专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属沉积方法-CN202180033839.3在审
  • S·马利克 - 富士胶片电子材料美国有限公司
  • 2021-03-09 - 2022-12-23 - H01L21/027
  • 本公开关于一种将导电金属沉积进沟槽或孔洞中的方法,其中,该沟槽或孔洞被介膜围绕。该方法包括:a)提供介膜;b)在该介膜的顶部沉积抗剂层;c)使用光化辐射或电子束或x射线来图案化该抗剂层,以形成沟槽或孔洞;d)通过蚀刻将该抗剂层中所产生的图案转印至下面的介膜;及e)用导电金属填充该介膜中所产生的图案,以形成具有填充导电金属的沟槽或填充导电金属的孔洞的介膜。
  • 金属沉积方法
  • [发明专利]组件和电机-CN202211638401.0在审
  • 张敏;周思;秦海燕;刘丽刚;林锰津 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海凯邦电机制造有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-03-31 - H02K5/08
  • 本申请提供一种防组件和电机。该防组件包括定子组件,包括塑封层塑封固定的第一端盖;导电件,第一端设于所述塑封层内,且与所述第一端盖连接,第二端外露于所述塑封层,用于与第二端盖接触。本申请采用了导电件穿设于塑封的定子组件中,使得定子组件两端的端盖有效导通,形成等电位,消除了感应电压差以及轴承滚珠腐蚀等问题,由于导电件大部分安装在塑封料内,不接触外界复杂环境,外露的小部分金属件实现有效接触,导通结构稳定可靠,防结构失效可能性极低,可长期、有效稳定的为电机提供防保护。
  • 防电蚀组件电机
  • [发明专利]无漂移相变存储器-CN202080083943.9有效
  • 李宁;J·德扎索;S·博德尔;D·萨达纳 - 国际商业机器公司
  • 2020-11-20 - 2023-04-18 - H10B63/10
  • 材料层(115)沉积在底部电极(110)的顶部上。在介材料层(115)中产生孔。在介材料层(115)上旋涂并烘烤剥离层(116)。在剥离层(116)上旋涂并烘烤光致抗剂层(117)。执行UV光刻以在介材料层(115)中的孔上方产生开口。Ag层(120)沉积在剩余的图案化的介材料层和光致抗剂层(117)的顶部上。在Ag层(120)的顶部上沉积碲锗锑(GST)层(130)。去除Ag层(120)、GST层(130)和位于光致抗剂层(117)顶部上的顶部电极(140)以及光致抗剂层(117)和剥离层(116)。
  • 漂移相变存储器
  • [发明专利]半导体结构的制造方法-CN202110817589.4在审
  • 龚文文;韩晓飞;林超钰;廖鸿;钱钧 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-07-20 - 2023-04-07 - H01L21/027
  • 堆叠结构包括第一介层、电荷存储层、第二介层、第一导体层与第一硬掩模层。在第二区中的基底上形成介材料层。在第二区中的介材料层上形成第二导体层。形成第一图案化光致抗剂层,其中第一图案化光致抗剂层暴露出第一区中的第一硬掩模层与第二区中的部分介材料层。利用第一图案化光致抗剂层作为掩模,移除由第一图案化光致抗剂层所暴露出的第一硬掩模层与由第一图案化光致抗剂层所暴露出的部分介材料层。
  • 半导体结构制造方法
  • [实用新型]一种缓阻垢剂加药装置-CN201820168151.1有效
  • 张其伟;赵卫国 - 天津精华石化有限公司
  • 2018-01-31 - 2018-05-22 - C02F5/00
  • 本实用新型提供了一种缓阻垢剂加药装置,包括控制器、主支架、多个阻垢剂混合池及多个水箱;控制器及阻垢剂混合池均设置在主支架上,阻垢剂混合池通过单向阀连接水箱,单向阀与控制器连接,水箱内部设有液位传感器,液位传感器与控制器连接。本实用新型所述的一种缓阻垢剂加药装置,解决了缓阻垢剂加药方法中均存在的占用人工较多的情况,而且容易出现缓阻垢剂的加量过多或者过少的情况,造成缓阻垢剂浪费以及缓阻垢剂在水箱中浓度不足等情况。
  • 一种缓蚀阻垢剂加药装置

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