专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN200610171482.2有效
  • 山日竜二;矢野浩 - 优迪那半导体有限公司
  • 2006-12-28 - 2007-07-04 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种半导体器件。该半导体器件具有电极焊盘、电容和基板。所述基板具有在其上布置所述电极焊盘和所述电容的给定区域。所述电极焊盘和所述电容布置在所述基板上,从而所述电容的至少两个边中的各边与所述电极焊盘的至少两个边中的各边以给定间隔彼此相邻。所述电容具有一连接边,该连接边连接所述电容的所述两个边并面向所述电极焊盘。所述电容的由所述连接边和该电容的所述两个边形成的外角大于90度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810005644.4有效
  • 土手晓;和泉宇俊 - 富士通株式会社
  • 2008-02-14 - 2008-08-20 - H01L27/115
  • 本发明提供一种半导体器件,其具有:含铁电膜的铁电电容,具有形成在所述铁电电容上的第一层的层间绝缘膜,连接到所述铁电电容的插塞和布线,以及在所述铁电电容邻近处的虚置插塞。本发明还提供上述半导体器件的制造方法。利用本发明的半导体器件制造方法,可以实现一种FeRAM,其中由氢气和潮气造成的铁电电容的性能下降能够被有效抑制。另外,按照本发明,抑制铁电电容性能下降的FeRAM可以在不增加制造步骤数量的情况下形成。
  • 半导体器件及其制造方法

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