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- [发明专利]一种焊接LCCC器件的转接板和方法-CN202011010544.8在审
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陈轶龙;王亮;李雪
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西安微电子技术研究所
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2020-09-23
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2020-12-25
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B23K3/08
- 本发明提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法，转接板包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和若干个应力释放孔；器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量与待焊接LCCC器件的引脚数量相等；器件焊盘设置在转接板本体的一侧面，器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应；焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面，焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应，焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。方法包括步骤1，将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接，LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接；步骤2，将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。通过对焊盘中央进行植柱，增大器件应力释放空间，增强可靠性。
- 一种焊接lccc器件转接方法
- [实用新型]印制线路板-CN201620817861.3有效
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许明灯
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深圳市嘉立创科技发展有限公司
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2016-07-29
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2017-01-25
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H05K1/11
- 本实用新型涉及一种印制线路板，包括基板；所述基板的板边开设有半孔；所述基板上还设置有焊盘；所述焊盘为环绕所述半孔设置的环形焊盘；所述焊盘上靠近所述基板上所述半孔所在的板边的位置为第一位置；所述焊盘上距离所述基板上的半孔所在的板边的最远位置为第二位置；所述第一位置处的焊盘宽度小于所述第二位置处的焊盘宽度。上述印制线路板，通过将焊盘设置成环形焊盘，且第一位置处的焊盘宽度小于第二位置处的焊盘宽度，可以减少第一位置处的焊盘宽度，进而可以增加焊盘与其他器件的距离，从而可以有效避免出现焊盘与其他器件之间短路的现象
- 印制线路板
- [实用新型]基板、封装结构及显示模组-CN202222374035.4有效
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王周坤;李仲良;谭美金;叶立刚
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2022-09-05
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2023-01-24
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H05K1/11
- 本实用新型及显示技术领域，尤其涉及一种基板、封装结构及显示模组，基板的正面设置有至少一个焊盘和阻焊开窗，所述阻焊开窗面积大于所述焊盘总面积，所述阻焊开窗上设有缺口，所述焊盘连接有引线并通过所述缺口引出所述引线，所述引线引出穿过的开窗位置覆盖有阻焊油墨；本实用新型有益效果在于通过在阻焊开窗以外的基板表面上涂覆阻焊油墨，焊盘位置不涂覆阻焊油墨，留白焊盘位置，且阻焊开窗还比焊盘位置更大，能避免焊盘四周油墨比焊盘高导致芯片固晶不稳；阻焊开窗在焊盘连接的引线处设置缺口，阻焊油墨将引线穿过开窗的位置遮挡，避免焊膏或锡膏从焊盘流至引线及缺口位置，避免造成跑锡进而固晶不稳。
- 基板封装结构显示模组
- [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202310630278.6在审
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郭健强;罗文君;李明川
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荣耀终端有限公司
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2021-09-18
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2023-09-12
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H05K1/02
- 印制电路板包括第一连接焊盘、位置标识部和标识焊盘。第一连接焊盘和位置标识部间隔设置。柔性电路板包括第二连接焊盘、位置检测部和检测焊盘。位置检测部为检测通孔。检测焊盘连接于位置检测部的内壁。检测焊盘具有检测缺口。检测缺口沿印制电路板的厚度方向贯穿柔性电路板。第二连接焊盘和位置检测部间隔设置。第一连接焊盘和第二连接焊盘相连。位置标识部与位置检测部沿厚度方向对应设置。位置检测部和位置标识部的对应位置关系用于判断第一连接焊盘和第二连接焊盘的对应位置关系。本申请的电路板组件能提高检测不同的焊盘之间是否发生错位的准确性。
- 电路板组件以及电子设备
- [发明专利]一种多相DC-DC电源模块的布局方法及其电源模块-CN201810524028.3有效
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李德恒
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苏州浪潮智能科技有限公司
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2018-05-28
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2020-08-25
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H02M3/00
- 本申请实施例提供一种多相DC‑DC电源模块的布局方法，方法包括：确定第一相MOS焊盘位置和所述第一相MOS地焊盘位置；根据第一相MOS焊盘位置和尺寸，确定第一相MOS电源对应的第一隔离区域，在第一隔离区域内放置第一电感输入焊盘，根据第一电感输入焊盘确定第一电感输出焊盘；在第一电感输出焊盘上下两侧分别布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一电感输出焊盘下侧两排电源过孔之下放置第一大容量电容电源焊盘，并确定第一大容量电容地焊盘位置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置第二电感输出焊盘，并确定第二电感输入焊盘；根据第二电感输入焊盘确定第二相MOS焊盘位置和第二相MOS地焊盘位置。
- 一种多相dc电源模块布局方法及其
- [发明专利]一种植柱工装-CN201910429290.4有效
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张艳鹏;王玉龙;王威
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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2019-05-22
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2021-07-06
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H01L21/68
- 本发明公开了一种植柱工装，包括承载装置、焊柱定位装置、位置调节装置和固定装置；其中，承载装置用于固定焊盘载具的位置；焊柱定位装置设有用于限制焊柱径向位置的阵列孔；位置调节装置用于调整焊柱定位装置的位置、以使阵列孔与焊盘载具上的焊盘对正；固定装置用于在阵列孔与焊盘对正的状态下、将焊柱定位装置和承载装置固定。本申请提供的植柱工装能够对焊柱定位装置和承载装置的相对位置进行调整，即使焊盘载具的尺寸存在偏差，植柱工装也能够完成焊柱与焊盘的精确对位，解决当前由于相同焊盘载具尺寸差异而导致专用工装无法满足焊柱与焊盘间的对位精度的问题
- 种植工装
- [发明专利]PCB焊盘脱落修复工艺方法-CN202111553406.9在审
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王海波
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上海市共进通信技术有限公司
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2021-12-17
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2022-03-15
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H05K3/22
- 本发明提供了一种PCB焊盘脱落修复工艺方法，主要是针对明确可以被修复的焊盘脱落部分，包括如下步骤：步骤一：清理待修复的PCB上的焊盘位置；步骤二：在清理出的焊盘位置处涂上一层环氧树脂胶；步骤三：将待贴入PCB的焊盘清理干净；步骤四：将清理好的焊盘对准并贴合在PCB上清理出的焊盘位置；步骤五：烘烤贴合好焊盘的PCB；步骤六：将烘烤好的PCB散热至常温状态；步骤七：对焊盘与PCB上的断线位置进行焊接；步骤八：检查焊盘周边并在焊接位置及PCB周边位置涂抹绿油；步骤九：对修补绿油的位置进行照射，直到绿油完全干透。采用本发明的方法无需返厂维修、技术门槛低、成本低、效率高，最大程度上复原了原来的焊盘品质。
- pcb脱落修复工艺方法
- [其他]电感器元件-CN201690000625.0有效
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天野信之
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株式会社村田制作所
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2016-03-16
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2018-05-04
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H01F27/29
- 本申请涉及一种电感器元件，其具备绝缘体，具有第1主面、及与第1主面对置的第2主面；线圈导体，形成于绝缘体，具有卷绕轴，且具有第1端及第2端；第1焊盘电极，形成于第1主面，与第1端侧电连接；第2焊盘电极，形成于第1主面，与第2端侧电连接；第3焊盘电极，形成于第2主面，电连接于第1端侧的与连接第1焊盘电极的位置不同的位置处；和第4焊盘电极，形成于第2主面，电连接于第2端侧的与连接第2焊盘电极的位置不同的位置处，第1焊盘电极、第2焊盘电极、第3焊盘电极及第4焊盘电极相互独立，第1焊盘电极与第2焊盘电极之间的电感成分、和第2焊盘电极与第3焊盘电极之间的电感成分不同。
- 电感器元件
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