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[实用新型]一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构-CN202021319336.1有效
发明人：张稳;崔雅丽;王灿钟 -专利权人：上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构，包括输入电路走线、第一电路走线及第二电路走线，输入电路走线连接第三焊盘，第一电路走线连接第一焊盘，第二电路走线连接第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘分别设置在第三焊盘的两端，第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接。本实用新型在选通应用中，在输入电路走线连接处设置第三焊盘，令第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接，使得第一焊盘并以第三焊盘，或者，第二焊盘并以第三焊盘，二者均可作为一个电子器件的设置焊盘，实现选通中的第一电路走线与第二电路走线均不存在多余走线
一种消除选择性焊接多余盘结

[实用新型]一种LED器件及LED灯串-CN202122497184.5有效
发明人：黄永乐 -专利权人：深圳市胜天光电技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED器件，包括绝缘基板，绝缘基板的背面设有第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，第一焊线区连接信号控制线，且第一焊线区的中间设有切断槽口，绝缘基板的正面设有灯珠焊盘、控制芯片焊盘、输入焊盘和输出焊盘，灯珠焊盘与第二焊线区连通，控制芯片焊盘与第三焊线区连通，输入焊盘与输入端连通，输出焊盘与输出端连通，灯珠焊盘位于所述控制芯片的一侧，输入焊盘的末端和输出焊盘的末端位于控制芯片的另一侧。本实用新型LED器件合理的焊盘结构设计，使得LED器件结构紧凑，同时提升了LED灯串的电性稳定性，保证产品的质量和使用寿命，LED器件上设置切断槽口，提高了LED灯串的封装效率。
一种 led 器件灯串

[实用新型]发光模块以及照明装置-CN201420120014.2有效
发明人：涩沢壮一 -专利权人：东芝照明技术株式会社
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：发光模块（15）具备：基板（21）、设于基板（21）上的多个安装焊盘（28）和多个LED（45）。多个安装焊盘（28）分别具有与正侧的电源连接的第1配线焊盘（26）、和与负侧的电源连接的第2配线焊盘（27）。多个安装焊盘（28）之中的至少部分安装焊盘（28）上分别安装有LED（45），多个安装焊盘（28）之中的剩下的安装焊盘（28）不安装LED。就不安装LED（45）的多个安装焊盘（28）而言，该安装焊盘（28）的第1配线焊盘（26）和第2配线焊盘（27）电连接，或者该安装焊盘（28）的第1配线焊盘（26）和第2配线焊盘（27）不电连接。
发光模块以及照明装置

[实用新型]一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构-CN202021854835.0有效
发明人：廖勇;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。本实用新型通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工，同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。
一种基于 emmc 器件方便出线 pcb 结构

[实用新型]PCB上的焊盘-CN200620016107.6无效
发明人：张孟洛 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。
pcb

[实用新型]一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构-CN202221470486.1有效
发明人：黄万林;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，所述走线一端连接所述焊盘，所述走线另一端连接所述过孔，所述焊盘和所述过孔之间设有一道交叉于所述走线的阻焊墙，所述阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，所述阻焊墙与焊盘之间、所述阻焊墙与过孔之间均留有间距。本实用新型通过在焊盘出线的一侧添加阻焊墙，阻隔了锡膏，防止锡膏在器件焊接时，沿着焊盘上连接的走线流出焊盘，导致虚焊、假焊等焊接不牢的问题。
一种防止器件焊盘处锡膏流出结构

[发明专利]芯片封装键合方法-CN202111554641.8在审
发明人：王利明;王越强;占千 -专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效
芯片封装方法

[发明专利]半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件-CN201610171661.X有效
发明人：权兴奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述半导体芯片可以包括半导体基底、第一中心焊盘、第二中心焊盘、第一外围焊盘、第二外围焊盘、第一焊盘线和第二焊盘线。半导体基底可以具有有源面。第一中心焊盘和第二中心焊盘可以布置在有源面的中心区域上。第一外围焊盘和第二外围焊盘可以布置在有源面的边缘区域上。第一焊盘线可以连接在第一中心焊盘与第一外围焊盘之间。第二焊盘线可以连接在第二中心焊盘与第二外围焊盘之间。
半导体芯片包括倒装封装以及晶圆级

[发明专利]半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件-CN201910394459.7有效
发明人：权兴奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述半导体芯片可以包括半导体基底、第一中心焊盘、第二中心焊盘、第一外围焊盘、第二外围焊盘、第一焊盘线和第二焊盘线。半导体基底可以具有有源面。第一中心焊盘和第二中心焊盘可以布置在有源面的中心区域上。第一外围焊盘和第二外围焊盘可以布置在有源面的边缘区域上。第一焊盘线可以连接在第一中心焊盘与第一外围焊盘之间。第二焊盘线可以连接在第二中心焊盘与第二外围焊盘之间。
半导体芯片包括倒装封装以及晶圆级

[实用新型]一种可提高焊接质量的LED基板及其LED灯-CN202220693522.4有效
发明人：苏三 -专利权人：深圳市平深光电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可提高焊接质量的LED基板及其LED灯，其中，一种可提高焊接质量的LED基板，包括有基板主体；所述基板主体的上表面显露有安装焊盘以及多个焊线焊盘，每一所述焊线焊盘上均凸设有至少两个导电凸起，相邻的两个导电凸起之间的侧面与焊线焊盘的表面共同围构成供键合导线进入的槽位；所述基板主体的下表面显露有多个用于与外部电路板贴合焊接的外接焊盘，前述安装焊盘和焊线焊盘分别与对应的外接焊盘导接；在键合导线与对应的焊线焊盘焊接时，焊锡吸附在导电凸起和焊线焊盘上，从而包裹住键合导线的外侧面，焊锡以焊线焊盘和两个导电凸起的侧面为吸附支撑点，其能更加稳固地吸附连接在焊线焊盘上，从而提高焊接质量，进而提高良品率。
一种提高焊接质量 led 及其

[发明专利]显示装置-CN201810986328.3有效
发明人：金永彬 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01R27/20 文献下载
摘要：公开了一种显示装置，该显示装置包括多个像素、连接至像素的多个数据线、连接至数据线的检查电路单元、连接至数据线或配置成可连接至数据线的驱动电路单元、接合区域、第一线、第二线和第三线，其中，接合区域包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘经由第一导体彼此电连接并且第三焊盘和第四焊盘经由第二导体彼此电连接，第一线连接至驱动电路单元和第三焊盘，第二线连接至驱动电路单元和检查电路单元，第三线连接至检查电路单元和第一焊盘，其中，第二焊盘和第四焊盘彼此电连接。
显示装置

[实用新型]一种LED封装结构-CN202122102318.9有效
发明人：钟云;千晓敏;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED封装结构，包括支架和若干相互串联的LED芯片，所述支架包括塑料碗杯、正极焊盘、负极焊盘和绝缘隔离带，所述绝缘隔离带设在正极焊盘与负极焊盘之间，LED芯片串的正极通过第一焊线与正极焊盘连接，LED芯片串的负极通过第二焊线与负极焊盘连接，LED芯片串中相邻LED芯片之间通过第三焊线相互连接；所述第一焊线和第二焊线均由QA线弧段和延长线弧段组成，所述延长线弧段贴地，所述第三焊线为T线弧或M线弧焊线。本实用新型采用不同线弧焊线，能减少断线的情况出现，提升产品可靠性。
一种 led 封装结构

[实用新型]显示装置-CN202320649422.6有效
发明人：金莲璟;郭真善;金瞳祐;朴度昤 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开涉及显示装置，该显示装置包括：显示面板，包括显示区域和非显示区域，显示区域具有扫描区域并且在扫描区域的一侧上具有电力区域，非显示区域围绕显示区域并且在非显示区域的一侧上具有焊盘部分，焊盘部分包括第一焊盘、第二焊盘和面板照明测试线，第一焊盘包括连接到扫描区域的线的线焊盘，第二焊盘包括线焊盘和配置成向电力区域的多个线中的线提供关断信号并连接到电力区域的多个线的电力焊盘，面板照明测试线在电力焊盘的至少一侧上并且与电力焊盘间隔开
显示装置

[实用新型]一种减少走线的LED显示装置-CN202020703359.6有效
发明人：杨秋强;沈奕;郑清交;吕岳敏 -专利权人：汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器（二厂）有限公司;汕头超声显示器有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：一种减少走线的LED显示装置，包括驱动板，驱动板设有驱动电路，驱动电路包括多条行驱动线和多条列驱动线，各个列驱动线与各个行驱动线相互交叉构成矩阵排列的多个交叉点，每个交叉点都设有第一焊位和第二焊位，第一焊位包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘由交叉点的行驱动线连出，第二焊盘由处于交叉点一侧的列驱动线连出，第一LED的N极、P极分别与第一焊盘、第二焊盘焊接；第二焊位包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘由交叉点的行驱动线连出，第四焊盘由处于交叉点另一侧的列驱动线连出，第二LED的P极、N极分别与第三焊盘、第四焊盘焊接。本实用新型能够在不增加行驱动线情况下实现LED像素行的加倍，可提高显示分辨率并减少走线。
一种减少 led 显示装置

[实用新型]一种电池片-CN202123044388.X有效
发明人：陈红;朱强忠;冯志强;卞强 -专利权人：天合光能股份有限公司;天合光能（常州）科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本实用新型公开了电池片，该电池片包括主栅线、焊盘、连接栅线和副栅线，焊盘用于连接焊带，且焊盘的两侧均设有主栅线，连接栅线与焊盘间隔设置且与焊带相连，连接栅线沿主栅线的长度方向的尺寸小于焊盘沿主栅线的长度方向的尺寸，副栅线连接在主栅线背离焊盘以及连接栅线的一侧。该电池片的焊带焊接较为方便，且CTM值较高。
一种电池

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