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[发明专利]热固化型粘接剂-CN200680052315.4有效
发明人：藤田泰浩 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：对于在使用各向异性导电粘结剂等热固化型粘结剂将电子部件压合在基板上时，可容易地进行修复的热固化型粘结剂，其可以通过在热固化型绝缘性粘结成分中含有通过受到活性能量射线照射而产生自由基的光自由基发生剂这样来构成使用该热固化型粘结剂时的修复方法为如下的方法，即，在将电子部件从基板上分离之前，通过从基板侧或电子部件侧对于热固化型粘接剂的固化物进行活性能量射线的照射，而赋予该固化物对于规定溶剂的可溶性或者膨润性，使用该溶剂除去该固化物，或在将电子部件从基板上分离后，通过对于热固化型粘接剂的固化物进行活性能量射线的照射，而赋予该固化物对于规定溶剂的可溶性或者膨润性，使用该溶剂除去该固化物。
固化型粘接剂

[发明专利]医疗器械和医疗器械用热固化型粘接剂-CN201780021512.8在审
发明人：横山大辉 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： A61B1/005 文献下载
摘要：本发明的医疗器械具备被粘接部件以及与所述被粘接部件密合的粘接剂固化体，该粘接剂固化体是在热固化性树脂中分散有红外线吸收剂的医疗器械用热固化型粘接剂固化而成的。
医疗器械热固化型粘接剂粘接剂固化粘接部件红外线吸收剂热固化性树脂密合固化

[发明专利]制造旋转设备的方法-CN201310008144.7无效
发明人：铃木畅广 -专利权人：三星电机日本高科技株式会社
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制造旋转设备的方法，既缩短使介于轴承单元和基体之间的粘接剂成为预固化状态的作业所需的时间，又针对实固化后的粘接剂得到足够的粘接强度。旋转设备的制造方法包括：形成工序（218），形成轴承单元及基体；粘接工序（200），粘接轴承单元和基体；移动工序（214），使包含轴承单元、基体、成为了预固化状态的粘接剂的组件移动；再加热工序（216）粘接工序（200）包括：加热基体的工序；在被加热了的基体的通孔的内周面上涂敷热固化型粘接剂的工序；从靠近所涂敷的热固化型粘接剂近的通孔的一端向另一端插入轴承单元的工序；以及使介于轴承单元和基体之间的热固化型粘接剂成为预固化状态的工序
制造旋转设备方法

[发明专利]单液型热固性粘接剂组合物和涂覆有其的车辆车体结构-CN201810958910.9在审
发明人：西田贵富;柳泽祥平;冰室雄也;山本研一;麻川元康;吉田智也 -专利权人：盛势达技研株式会社;马自达汽车株式会社
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物不会降低粘接强度，具有高阻尼特性，低温固化性优异，用作汽车用结构粘接剂。本发明涉及单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物包含环氧树脂以及胺类潜伏性固化剂，该环氧树脂包含：(1)二元酸酯类环氧树脂、(2)丁二烯‑丙烯腈共聚物改性环氧树脂、以及(3)未改性双酚A型环氧树脂，作为该组合物的热固化物在23℃下的阻尼性能，满足损耗角正切tanδ≥0.2，并且杨氏模量≥50MPa。
热固性粘接剂单液型环氧树脂损耗角正切tan δ 车辆车体结构涂覆粘接剂组合物双酚A型环氧树脂丙烯腈共聚物改性环氧树脂潜伏性固化剂低温固化性二元酸酯类高阻尼特性结构粘接剂热固化物杨氏模量阻尼性能丁二烯汽车用未改性胺类粘接

[发明专利]粘接剂图案形成用组合物、使用其获得的层压结构物及其制造方法-CN200680019288.0有效
发明人：宇敷滋;槙田昇平;日马征智 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2006-05-30 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： B32B7/14 文献下载
摘要：本发明在作为被粘接构件的基板(1)的表面，涂布含有(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30～160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂，通过光掩模(3)用活性能量射线进行选择性图案曝光后，以碱水溶液进行显影除去未曝光部分，从而形成粘接剂图案(4)。接着，将作为应接合的粘接构件的薄片构件5压接在上述粘接剂图案上，并将上述粘接剂图案热固化，得到层压结构物。
粘接剂图案形成组合使用获得层压结构及其制造方法

[发明专利]喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件-CN201580013146.2在审
发明人：谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;上田伦久;乾靖;高桥良辅;井上孝德 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm²的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm²的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10²Pa以上且8.0×10⁴Pa以下。
喷墨用光固化性粘接剂半导体装置制造方法电子部件

[发明专利]半导体器件使用的粘接带-CN200310124071.4有效
发明人：藤井俊雄;海野清;小林信子;清章训;成岛均 -专利权人：株式会社巴川制纸所
申请日： 2003-11-06 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种半导体器件使用的粘接带，具有绝缘性膜和设置在该绝缘性膜的至少一面上的热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的损失弹性系数的乘积大于0.25MPa/而且，如果所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在200℃下的贮存弹性系数的乘积大于1MPa/μm，那么半导体器件使用的粘接带显示出更好的引线结合性。
半导体器件使用粘接带

[发明专利]光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片-CN201080024169.0有效
发明人：藤田茂;诸石裕;中野史子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片等，所述光固化型粘合粘接剂组合物在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。制备光固化型粘合粘接剂组合物、使用其的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片，所述光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而成的，所述接枝聚合物是使含环状醚基单体接枝聚合在(
光固化粘合粘接剂组合粘接剂层粘接片

[发明专利]热可逆性交联型热熔粘接剂-CN201880065565.4在审
发明人：小林宪司;木下典彦 -专利权人：太阳精机株式会社
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：提供具有良好的处理性、保管稳定性，并能实现反复进行的加热熔融·冷却固化，具有高粘接性，且适用期良好的热可逆性交联型热熔粘接剂。对于通过对在多个末端具有呋喃环的星型支链结构的聚氨酯树脂与在两末端具有呋喃环的直链状聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行熔融混合而得到的该热熔粘接剂而言，通过热可逆性的平衡反应，加热熔融中为低粘度，冷却固化后成为具有三维交联结构的高分子量体，因此形成聚集力高且高粘接性的树脂。该热熔粘接剂的情况下，由于没有与空气中的湿气(水分)的反应，因此能实现空气中的保管，特别适合作为装订用的热熔粘接剂。
可逆性交联型热熔粘接剂

[发明专利]切割·芯片接合兼用粘接片及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法-CN200580014869.0无效
发明人：福井靖树;山崎修;佐伯尚哉 -专利权人：夏普株式会社;琳得科株式会社
申请日： 2005-05-12 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的目的在于减低所谓的层叠型半导体装置在层叠时产生的对接合线的损伤，同时消除因粘接各半导体芯片的粘接剂层的厚度精度不佳而导致的半导体装置的高度的不均、从基板到最上层的半导体芯片的表面的高度的不均、以及最上层的半导体芯片的倾斜等为了实现上述目的，本发明的切割·芯片接合兼用粘接片的特征在于，由基材和可剥离地层叠于该基材上的粘接剂层构成，该粘接剂层具备常温压敏粘接性和热固性，热固化前的粘接剂层的弹性模量为1.0×10³～1.0×10⁴Pa，热固化前的粘接剂层的120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，使热固化前的粘接剂层保持在120℃的温度下时，其熔融粘度达到最小值的时间在60秒以下
切割芯片接合兼用粘接片使用半导体装置制造方法

[发明专利]导热性粘接剂-CN201180068377.5有效
发明人：小山太一;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。
导热性粘接剂

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201880087334.3有效
发明人：桥本慎太郎;中村祐树;山崎智阳;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开一种粘接剂组合物，其含有热固化性树脂、固化剂和弹性体，热固化性树脂包含具有脂环式环的环氧树脂。另外，本发明还公开使用了这种粘接剂组合的膜状粘接剂。进而，本发明提供使用了这种膜状粘接剂的粘接片材及半导体装置的制造方法。
粘接剂组合膜状粘接剂粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]回转磁头鼓装置-CN200410039053.0无效
发明人：桥本胜博 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2004-01-20 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： G11B5/52 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种容易制造、能可靠地收纳粘接剂的回转磁头鼓装置。其解决方法是，该回转磁头鼓装置(21)具有回转磁鼓(23)、挠性印刷电路板(24)、环构件(25)和回转一侧的旋转变压器(26)。挠性印刷电路板(24)的上侧环(30)与回转磁鼓(23)连接，下侧环(31)构成粘接剂飞散防止部(42)的一部分。用热固化型树脂的粘接剂将环构件(25)粘接在回转一侧的旋转变压器(26)的上部，用热固化型树脂的粘接剂将挠性印刷电路板(24)的下侧环(31)粘接在环构件(25)的上面。用粘接剂飞散防止部(42)上形成的槽(43)就可以收纳飞散的粘接剂(41)。
回转磁头装置

[发明专利]固化性树脂组合物-CN202080019263.0在审
发明人：小林将太;玉祖健一;小川亮;永松保 -专利权人：株式会社艾迪科
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供利用光照射及加热的固化性优异、适于液状密封剂、液状粘接剂、摄像机模块用粘接剂、液晶密封剂等用途的固化性树脂组合物。本发明为含有(A)具有烯丙基的芳香族型环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、(C)光自由基引发剂及(D)热潜在性固化剂的固化性树脂组合物。(A)具有烯丙基和环氧基的化合物优选为具有烯丙基的芳香族型环氧树脂。作为(B)成分的硫醇系固化剂优选在25℃下为液状。
固化树脂组合

[发明专利]热固化性粘接剂及树脂层叠型IC卡-CN200980121972.3有效
发明人：舟越千弘;青山良朋 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-06-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C09J167/00 文献下载
摘要：本发明提供一种耐化学药品性优异、同时保存稳定性优异的粘接剂，其能够将由结晶性聚酯系树脂构成的基材牢固地粘接，能够自由地调整粘接层的厚度。另外，能够使用以往难以实现的液态的固化性粘接剂，通过印刷法以良好的精度涂布粘接剂而将由结晶性聚酯系树脂构成的基材粘接，而无需成形为热熔型片材，因此能够提供对IC卡的厚度的设计自由度高的树脂层叠型IC卡。所述热固化性粘接剂含有(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使前述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。
固化性粘接剂树脂层叠 ic

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