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[发明专利]双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置-CN202310852303.5在审
发明人：罗伟蓬;袁晓静;张泽;侯根良;赵冠 -专利权人：中国人民解放军火箭军工程大学
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置。根据双材料板材质以及设计要求，确定材料的热膨胀系数以及双材料板的热膨胀梯度连接层数；根据双材料板热膨胀系数的总设计要求，确定各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数；并根据各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数需求，选择热膨胀点阵单元；根据各层点阵横向热膨胀系数、各层竖向热膨胀系数以及材料的热膨胀系数进行双向可调控热膨胀点阵计算，得到各层双向可调控热膨胀点阵单元的结构参数；根据结构参数进行建模，得到双材料板梯度热膨胀点阵连接模型本发明解决传统双材料板连接热膨胀系数可设计性差的问题，为减小双材料板热应力提供了新的方法。
材料梯度热膨胀点阵连接方法装置

[发明专利]一种触控传感器、柔性触控显示面板以及电子设备-CN201610570541.7有效
发明人：蔡雨 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控传感器、柔性触控显示面板以及电子设备，该触控传感器包括：第一触控电极层；衬底以及第一热膨胀收缩缓冲层；其中，所述第一触控电极层的热膨胀系数小于所述衬底的热膨胀系数；所述第一热膨胀收缩缓冲层的热膨胀系数小于或等于所述衬底的热膨胀系数；且所述第一热膨胀收缩缓冲层的热膨胀系数大于或等于所述第一触控电极层的热膨胀系数。所述触控传感器设置有具第一热膨胀收缩缓冲层，通过选择具有设定热膨胀系数范围的第一热膨胀收缩缓冲层，能够有效避免触控传感器以及具有所述触控传感器的柔性触控显示面板以及电子设备在进行成膜工艺时由于高温造成的卷曲变形问题
一种传感器柔性显示面板以及电子设备

[实用新型]一种减少轴承与壳体热膨胀后间隙的结构-CN201822225379.2有效
发明人：金建华;金藏官 -专利权人：浙江鑫可精密机械有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： F16C35/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种减少轴承与壳体热膨胀后间隙的结构，属于新能源汽车技术领域。它解决了现有结构热膨胀导致轴承与壳体之间间隙过大等问题。一种减少轴承与壳体热膨胀后间隙的结构，包括设有轴承位的壳体，壳体的轴承位内设有轴承，位于壳体的轴承位的侧壁的外侧套设有膨胀限制套，膨胀限制套的热膨胀系数低于壳体轴承位的侧壁的热膨胀系数。本实用新型达到了轴承外圈与轴承位之间间隙不受热膨胀影响的优点。
壳体轴承轴承位热膨胀本实用新型热膨胀系数限制套侧壁膨胀结构热膨胀新能源汽车壳体轴承受热膨胀轴承外圈

[发明专利]热膨胀补偿机构及其应用的端部膨胀结构、螺旋传动结构-CN202210333804.8在审
发明人：李铁军 -专利权人：辽宁华戎装备科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： F16H57/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种热膨胀补偿机构及其应用的端部膨胀结构、螺旋传动结构，热膨胀补偿机构，包括主轴箱、热膨胀零部件、补偿杆、温度控制器；热膨胀零部件上安装有温度监测装置，补偿杆上安装有加热及温度监测装置，补偿杆的活动端与热膨胀零部件的固定端连接，热膨胀零部件的固定端与主轴箱连接，补偿杆与热膨胀零部件的热膨胀系数相同，温度控制器与热膨胀零部件上的温度监测装置、补偿杆上的加热及温度监测装置相连。本发明大大的提升了设备在刚运行或运行不规律时的精度稳定性，使设备可以在不空运行预热的情况下即可投入使用，并且解决了不规律的热膨胀导致的精度不稳定的问题，提升了设备的使用效率。
热膨胀补偿机构及其应用膨胀结构螺旋传动

[发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN201710430483.2在审
发明人：许诗滨;许哲玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其制作方法，其包括载板、芯片、凸块、封装层与热膨胀匹配层。芯片位于载板的上表面上。凸块用以电性连接芯片与载板的内连接端。封装层用以包覆凸块、芯片及载板的上表面。热膨胀匹配层覆盖于封装层的整个上表面，并暴露出封装层的侧面，其中，热膨胀匹配层的热膨胀系数与封装层的热膨胀系数不同，且热膨胀匹配层的边缘与封装层的边缘齐平。借由热膨胀匹配层产生整体平衡效果，而减少板翘问题。
封装层热膨胀匹配层载板上表面凸块半导体封装结构热膨胀系数芯片电性连接芯片边缘齐平内连接端整体平衡减少板包覆制作侧面暴露覆盖

[发明专利]一种基于机器视觉及负热膨胀结构的测温方法及系统-CN202310178230.6在审
发明人：张征凯;李鹏举;温庆国;马亚雯;朱建伟;卢鸿杰 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01K5/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机器视觉及负热膨胀结构的测温方法及系统，属于温度测量技术领域，通过负热膨胀结构热缩冷胀产生的形变量，对温度进行快速测量，该测温方法包括：将负热膨胀结构置于待测环境中，工业相机与负热膨胀结构水平放置；工业相机采集形变图像，并进行灰度化处理；对得到的灰度图像进行灰度图像二值化；再对获得的图像进行边缘检测及坐标提取；根据负热膨胀结构的形变量计算所处环境的温度。该测温系统包括：负热膨胀结构，镜头，工业相机和相机支架；工业相机置于相机支架上，并与负热膨胀结构水平放置。解决了由于距离问题影响温度传感器测量精度的问题，对于远距离测量以及较高温度或较低温度的测量有较为明显的优势。
一种基于机器视觉热膨胀结构测温方法系统

[发明专利]一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法-CN202010317400.0有效
发明人：曹秀丽;叶罡;高健;杜文学;陈敏志 -专利权人：浙江水利水电学院
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测方法，该方法首先对硬化混凝土进行多相多尺度划分；分别计算不同尺度上各组成相的相对体积含量；从最小尺度开始，逐步向大尺度均匀化各尺度的弹性模量参数和温度应力系数；计算最大尺度的热膨胀系数，该系数为硬化混凝土的基本热膨胀系数；计算附加热膨胀系数；将基本热膨胀系数和附加热膨胀系数相加，得到硬化混凝土的总体热膨胀系数。本发明根据混凝土的微观结构组成及各组成相的弹性性能及热学性能，建立了硬化混凝土热膨胀系数的多尺度预测模型，实现了基于微观结构对混凝土宏观性能的预测，从根本上解决了混凝土热膨胀系数影响因素众多的问题。
一种硬化混凝土热膨胀系数尺度预测方法

[发明专利]一种OLED器件及显示装置-CN201610179872.8在审
发明人：王欣欣;许名宏;贾文斌;彭锐;叶志杰;胡月 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明公开一种OLED器件及显示装置，涉及显示技术领域，为解决因OLED器件的光色不可调导致显示装置的显示效果较差的问题。所述OLED器件包括衬底基板、阳极、有机功能层、阴极和热膨胀层，其中，阳极、有机功能层和阴极依次层叠设置在衬底基板的上方，热膨胀层位于阳极背离有机功能层的侧面，或/和，热膨胀层位于阴极背离有机功能层的侧面，热膨胀层为透明热膨胀层。通过使热膨胀层的温度发生变化，调节热膨胀层的厚度，进而调节透过热膨胀层后的光的波长，调节OLED器件的光色，改善显示装置的显示效果。本发明提供的OLED器件应用于显示装置中。
一种 oled 器件显示装置

[发明专利]一种用于煅烧焦热膨胀系数的样品制备方法及测试方法-CN201810562186.8在审
发明人：黄岱;杨辉;徐建平;毛玉珍 -专利权人：中钢集团新型材料（浙江）有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于煅烧焦热膨胀系数的样品制备方法及测试方法，其包括抽样、破碎、混捏、压型、焙烧前处理、焙烧、石墨化、加工样品以及热膨胀测定，其通过利用煅烧焦与沥青按配比进行混合制备出石墨化的样品，并将样品加工成棒状石墨样品，对石墨样品的表面平行度与粗糙度进行打磨加工，使石墨样品在热膨胀仪内进行热膨胀系数测定时，石墨样品的热膨胀量测定变得更加精准，提高测定热膨胀系数的重复性与精度，解决了石墨煅烧焦热膨胀系数试样制备方法落后的技术问题
膨胀系数石墨样品煅烧焙烧样品制备石墨化热膨胀热膨胀系数测定热膨胀系数测试棒状石墨表面平行热膨胀量热膨胀仪试样制备样品加工粗糙度前处理煅烧焦石墨混捏配比压型制备打磨加工沥青破碎抽样

[实用新型]Mini LED灯板及显示面板-CN202223610047.9有效
发明人：张杰 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种Mini LED灯板及显示面板，所述Mini LED灯板包括依次层叠设置的基板、缓冲层和反射层，其中，所述缓冲层的热膨胀系数介于所述基板的热膨胀系数与所述反射层的热膨胀系数之间，即所述缓冲层的热膨胀系数大于或等于所述基板的热膨胀系数，并小于所述反射层的热膨胀系数。由于缓冲层的热膨胀系数介于所述基板与所述反射层之间，在加热制程中，缓冲层可消除大部分的反射层膜缩应力，从而改善Mini LED灯板的翘曲问题。
mini led 显示面板

[实用新型]热膨胀补偿机构及其应用的端部膨胀结构、螺旋传动结构-CN202220732727.9有效
发明人：李铁军 -专利权人：辽宁华戎装备科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： F16H57/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热膨胀补偿机构及其应用的端部膨胀结构、螺旋传动结构，热膨胀补偿机构，包括主轴箱、热膨胀零部件、补偿杆、温度控制器；热膨胀零部件上安装有温度监测装置，补偿杆上安装有加热及温度监测装置，补偿杆的活动端与热膨胀零部件的固定端连接，热膨胀零部件的固定端与主轴箱连接，补偿杆与热膨胀零部件的热膨胀系数相同，温度控制器与热膨胀零部件上的温度监测装置、补偿杆上的加热及温度监测装置相连。本实用新型大大的提升了设备在刚运行或运行不规律时的精度稳定性，使设备可以在不空运行预热的情况下即可投入使用，并且解决了不规律的热膨胀导致的精度不稳定的问题，提升了设备的使用效率。
热膨胀补偿机构及其应用膨胀结构螺旋传动

[实用新型]一种可构成导热网络的导线-CN202021096492.6有效
发明人：董明伟;车礼林;俞群英 -专利权人：杭州伟峰电子有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01B7/42 文献下载
摘要：本实用新型是针对现有在堆叠使用或绕制成多层线圈时，相互接触的导线间因为接触热阻导致内部导线严重散热不良的问题，提供一种可构成导热网络的导线。其包括导电线芯和绝缘层，绝缘层外包裹有热膨胀层，热膨胀层包括热膨胀基层和弥散在热膨胀基层中的热膨胀填料，热膨胀填料的熔点不高于90摄氏度，热膨胀填料的热膨胀系数是热膨胀基层的热膨胀系数的20至50倍。
一种构成导热网络导线

[发明专利]器件封装壳体及封装器件-CN201711472642.1在审
发明人：杨琼;马浩 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种器件封装壳体及封装器件，在墙体与热沉底座之间设置热膨胀系数小于所述热沉底座的热膨胀系数的金属导热层，这样使得低热膨胀系数的墙体与高热膨胀系数的热沉底座之间有一层与墙体的热膨胀系数接近的过渡金属导热层，从而解决墙体与热沉底座之间热失配的问题。在确保墙体不会因热失配问题开裂的前提下，提高整个器件封装壳体的散热能力，同时采用铜材料做热沉底座还可以降低器件封装壳体的生产成本。
墙体热膨胀系数器件封装壳体封装器件热失配半导体制造技术低热膨胀系数高热膨胀系数金属导热层封装壳体过渡金属降低器件散热能力导热层铜材料生产成本半导体

[发明专利]OLED显示面板、玻璃料及其制备方法-CN201510562549.4在审
发明人：李丹丹 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种OLED显示面板、玻璃料及其制备方法，包括玻璃粉和填料，所述填料包括稀土钨酸盐，所述稀土钨酸盐为热膨胀系数可调的负热膨胀材料，且所述稀土钨酸盐的热膨胀系数是由所述稀土钨酸盐中包含的稀土元素的种类决定的由于稀土钨酸盐的热膨胀系数是由所述稀土钨酸盐中包含的稀土元素的种类决定的，因此，可以通过调节稀土钨酸盐中稀土元素的种类来调节玻璃料的热膨胀系数，来减小玻璃料热膨胀系数和上下基板热膨胀系数的差值，解决了由于二者差值较大引起的封装层出现裂缝、扭曲或开裂等问题，提高了OLED显示器件的封装良率。
oled 显示面板玻璃料及制备方法

[发明专利]白油、背光模组-CN202211407271.X在审
发明人：赵永超 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C08L91/06 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种白油、一种背光模组，该白油的组分包括环氧树脂、丙烯酸树脂、钛白粉、溶剂、光引发剂，其中，白油的组分还包括用于降低热膨胀系数的热膨胀补偿剂；该背光模组包括衬底、采用该白油制备得到的白油层，白油层的热膨胀系数与衬底的热膨胀系数之间的差值较小；通过减小白油层与衬底之间的热膨胀系数差异，缓解了现有背光模组存在衬底产生较大的翘曲的技术问题。
白油背光模组

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