲，且高精度地搭载导电性球的方法及球搭载装置。球搭载装置（1）包括：掩模（10），其具有用于将导电性球（B）搭载到工件（100）上的多个开口（12）；保持台（31），其支承工件的至少下表面侧，且控制工件相对于掩模的位置；填充头（5），其沿掩模的上表面（11）移动，将导电性球分别填充到掩模的多个开口内；冷却装置（60），其从与填充头的移动路径互不干扰的位置冷却掩模。在该球搭载装置中，在利用保持台加热工件的状态下，边抽吸并支承工件边使工件与掩模对齐，且边利用冷却装置冷却掩模边利用填充头将导电性球搭载到工件上。
使用掩模将导电性搭载工件方法装置

[发明专利]树脂涂敷系统-CN200610128137.0有效
发明人：土桥美博 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种，能够对应多品种小批量生产，并且能够使设置面积减少的树脂涂敷系统；树脂涂敷系统(1)具有：对电路板(2A、2B)进行树脂涂敷的树脂涂敷装置(4)，和加热涂敷在电路板(2A、2B)上的树脂并使其固化的树脂固化装置(5)，并由第一处理通道(8A)与第二处理通道(8B)构成；树脂固化装置(5)具有：构成第一处理通道(8A)的第一搬送通道(90A)，构成第二处理通道(8B)的第二搬送通道(90B)，以及将第一搬送通道(90A)与第二搬送通道(90B)之间隔开的隔墙(92)。
树脂系统

[发明专利]树脂涂敷系统-CN200610128138.5无效
发明人：土桥美博 -专利权人： 爱立发株式会社
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种，即使在排列多个的情况下，也能够使设置面积减少的树脂涂敷系统；树脂涂敷系统具有：对电路板涂敷树脂的树脂涂敷装置，和加热涂敷在电路板上的树脂并使其固化的树脂固化装置；树脂涂敷装置具有：搬送电路板的搬送通路(48A)、对电路板涂敷树脂的树脂涂敷机构(52A)、以及使树脂涂敷机构(52A)移动的Y轴移动机构(67A)等的移动机构；移动机构的至少一部分配置在搬送通路(48A)的下方。
树脂系统

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