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[实用新型]带PET单面离型膜的柔性电路板压合结构-CN200920137753.1无效
发明人：崔文兵;江东红 -专利权人：厦门新福莱科斯电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板，更涉及柔性电路板生产过程中的柔性电路板压合结构。本实用新型的带PET单面离型膜的柔性电路板压合结构，包括复数层依次叠压的内叠层和设置于内叠层下面的最下外叠层和设置于内叠层上面的最上外叠层。所述的最下外叠层至下而上的叠放顺序是承载钢板层、牛皮纸层和硅胶层；最上外叠层叠放顺序反之；所述的内叠层至下而上的叠放顺序是钢板层、硅胶层、PET单面离型膜层、柔性电路板层、PET单面离型膜层、硅胶层，叠放于柔性电路板层的PET单面离型膜层的油性面均朝向柔性电路板层。本实用新型具有结构简单的优势，且解决了压合层复杂的缺点，使得生产柔性电路板的效率大大提高，成本大大降低。
pet 单面离型膜柔性电路板结构

[发明专利]用于设计印刷电路板的方法和装置以及印刷电路板-CN201910782120.4在审
发明人：余华国 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于设计印刷电路板的方法。该方法包括：设置印刷电路板的靠上的对称叠层部分；其中，印刷电路板的对称叠层部分包括作为其中心叠层的两个电源层以及以两个电源层之间的介质层为对称轴对称地排布的各个其他的功能层；设置印刷电路板的靠下的信号传输叠层部分；其中，信号传输叠层部分包括在对称叠层部分下方交替地布置的信号层以及接地层。其能够增加了电路板的布线密度，增强印刷电路板传输信号的质量，并且减少背钻工艺的使用，减少传输信号所需要的印刷电路板叠层的数量，降低印刷电路板的生产成本。还公开了对应的用于设计印刷电路板的装置以及使用该方法制造的印刷电路板。
印刷电路板叠层设计印刷电路板对称传输信号信号传输电源层电路板方法和装置印刷电路中心叠层功能层接地层介质层信号层轴对称背钻排布生产成本制造

[发明专利]叠层用双面电路板、其制法及用其的多层印刷电路板-CN02800056.0无效
发明人：高濑喜久;中村恒 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-29 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。
叠层用双面电路板制法多层印刷

[发明专利]印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置-CN201110272347.8有效
发明人：丁丽;肖聪图 -专利权人：聚信科技有限公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括信号层，电源层和地层，其特征在于，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。本发明提供的印刷电路板具有与印刷电路板相同叠层的测试条，通过检测所述印刷电路板的测试条就可以确定所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明还提供了所述印刷电路板的检测方法，不管所述印刷电路板有多少层，都可以精确的检测出所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供了相应的检测装置。
印刷电路板错误检测方法装置

[发明专利]印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备-CN201110427499.0有效
发明人：王培;张伟 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：提供了印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备。该印刷电路板为叠层结构，该叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，且至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，该印刷电路板的新型布线方法包括：确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。通过根据本发明实施例的印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备，可以在印刷电路板中采用局部叠层结构以灵活地配置参考地层和信号层，从而减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。
印刷电路板新型布线方法电子设备

[实用新型]一种叠插式多层IC封装基板-CN201921767508.9有效
发明人：居永明 -专利权人：深圳市正基电子有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。
一种叠插式多层 ic 封装

[实用新型]一种印制电路板压制叠层结构-CN202020361662.2有效
发明人：赵辉;谢国荣;陈炼 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印制电路板压制叠层结构，其包括自上而下依次叠置的第一缓冲层、第一电路板层、N个电路板单元和第二缓冲层，电路板单元包括自上而下依次叠置的第三缓冲层和两层电路板，其中，N为自然数，且N≥1。本实用新型提供的印制电路板压制叠层结构，解决了现有的印制电路板在压制过程中由于介质层流胶不均产生压制变形的技术问题，该印制电路板压制叠层结构在电路板之间增设缓冲层，避免电路板产生压制变形，提高印制电路板的产品质量
一种印制电路板压制结构

[发明专利]电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块-CN201811005742.8在审
发明人：方习贵;李炜;周贤;朱书明 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板，其包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路
电路板制备方法具有模块

[发明专利]叠孔电路板及其制备方法-CN202011436145.8有效
发明人：许校彬;陈金星;彭涛 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种叠孔电路板及其制备方法。上述的叠孔电路板的制备方法包括以下步骤：对内层电路板板材进行钻孔操作，并对钻孔进行沉铜处理，沉铜后进行第一次电晕处理操作，得到待塞孔内层电路板；对待塞孔内层电路板进行树脂塞孔操作，将线路嵌入树脂中，得到树脂塞孔层电路板；对外层电路板板材进行控深孔操作，得到待填充盲孔；对待填充盲孔进行除胶处理操作，完成除胶后进行填铜浆操作，将线路嵌入铜浆中，得到盲孔层电路板；对树脂塞孔层电路板的表面进行第二次电晕处理操作，得到待压合电路板；将盲孔层电路板与待压合电路板进行压合操作，得到叠孔电路板。上述叠孔电路板的制备方法能够增强叠孔之间结合力、提升对电镀盖帽保护作用。
电路板及其制备方法

[发明专利]叠层电路板结构和电子设备-CN202110022211.5在审
发明人：郭远 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请一些实施例提供了一种叠层电路板结构和电子设备，所述叠层电路板结构包括第一电路板和第二电路板。所述第二电路板与所述第一电路板叠层设置，所述第一电路板的表面设置有凸端弹片，所述第二电路板靠近所述第一电路板的一侧设置有凹端弹片，所述凸端弹片与所述凹端弹片卡接配合，以使所述第一电路板和所述第二电路板电连接本申请实施例提供的所述叠层电路板结构的所述凸端弹片与所述凹端弹片的卡接配合，可以使所述第一电路板和所述第二电路板形成稳定的电连接，给所述第一电路板和所述第二电路板起到了稳定的支撑作用，保证所述第一电路板和所述第二电路板之间的准确定位
电路板结构电子设备

[发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法-CN202210950878.6在审
发明人：余丞博;廖清平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工；通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。
一种不对称电路板制作方法

[发明专利]印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及印刷电路板-CN201310395549.0在审
发明人：陈杰标;徐朝晖 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及相应的印刷电路板。所述印刷电路板包括叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。
印刷电路板错误检测方法模块

[实用新型]一种表面安装的印制电路板电路模块-CN200620013584.7无效
发明人：郝兵兵;刘文忠;田晓光;刘文斌;李琛珲 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2006-04-13 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面安装的印制电路板电路模块，表面安装的印制电路板电路模块具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料，电路模块印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。本实用新型通过在电路模块印制电路板四周接口电极完成与母板印制电路板的贴片连接，可适用于两层或多叠层印制电路板，各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单，易于制造，成本更低，可靠性更高。
一种表面安装印制电路板电路模块

[发明专利]一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统-CN202210994138.2在审
发明人：黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;万国顺;赵志彦 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。
一种减小印制电路板结构优化方法系统

[发明专利]叠层母排组件、电机控制装置、驱动总成和交通工具-CN201911246892.2有效
发明人：姜桂宾 -专利权人：珠海英搏尔电气股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层母排组件、电机控制装置、驱动总成和交通工具，包括主电路板、正极连接板、负极连接板和三相连接板组件，主电路板、负极连接板和正极连接板呈圆形设置，正极连接板和负极连接板在外边缘沿周向设置有多个引脚，三个单相连接板呈扇形或弓形设置，单相连接板在外边缘沿周向设置有多个单相引脚，主电路板、三相连接板组件、负极连接板和正极连接板沿轴向依次叠层布置，三个单相连接板呈共面平铺布置，多个正极引脚、多个负极引脚和多个单相引脚均穿过主电路板并与主电路板电连接叠层布置后各个电路板叠合，再通过外边缘的各个引脚分别与主电路板，不仅叠层结构紧凑，缩小轴向尺寸，且叠层装配简易高效，提高装配效率。
叠层母排组件电机控制装置驱动总成交通工具

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