“电路板叠层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果10767505个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种降低采集输出端撕裂率的叠层母排-CN202223311595.1有效
发明人：盛建华;王聪 -专利权人：苏州西典新能源电气股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低采集输出端撕裂率的叠层母排，属于电池母排领域。该叠层母排包括：柔性电路板，与柔性电路板一侧贴合的下PET膜，以及与柔性电路板的另一侧贴合的上PET膜，下PET膜包括与柔性电路板一侧贴合的下主体部和下补强部，上PET膜包括与柔性电路板一侧贴合的上主体部和上补强部本实用新型通过补强槽和补强部，能够增加PET模和柔性电路板的接触面积，通过补强槽作为缓冲结构，分散拿取母排时柔性电路板与PET模交接位置的受力点，避免拿取过程中柔性电路板撕裂，降低了其撕裂率。
一种降低采集输出撕裂叠层母排

[发明专利]储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法-CN202310246218.4在审
发明人：何霁;江晟达 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法，成型步骤包括：按照含活性材料的正极碳纤维增强体、玻璃纤维隔膜、负极碳纤维的顺序铺叠各层，碳纤维纤维束一端与正、负极碳纤维层连接，另一端外露于叠层结构；按照一定比例混合电解液与液体树脂，并灌注入叠层结构中固化成型结构电池；在结构电池上下表面分别铺覆玻璃纤维，并将外露的碳纤维纤维束弯折贴合于玻璃纤维外表面，使用液体树脂浸润固化；最后3D打印碳纤维电路，后固化成型储能、电路及承载一体化的电路板复合结构；本发明制备的电路板复合结构极大地提高空间，质量利用率，对于航空航天运载装备等体积与重量敏感的装备意义重大。
电路承载一体化电路板复合结构及其成型方法

[发明专利]柔性电路板及终端-CN201511025776.X在审
发明人：陈艳 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板，包括柔性板主体、走线层及覆盖膜，所述走线层设置于所述柔性板主体上，所述柔性电路板还包括多个定位标记，所述走线层设置有覆盖膜贴合区，多个所述定位标记与所述走线层位于同一叠层，多个所述定位标记设置于所述覆盖膜贴合区的边界线处，所述覆盖膜以多个所述定位标记为对位基准而覆盖于所述走线层上。所述柔性电路板的覆盖膜的贴合精度较高。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端。
柔性电路板终端

[实用新型]薄膜电路板、键盘及电子装置-CN201120076573.4有效
发明人：蔡锦成;沈政辉 -专利权人：群光电子股份有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01H13/83 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种薄膜电路板、键盘及电子装置，该键盘包含一键帽、一发光层、一回复件及一薄膜电路板。键帽包含一透光图案。回复件位于键帽与发光层之间。薄膜电路板设于回复件与发光层之间，具有一触压区及至少一出光区。触压区正对回复件。出光区位于透光图案对应薄膜电路板的一垂直投影区域。薄膜电路板包含多个透光薄膜及多个透光胶层。透光薄膜彼此相互叠设。
薄膜电路板键盘电子装置

[发明专利]一种智能自动检测装置-CN202211473261.6在审
发明人：杨毓红 -专利权人：湖南宗友电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种智能自动检测装置，涉及电路板检测技术领域，包括机箱和自动检测系统，所述机箱的上表面固定连接有探针机构，所述机箱上表面相对于探针机构下方的位置均匀固定连接有两个导轨，所述机箱上表面相对于两个导轨之间的位置均匀传动连接有若干个滑轮本发明，达到对叠层的电路板进行阻料的效果，避免叠层电路板被传送至探针机构内而影响电路板正常检测，且利用电磁铁和电动伸缩杆的配合，有效避免传统阻料对电路板造成的磨损，从而一定程度提高电路板生产质量，降低产品报废率
一种智能自动检测装置

[实用新型]电路板叠板用叠板台-CN201020301566.5无效
发明人：张家虎;陈念明;黄胜贤;肖海清 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板叠板用叠板台，包括台架，在所述台架的顶面处设置有支撑平板，在该支撑平板一侧设置有旋转磁吊装置，所述旋转磁吊装置包括旋转轴和磁吊，所述磁吊与旋转轴之间设置有转臂，所述磁吊通过该转臂与旋转轴相连；
电路板叠板用叠板台

[实用新型]电路板叠板用叠板台-CN201020302790.6无效
发明人：张家虎;陈念明;黄胜贤;肖海清 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板叠板用叠板台，包括台架、设在所述台架的顶面处的支撑平板、旋转磁吊装置以及驱动旋转磁吊装置动作的动力源，所述旋转磁吊装置包括由动力源驱动旋转的旋转轴、一端固定于旋转轴上的转臂以及固定于转臂另一端的磁吊
电路板叠板用叠板台

[实用新型]电路板叠板用叠板台-CN201020301545.3无效
发明人：张家虎;陈念明;黄胜贤;肖海清 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板叠板用叠板台，包括台架，在所述台架的顶面处设置有支撑平板，在该支撑平板一侧设置有旋转磁吊装置，所述旋转磁吊装置包括旋转轴和磁吊，所述磁吊与旋转轴之间设置有转臂，所述磁吊通过该转臂与旋转轴相连；所述电路板叠板用叠板台还包括用以驱动旋转轴旋转的电机，所述电机与旋转轴之间设置有机械传动装置，且电机与旋转轴通过该机械传动装置传动连接；本实用新型在使用过程中避免了液压油可能泄漏或挥发而污染环境的问题，
电路板叠板用叠板台

[发明专利]一种电路板的制造和电镀方法-CN202111439244.6在审
发明人：杨坤 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板；步骤二：利用第一粘合层在芯板一面压合厚度较厚的厚铜箔层、利用第二粘合层在芯板另一面压合厚度叫薄的薄铜箔层；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层、第一粘合层、芯板和第二粘合层的盲孔，形成电路板坯件；步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔一面朝外；步骤五：对盲孔进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层；步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔一面形成电镀层
一种电路板制造电镀方法

[实用新型]可结合散热片的电路板结构改良-CN200620117770.5无效
发明人：黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，于锡层上装设散热片；主要于制作时将上述叠设好的电路板，以热回炉使上述电路板结构结合；利用本实用新型的设置，使电路板配设的电子组件所产生的高热，经由铜箔层吸收再传至锡层，将热通过锡层快速传导到散热片，由散热片使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，并可于锡层内加设一热导管，以增加散热效率，由散热片及热导管达到散热的目的，以达增加散热的功效
结合散热片电路板结构改良

[发明专利]一种相控阵TR芯片封装结构-CN202310491604.X有效
发明人：张剑 -专利权人：成都恪赛科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种相控阵TR芯片封装结构，涉及TR芯片封装技术领域，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板固定连接且叠放，第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口，第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行射频、供电和低频控制对接的金属电路层，金属电路层分布在多层基板上且分别与扇出接口和TR芯片连接，TR芯片设置在第二电路板靠近第一电路板的表面，第一电路板在TR芯片正对位置开设有金属化凹槽，凹槽与第二电路板共同形成封闭腔室，TR芯片位于封闭腔室内，第一电路板和第二电路板在沿第一电路板和第二电路板固定连接时的交界面的周向开设金属化环形槽，环形槽内填充有金属焊料。
一种相控阵 tr 芯片封装结构

[实用新型]一种抗菌散热电路板结构-CN201920994646.4有效
发明人：粟成友 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种抗菌散热电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、下层板，所述电路板的边缘还覆盖有防护层，所述防护层内填充有若干竹纤维，所述第一半固化板、第二半固化板之间还设有铝框，所述铝框一端连接有导热铝条，所述导热铝条位于所述电路板外侧。本实用新型提供一种抗菌散热电路板结构，抗菌性能好，散热性能优异。
一种抗菌散热电路板结构

[发明专利]一种电路板及电路板制作方法-CN201910709716.1有效
发明人：孟凡华;张海涛 -专利权人：新华三技术有限公司合肥分公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电路板及电路板制作方法，通过在电源层中，在受电区域和供电区域之间的区域设贯通电源层的第一开口的方式来使得受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内。这就使得在平衡压降时，电路板不需要在材料上做加法(如增加电源层(例如铜箔)厚度或增加叠层数量等)，而是在材料上做了减法，这就不需要增加电路板厚度，利于设备的轻薄化，同时由于在材料上做了减法，这也节约了电路板成本，从而使得电路板具有很高的普适性和工业价值。
一种电路板制作方法

[实用新型]一种散热型电路板结构-CN201920090789.2有效
发明人：张东锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化层、双面板、第二半固化层、下层板，其特征在于，所述第二半固化层内设有n个“工”型半固化板，n为大于等于2的整数，所述“工”型半固化板内设有第一化金孔，所述双面板与所述下层板通过所述第一化金孔电连接。本实用新型的电路板结构，其散热性能良好。
半固化层电路板本实用新型半固化板双面板下层板化金散热型电路板散热性能良好电路板结构从上到下电连接上层板叠设

[发明专利]一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺-CN201710725772.5在审
发明人：柯勇;李梦龙;李秋梅 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺，内层芯板L6‑L7层内层线路，第一次压合成L5‑8子板，L5‑8子板，次外层线路制作，第二次压合成L1‑L8层板，产品测试。本发明提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设计简单科学，用热熔与铆钉相结合的预叠方式，提高了压合层间对准度；改善了层间的填胶量，提高了产品的可靠性；解决了树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题
一种汽车电子高频多层电路板结构工艺

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top