专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双极型纵向平面式晶体管-CN201320048768.7有效
  • 李红伟;吴耀辉 - 苏州同冠微电子有限公司
  • 2013-01-30 - 2013-09-04 - H01L29/732
  • 本实用新型公开了双极型纵向平面式晶体管,包括P型半导体衬底、N型非本征集电区、下隔离层、本征集电区、插塞、上隔离层、本征基区、非本征基区、第一电介质层、发射区、集电极区、第二电介质层、引线孔、以及设置在前述引线孔内的金属布线本实用新型利用双层隔离,使得晶体管的面积较小;基区方块电阻较小;集电极饱和压降低;同时采用节省的方法,得到平坦的引线孔前为保护晶体管表面所需的介质层。
  • 双极型纵向平面晶体管
  • [发明专利]声表面波装置-CN201180023971.2有效
  • 木村哲也;伊田康之;佐治真理 - 株式会社村田制作所
  • 2011-04-28 - 2013-01-23 - H03H9/145
  • 在压电基板上具有以覆盖IDT电极的方式形成的电介质的声表面波装置中,实现谐振特性、过滤器特性等的频率特性的改善。本发明涉及的声表面波装置(1),具有:表面形成有槽(10a)的压电基板(10)、IDT电极(11)、以及电介质(12)。电介质(12),以覆盖IDT电极(11)的方式而被形成在所述压电基板(10)上。第二电极层(11b)向着与压电基板(10)相反的一侧顶端越来越细。
  • 表面波装置
  • [发明专利]膜电容器-CN201580050179.4有效
  • 宫泽慎介;冈田绚子 - 日本瑞翁株式会社
  • 2015-09-24 - 2019-06-18 - H01G4/18
  • 本发明涉及一种膜电容器,其特征在于,是具有电介质和金属层的膜电容器,上述电介质是通过对使用结晶性的二环戊二烯开环聚合物加氢物而成的未拉伸膜进行拉伸处理后,进行加热处理而得到的树脂膜,上述树脂膜是由软化点为根据本发明可提供一种具有耐热性、耐电压特性和操作性优异的树脂膜作为电介质的膜电容器。
  • 电容器
  • [其他]弹性波装置-CN201490001210.6有效
  • 菊知拓;福田大辅;谷口康政;三村昌和 - 株式会社村田制作所
  • 2014-12-18 - 2016-11-23 - H03H9/145
  • 弹性波装置(1)中,在压电基板(2)上形成电介质(3),在电介质(3)上形成具有第1梳齿电极(5)和第2梳齿电极(6)的IDT电极(4A),在第1、第2梳齿电极(5、6)分别电连接第1、第2布线电极(7、8a),第1、第2梳齿电极(5、6)分别具有电极指、和接触电极指的汇流条,压电基板(2)的导电率高于电介质3的导电率,第1布线电极(7)、第2布线电极(8a)、第1梳齿电极(5)的汇流条以及第2
  • 弹性装置
  • [发明专利]薄膜电容器-CN201880088467.2有效
  • 小笹千一;阪本拓也;城岸贤 - 株式会社村田制作所
  • 2018-12-21 - 2022-04-01 - H01G4/32
  • 本发明的薄膜电容器是具备第1电介质、第2电介质、第1内部电极、第2内部电极、第1外部电极、以及第2外部电极的薄膜电容器,其中,上述第1内部电极具备:第1连接部,与上述第1外部电极连接;第1主电极部,主电极部朝向上述第2外部电极延伸,比上述第1主电极部薄,上述第2内部电极具备:第2连接部,与上述第2外部电极连接;以及第2主电极部,与上述第2连接部连结,比上述第2连接部薄,上述第1主电极部隔着上述第1电介质与上述第2主电极部对置,且不与上述第2连接部对置,上述第1薄膜部隔着上述第1电介质与上述第2连接部对置。
  • 薄膜电容器
  • [发明专利]电介质层结构及其制作方法-CN201811536565.6有效
  • 赵凯祥 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2018-12-14 - 2020-04-28 - H01L27/12
  • 本揭示公开了一种电介质层结构及其制作方法,所述电介质层结构至少包括:第一电容电极、电介质层以及第二电容电极,其中所述电介质层由SiNx和SiOx两种物质组成,且沿第一方向和第二方向,SiNx的比例均呈递增状态,SiOx的比例均呈递减状态,由于SiNx的介电系数较SiOx大,在压降大的地方更多的用SiNx做电介质层,储存较多电荷,电容给薄膜晶体管充电的电流较大,使薄膜晶体管处于高电压状态;在压降小的地方更多的用SiOx做电介质层,储存较少电荷,电容给薄膜晶体管充电的电流较小,使薄膜晶体管处于低电压状态,从而改变给薄膜晶体管充电的电流大小,减小压降的影响,改善面板输出的均一性。
  • 电介质结构及其制作方法

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