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[发明专利]柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板-CN202210503365.0在审
发明人：宋伟 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板，柔性电路板在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
柔性电路板制作方法软硬结合

[实用新型]一种电路板烘干架-CN202121723679.9有效
发明人：赵俊 -专利权人：江苏信利电子常州有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： F26B25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板制备技术领域，尤其是一种电路板烘干架。该烘干架包括用于放置电路板的烘干网板和用于架设烘干网板的支架，支架上设有至少两层烘干层，每层烘干层包括若干等间隔设置的烘干网板，烘干网板两端对称设置有用于调整其倾斜角度的调节机构，烘干网板两端的支架上对应开设有可供调节机构水平移动的调节槽，调节机构包括连杆和调节手轮，连杆一端固定在烘干网板端部，另一端贯穿调节槽后螺设有调节手轮。该烘干架通过多个独立设置的烘干网板，将待烘干电路板进行分开放置，避免叠放烘干造成的效率低下问题，可以保证烘干效果，提高烘干效率，以解决传统的叠放烘干导致烘干效率低下的问题。
一种电路板干架

[发明专利]电路板的制作方法-CN201110078579.X无效
发明人：蔡宗青;柳超;陈柏同 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的基板，所述线路图形包括多个焊垫。在所述线路图形的表面形成第一油墨层，所述第一油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil。在所述第一油墨层上印刷黑色油墨以在第一油墨层表面形成第二油墨层，所述第二油墨层的厚度为0.2mil至1.0mil，所述第一油墨层和第二油墨层构成油墨叠层结构，烘烤所述油墨叠层结构。通过曝光及显影去除部分油墨叠层结构，以在油墨叠层结构中形成多个开口，每个焊垫均从一个开口露出。在从多个开口露出的多个焊垫表面形成金层。本技术方案提供的电路板制作方法能够有效地防止“金长角”现象的产生。
电路板制作方法

[发明专利]具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩-CN201510060147.4在审
发明人： M.D.斯瓦福德;M.K.达斯瓦;S.U.雷霍德 -专利权人：特克特朗尼克公司
申请日： 2015-02-05 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本发明涉及具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩，并且具体而言，涉及一种适于收容电子部件的组件，所述组件能够包括顶部护罩和底部护罩，底部护罩具有导电外盖、壁部段以及在导电外盖和壁部段之间的叠层部。叠层部可以包括叠层材料。印刷电路板（PCB）可以被定位在顶部护罩和底部护罩之间。
具有集成衬垫冲孔金属板电子外壳护罩

[实用新型]叠层式多功能传感器及轴承状态无线监测系统-CN201821653079.8有效
发明人：申亚琪;王建国;张克磊 -专利权人：苏州捷杰传感技术有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01M13/045 文献下载
摘要：本实用新型揭示了叠层式多功能传感器及轴承状态无线监测系统，包括壳体，所述壳体内设置有用于供电的电池以及电连接且层叠设置的温度传感器、振动传感器、信号处理电路板、嵌入式MCU及数据输入输出装置。本方案设计精巧，结构简单，将温度传感器、振动传感器、信号放大电路、MCU和无线收发电路采用叠层安装的方式，并通过插针的方式实现叠层电路板之间的供电和通信，提高了整个传感器的集成度，充分利用了轴向空间，为在狭小空间内安装多个电路组件实现提供了可能
叠层多功能传感器无线监测系统温度传感器振动传感器轴承状态传感器数据输入输出装置信号处理电路板无线收发电路信号放大电路电路板本实用新型供电嵌入式MCU 层叠设置电路组件方案设计狭小空间整体呈现轴向空间集成度电连接螺栓状外螺纹插针壳体组装电池体内通信

[发明专利]一种多层电路板的制作方法-CN201810243454.X在审
发明人：赖剑允;黄腾达;彭俊;肖建波;武世伦 -专利权人：珠海市金顺电子科技有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：准备多个电路中间层，对其进行定位孔设置；获取多个电路中间层的涨缩值，根据获取到的涨缩值制作各个电路中间层的定位孔图形；根据电路中间层的定位孔图形确定定位孔位置；根据所述定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；在所述铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加铜箔层；依次叠放各个电路中间层，并将各个电路中间层的定位孔对应一致；用定位件穿过各个定位孔将各个电路中间层固定在一起；压合各个电路中间层成为多层电路板。本发明解决了现有技术中制作的PCB板厚度无法满足轻薄化设计的技术问题。
电路中间层定位孔多层电路板制作叠层铆合定位孔位置半固化片图形确定依次叠放定位件轻薄化铜箔层叠加压合穿过

[发明专利]一种电路板的层压方法及电路板-CN202110048974.7在审
发明人：吴杰;韩雪川;刘海龙;廖志强;林淡填 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的层压方法及电路板，该电路板的层压方法包括：提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置；其中，每一半固化片与其相抵接的内层芯板之间还贴设有填胶层，填胶层采用树脂材料制成；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。通过上述方式，本申请通过在半固化片和内层芯板之间夹设填胶层，有效降低了填胶不足以及玻纤或填料直接接触到内层芯板铜箔的风险，也避免了填料对电路板内层铜箔的机械应力的不利影响。
一种电路板层压方法

[实用新型]一种改良型多层电路板结构-CN201921227254.1有效
发明人：张伟平 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种改良型多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、散热隔层、第二半固化板、双面板、第三半固化板、下层板，所述散热隔层包括第一加固板、第二加固板、以及夹设于所述第一加固板、第二加固板之间的若干氧化锌散热颗粒，所述多层电路板的四个侧边还覆盖有抗菌层，所述抗菌层由竹纤维与聚酯纤维加捻编织而成。本实用新型的多层电路板结构，能够防止电路板滋生细菌，抗菌性好，且散热性能优异。
一种改良多层电路板结构

[实用新型]一种板叠板驱动器光引擎结构-CN201922195080.1有效
发明人：黄业俊;陈维文 -专利权人：苏州菲达旭微电子有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板叠板驱动器光引擎结构，设于LED灯的灯头内，板叠板驱动器光引擎结构包括多块电相连的电路板、分别设于多块电路板上的若干电子元器件，多块电路板依次叠设，且每相邻的两块电路板之间设有用于安装电子元器件的间隙本实用新型的一种板叠板驱动器光引擎结构，通过设置相互叠设且电相连的多块电路板，每两块电路板之间均设有用于安装电子元器件的间隙，使得每块电路板上均能够安装电子元器件，为电子元器件提供了更大的安装空间；且其独特的板叠板结构能够适应于较小空间的灯头内部
一种板叠板驱动器引擎结构

[发明专利]包括电容器元件的电路板及其制造方法-CN95106382.0无效
发明人：杰罗姆·Ａ·弗兰肯尼;理查德·Ｆ·弗兰肯尼;特里·Ｆ·海登;罗纳德·Ｌ·艾姆肯;珍妮特·Ｌ·赖斯 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1995-05-22 - 公布日： 2000-04-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置构件、信号配置构件和电容去耦合构造。利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接
包括电容器元件电路板及其制造方法

[实用新型]电路板烘干支架-CN202021371401.5有效
发明人：赵港辉;张良昌;李望德;姚威 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F26B25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板烘干支架，包括：基板，水平设置；多块立板，均垂直设置于所述基板上并沿左右方向间隔排列，多块所述立板之间相互平行；多块倾斜设置的斜撑板，与多块所述立板对应设置，所述斜撑板的上端与所述立板相连接，所述斜撑板的下端与所述基板相连接，所述斜撑板的外侧面可依次叠放电路板。多块电路板可叠放于由多块立板、多块斜撑板及基板组成的电路板烘干支架上，其中，由于斜撑板的上下两端分别与立板及基板相连接，因此多块电路板可叠放于斜撑板的侧面上，使得各块电路板相互之间的压力可小于电路板自身重力，相较于水平叠放可减少电路板之间的压力，从而提升叠板厚度、提升烘干机的利用率。
电路板烘干支架

[发明专利]具有台阶槽印刷电路板的加工方法-CN201310269548.1有效
发明人：王蓓蕾;谢占昊;缪桦;李传智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。
具有台阶印刷电路板加工方法

[实用新型]一种电子式高压电流互感器-CN200920316743.4有效
发明人：刘易雄;王红庆;苏永华;温铭丽 -专利权人：平高集团有限公司
申请日： 2009-12-08 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01F38/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子式高压电流互感器，包括高压端，所述高压端包括钟罩筒体、一次导体、一次转换电路板，所述一次导体上装有罗氏线圈，罗氏线圈的信号输出端与所述一次转换电路板的信号输入端相连，罗氏线圈外叠绕一圈连续无断裂接口的屏蔽层，屏蔽层的起点与终点绝缘，并与线圈层的尾端相连接，所述一次转换电路板外设有一个封闭的金属屏蔽盒，所述一次转换电路的接地端接于屏蔽盒并与地相连。所述屏蔽层用铜箔层，叠绕方式为半叠绕。本实用新型对罗氏线圈采用封闭式电屏蔽，切除了高压输电线与罗氏线圈之间的电力线的交链，电路采用磁屏蔽，提高其抗电磁干扰的能力，通过这种装置，可保证电子式电流互感器测量的准确性。
一种电子高压电流互感器

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN00134218.5有效
发明人：森滋;小野义记 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2000-10-20 - 公布日： 2001-06-13 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板及其制造方法可实现低介电常数的单一树脂材料的厚膜叠层结构而无需增强材料。印刷电路板用低介电常数的第一树脂材料与具有不同的相对介电常数的第一普通基材组成的复合结构的绝缘层构成,并且所述绝缘层被设置在导体电路之间。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线-CN202010503676.8有效
发明人：刘凯;曹向荣;郭芸希;张诚;丁蕾;罗燕;任卫朋;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面具有第一金属区域，下表面具有第一金属层；对目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，沟槽延伸至第一金属层；以第一金属层为阴极，沟槽为模具，对沟槽进行电铸填充至目标多层LCP电路板的上表面；在两沟槽与第一金属区域之间的目标多层LCP电路板进行切割形成支撑体和内腔体，用支撑用于支撑第一金属区域；将另一LCP电路板封盖内腔体后进行层压。本发明中金属侧壁，由层压后的多层板激光加工沟槽后，电铸铜填充形成，减少了层压次数，解决了叠层周期长的问题。
基于 lcp 多层矩形同轴射频传输线制造方法