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[发明专利]用于蓝宝石晶棒的多线切割机的切割方法及多线切割机-CN202211110587.2在审
发明人：杨良;李瑞评;张佳浩;曾柏翔 -专利权人：福建晶安光电有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于蓝宝石晶棒的多线切割机的切割方法及多线切割机，该方法包括：将蓝宝石晶棒固定在多线切割机的晶棒固定装置上，并使蓝宝石晶棒的待切割端面与切割线的切割方向平行；将蓝宝石晶棒垂直朝向切割线移动，缠绕有多条切割线的导轮做旋转运动，并通过冷却装置向蓝宝石晶棒表面喷射冷却介质，冷却介质的成分包括水基切削液和碱性化合物，所述导轮的旋转运动使所述切割线往复运动以切割所述蓝宝石晶棒；其中，蓝宝石晶棒的第一端单位体积被喷射的碱性化合物的流量大于第二端单位体积被喷射的碱性化合物的流量该切割方法及多线切割机可减小由于出入线端切割能力不一致所导致的各晶片翘曲度的差异。
用于蓝宝石切割机切割方法

[发明专利]多段式半导体晶棒截断机-CN201910235963.2在审
发明人：卢建伟;苏静洪;张峰;裴忠;李鑫;潘雪明;曹奇峰 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本发明还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率。
半导体晶棒多段式截断装置截断单段式截断机物料传送装置物料输送装置自身中心轴线调心装置加工效率实时同步走线系统垂直度水平度截段截取晶棒磨圆取样切割加工

[实用新型]一种大尺寸蓝宝石晶棒-CN201521075912.1有效
发明人：王嘉;吴明山;王禄宝 -专利权人：江苏吉星新材料有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： C30B29/20 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种大尺寸蓝宝石晶棒，包括晶棒，晶棒上设有圆形通孔，晶棒上设有第一卡接端与第二卡接端，第一卡接端与第二卡接端以晶棒的中心线为对称轴呈轴对称设置，结构简单，设计合理，便于安装，易于卡接，操作简单
一种尺寸蓝宝石

[实用新型]多段式半导体晶棒截断机-CN201920396005.9有效
发明人：潘雪明;苏静洪;张峰;裴忠;梁文;吴张琪;朱勤超 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多段式半导体晶棒截断机，包括：基座、物料输送装置、单段式截断装置、多段式截断装置、走线系统，其中单段式截断装置及多段式截段装置均可对半导体晶棒实时同步的切割及截取截断处样片作业，相比于现有截断与取样分开作业具有操作简单，加工效率高的优点，同时本实用新型还具备调心装置，能够调整位于物料传送装置上的半导体晶棒的水平度，从而有效的提升半导体晶棒截断面与其自身中心轴线之间的垂直度，进而有助于提高晶棒段在后续磨圆加工中的利用率
段式半导体截断

[发明专利]多线切割方法及装置-CN202210530720.3在审
发明人：贺云鹏;王贺 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：多线切割装置，包括：进击工作台；设置在所述进击工作台上的晶棒固定结构，所述晶棒固定结构固定有待切割的晶棒；设置在所述进击工作台上方的切割结构，包括至少两个线辊，和缠绕于所述至少两个线辊上的多条切割线；位于所述进击工作台和所述晶棒固定结构之间的线性滑轨机构
切割方法装置

[实用新型]一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框-CN202222686740.8有效
发明人：张亮;黄鑫;邵奇;史舸 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种用于砂线8吋半导体晶棒切片机的脱胶框，包括框体，框体包括两块相对设置且用于支撑晶托的侧板，且两块侧板之间通过第一护栏和第二护栏连接，所述侧板侧部开设有容纳槽，第二护栏的两端能够滑入容纳槽且能够被限制在容纳槽内；所述框体内设置有两个相互平行的插片，两个插片分别与8吋半导体晶棒两端的硅片外侧面贴紧，在框体底部设置两根与8吋半导体晶棒轴向平行且处于8吋半导体晶棒下方的托杆，两个插片与托杆配合形成硅片导引容纳腔。本实用新型，半导体晶棒转移过程中，直接将下料车内的8吋半导体晶圆推到脱胶框内，省去了抬起8吋半导体晶棒的过程，使8吋半导体晶棒转移更加安全。
一种用于半导体切片机脱胶

[实用新型]一种晶棒取晶车-CN202020838156.8有效
发明人：侯景成 -专利权人：广州柏创机电设备有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶棒取晶车，涉及晶棒提取技术领域，针对现有的夹具多是用固定间距对晶棒进行夹持，或者是通过螺栓进行固定后，对晶棒进行提取，通过螺栓人工手动紧固夹具，这种方式过于传统，导致晶棒提取的效率降低，自动化程度较低，且不能自主的根据晶棒直径的大小进行调节等问题，现提出如下方案，包括堆高车和晶体，所述堆高车的顶部固定连接有升降机构，所述升降机构的一侧固定连接有旋转组件，所述旋转组件的一侧固定连接有固定板本实用新型结构简单新颖，自动对晶棒稳固夹持，提高作业的自动化程度，提高工作的效率，可以根据晶棒的外径进行调节固定，提高装置使用的灵活性，适合进行市场推广。
一种晶棒取晶车

[发明专利]一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺-CN202010753102.6有效
发明人：贺基凯;邢旭;明兆坤 -专利权人：乐山高测新能源科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明属于金刚线切割技术领域，特别涉及一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺，采用多线切割装置进行切割，将晶棒悬挂于线网正上方，设置金刚线线速度、线加速度为、台速等参数后开始切割。本发明将金刚线切片应用于IC用大直径硅切片，找到了适用于IC用大直径硅切片的切割工艺，提高了金刚线切割半导体大直径硅切片切割质量，实现IC用大直径硅切片金刚线对砂浆切割的切割方式迭代。
一种 ic 直径切片金刚切割工艺

[发明专利]一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法-CN201810545040.2在审
发明人：张伟;闫立 -专利权人：扬州续笙新能源科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了多晶硅片切割领域内的一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法，该装置包括放线辊和收线辊，放线辊放出的金刚线依次绕过第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、两螺纹辊、第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮，最后收回卷绕在收线辊上；该方法包括步骤：放线辊储线段向收线辊放线，收线轮向放线轮放线，收线轮继续向放线轮放出金刚线，同时晶托下降，晶棒朝着线网下压，直至晶棒被线网切割成若干片，放线轮向收线轮放线，收线轮向放线辊储线段放线，放线辊储线段再向收线辊储线段放线，放线辊储线段空跑线。本发明通过收线轮向放线轮输送金刚线，确保切割晶棒的第一刀均是采用新线，避免产生入刀TTV，入刀翘曲和线痕等问题。
放线辊线段导向轮收线辊收线轮放线切割放线轮金刚线线切割装置多晶硅晶棒线网多晶硅片切割晶棒导线轮螺纹辊晶托卷绕翘曲绕过收线下压线痕

[实用新型]一种用于多晶硅的金刚线切割装置-CN201820829737.8有效
发明人：张伟;闫立 -专利权人：扬州续笙新能源科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了多晶硅片切割领域内的一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法，该装置包括放线辊和收线辊，放线辊放出的金刚线依次绕过第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、两螺纹辊、第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮，最后收回卷绕在收线辊上；该方法包括步骤：放线辊储线段向收线辊放线，收线轮向放线轮放线，收线轮继续向放线轮放出金刚线，同时晶托下降，晶棒朝着线网下压，直至晶棒被线网切割成若干片，放线轮向收线轮放线，收线轮向放线辊储线段放线，放线辊储线段再向收线辊储线段放线，放线辊储线段空跑线。本实用新型通过收线轮向放线轮输送金刚线，确保切割晶棒第一刀均是采用新线，避免产生入刀TTV，入刀翘曲和线痕等问题。
放线辊线段导向轮收线辊收线轮放线放线轮金刚线切割本实用新型线切割装置多晶硅晶棒线网多晶硅片切割晶棒导线轮螺纹辊晶托卷绕翘曲绕过收线下压线痕

[实用新型]一种安装晶棒用燕尾槽-CN201420010196.8有效
发明人：牛小群;方志兴 -专利权人：浙江星宇能源科技有限公司
申请日： 2014-01-08 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装晶棒用燕尾槽，该燕尾槽本体的一端为晶棒固定端，本体的另一端具有左右二只安装脚，在与切割机固定的左安装脚上设有垫片。采用本实用新型，将其安装与晶棒固定在切割机上后，能保持晶棒与切割机的线网之间为点接触，从而防止发生切割晶棒时产生厚薄片、毛片和掉片现象，同时切割速度快，提高切割效率。
一种安装晶棒用燕尾

[发明专利]用于单晶炉的导流筒、单晶炉及导流筒的加工方法-CN202110320307.X有效
发明人：王双丽;陈俊宏 -专利权人：徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单晶炉的导流筒、单晶炉导流筒的加工方法，导流筒的内轮廓线包括：第一直线段，第一直线段沿竖直方向延伸；第二直线段，第二直线段的一端与第一直线段的背离坩埚的一端连接，第二直线段的另一端朝向背离晶棒的方向倾斜向上延伸，第二直线段与竖直方向之间的夹角为α，且满足：α≥45°；线段组，线段组包含多个依次连接且倾斜角度不同的直线段，线段组用于将从晶棒传递至线段组上的热量朝向水冷套传递，利用水冷套阻挡热量反向传递至晶棒上。根据本发明的导流筒，可以加速晶棒的冷却，有利于降低晶棒内的热应力，从而可以避免晶棒内部出现孔洞或者差排缺陷，进而可以提升晶棒的生产品质。
用于单晶炉导流加工方法

[发明专利]金刚线切割方法-CN202211647594.6在审
发明人：孙信明 -专利权人：阜宁协鑫光伏科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种金刚线切割方法，包括：当金刚线最后一次切割完后；用放线轮上的旧线弥补缺少的新线，再从放线轮向收线轮跑线，其中，参与跑线的金刚线的长度为L，长度为L的金刚线中，缺少的新线的长度L1＜用于弥补的旧线的长度L2，且L2和L1具有比例关系；收线轮上的长度为L的金刚线，从收线轮向放线轮反向走线，以利用长度为L的金刚线再补切一次晶棒。相比于现有的金刚线切割方法，本发明提供的金刚线切割方法，利用旧线弥补缺少的新线，且L2大于L1，使长度为L的金刚线的切割力与前几次的切割力相同甚至更大，通过长度为L的金刚线的再补切了一次晶棒，利用到了尾线中的新线
金刚切割方法

[发明专利]一种用于晶棒切割的晶棒自动定位系统及方法-CN202211664748.2在审
发明人：康森;鲁雅荣;石天虎;邵峰;万骞;马树锋;袁玮;韩斌 -专利权人：天通控股股份有限公司;天通银厦新材料有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及晶棒切割技术领域，尤其是一种用于晶棒切割的晶棒自动定位系统及方法，该系统包括自动旋转定位装置、晶向自动检测装置和自动晶向校准装置；所述自动旋转定位装置包括自上而下依次相连的自动旋转基准块固定架、基准块、树脂片和待切晶块；连杆、电流表、角度调节器、固定架、接收器和X射线发射管共同组成晶向自动检测装置；校准装置、电机和连接装置组成自动晶向校准装置。该系统实现了线切多边形形状晶块及晶向自检校准功能；不仅减少了重复粘胶定向过程，还能对待切晶块的晶向进行检测并校准，降低了晶向报废率，提高了生产效率。
一种用于切割自动定位系统方法

[发明专利]一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法-CN202310270168.3在审
发明人：张亮;胡晓亮;郭永伟;张倩;张昊;刘元涛;寇文杰 -专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法，涉及12吋半导体晶棒金刚线领域，切割过程包括以下三个阶段：S1、从切割开始直至切割深度达到第一预设深度时，保持接片槽的排水通道畅通，切割过程中由切割机的给水机构向金刚线供水；S2、切割深度从第一预设深度直到第二预设深度的过程中，封堵接片槽的排水通道，使金刚线浸没于接片槽的冷却水中对半导体晶棒进行切割，并在切割过程中以先升后降的鼓泡压空压力向冷却水鼓泡；S3、切割深度从第二预设深度直到切割完成时，停止向冷却水鼓泡，保持金刚线浸没于接片槽的冷却水中切割。本发明用于解决12寸半导体晶棒在切割过程中的不易散热，进而引起弯翘曲超标的技术问题。
一种 12 半导体金刚切割方法

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