专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]超声波传感器-CN202122874002.1有效
  • 杨帆;周志辉;杨克中 - 凯多智能科技(上海)有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-05-03 - G01B17/00
  • 根据本实用新型的超声波传感器,包括压电晶体发射探头、压电晶体接收探头和超声波控制电路。压电晶体发射探头和压电晶体接收探头均被构造成长方形块状结构且长边沿左右方向延伸。压电晶体接收探头与压电晶体发射探头间隔且相对设置以在间隔区域形成一穿行区,以供待测片材沿前后方向穿行。超声波控制电路分别与压电晶体发射探头和压电晶体接收探头相连以根据超声波发射信号和超声波接收信号确定待测片材边缘位置。根据本实用新型的超声波传感器,检测范围大。
  • 超声波传感器
  • [发明专利]电子纸装置-CN200710090093.1无效
  • 萨文志 - 启萌科技有限公司
  • 2007-03-26 - 2008-10-01 - G02F1/167
  • 其中该驱动基板包含复数薄膜电晶体,且该电子纸本体是设置于复数薄膜电晶体之上。该遮光体是位于复数个薄膜电晶体与电子纸本体之间。本发明藉由一遮光体以遮蔽驱动基板上的薄膜电晶体,即遮光体覆盖于驱动基板的薄膜电晶体,而可有效减弱外界的光线照射于薄膜电晶体,进而能够降低薄膜电晶体产生漏电现象,甚至能够进一步节省电子纸装置的电力,非常适于实用
  • 电子装置
  • [实用新型]电晶体热电分离封装结构-CN202120247917.7有效
  • 颜宗贤;王兴烨;沈峰睿;吴家荣 - 鸿镓科技股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-10-22 - H01L25/07
  • 一种双电晶体热电分离封装结构,包括有一基板,其设有第一、第二、第三、第四导电部及一散热片,第一导电部具有一第一接点及一漏极输出接点,第二导电部具有一第二接点及一源极输出接点,第三导电部具有一第三接点及一栅极输出接点一第一电晶体以其漏极连接第一接点,栅极连接第二接点,源极连接第四接点。一第二电晶体以其源极连接第二接点,栅极连接第三接点,漏极连接第四接点。基板于对应第一电晶体或第二电晶体的位置设有一穿孔,散热片并伸入穿孔且与第一电晶体或第二电晶体接触。本实用新型利用散热片导出电晶体工作时所产生的热,避免导线发热而影响电晶体的工作效能。
  • 电晶体热电分离封装结构
  • [实用新型]钒电池的充电电路装置-CN201020512343.3无效
  • 张爱民 - 张爱民
  • 2010-09-01 - 2011-04-13 - H02J7/00
  • 本实用新型提供一种钒电池的充电电路装置,包括电源正连接点连接充电晶体管的一端,充电晶体管的另一端连接放电晶体管的一端与电容器的一端,放电晶体管的另一端连接输出正接点,电容器的另一端连接输出负接点和电源负连接点装置工作时,充电晶体管先导通,电流从电源正连接点通过充电晶体管对电容器充电。然后关闭充电晶体管,再导通放电晶体管,电容上充满的电荷就通过放电晶体管、输出正接点然后再通过电源负连接点到达电容器的另一端。
  • 电池充电电路装置
  • [实用新型]电晶体测试模组的压入装置-CN200420012526.3无效
  • 资重兴 - 资重兴
  • 2004-09-23 - 2005-10-12 - G01R1/02
  • 本实用新型公开了一种电晶体测试模组的压入装置,其包括有一电晶体压框、一活动架、一驱动装置,电晶体压框为中空矩形框体,于中空矩形框体两内侧壁分别设有数个对应电晶体测试模组的突块,活动架为驱动电晶体压框平衡下压的架体,于一端设有至少一枢接部,驱动装置为可产生升降动作的装置,电晶体压框以其至少一侧的中间部与活动架枢接,活动架一端的枢接部枢设于其它设备处,活动架另一端设有至少一驱动装置,本实用新型利用活动架的升降动作,以带动电晶体压框平衡升降,方便将数个电晶体一同置入及取出电晶体测试模组中进行测试工作,提高了测试速度,降低了质量管理成本,还可避免长时间作业所造成的手部红肿或伤害。
  • 电晶体测试模组装置
  • [发明专利]半导体集成电路-CN03822570.0有效
  • 柿内隆 - 富士通株式会社
  • 2003-03-06 - 2005-10-19 - H03K19/00
  • 高阈值的第一导电晶体管和低阈值的第二导电晶体管串联在提供电源电压的第一实际电源线和与由低阈值的晶体管组成的电路块的电源引脚相连接的虚拟电源线之间。该第一和第二导电晶体管的极性彼此相反。电源控制电路在电路块工作时导通第一和第二导电晶体管,并在电路块不工作时截止第一和第二导电晶体管。因为低阈值的第二导电晶体管串联连接到高阈值的第一导电晶体管上,所以可使第一和第二导电晶体管的通态电阻的增加最小,并且可增加其断态电阻。因此可抑制第一和第二导电晶体管的阈下电流。
  • 半导体集成电路
  • [发明专利]差动式开关电路-CN201610521202.X有效
  • 陈柏羽;陈力辅 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2016-07-04 - 2021-11-26 - H03K17/56
  • 本发明提出一种差动式开关电路,其包含:第一电晶体,其第一端耦接第一输入端、第二端耦接第一输出端、且控制端耦接开关信号接收端;第二电晶体,其第一端耦接第二输入端、第二端耦接第二输出端、且控制端耦接开关信号接收端;中央开关元件,位在第一电晶体与第二电晶体两者的控制端之间的信号路径上;以及开关元件控制电路,用于依据开关信号控制中央开关元件。当开关信号导通第一电晶体及第二电晶体时,开关元件控制电路关断中央开关元件,而当开关信号关断第一电晶体及第二电晶体时,开关元件控制电路导通中央开关元件。
  • 差动开关电路
  • [发明专利]驱动电路-CN201811267044.5有效
  • 张家绫;唐伟诚;高立龙;林哲弘 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2018-10-29 - 2023-04-14 - G06F30/36
  • 本公开内容是关于一种驱动电路,包含第一电路、电晶体开关及电位转换电路。第一电路包含运算放大器及反馈电路,且用以输出第一信号(如:模拟信号)。反馈电路用以将第一信号反馈至运算放大器的输入端。电晶体开关的源极端电性连接于运算放大器的输出端,电晶体开关的漏极端电性连接于驱动电路的输出脚位。电位转换电路电性连接于电晶体开关的源极端及电晶体开关的栅极端。在电位转换电路被致能时,用以将电晶体开关的源极端及栅极端间的电压差控制于设定值,使得电晶体开关导通,且第一信号通过电晶体开关输出至输出脚位。
  • 驱动电路

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