“电性引脚”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7683189个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种带散热底板的无感玻璃釉大功率电阻器-CN202020302982.0有效
发明人：钟陈阵;陈飞 -专利权人：福建省志骐电子科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：一种带散热底板的无感玻璃釉大功率电阻器，包括外壳，其上侧面设有引脚片固定座、下侧面开设有安装口；散热板，其固定封装在安装口上；陶瓷片，其平贴设置在散热板上，并且容纳于外壳内腔；电阻浆料层，其设置在陶瓷片上；导电条，其设置在陶瓷片上，两个导电条分别电性连接在电阻浆料层两端，且导电条电连接有引脚柱，引脚柱向上穿过引脚片固定座的灌胶孔，并延伸至外壳的外部；导电端子，其容纳于引脚片固定座的端子槽内，以用于与对应的外置部件电性连接；引脚片，其盖设在引脚片固定座上侧，并与对应的导电端子电性连接，且该引脚片与对应的引脚柱电连接；本产品不易被压坏，散热性能好，同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。
一种散热底板玻璃大功率电阻器

[实用新型]电源供应器的电压转换装置-CN202120529576.2有效
发明人：邱楷杰;罗名植;张中行 -专利权人：恩斯迈电子(深圳)有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：输入端具有输入待机引脚及输入电力引脚，输入待机引脚用于传送具有第一电压值的第一电力信号，输入电力引脚用于传送具有第二电压值的第二电力信号。升压电路电性连接输入待机引脚，用于接收第一电力信号并据以转换成具有第二电压值的第一电力信号。输出端具有输出待机引脚以及输出电力引脚，输出待机引脚电性连接升压电路以接收具有第二电压值的第一电力信号，输出电力引脚电性连接输入电力引脚以用于接收具有第二电压值的第二电力信号，其中第二电压值大于第一电压值
电源供应电压转换装置

[发明专利]一种移动终端及充电控制方法-CN201810860949.7有效
发明人：李富贵 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：该移动终端，包括充电模块，还包括：与所述充电模块电性连接的控制模块；分别与所述充电模块和所述控制模块电性连接的多个压控元件；Type‑C接口，包括：至少两个电源引脚和至少两个接地引脚；其中，每个电源引脚分别与一个压控元件电性连接，且与所述控制模块电性连接；每个接地引脚分别与一个压控元件电性连接，且与所述控制模块电性连接；所述控制模块，用于在外接供电设备插入所述Type‑C接口时，控制通过每个压控元件的电流值不大于预设阈值。本发明能够在进行大电流充电时，合理地分配每个引脚的电流的大小，保证移动终端设备在充电时的安全性，提高移动终端整机的可靠性。
一种移动终端充电控制方法

[实用新型]一种层叠晶片结构-CN201020584491.6无效
发明人：沈彪;李向清;胡德良 -专利权人：江阴市爱多光伏科技有限公司
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种层叠晶片结构，其由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设在晶片外部，晶片由外电性引脚与外界电于元件作电性连接；一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设在该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构，本实用新型由晶片外部电性连接结构
一种层叠晶片结构

[实用新型]芯片叠晶藏线结构-CN201420088662.4有效
发明人：林河北;杨东 -专利权人：深圳市金誉半导体有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片叠晶藏线结构，包括：框架、下层芯片、DAF膜层、上层芯片以及第一至第四导线，所述上层芯片通过DAF膜层固定于下层芯片上，所述框架具有第一引脚与第二引脚，所述上层芯片上表面设有第一电极与第二电极，所述下层芯片上表面设有第三电极与第四电极，所述第一导线一端与第一引脚电性连接，另一端与第一电极电性连接，所述第二导线一端与第二引脚电性连接，另一端与第二电极电性连接，所述第三导线一端与第一引脚电性连接，另一端与第三电极电性连接，所述第四导线一端与第二引脚电性连接，另一端与第四电极电性连接，所述第三导线的另一端与第四导线的另一端藏于所述DAF膜层中，以避免与所述上层芯片相接触。
芯片叠晶藏线结构

[实用新型]一种电芯组件-CN202223466881.5有效
发明人：车佩佩;张杰 -专利权人：远景动力技术（江苏）有限公司;远景睿泰动力技术（上海）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电芯组件，涉及电池技术领域。该电芯组件包括有电芯本体和引脚结构，电芯本体上设置有极耳和极柱，引脚结构包括有第一连接部和第二连接部，第一连接部与极柱电性连接，第二连接部与第一连接部连接且呈角度设置，第二连接部与极耳电性连接，从而将极耳和极柱之间进行电连接进一步的，该电芯组件还包括有支撑结构，支撑结构连接在第二连接部朝向电芯本体侧的表面上，以在不阻碍引脚结构和极耳电性连接的前提下，加强引脚结构在第二连接部处的结构强度，进而加强整个引脚结构，解决引脚结构强度较低的问题
一种组件

[实用新型]一种直流载波通讯的二总线电路结构-CN201620536951.5有效
发明人：刘平;黄兴;王殿志 -专利权人：深圳市博朗耐技术有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H04B3/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种直流载波通讯的二总线电路结构，包括排座、熔断器、滤波稳压单元、整流桥、第一晶体管、第二晶体管及第一至第五电阻；排座具有第一与第二引脚，整流桥具有两输入引脚与两输出引脚，熔断器一端与第一引脚连接，另一端与滤波稳压单元一端电性连接，第二引脚与滤波稳压单元一端连接，滤波稳压单元的另一端与两输入引脚电性连接，一输出引脚与第一晶体管的发射极电性连接，另一输出引脚与地线电性连接，第一晶体管的集电极通过第一电阻连接至地线，第二至第四电阻串联后连接于一输出引脚与地线之间，第二晶体管的基极电性连接至第三与第四电阻之间，第二晶体管的集电极与地线连接，第二晶体管的发射极通过第五电阻连接至稳压源。
一种直流载波通讯总线电路结构

[实用新型]连接器-CN201220347639.3有效
发明人：蔡更生 -专利权人：瀚荃电子（东莞）有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01R13/193 文献下载
摘要：本实用新型公开一种连接器，包含一公座、一母座、多个电性连接件及多个引脚。公座具有一嵌入端及相对嵌入端设置的多个穿孔，母座具有一容置端及相对容置端设置的多个引脚孔。多个电性连接件适可容置于多个穿孔，且各具有一开口、二夹持部及邻设于二夹持部的二顶持部；二夹持部向内弯折于开口的内侧，且二顶持端向外弯折于开口的外侧，且多个引脚适可容置于多个引脚孔中。其中，当公座的嵌入端与母座的容置端相互嵌接时，多个引脚适可分别为各该电性连接件的二夹持部所夹持，从而使多个电性连接件与多个引脚相互电性连接。
连接器

[发明专利]一种负载供电电路和终端-CN201680080771.3在审
发明人：钟光华;王远国;张明 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H02M3/135 文献下载
摘要：充电管理器包括第一引脚(SYS)、第二引脚(BAT)和第三引脚(C)，充电管理器的第一引脚与负载(5)电性连接，充电管理器的第二引脚与电池(6)电性连接；升压电路包括第一端(a)、第二端(b)和控制端(c)，升压电路的第一端与负载电性连接，升压电路的第二端与电池电性连接，升压电路的控制端与充电管理器的第三引脚电性连接。
引脚充电管理器升压电路电性连接负载供电电路第一端控制端终端电池电性连接电池低压电池电量电池监控增加系统电池

[实用新型]家用电器集中控制电路-CN201720856399.2有效
发明人：王政 -专利权人：上海丽界智能科技有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种家用电器集中控制电路，包括主控芯片U1，所述主控芯片U1的引脚8、引脚23、引脚35和引脚47均接地，所述主控芯片U1的引脚20电性连接有电阻R17的一端，且电阻R17的另一端接地，所述主控芯片U1的引脚24、引脚36和引脚48电性连接有同一个存储模块，且主控芯片U1的引脚24、引脚36和引脚48电性连接有端口V33，所述端口V33电性连接有通讯模块、电容C11的一端、电容C10的一端、电容C9的一端和稳压器U6的引脚2。
家用电器集中控制电路

[发明专利]计算机周边装置及其运作方法-CN201210367147.5有效
发明人：林子杰 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：装置端连接接口包含一电源引脚以及一接地漏极引脚，电源引脚电性连接于计算机系统的一电源电平，并且于接地漏极引脚形成一电压电平。阻抗单元分别电性连接于装置端连接接口的电源引脚与接地漏极引脚，并且选择性的拉低接地漏极引脚的电压电平。控制单元电性连接于装置端连接接口的接地漏极引脚，并依据其电压电平判断计算机系统的系统端连接接口的规格。
计算机周边装置及其运作方法

[实用新型]一种适用于外部插针双向插入的针插座-CN201920794133.9有效
发明人：张腾飞 -专利权人：宁波三星医疗电气股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于外部插针双向插入的针插座，包括插座本体，插座本体上具有多个设置有引脚的插针插入孔，其特征在于，插针插入孔为贯穿插座本体的通孔，引脚呈队列的形式排布在插座本体上；位于引脚上且位于插针插入孔的位置形成有供外部插针插入以实现引脚与外部插针电性接触的电性连接点；沿着插针插入孔贯穿插座本体的方向上，电性连接点位于对应的插针插入孔内，且电性连接点处于该插针插入孔在贯穿深度方向上的中间位置。引脚与外部插针电性接触的电性连接点位于该插针插入孔在贯穿深度方向上的中间位置，确保外部插针在该插针插入孔的正、反任一个方向上都能电接触到针插座的引脚，实现外部插针的双向插入目的。
插针插入孔引脚插座本体外部电性连接点贯穿电性接触电性连接针插座点位本实用新型电接触队列排布通孔

[实用新型]超薄导线架封装结构-CN200620002414.9无效
发明人：罗启彰 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-01-10 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超薄导线架封装结构，而导线架是由多个第一引脚及多个第二引脚组成，而第一引脚及第二引脚分别具有一内引脚及一外引脚，且在第一引脚的内引脚延伸有一安装部，供以一芯片设置，而所设置的芯片上设有多个电性接点，而每一电性接点电连接至每一第一引脚与第二引脚，并使一封装胶体将上述元件包覆，并露出每一外引脚。本实用新型以内引脚作为芯片承载座，使封装的体积大幅降低，并且因有别现有芯片承载座封装结构方式，使封装的成本降低，并使封装工艺更简化。
超薄导线封装结构

[实用新型]易组装的贴片弹簧结构-CN202223210129.4有效
发明人：陈胜云 -专利权人：陈胜云
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01R4/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及弹簧件制造技术领域，特别涉及易组装的贴片弹簧结构，其包括贴片工艺件以及导电件；导电件具备导电性；导电件包括弹簧部以及引脚段，引脚段为导电丝制成；其特征是，引脚段包括引脚横向段，引脚横向段两端均设置有引脚竖向段；引脚竖向段与弹簧部电性连接且相对弹簧部固定；引脚段穿过安装槽，使得引脚竖向段与安装槽内壁相抵且引脚横向段超出贴片工艺件。本实用新型便于导电件组装到贴片工艺件上的同时，能够实现电路板与弹簧部的直接电性连接、确保电性连接的可靠性；还能够提高贴片工艺件的设计自由度。
组装弹簧结构

[发明专利]增进散热效益的半导体封装载膜与封装构造-CN200710000402.1有效
发明人：沈更新;刘光华;李明勋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-25 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种增进散热效益的半导体封装载膜与封装构造，该载膜是主要包含一可挠性介电层、复数个引脚、至少一散热图案以及至少一虚置引脚。该散热图案是形成于该可挠性介电层的一上表面或一下表面。该虚置引脚是经过该可挠性介电层的一晶片设置区并热耦合上述引脚中的至少一引脚至该散热图案。因此可提供高密度排列引脚的导热路径，以更有效地增进其散热效率。
增进散热效益半导体装载封装构造