专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体激光器的控制方法-CN200810133961.4有效
  • 田中宏和;石川务;町田豊稔 - 优迪那半导体有限公司
  • 2008-07-18 - 2009-01-21 - H01S5/06
  • 本发明提供一种半导体激光器的控制方法,该半导体激光器包括具有彼此不同的波长特性的多个波长选择部、并且该半导体激光器安装在温度控制装置上,本发明的方法包括:第一步骤,根据该半导体激光器的检测输出波长校正该温度控制装置的温度;和第二步骤,控制所述波长选择部中的至少一个波长选择部,以减小所述多个波长选择部的各波长特性之间的改变量差,该改变量差是由于校正该温度控制装置的温度而造成的。
  • 半导体激光器控制方法
  • [发明专利]光学模块-CN200810145252.8无效
  • 中川觉司;渡边一义 - 优迪那半导体有限公司
  • 2006-09-29 - 2009-01-07 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种光学模块。该光学模块具有外壳、第一固定部分、第二固定部分以及两个连接部分。所述外壳具有穿过其侧壁的光纤。所述第一固定部分将所述光纤直接地或通过中间件间接地固定到所述外壳的侧壁上。所述第二固定部分将所述光纤固定在所述外壳的内部。所述两个连接部分分别布置在所述外壳的两个相对角部处,或者布置在所述外壳的在所述角部附近的两个侧边处。所述第一固定部分和所述第二固定部分之间的距离小于6mm。
  • 光学模块
  • [发明专利]光半导体装置-CN200810008691.4无效
  • 上田诚;后藤修;和泉茂一 - 优迪那半导体有限公司
  • 2008-02-05 - 2008-08-13 - H01S5/022
  • 本发明提供一种光半导体装置,其能够提高将半导体芯片安装到安装部上时的对位精度。本发明为一种光半导体装置,其具有:第一电极(20),其设置在半导体芯片(35)的表面和背面中的任一个面上,并与安装部(40)的第一接合面(43)接合;第二电极(30),其设置在半导体芯片(35)的侧面、表面和背面中的任一个面上,并且与第二接合面(45)接合,该第二接合面(45)设置在所述安装部(40)上,并且与第一接合面(47)交叉。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体受光元件-CN200710104076.9无效
  • 米田昌博;小山雄司 - 优迪那半导体有限公司
  • 2007-05-22 - 2007-11-28 - H01L31/107
  • 本发明提供一种廉价的半导体受光元件,其能以简单的元件结构在未发生边缘击穿之前得到所需要的最低限度的M、或在与PIN-PD相同电平的低电压/恒定电压环境中进行动作。该半导体受光元件的特征在于,其具备:第1导电层(12),其具有第1导电类型;光吸收层(14),其设置在第1导电层上;载流子倍增层(20),其设置在光吸收层上;窗层(40),其设置在载流子倍增层上且具有无掺杂或所述第1导电类型;以及第2导电区域(42),其在所述窗层内通过杂质扩散而形成,与所述光吸收层相比能带隙大,并且导电类型与所述第1导电类型不同,当将从光吸收层的下表面到载流子倍增层的上表面的膜厚设为W,将所述第2导电区域的膜厚设为X,将雪崩倍增率设为M时,X/W≥(M-1)2/(2M)。
  • 半导体元件
  • [发明专利]半导体发光器件的制造方法-CN200710001309.2无效
  • 住友弘幸;梶山训;上田诚 - 优迪那半导体有限公司
  • 2007-01-09 - 2007-07-25 - H01S5/16
  • 本发明提供了一种半导体发光器件的制造方法,该方法包括以下步骤:形成化合物半导体层,该化合物半导体层具有以下结构,第一导电类型包层、有源层、第二导电类型包层依次层叠在基板上,所述第二导电类型与所述第一导电类型不同;以及在所述复合半导体中的波导内,在要成为端面的区域中形成低折射率区域,来自所述波导的输出光从该端面出射,所述低折射率区域具有比所述波导中的其他区域更低的等效折射率。形成所述低折射率区域的所述步骤包括以下步骤:确定所述低折射率区域在所述波导的纵向方向上的宽度从而将所述半导体发光器件的输出光的发射角控制为期望值;以及形成具有该宽度的所述低折射率区域。
  • 半导体发光器件制造方法
  • [发明专利]激光装置、激光模块、半导体激光器及其制造方法-CN200610169975.2有效
  • 藤井卓也 - 优迪那半导体有限公司
  • 2006-12-26 - 2007-07-04 - H01S5/14
  • 本发明提供了激光装置、激光模块、半导体激光器及其制造方法。该半导体激光器具有:第一衍射光栅区域,其具有段,具有增益,并具有反射光谱的第一离散峰值;第二衍射光栅区域,其具有彼此结合的多个段,并具有反射光谱的第二离散峰值。各段具有衍射光栅和间隔区域。衍射光栅的栅距彼此基本相等。第二离散峰值的波长间隔与第一离散峰值的不同。当第一离散峰值的给定峰值与第二离散峰值的给定峰值之间的关系改变时,第一离散峰值的给定峰值的一部分与第二离散峰值的给定峰值的一部分重叠。位于第一或第二衍射光栅区域中的第一段的光程要比第一和第二衍射光栅区域的其它段的光程短或长第一衍射光栅区域的所述衍射光栅的半个栅距的奇数倍。
  • 激光装置模块半导体激光器及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件-CN200610171482.2有效
  • 山日竜二;矢野浩 - 优迪那半导体有限公司
  • 2006-12-28 - 2007-07-04 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种半导体器件。该半导体器件具有电极焊盘、电容器和基板。所述基板具有在其上布置所述电极焊盘和所述电容器的给定区域。所述电极焊盘和所述电容器布置在所述基板上,从而所述电容器的至少两个边中的各边与所述电极焊盘的至少两个边中的各边以给定间隔彼此相邻。所述电容器具有一连接边,该连接边连接所述电容器的所述两个边并面向所述电极焊盘。所述电容器的由所述连接边和该电容器的所述两个边形成的外角大于90度。
  • 半导体器件

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