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[实用新型]背夹电池-CN201821238100.8有效
发明人：黄晓新 -专利权人：深圳市蓝禾技术有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背夹电池，用于给电子设备进行充电，包括壳体及位于壳体内的电池、电路板及插座；电池用于存储电力并与电路板电性连接，插座固定于电路板上用于与外部电源通过充电线连接以对电池进行充电；插座包括容纳部和引脚部，容纳部内设有用于与充电线的插头电性连接的多个电触点，引脚部包括多个引脚，多个引脚分别与多个电触点电性连接；容纳部的一端具有供插头插入的开口，引脚由容纳部的另一端沿垂直于插头插入至容纳部的方向引出；电路板具有与引脚对应的多个插孔，插座通过将多个引脚分别插入至多个插孔内焊接而与电路板电性连接。
引脚插座电池容纳电路板插头电路板电性电性连接充电线电触点引脚部背夹插孔充电本实用新型存储电力电子设备外部电源壳体焊接开口垂直体内

[实用新型]一种耳机-CN201820701096.8有效
发明人：章长荪;张相和 -专利权人：深圳市三诺数字科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耳机，涉及新型耳机领域，所述耳机包括供电模块、主控模块、麦克风模块以及语音提示模块，还包括检测模块，消除模块，以及三极管Q1；所述检测模块的第1引脚与所述供电模块的第1引脚电性连接，所述主控模块的第6引脚和第7引脚分别与所述检测模块的第3引脚和第4引脚电性连接；所述消除模块的第1引脚与三极管Q1的第1引脚电性连接，所述消除模块的第4引脚接地，所述主控模块的第8引脚与三极管Q1的第2引脚电性连接，三极管Q1的第3引脚与所述供电模块的第3引脚电性连接。
引脚电性连接三极管供电模块检测模块主控模块耳机语音提示模块本实用新型麦克风模块保障用户新型耳机引脚接地颗粒物有效地检测

[发明专利]电子设备接口切换系统-CN201410666927.9有效
发明人：贺喜怀;陈俊生 -专利权人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： G06F1/28 文献下载
摘要：一种电子设备接口切换系统，包括一信号源设备、一显示设备、一控制单元及一连接器，所述控制单元包括一切换芯片，所述控制信号输入引脚用以接收一开关信号，所述切换芯片根据接收到的开关信号切换到第一数据引脚和第二数据引脚电性连通时，所述第一供电输出引脚和第二供电输入引脚电性连通，所述信号源设备为接入所述连接器的外设供电，所述切换芯片根据接收到的开关信号切换到第二数据引脚和第三数据引脚电性连通时，所述第一供电输入引脚和第二供电输出引脚电性连通
电子设备接口切换系统

[实用新型]一种闪灯控制装置-CN202120270339.9有效
发明人：伍建国 -专利权人：深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05B45/325 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种闪灯控制装置，包括：信号连接电路和至少一种供电电路；所述信号连接电路包括，第一芯片的DIN引脚电性连接到控制器，DOUT引脚电性连接到下一级芯片的DIN引脚或空置；供电电路包括，第一芯片的VDD引脚电性连接到供电端、GND引脚接地；第一芯片的OUTR引脚和/或OUTG引脚和/或OUTB引脚电性连发光二极管。本方案改良芯片内部电路设计，在芯片内部增加电源管理电路，信号传输处理电路，实现可根据供电电压任意并联、串联、先串联后并联或先并联后串联等方案，实现高低电压供电随意选择，灯供电电压不会因传输距离而出现不同，灯的亮度，颜色一致性更好
一种控制装置

[实用新型]一种碳化硅肖特基二极管结构-CN202222575597.5有效
发明人：唐锦平 -专利权人：互创（东莞）电子科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种碳化硅肖特基二极管结构，包括：封装结构、芯片、引脚、引脚电连结构和拆装结构，封装结构设置为封装盖和封装体相连接的分体结构，芯片固定安装在封装体内径面，引脚电连结构固定安装在芯片底部两端并且与芯片电性连接，封装结构的底部开设有与引脚的电连端相配合的卡槽，电连端穿过卡槽与引脚电连结构电性连接，拆装结构设置在封装结构底部并且罩设在引脚外径面。改革了传统的引脚与芯片一体成型的结构，均埋设在封装结构当中。利用引脚可拆卸的方式替代现有的引脚安装方式。能够在引脚损坏后简便地更换引脚，防止由于引脚的损坏或者是失效，使得碳化硅肖特基二极管芯片一并淘汰抛弃。
一种碳化硅肖特基二极管结构

[实用新型]电子器件过渡接头-CN201721105120.3有效
发明人：戴大为;何震宇 -专利权人：南京粤讯电子科技有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供的一种电子器件过渡接头，包括母头接口，母头接口包括电源引脚、负压数据引脚、正压数据引脚以及接地引脚；与母头接口电性连接的公头接口；以及设置在母头接口和公头接口之间的稳压模块，稳压模块包括第一稳压单元和第二稳压单元；其中，母头接口的负压数据引脚与稳压模块的第一稳压单元电性连接，母头接口的正压数据引脚与稳压模块的第二稳压单元电性连接。通过负压数据引脚和正压数据引脚和稳压模块连接，可以使得负压数据引脚和正压数据引脚传输的信号达到稳压，提高数据传输的真实性和可靠性。
电子器件过渡接头

[发明专利]半导体封装结构-CN200810095737.0无效
发明人：陈锦弟 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：一承载件，其具有多个引脚，任一引脚由一内引脚与一外引脚组合而成；一芯片，其设置于内引脚的下表面；一电性连接结构和一封装胶体。其中内引脚由芯片的上表面水平处形成一阶梯状段差部向外弯折；以及外引脚自内引脚水平往外延伸，使外引脚与芯片形成一高度差。本发明的一高度差是使封装过程中跑入的粒子免于同时碰触引脚及芯片，干扰芯片内元件的电性导通，以提升封装后芯片电性的可靠性。
半导体封装结构

[实用新型]芯片和电路板的接合结构-CN201721613176.X有效
发明人：赖中平;张国兴 -专利权人：葛兰菲安全有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片和电路板的接合结构，其中芯片固定于基板，芯片电性连接引脚，固定于基板的芯片和引脚一起被封装材料包覆，引脚的一部份露出封装材料成为外引脚；电路板包含多孔性基板和附着于多孔性基板的电路，其中电路是由导电墨水形成并且渗入至多孔性基板之中，封装结构的外引脚通过机械力直接插入电路形成电性连接，外引脚可以直接和渗入多孔性基板中的电路直接形成电性连接，可以增加电性接触的面积，相较于传统的焊接和表面粘着技术
多孔性基板电路板接合结构外引脚本实用新型电路电性连接封装材料芯片基板引脚渗入表面粘着技术插入电路导电墨水电性接触封装结构连接引脚芯片电性芯片固定直接形成传统的机械力包覆附着焊接

[发明专利]一种探针卡和探针卡测试方法-CN202310391057.8在审
发明人：赵吟霜;宋永梁;焦岚清 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种探针卡和探针卡测试方法，所述探针卡包括探针卡主体，探针卡主体上设有若干引脚结构，引脚结构包括引脚本体、第一电性结构和第二电性结构。其中，第一电性结构与引脚本体串联连接；第二电性结构与第一电性结构并联连接；其中，第一电性结构和第二电性结构并联后与待测样品的衬垫电性连接。
一种探针测试方法

[发明专利]加强角落引脚接合强度的薄膜式半导体封装构造-CN200710002643.X无效
发明人：沈弘哲;沈更新 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种加强角落引脚接合强度的薄膜式半导体封装构造，主要包含一基板、一具有复数个凸块的晶片以及一密封这些凸块的封胶体。该基板是具有一可挠性介电层、复数个引脚以及至少一虚引脚，该可挠性介电层是具有一晶片接合区，这些引脚与该虚引脚是贴附于该可挠性介电层并延伸至该晶片接合区内且该虚引脚是位于该晶片接合区的角隅。借由该虚引脚可达到增强角落引脚的接合度及避免引脚受到应力而断裂。
加强角落引脚接合强度薄膜半导体封装构造

[发明专利]一种在线浮充型电池管理线路-CN202010112842.1有效
发明人：王先才;崔马林;张威;谢礼俊 -专利权人：无锡市欧瑞杰电子科技有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在线浮充型电池管理线路，包括振荡器和光电耦合器P，振荡器的4号引脚上电性连接有PMOS管，且PMOS管的源极通过导线电性连接在振荡器的4号引脚上，PMOS管的漏极通过导线电性连接有正极电源，振荡器的8号引脚上通过导线并联有正极输出端和第四电阻，且第四电阻远离振荡器8号引脚的一端电性连接在振荡器的7号引脚上，正极输出端通过导线电性连接在PMOS管的源极上，振荡器的2号引脚上通过导线电性连接有第一电容器，且振荡器的5号引脚上通过导线电性连接有第二电容器。
一种在线浮充型电池管理线路

[实用新型]一种LED驱动电源分段调光电路-CN201720926780.1有效
发明人：张金 -专利权人：深圳市正远科技有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED驱动电源分段调光电路，包括整流模块U1、环路电路U2、分段检测模块U3、发光二极管U4和驱动控制模块U5，所述整流模块U1的引脚3和引脚4分别电性连接有环路电路U2所对应的引脚1、引脚2，所述环路电路U2的引脚5电性连接有发光二极管U4的引脚1，且发光二极管U4的引脚2电性连接有分段检测模块U3的引脚5，所述分段检测模块U3的引脚2电性连接有环路电路U2的引脚3，且分段检测模块U3的引脚3电性连接有环路电路U2的引脚4。本实用新型经济实用，工作人员通过转动旋钮开关K1，使得驱动控制模块U5的输入端R‑EXT和整流模块U1的引脚5之间的接入电压发生改变，进而温度保护电路中的温度保护点可以根据实际需要进行调节。
一种 led 驱动电源分段调光电路

[发明专利]热电偶、电芯、电池集成箱和消防控制方法-CN202310514344.3在审
发明人：李季 -专利权人：楚能新能源股份有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电偶、电芯、电池集成箱和消防控制方法，热电偶用于安装在电池极组内并包括电偶正极，电偶负极，正极引脚，负极引脚和绝缘防腐层，电偶正极和电偶负极叠合布置，正极引脚和负极引脚均设在电偶正极和电偶负极之间并错位布置，且正极引脚与电偶正极电连接，负极引脚与电偶负极电连接，绝缘防腐层复合在电偶正极和电偶负极的外周侧以实现电偶正极和电偶负极的绝缘防腐防护，且绝缘防腐层位于电偶正极的外侧表面和绝缘防腐层位于电偶负极的外侧表面均为平面本发明的热电偶改善了监测不准确和时间滞后的问题，保证了监测的准确性，避免了热管理误判的情况，从而保证了消防的及时性，提升了电池使用的安全性。
热电偶电池集成消防控制方法

[实用新型]一种设有引脚固定结构的二极管-CN202320235520.5有效
发明人：叶晓刚 -专利权人：先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种设有引脚固定结构的二极管，包括二极管本体和引脚模块，所述二极管本体上开设有引脚连接槽，所述引脚连接槽内安装有与芯片电性连接的连接套，所述引脚模块与所述二极管本体可拆卸连接，且所述引脚模块与芯片通过所述连接套电性连接，所述引脚模块上安装有用于支撑稳固引脚的支撑机构。采用本申请，通过引脚模块与二极管本体可拆卸连接，且引脚模块通过连接套与芯片电性连接，能够将引脚模块分为单独的个体，从而在受到损坏时及时更换，以及能够在需要适配不同引脚模块时直接进行更换，整体结构简单实用；同时在引脚模块上安装支撑机构，能够对引脚模块的引脚进行支撑，从而提高引脚的稳固性。
一种设有引脚固定结构二极管

[实用新型]测试板-CN200920145968.8有效
发明人：黄乾怡;李公正;李科进;古振樑 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：具体地，所述测试板用以插入主机板上的插槽，以测试插槽的多个引脚。多个引脚配合主机板的电路布局所构成。测试板包括电路板、多个电性插接端以及多个电性导通部。多个电性插接端印刷于电路板上，用以电性连接插槽的多个引脚。多个电性导通部分别与多个电性插接端互相连接。多个电性导通部的走线用以配合主机板的电路布局，以供测试多个引脚。其中测试板插入插槽后，藉由输入测试信号以测试是否导通，并进一步判断插槽的多个引脚是否焊接正常。本实用新型的测试板不需要使用实际的存储器模块或PCI适配卡，成本低。而且可以轻易判断出插槽或连接器的哪只引脚有问题，为使用者提供便利。
测试