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[发明专利]一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺-CN202111514123.3有效
发明人：薛奇;李林玲;陈葳;王勇;滕超;章晨 -专利权人：南京大学
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺通过对涂覆在PCB用铜箔表面偶联剂层的热处理，使其形成与金属表面化学结合的内层和附着的物理吸附的外层，再利用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤，洗去多余的物理吸附的偶联剂在热处理和洗涤二道工序过程中，用AFM‑IR检测偶联剂在粗糙面上的空间立体分布，用XPS检测金属表面硅含量的变化，使得铜箔表面的偶联剂用量适当而又分布均匀，避免了在PCB板材界面局部区域堆砌大量的高介电常数的硅羟基化合物，有利于提高PCB板在高温高湿条件下介电性质的稳定性。
一种 pcb 铜箔表面硅烷偶联剂工艺

[发明专利]一种电炭材料用自渗透浸渍抑弧剂及其制备方法-CN201710283924.0有效
发明人：张彦芳 -专利权人：河北金雕新材料科技有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种电炭材料用自渗透浸渍抑弧剂，包括基体料、组合填料、固化剂、偶联剂和活化剂；其中，基体料的质量分数为50％～70％，组合填料的质量分数为20％～30％，固化剂的质量分数为5％～10％，偶联剂的质量分数为本发明还公开了一种电炭材料用自渗透浸渍抑弧剂的制备方法，将基体料、组合填料、固化剂、偶联剂和活化剂相溶配伍，加热混合后使用二次超声分散辅助红外线辐射，最后调节粘度。
一种材料渗透浸渍抑弧剂及其制备方法

[发明专利]一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法-CN202011192044.0在审
发明人：张祖琼;杨浩;罗肖宁;常稳 -专利权人：河南爱彼爱和新材料有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。该高频半固化片包括树脂基体，树脂基体中复合或不复合玻纤布，所述树脂基体中均匀填充有偶联剂改性短切纤维和偶联剂改性内部疏水气凝胶，树脂基体、偶联剂改性短切纤维、偶联剂改性内部疏水气凝胶的质量百分数之和按100％计，树脂基体占75～98.9％，偶联剂改性内部疏水气凝胶占0.1～10％，偶联剂改性短切纤维占1～15％。本发明中，球形二氧化硅气凝胶具有流动性好和各向同性的特性，方便构建较为均匀、各向同性好的填充结构，在降低半固化片介电常数和介电损耗的同时，改善介电性能的一致性。
一种高频固化铜板及其制备方法

[发明专利]用于后端线互连结构的具有增强粘合力及低缺陷密度的低介电常数层间介电膜的制造方法-CN02806345.7有效
发明人： A·R·艾克特;J·C·海;J·C·海德里克;K－W·李;E·G·里尼格;E·E·西蒙伊 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2002-02-19 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： H01L21/312 文献下载
摘要：一种基本上无缺陷的、具有改进的粘合性的低介电常数介电膜，其通过以下步骤形成：(a)将包含至少一个可聚合基团的硅烷偶联剂涂敷到基板的表面，以提供在所述基板上的所述硅烷偶联剂的基本上均匀的涂层；(b)在约90℃或更高的温度下，加热包含所述硅烷偶联剂涂层的基板，以提供含有Si－O键的表面；(c)用适当的溶剂漂洗经加热的基板，所述溶剂可有效地去除任何残余的硅烷偶联剂；和(d)将介电材料涂敷到漂洗过的含有Si－O
用于端线互连结构具有增强粘合缺陷密度介电常数层间介电膜制造方法

[发明专利]一种风电叶片用直接无捻粗纱玻璃纤维浸润剂-CN201711263718.X在审
发明人：李淑栋;王文文 -专利权人：山东玻纤集团股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： C03C25/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种风电叶片用直接无捻粗纱玻璃纤维浸润剂，所述浸润剂由偶联剂、润滑剂、成膜剂、辅助成膜剂、PH调节剂以及余量去离子水配制而成。所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述的润滑剂为阳离子润滑剂和非离子润滑剂混合物，所述成膜剂为两种环氧乳液混合物；所述的PH值调节剂为柠檬酸。本发明浸润剂生产的风电叶片用玻璃纤维具有快速的树脂浸透性能；制备的制品玻璃纤维含量高，能最优化的减轻比重；纱线强度高，单向或多向机械性能好。
一种叶片直接无捻粗纱玻璃纤维浸润

[发明专利]一种电致变色器件用聚合物固态电解质胶膜及其制备方法和应用-CN202310063503.2在审
发明人：杨晔;王雪琦;金琼雅;宋伟杰 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08L29/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电致变色器件用聚合物固态电解质胶膜，其特征在于，由聚乙烯醇缩丁醛、硅烷偶联剂和锂盐添加剂组成，所述聚乙烯醇缩丁醛和所述硅烷偶联剂进行交联反应，所述聚合物固态电解质胶膜具有较低的结晶度。通过采用本发明的技术方案，以硅烷偶联剂作为添加剂，利用硅烷偶联剂中Si‑O‑R基团与聚乙烯醇缩丁醛中的羟基产生交联反应，形成具有三维交联的网状结构，在具有良好的光学、热学性能和力学性能的同时，提升了室温离子电导率，使之符合电致变色器件的应用要求。
一种变色器件聚合物固态电解质胶膜及其制备方法应用

[发明专利]电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法-CN202111440929.2在审
发明人：李伟;肖华青;张莹莹;刘东锋;李洲;李冲;付海波;牛思齐 -专利权人：泰山玻璃纤维邹城有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： D06M13/513 文献下载
摘要：本发明属于玻纤处理剂技术领域，具体涉及一种电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法。所述电子级低介电玻璃纤维布处理剂，包括以下重量百分数的原料：偶联剂A 0.6‑1.2％，偶联剂B 0.3‑0.8％，偶联剂助剂0.01‑1.5％，醇0.1‑0.5％，酸0.1‑0.5％，余量为水；所述偶联剂A为含有乙烯基的偶联剂；偶联剂B为含有乙烯苄基的偶联剂；偶联剂助剂为马来酸酐接枝改性共聚物的盐。本发明的处理剂在满足低介电性能的基础上，提高了玻纤布与低介电客户树脂的结合性能，同时增强了低介电玻璃纤维布的力学性能和耐热性。
电子级低介电玻璃纤维处理及其制备方法

[发明专利]一种硅烷偶联剂包覆改性钠电正极材料、制备方法及应用-CN202211563183.9在审
发明人：王欣;汪东煌;姜继成;周爱军 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）;浙江天赋钠能科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明属于钠离子电池材料制备技术领域，公开了一种硅烷偶联剂包覆改性钠电正极材料、制备方法及应用，硅烷偶联剂包覆改性钠电正极材料包括钠离子正极材料和改性包覆物；其中，钠离子正极材料为层状氧化物材料，结构通式为：NaxM1aM2bO2；改性包覆物为疏水型烷基、芳基或全氟硅氧烷偶联剂；按照质量比，改性包覆物是钠离子正极材料的0.1％～5％。本发明采用疏水型硅烷偶联剂包覆钠离子正极材料的方法，效果显著，处理工艺简单，能耗低，包覆用的聚合物廉价易得，适合大规模工业生成中应用。本发明提供的疏水型聚合物可以有效抑制空气中的水与钠电正极材料的反应，提高了材料的空气稳定性，降低了材料涂覆所需环境的湿度要求。
一种硅烷偶联剂改性正极材料制备方法应用

[发明专利]预浸渍体和电路基板用层叠板-CN201880090153.6有效
发明人：内田一路 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：提供具有低介电常数和低介电损耗角正切、与玻璃布的粘接性得到改善的预浸渍体和电路基板用层叠板。一种预浸渍体，其为由作为基材的玻璃布、和浸渗于所述玻璃布的热固化性树脂组合物的半固化物构成的预浸渍体，所述玻璃布具有用选自甲基丙烯酸系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂和异氰酸酯系硅烷偶联剂中的至少一种硅烷偶联剂进行了处理的处理表面，所述热固化性树脂组合物含有主链的末端羟基经烯键式不饱和化合物改性的聚苯醚；一种电路基板用层叠板，层叠有该预浸渍体和导体层。
浸渍路基层叠

[发明专利]一种低介电电子级玻璃纤维布及其生产方法-CN202110005589.4在审
发明人：陶应龙;代义飞;理秋亚 -专利权人：河南光远新材料股份有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： D06M13/513 文献下载
摘要：本发明涉及电子级玻璃纤维布生产技术领域，尤其是涉及一种低介电电子级玻璃纤维布及其生产方法，其中，生产方法包括以下步骤：将低介电的纱依次经整浆、并经、穿综和织布处理后，依次进行退浆处理和表面处理；其中，所述表面处理时使用的偶联剂为乙烯基类偶联剂和氨基类偶联剂以任意比例组成的混合物本发明低介电的纱依次经整浆、并经、穿综和织布处理后，依次进行退浆处理和表面处理，其中，表面处理时使用的偶联剂为乙烯基类偶联剂和氨基类偶联剂，经上述偶联剂处理后，可提高了玻璃纤维布的浸润性，增强了玻璃纤维布与树脂的结合力，进而可降低覆铜板的介电常数及介电损耗值，提高覆铜板的介电性能。
一种低介电电子玻璃纤维及其生产方法

[发明专利]组合型偶联剂、改性碳质骨料及其制备方法和电接触材料-CN202110573394.X有效
发明人：涂川俊;谭姣;刘平;巩佩;徐宇轩 -专利权人：湖南大学
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于碳质骨料改性的组合型偶联剂，包括硼酸酯偶联剂和钛酸酯偶联剂，所述硼酸酯偶联剂和钛酸酯偶联剂的配比为1：(1‑3)。本发明还提供一种由上述组合型偶联剂改性得到的改性碳质骨料及上述改性碳质骨料的制备方法。本发明还提供一种包含上述改性碳质骨料的电接触材料。本发明提出一种新型组合型偶联剂，设计并制备出了一种改性碳质骨料、树脂型滑动电接触材料，拓展了偶联剂的应用范围，也为树脂型滑动电接触材料的升级换代提供了理论依据和应用研究的依据。
组合型偶联剂改性骨料及其制备方法接触材料

[发明专利]一种电子封装用低介电全有机聚酰亚胺复合薄膜的制备方法-CN202310675776.2在审
发明人：曹贤武;赵婉婧;伍巍 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装用低介电全有机聚酰亚胺复合薄膜的制备方法。通过牺牲模板法合成聚多巴胺(PDA)空心球，然后在PDA空心球表面包覆硅烷偶联剂，再采用原位聚合将硅烷偶联剂包覆的聚多巴胺空心球(MPDA)加入到聚酰亚胺(PI)基体中。MPDA空心微球能够控制空气以纳米尺寸均匀分散在PI基体中，对材料孔洞的大小和分散的可控性强，同时通过硅烷偶联剂的改性，有助于进一步降低介电常数和介电损耗，实现超低介电常数与优异的机械性能，同时提高了聚酰亚胺薄膜的疏水性本发明有望制造出低介电、综合性能优异且易于使用的高质量低介电聚酰亚胺薄膜，推动电子封装材料制造技术的发展与应用。
一种电子封装用低介电全有机聚酰亚胺复合薄膜制备方法

[发明专利]一种含LCP基材的天线的制备方法-CN202110447654.9在审
发明人：梁永华;黄贤智;郑红专;金良文 -专利权人：江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：该制备方法，包括以下步骤：对LCP天线基材用偶联剂进行表面处理。制得的天线，包括LCP天线基材和金属层；LCP天线基材为经偶联剂表面处理的LCP天线基材；金属层在LCP天线基材表面。本发明以LCP作为天线基材，经过偶联剂表面处理，然后再沉积金属层，使得金属层与LCP基材的结合力强，可达到10N，从而提高了天线的结构稳定性。LCP具有良好的介电常数及介电损耗等性能，非常有利于电磁信号的穿透，避免添加金属螯合物或碳粉等吸收激光物质，使得最终制得的天线能保持良好的介电常数及介电损耗等电气性能，介电损耗低于0.005，对电磁信号传输效率高
一种 lcp 基材天线制备方法

[发明专利]半固化片、电路基板-CN202010478002.7有效
发明人：卢悦群;董辉;任英杰;何亮;黎传丽 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片、电路基板，所述半固化片的材料为组合物，包括改性介电填料的混合物和含氟树脂，改性介电填料为表面包覆有混合偶联剂的介电填料，介电填料的介电常数小于等于20，改性介电填料的混合物包括粒径大于等于6μm的第一改性介电填料和粒径小于6μm的第二改性介电填料。从而，通过混合偶联剂对介电填料的混合改性以及粒径的分级复配，可以有效提高半固化片的密实度，相应的，用其制成的介电层的密实度高。因此，本发明采用Dk小于等于20的介电填料即可使电路基板的介电层的Dk值达到2.9～3.0，且介电层的TcDk影响小，同时，电路基板在PCB的加工过程中对钻针的磨损小，加工性能优异。
固化路基

[发明专利]温度感应元件及加热的窗组装件-CN201680036666.X有效
发明人： M·D·布里吉斯;R·A·德仁塞克;S·J·莫尔迈尔;A·T·托勒尔 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：用于感应电加热的窗的温度的感应元件包括具有第一端和第二端的丝线线圈，该线圈具有基于温度变化的电阻率，第一基本上平的导电材料，其与该线圈的第一端电偶联，第二基本上平的导电材料，其与该线圈的第二端电偶联，第一引线，其与该第一基本上平的导电材料电偶联并向外延伸，和第二引线，其与该第二基本上平的导电材料电偶联并向外延伸。
温度感应元件加热组装

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